JP2002158438A - 電子制御装置 - Google Patents
電子制御装置Info
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- JP2002158438A JP2002158438A JP2000352221A JP2000352221A JP2002158438A JP 2002158438 A JP2002158438 A JP 2002158438A JP 2000352221 A JP2000352221 A JP 2000352221A JP 2000352221 A JP2000352221 A JP 2000352221A JP 2002158438 A JP2002158438 A JP 2002158438A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に種々の電子部品をはんだ付け
するフロー工法またはリフロー工法において、それぞれ
の工法に適し、かつ環境に配慮した鉛フリーのはんだ材
料を用いて行うことを目的とする。 【解決方法】 回路基板１１に対して、まずＳｎ−Ａｇ
−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてＳＭＤ１３をリフロー工
法ではんだ付けし、その後に、ＬＭＤ１５を回路基板に
実装してＳｎ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてはんだ付け
を行うようにする。
するフロー工法またはリフロー工法において、それぞれ
の工法に適し、かつ環境に配慮した鉛フリーのはんだ材
料を用いて行うことを目的とする。 【解決方法】 回路基板１１に対して、まずＳｎ−Ａｇ
−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてＳＭＤ１３をリフロー工
法ではんだ付けし、その後に、ＬＭＤ１５を回路基板に
実装してＳｎ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてはんだ付け
を行うようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明ははんだ付けの材料と
して、従来の鉛入りはんだのかわりに鉛フリーはんだを
用いて構成した電子制御装置に関するものである。
して、従来の鉛入りはんだのかわりに鉛フリーはんだを
用いて構成した電子制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず、電気製品などで用いられる従来の
電子制御装置のはんだ付け技術について説明する。従
来、プリント基板のＬＭＤ（リードマウント部品）のは
んだ付けにはフロー工法（ディップ工法）を用い、ディ
ップはんだ付け装置にてディップ層にはＳｎ−Ｐｂ（錫
―鉛）を主材とするはんだを用いてはんだ付けを行って
いた。
電子制御装置のはんだ付け技術について説明する。従
来、プリント基板のＬＭＤ（リードマウント部品）のは
んだ付けにはフロー工法（ディップ工法）を用い、ディ
ップはんだ付け装置にてディップ層にはＳｎ−Ｐｂ（錫
―鉛）を主材とするはんだを用いてはんだ付けを行って
いた。
【０００３】またＳＭＤ（サーフェイスマウント部品）
のはんだ付けにはリフロー工法を用い、リフロー装置に
Ｓｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を主材とする材料を用いてはんだ
付けを行っていた。
のはんだ付けにはリフロー工法を用い、リフロー装置に
Ｓｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を主材とする材料を用いてはんだ
付けを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、地球環
境保護の観点から、世界的な規模で環境に対する関心が
高まってきている。特に電子機器が廃棄された場合、は
んだの中の鉛が酸性雨などによって湧出し地下水を汚染
することからはんだ材料の中の鉛が問題視されている。
境保護の観点から、世界的な規模で環境に対する関心が
高まってきている。特に電子機器が廃棄された場合、は
んだの中の鉛が酸性雨などによって湧出し地下水を汚染
することからはんだ材料の中の鉛が問題視されている。
【０００５】また、電子制御装置のプリント基板（紙フ
ェノール材、コンポジット材、ガラスエポキシ材）のは
んだ付けをフロー工法（ディップ工法）で行う場合の材
料に従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いた
場合、使用温度環境が厳しい環境に置かれた場合電子制
御装置のはんだ付け部が長期間のうちに劣化し、はんだ
クラックが発生し電子制御装置が故障する場合があっ
た。
ェノール材、コンポジット材、ガラスエポキシ材）のは
んだ付けをフロー工法（ディップ工法）で行う場合の材
料に従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いた
場合、使用温度環境が厳しい環境に置かれた場合電子制
御装置のはんだ付け部が長期間のうちに劣化し、はんだ
