JPH04356353A - ベーパリフロー装置 - Google Patents
ベーパリフロー装置Info
- Publication number
- JPH04356353A JPH04356353A JP13113391A JP13113391A JPH04356353A JP H04356353 A JPH04356353 A JP H04356353A JP 13113391 A JP13113391 A JP 13113391A JP 13113391 A JP13113391 A JP 13113391A JP H04356353 A JPH04356353 A JP H04356353A
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- JP
- Japan
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- zone
- vapor
- reflow
- base plate
- cooling
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、リフローはんだ付けに
使用されるベーパリフロー装置に関するものである。
使用されるベーパリフロー装置に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】図２に示されるように、ベーパリフロー
装置は、蒸気槽１１の内部に、ベーパ１２が有する潜熱
によりワークをはんだ付けするリフローゾーン１３が設
けられ、蒸気槽１１のワーク搬入側にワークをプリヒー
トするプリヒートゾーン１４が設けられ、蒸気槽１１の
ワーク搬出側にワークを冷却する冷却ゾーン１５が設け
られている。
装置は、蒸気槽１１の内部に、ベーパ１２が有する潜熱
によりワークをはんだ付けするリフローゾーン１３が設
けられ、蒸気槽１１のワーク搬入側にワークをプリヒー
トするプリヒートゾーン１４が設けられ、蒸気槽１１の
ワーク搬出側にワークを冷却する冷却ゾーン１５が設け
られている。
【０００４】前記ベーパ１２はフッ素系不活性溶剤（フ
ロリナート・登録商標）１６の蒸気相であり、ベーパリ
フローそのものが無酸素雰囲気中でのはんだ付けであり
、表面実装基板等のワーク（以下、基板Ｐという）のは
んだ濡れ性の向上および酸化防止に効果がある。また、
気体の潜熱を利用するベーパリフローは、前記不活性溶
剤１６の沸点で決まる安定した加熱力が得られるととも
に、その沸点以上に基板Ｐの温度を上昇させることがな
いため、コンピュータ基板等の高信頼性が要求される大
型基板のはんだ付けに適している。
ロリナート・登録商標）１６の蒸気相であり、ベーパリ
フローそのものが無酸素雰囲気中でのはんだ付けであり
、表面実装基板等のワーク（以下、基板Ｐという）のは
んだ濡れ性の向上および酸化防止に効果がある。また、
気体の潜熱を利用するベーパリフローは、前記不活性溶
剤１６の沸点で決まる安定した加熱力が得られるととも
に、その沸点以上に基板Ｐの温度を上昇させることがな
いため、コンピュータ基板等の高信頼性が要求される大
型基板のはんだ付けに適している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようにベーパリフ
ロー装置は、ベーパ雰囲気中では優れた性能を有し、高
信頼性リフロー装置として知られているが、前記プリヒ
ートゾーン１４および冷却ゾーン１５では前記ベーパ１
２が希薄であり、基板Ｐは１００ 〜２００ ℃に加熱
されているにもかかわらず、ほとんど大気に晒されてい
る状態にある。 すなわち、酸素雰囲気中でプリヒートおよび冷却されて
いる。
ロー装置は、ベーパ雰囲気中では優れた性能を有し、高
信頼性リフロー装置として知られているが、前記プリヒ
ートゾーン１４および冷却ゾーン１５では前記ベーパ１
２が希薄であり、基板Ｐは１００ 〜２００ ℃に加熱
されているにもかかわらず、ほとんど大気に晒されてい
る状態にある。 すなわち、酸素雰囲気中でプリヒートおよび冷却されて
いる。
【０００６】また、ベーパ中（無酸素雰囲気中）ではん
だ付けを行う領域として知られているリフローゾーン１
３においても、基板Ｐをこのリフローゾーン１３に搬入
した時は、ベーパ１２による無酸素状態は基板Ｐの下面
のみであり、基板温度がベーパ温度（沸点）に近くなっ
て、基板上面の中心部にベーパ１２が覆いかぶさるまで
は、基板Ｐの上面は無酸素状態となっていない。
だ付けを行う領域として知られているリフローゾーン１
３においても、基板Ｐをこのリフローゾーン１３に搬入
した時は、ベーパ１２による無酸素状態は基板Ｐの下面
のみであり、基板温度がベーパ温度（沸点）に近くなっ
て、基板上面の中心部にベーパ１２が覆いかぶさるまで
は、基板Ｐの上面は無酸素状態となっていない。
【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、プリヒートおよび冷却も無酸素雰囲気中で行える
ようにするとともに、リフロー時のベーパによる無酸素
状態でのはんだ付けをさらに完全なものにすることを目
的とするものである。
ので、プリヒートおよび冷却も無酸素雰囲気中で行える
ようにするとともに、リフロー時のベーパによる無酸素
状態でのはんだ付けをさらに完全なものにすることを目
的とするものである。
【０００８】〔発明の構成〕
