JPS62252669A - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
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- JPS62252669A JPS62252669A JP9402586A JP9402586A JPS62252669A JP S62252669 A JPS62252669 A JP S62252669A JP 9402586 A JP9402586 A JP 9402586A JP 9402586 A JP9402586 A JP 9402586A JP S62252669 A JPS62252669 A JP S62252669A
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- Japan
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- soldering
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- soldered
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- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 title abstract 4
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、蒸気相受板部を有する気相式はんだ付け装置
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来の気相式はんだ付け装置は、第２図に示されるよう
に蒸気槽１１の下部に液槽部１２を設け、この液槽部１
２内に収容された液（例えばフッ素系不活性溶剤）１３
を液加熱部（ヒータ）１４によって蒸発させることによ
り、前記蒸気槽１１内に蒸気相１５を形成し、この熱気
相１５に対して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入
口部１６から被はんだ付け物としてのプリント配線基板
１７をコンベヤ１７ａにより搬入して、前記蒸気相１５
が有する気化潜熱により基板と搭載部品とをリフローは
んだ付けし、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口
部１８を経て前記基板１７を外部に搬出するようにして
いる。
に蒸気槽１１の下部に液槽部１２を設け、この液槽部１
２内に収容された液（例えばフッ素系不活性溶剤）１３
を液加熱部（ヒータ）１４によって蒸発させることによ
り、前記蒸気槽１１内に蒸気相１５を形成し、この熱気
相１５に対して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入
口部１６から被はんだ付け物としてのプリント配線基板
１７をコンベヤ１７ａにより搬入して、前記蒸気相１５
が有する気化潜熱により基板と搭載部品とをリフローは
んだ付けし、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口
部１８を経て前記基板１７を外部に搬出するようにして
いる。
前記搬入口部１６および搬出口部１８の内部には冷却コ
イル１９が設けられ、この冷却コイル１９の凝縮作用に
よって前記蒸気相１５の外部への漏出が防止されている
。
イル１９が設けられ、この冷却コイル１９の凝縮作用に
よって前記蒸気相１５の外部への漏出が防止されている
。
（発明が解決しようとする問題点）
この従来の気相式はんだ付け装置は、前記薫気相１５が
前記液槽部１２の上端開口から盛上がるように液槽部１
２の範囲内で形成されるので、この第２図に示されるよ
うに液槽部１２が小形の場合は前記プリント配線基板１
７に作用する蒸気相１５の領域も小さく、蒸気相の十分
な加熱による確実なりフローはんだ付けができないおそ
れがある。また前記液槽部１２を大型にした場合は高価
な液１３を多にに必要とすることになる。
前記液槽部１２の上端開口から盛上がるように液槽部１
２の範囲内で形成されるので、この第２図に示されるよ
うに液槽部１２が小形の場合は前記プリント配線基板１
７に作用する蒸気相１５の領域も小さく、蒸気相の十分
な加熱による確実なりフローはんだ付けができないおそ
れがある。また前記液槽部１２を大型にした場合は高価
な液１３を多にに必要とすることになる。
本発明の目的は、液槽部を大型にすることなく簡単な手
段で蒸気槽の内部に大きな蒸気相領域を形成できるよう
にすることにある。
段で蒸気槽の内部に大きな蒸気相領域を形成できるよう
にすることにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、蒸気槽１１の下部に液槽部１２を設け、この
液槽部１２に収容された液１３を液加熱部１４により蒸
発させて蒸気＄１１内に蒸気相１５を形成し、この蒸気
相１５に対して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入
口部１６から被はんだ付け物１７を搬入して前記蒸気相
１５が有する気化潜熱によりリフローはんだ付けを行い
、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口部１８を経
て被はんだ付け物１７を外部に搬出する気相式はんだ付
け装置において、前記液槽部１２の上端から被はんだ付
け物搬入側および搬出側に、前記蒸気相１５を高いレベ
ルに保持するための蒸気相受板部２１を設けたものであ
る。
液槽部１２に収容された液１３を液加熱部１４により蒸
発させて蒸気＄１１内に蒸気相１５を形成し、この蒸気
相１５に対して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入
口部１６から被はんだ付け物１７を搬入して前記蒸気相
１５が有する気化潜熱によりリフローはんだ付けを行い
、前記蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口部１８を経
て被はんだ付け物１７を外部に搬出する気相式はんだ付
け装置において、前記液槽部１２の上端から被はんだ付
け物搬入側および搬出側に、前記蒸気相１５を高いレベ