クラックが発生し電子制御装置が故障する場合があっ
た。
【０００６】また第１図のように部品をプリント基板の
下に配置した場合従来のはんだを用いた時、はんだ付け
部のクリープ強度が弱くはんだ部分が劣化してしまい、
長期間の耐用後には部品が落下し、電子制御装置が破壊
してしまう危険性があった。
下に配置した場合従来のはんだを用いた時、はんだ付け
部のクリープ強度が弱くはんだ部分が劣化してしまい、
長期間の耐用後には部品が落下し、電子制御装置が破壊
してしまう危険性があった。
【０００７】また、表面実装部品のはんだ付けを行うリ
フロー工法において従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫
―鉛）を用いずにはんだ付けを行うには、Ｓｎ−Ｃｕ系
（錫―銅）Ｓｎ−Ａｇ系（錫―銀）の材料を用いた場合
従来のＳｎ―Ｐｂは融点が１８７℃に対してＳｎ−Ｃｕ
系（錫―銅）で２２９℃、Ｓｎ−Ａｇ系（錫―銀）で２
２１℃と高くリフロー炉の温度を上げる必要があり部品
耐熱温度を超えて部品破壊にいたる場合が多かった。特
にＬＭＤとＳＭＤが混載で実装されたプリント基板を製
造する場合はまず先にリフロー装置でＳＭＤを実装し、
熱ストレスをかけた後にＬＭＤのはんだ付けにフロー工
法を行い、さらに熱ストレスをかけるようにすれば部品
破壊に至る可能性があるという課題があった。
フロー工法において従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫
―鉛）を用いずにはんだ付けを行うには、Ｓｎ−Ｃｕ系
（錫―銅）Ｓｎ−Ａｇ系（錫―銀）の材料を用いた場合
従来のＳｎ―Ｐｂは融点が１８７℃に対してＳｎ−Ｃｕ
系（錫―銅）で２２９℃、Ｓｎ−Ａｇ系（錫―銀）で２
２１℃と高くリフロー炉の温度を上げる必要があり部品
耐熱温度を超えて部品破壊にいたる場合が多かった。特
にＬＭＤとＳＭＤが混載で実装されたプリント基板を製
造する場合はまず先にリフロー装置でＳＭＤを実装し、
熱ストレスをかけた後にＬＭＤのはんだ付けにフロー工
法を行い、さらに熱ストレスをかけるようにすれば部品
破壊に至る可能性があるという課題があった。
【０００８】また、さらに表面実装部品のはんだ付けを
行うリフロー工法においてリフロー温度を下げるために
融点（２１０℃）の低いＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビ
スマス）系のはんだ材料を用いたはんだ付けを行ったの
ち、リード部品を実装しＬＭＤのはんだ付けにフロー工
法を用いＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）の材料ではんだつけを
行った場合、先に付けたＳＭＤはＳｎ−Ａｇ−Ｂｉでは
んだ付けしているため、脆い特性を持つ成分中のビスマ
スの影響ではんだがはがれる可能性があるという課題が
あった。
行うリフロー工法においてリフロー温度を下げるために
融点（２１０℃）の低いＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビ
スマス）系のはんだ材料を用いたはんだ付けを行ったの
ち、リード部品を実装しＬＭＤのはんだ付けにフロー工
法を用いＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）の材料ではんだつけを
行った場合、先に付けたＳＭＤはＳｎ−Ａｇ−Ｂｉでは
んだ付けしているため、脆い特性を持つ成分中のビスマ
スの影響ではんだがはがれる可能性があるという課題が
あった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、電子制御装置のプリント基板（紙フェノール
材、コンポジット材、ガラスエポキシ材）のはんだ付け
をフロー工法（ディップ工法）で行う場合の材料に従来
の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずに鉛フリ
ーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用いるものである。
本発明は、電子制御装置のプリント基板（紙フェノール
材、コンポジット材、ガラスエポキシ材）のはんだ付け
をフロー工法（ディップ工法）で行う場合の材料に従来
の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずに鉛フリ
ーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用いるものである。
【００１０】また、ＬＭＤとＳＭＤが混載で実装された
電子制御装置のプリント基板のはんだ付けの材料にも、
従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずにフ
ロー工法では鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を
用い、さらに表面実装部品のはんだ付けを行うリフロー
工法においてＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビスマス）系