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、蒸気槽１１の
内部にベーパ１２が有する潜熱によりワークＰをはんだ
付けするリフローゾーン１３が設けられ、蒸気槽１１の
ワーク搬入側にワークＰをプリヒートするプリヒートゾ
ーン１４が設けられ、蒸気槽１１のワーク搬出側にワー
クＰを冷却する冷却ゾーン１５が設けられたベーパリフ
ロー装置において、前記蒸気槽１１の上部に、リフロー
ゾーン１３の上側空間を中心にプリヒートゾーン１４か
ら冷却ゾーン１５にわたって不活性ガスを供給する不活
性ガス供給口２１が設けられたベーパリフロー装置であ
る。
内部にベーパ１２が有する潜熱によりワークＰをはんだ
付けするリフローゾーン１３が設けられ、蒸気槽１１の
ワーク搬入側にワークＰをプリヒートするプリヒートゾ
ーン１４が設けられ、蒸気槽１１のワーク搬出側にワー
クＰを冷却する冷却ゾーン１５が設けられたベーパリフ
ロー装置において、前記蒸気槽１１の上部に、リフロー
ゾーン１３の上側空間を中心にプリヒートゾーン１４か
ら冷却ゾーン１５にわたって不活性ガスを供給する不活
性ガス供給口２１が設けられたベーパリフロー装置であ
る。
【００１０】
【作用】本発明は、不活性ガス供給口２１からリフロー
ゾーン１３の上側空間に供給された不活性ガスが、プリ
ヒートゾーン１４および冷却ゾーン１５にも移動して、
この両ゾーン１４，１５を無酸素雰囲気に保つとともに
、リフローゾーン１３の上側空間を不活性ガスで満たし
ておいて、ワークＰの周囲からワーク上面全体をベーパ
１２が覆うまでのワーク上面を無酸素状態に保つように
する。
ゾーン１３の上側空間に供給された不活性ガスが、プリ
ヒートゾーン１４および冷却ゾーン１５にも移動して、
この両ゾーン１４，１５を無酸素雰囲気に保つとともに
、リフローゾーン１３の上側空間を不活性ガスで満たし
ておいて、ワークＰの周囲からワーク上面全体をベーパ
１２が覆うまでのワーク上面を無酸素状態に保つように
する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図１に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１２】蒸気槽１１の内部にベーパ１２が有する潜
熱によりワークをはんだ付けするリフローゾーン１３が
設けられ、蒸気槽１１のワーク搬入側にワークをプリヒ
ートするプリヒートゾーン１４が設けられ、蒸気槽１１
のワーク搬出側にワークを冷却する冷却ゾーン１５が設
けられている。
熱によりワークをはんだ付けするリフローゾーン１３が
設けられ、蒸気槽１１のワーク搬入側にワークをプリヒ
ートするプリヒートゾーン１４が設けられ、蒸気槽１１
のワーク搬出側にワークを冷却する冷却ゾーン１５が設
けられている。
【００１３】前記蒸気槽１１の下部には、槽内のフッ素
系不活性溶剤１６を加熱してベーパ１２を発生させるた
めのヒータ１７が設けられている。前記プリヒートゾー
ン１４にはプリヒータ１８が設けられ、前記冷却ゾーン
１５には冷却コイル１９が設けられている。
系不活性溶剤１６を加熱してベーパ１２を発生させるた
めのヒータ１７が設けられている。前記プリヒートゾー
ン１４にはプリヒータ１８が設けられ、前記冷却ゾーン
１５には冷却コイル１９が設けられている。
【００１４】前記蒸気槽１１の上部には、リフローゾー
ン１３の上側空間を中心にプリヒートゾーン１４から冷
却ゾーン１５にわたって不活性ガスを供給する不活性ガ
ス供給口２１が設けられ、この供給口２１に窒素ガス等
の不活性ガスを供給するノズル２２が接続されている。
ン１３の上側空間を中心にプリヒートゾーン１４から冷
却ゾーン１５にわたって不活性ガスを供給する不活性ガ
ス供給口２１が設けられ、この供給口２１に窒素ガス等
の不活性ガスを供給するノズル２２が接続されている。
【００１５】次に、この実施例の作用を説明する。
【００１６】前記不活性ガス供給口２１からリフローゾ
ーン１３の上側空間に不活性ガスとしての窒素ガスを吹
込むと、この窒素ガスは、プリヒートゾーン１４および
冷却ゾーン１５にも移動して、リフローゾーン１３の上
側空間、プリヒートゾーン１４および冷却ゾーン１５か
ら空気を追出し、各ゾーンを窒素ガスで満たして無酸素
雰囲気に保つ。
ーン１３の上側空間に不活性ガスとしての窒素ガスを吹
込むと、この窒素ガスは、プリヒートゾーン１４および
冷却ゾーン１５にも移動して、リフローゾーン１３の上
側空間、プリヒートゾーン１４および冷却ゾーン１５か
ら空気を追出し、各ゾーンを窒素ガスで満たして無酸素
雰囲気に保つ。
【００１７】そして、ワーク搬送コンベヤ２３により、
ワークとしての表面実装基板（以下、単に基板Ｐという
）をプリヒートゾーン１４に搬入して窒素ガス中で予加
熱し、さらにリフローゾーン１３に搬送してベーパ１２
が有する潜熱により基板Ｐのソルダペーストを溶融する
。このリフロー時は、基板Ｐの周囲から上面中心部まで
の基板全体をベーパ１２が覆うまで、リフローゾーン１
３の上側空間に充満された窒素ガスが基板Ｐの上面を無
酸素状態に保つ。最後に、基板Ｐを冷却ゾーン１５に搬
送して窒素ガス中ではんだ継手を急冷固化する。
ワークとしての表面実装基板（以下、単に基板Ｐという
）をプリヒートゾーン１４に搬入して窒素ガス中で予加
熱し、さらにリフローゾーン１３に搬送してベーパ１２
が有する潜熱により基板Ｐのソルダペーストを溶融する