ルに保持するための蒸気相受板部２１を設けたものであ
る。
（作用）
本発明は、蒸気相１５が蒸気相受板部２１の上面に盛上
がるように形成され、蒸気槽１１の内部に搬入された被
はんだ付け物１７は蒸気相１５中に十分な時間挿入され
る。
がるように形成され、蒸気槽１１の内部に搬入された被
はんだ付け物１７は蒸気相１５中に十分な時間挿入され
る。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して訂細
に説明する。なお第２図に示されｌこ従来例と同様の部
分には同一符号を付してその説明を省略する。
に説明する。なお第２図に示されｌこ従来例と同様の部
分には同一符号を付してその説明を省略する。
前記液槽部１２の上端から被はんだ付け物としてのプリ
ント配線基板１７を搬入する側および搬出する側に、前
記蒸気相１５を高いレベルに保持するためのフィン状の
蒸気相受板部２１を水平に設ける。
ント配線基板１７を搬入する側および搬出する側に、前
記蒸気相１５を高いレベルに保持するためのフィン状の
蒸気相受板部２１を水平に設ける。
さらに前記搬入口部１６の内部に被はんだ句は物予加熱
部（ヒータ）２２を設けるとともに、前記搬出口部１８
の内部に被はんだ付け物冷却部（例えば液体窒素噴出ユ
ニット）２３を設ける。
部（ヒータ）２２を設けるとともに、前記搬出口部１８
の内部に被はんだ付け物冷却部（例えば液体窒素噴出ユ
ニット）２３を設ける。
そうして、前記液槽部１２内の液１３から蒸発生成され
た蒸気相１５は蒸気相受板部２１との流体抵抗によって
この蒸気相受板部２１の上面に盛上がるように形成され
るので、前記予加熱部２２によって所定温度まで予加熱
されたプリント配線基板１７は、蒸気槽１１の内部のほ
ぼ全域において蒸気相１５中に十分な時間挿入され、確
実に基板上のクリームはんだが？ｆｌ融され、基板に搭
載部品がはんだ付けされる。そしてこの基板１１は搬出
時に前記冷却部２３によって急冷される。
た蒸気相１５は蒸気相受板部２１との流体抵抗によって
この蒸気相受板部２１の上面に盛上がるように形成され
るので、前記予加熱部２２によって所定温度まで予加熱
されたプリント配線基板１７は、蒸気槽１１の内部のほ
ぼ全域において蒸気相１５中に十分な時間挿入され、確
実に基板上のクリームはんだが？ｆｌ融され、基板に搭
載部品がはんだ付けされる。そしてこの基板１１は搬出
時に前記冷却部２３によって急冷される。
なお前記蒸気相１５は、図示しない液回収ユニットによ
って凝縮され液槽部１２に循環される。
って凝縮され液槽部１２に循環される。
本発明によれば、液槽部の上端に設けた蒸気相受板部に
よって蒸気相を高いレベルに保持するようにしたから、
液槽部を大型化することなく蒸気槽の内部に大きな蒸気
相領域を形成でき、この蒸気相から被はんだ付け物に十
分な熱を与えて確実なはんだ付けを行うことができる。
よって蒸気相を高いレベルに保持するようにしたから、
液槽部を大型化することなく蒸気槽の内部に大きな蒸気
相領域を形成でき、この蒸気相から被はんだ付け物に十
分な熱を与えて確実なはんだ付けを行うことができる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図は従来の気相式はんだ付け装置の断面
図である。 １１・・然気槽、１２・・液１部、１３・・液、１４・
・液加熱部、１５・・蒸気相、１６・・搬入口部、１７
・・被はんだ付け物、１８・・搬出口部、２１・・蒸気
相受板部。 序ｆｇ！１ 終 遅区！
す断面図、第２図は従来の気相式はんだ付け装置の断面
図である。 １１・・然気槽、１２・・液１部、１３・・液、１４・
・液加熱部、１５・・蒸気相、１６・・搬入口部、１７
・・被はんだ付け物、１８・・搬出口部、２１・・蒸気
相受板部。 序ｆｇ！１ 終 遅区！
Claims (1)
- （１）蒸気槽の下部に液槽部を設け、この液槽部に収容
された液を液加熱部により蒸発させて蒸気槽内に蒸気相
を形成し、この蒸気相に対して前記蒸気槽の一側に設け
られた搬入口部から被はんだ付け物を搬入して前記蒸気
相が有する気化潜熱によりリフローはんだ付けを行い、
前記蒸気槽の他側に設けられた搬出口部を経て被はんだ
付け物を外部に搬出する気相式はんだ付け装置において
、前記液槽部の上端から被はんだ付け物搬入側および搬
出側に、前記蒸気相を高いレベルに保持するための蒸気
相受板部を設けたことを特徴とする気相式はんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402586A JPS62252669A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402586A JPS62252669A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252669A true JPS62252669A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0257468B2 JPH0257468B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14099020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9402586A Granted JPS62252669A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252669A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686649U (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-20 | アンドウコンバーター株式会社 | 膝掛け |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9402586A patent/JPS62252669A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257468B2 (ja) | 1990-12-05 |
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