。このリフロー時は、基板Ｐの周囲から上面中心部まで
の基板全体をベーパ１２が覆うまで、リフローゾーン１
３の上側空間に充満された窒素ガスが基板Ｐの上面を無
酸素状態に保つ。最後に、基板Ｐを冷却ゾーン１５に搬
送して窒素ガス中ではんだ継手を急冷固化する。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、蒸気槽の上部に、リフ
ローゾーンの上側空間を中心にプリヒートゾーンから冷
却ゾーンにわたって不活性ガスを供給する不活性ガス供
給口が設けられたから、不活性ガスがプリヒートゾーン
および冷却ゾーンを無酸素雰囲気に保って、プリヒート
時および冷却時のワークの酸化を防止できるとともに、
リフローゾーンへ搬入されたワークの上面を不活性ガス
で無酸素状態に保って、リフロー時のベーパによる無酸
素状態でのはんだ付けをより完全なものにでき、ベーパ
のみによる無酸素状態よりも高いレベルでワークの酸化
を防止でき、はんだ濡れ性を向上できる。
ローゾーンの上側空間を中心にプリヒートゾーンから冷
却ゾーンにわたって不活性ガスを供給する不活性ガス供
給口が設けられたから、不活性ガスがプリヒートゾーン
および冷却ゾーンを無酸素雰囲気に保って、プリヒート
時および冷却時のワークの酸化を防止できるとともに、
リフローゾーンへ搬入されたワークの上面を不活性ガス
で無酸素状態に保って、リフロー時のベーパによる無酸
素状態でのはんだ付けをより完全なものにでき、ベーパ
のみによる無酸素状態よりも高いレベルでワークの酸化
を防止でき、はんだ濡れ性を向上できる。
【図１】本発明のベーパリフロー装置の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】従来のベーパリフロー装置を示す断面図である
。
。
Ｐ ワークとしての基板
１１ 蒸気槽
１２ ベーパ
１３ リフローゾーン
１４ プリヒートゾーン
１５ 冷却ゾーン
２１ 不活性ガス供給口
Claims (1)
- 【請求項１】 蒸気槽の内部にベーパが有する潜熱に
よりワークをはんだ付けするリフローゾーンが設けられ
、蒸気槽のワーク搬入側にワークをプリヒートするプリ
ヒートゾーンが設けられ、蒸気槽のワーク搬出側にワー
クを冷却する冷却ゾーンが設けられたベーパリフロー装
置において、前記蒸気槽の上部に、リフローゾーンの上
側空間を中心にプリヒートゾーンから冷却ゾーンにわた
って不活性ガスを供給する不活性ガス供給口が設けられ
たことを特徴とするベーパリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13113391A JPH04356353A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | ベーパリフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13113391A JPH04356353A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | ベーパリフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356353A true JPH04356353A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=15050761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13113391A Pending JPH04356353A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | ベーパリフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04356353A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073860U (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-20 | 株式会社今井製作所 | 自動半田付け機 |
| US7380699B2 (en) | 2002-06-14 | 2008-06-03 | Vapour Phase Technology Aps | Method and apparatus for vapour phase soldering |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP13113391A patent/JPH04356353A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073860U (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-20 | 株式会社今井製作所 | 自動半田付け機 |
| US7380699B2 (en) | 2002-06-14 | 2008-06-03 | Vapour Phase Technology Aps | Method and apparatus for vapour phase soldering |
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