のはんだ材料を用いるものである。
電子制御装置のプリント基板のはんだ付けの材料にも、
従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずにフ
ロー工法では鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を
用い、さらに表面実装部品のはんだ付けを行うリフロー
工法においてＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビスマス）系
のはんだ材料を用いるものである。
【００１１】また、ＬＭＤとＳＭＤが混載で実装された
電子制御装置のプリント基板のはんだ付けの材料に従来
の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずにフロー
工法では鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用
い、さらに表面実装部品のはんだ付けを行うリフロー工
法においてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―銅）系のはんだ
材料を用いるものである。
電子制御装置のプリント基板のはんだ付けの材料に従来
の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずにフロー
工法では鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用
い、さらに表面実装部品のはんだ付けを行うリフロー工
法においてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―銅）系のはんだ
材料を用いるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態につ
いて、図１〜２を用いて説明する。
いて、図１〜２を用いて説明する。
【００１３】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１に係る電子制御装置を製造する工程を示してい
る。同図において、完成ステップ１０６に示す様に、回
路基板１１のリード足挿入実装部品部品（以下ＬＭＤと
称す）１５が実装配置される面をＡ面とし、ＬＭＤ１５
の足が出る方の面をＢ面と称しており、面の上下を明確
に示すために、便宜的に回路基板１１を示す図の右端部
にＡ面側について矢印を付している。すなわち矢印のつ
いていない側の面がＢ面である。（以下、他図について
も同様にして面を特定する。）以下同図を用いて、回路
基板１１にＬＭＤ１５（例えば、トランジスタや足つき
抵抗）と両面に表面実装部品（以下、ＳＭＤと称す）１
３（例えば、表面実装抵抗やマイコン）を実装する電子
制御装置の従来の半田付け工程について順を追って説明
する。
形態１に係る電子制御装置を製造する工程を示してい
る。同図において、完成ステップ１０６に示す様に、回
路基板１１のリード足挿入実装部品部品（以下ＬＭＤと
称す）１５が実装配置される面をＡ面とし、ＬＭＤ１５
の足が出る方の面をＢ面と称しており、面の上下を明確
に示すために、便宜的に回路基板１１を示す図の右端部
にＡ面側について矢印を付している。すなわち矢印のつ
いていない側の面がＢ面である。（以下、他図について
も同様にして面を特定する。）以下同図を用いて、回路
基板１１にＬＭＤ１５（例えば、トランジスタや足つき
抵抗）と両面に表面実装部品（以下、ＳＭＤと称す）１
３（例えば、表面実装抵抗やマイコン）を実装する電子
制御装置の従来の半田付け工程について順を追って説明
する。
【００１４】まずステップ１０１で示すように、熱硬化
性の接着剤１２を回路基板１１上の所定の部位に印刷工
法等を用いて塗布する。次いでＳＭＤ１３を接着剤を塗
布した所定の位置に実装し（ステップ１０２）、加熱工
程１０３で接着剤を硬化させてＡ面側に仮固定する。次
に回路基板１１を反転させて、Ｂ面側にＬＭＤ１５を実
装して（ステップ１０４）、Ｂ面側に対して半田噴流槽
１６を通過させるフロー工程１０５を実施して、ＳＭＤ
１３とＬＭＤ１５の足を同時に半田付けする。この様に
して、Ａ面にＳＭＤを、Ｂ面にＬＭＤを実装した電子制
御装置を構成する。
性の接着剤１２を回路基板１１上の所定の部位に印刷工
法等を用いて塗布する。次いでＳＭＤ１３を接着剤を塗
布した所定の位置に実装し（ステップ１０２）、加熱工
程１０３で接着剤を硬化させてＡ面側に仮固定する。次
に回路基板１１を反転させて、Ｂ面側にＬＭＤ１５を実
装して（ステップ１０４）、Ｂ面側に対して半田噴流槽
１６を通過させるフロー工程１０５を実施して、ＳＭＤ
１３とＬＭＤ１５の足を同時に半田付けする。この様に
して、Ａ面にＳＭＤを、Ｂ面にＬＭＤを実装した電子制
御装置を構成する。
【００１５】そこで本願発明では上記フロー工程（ディ
ップ工程）において、はんだ材料として従来の鉛入りは
んだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずに鉛フリーはんだＳ
ｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用いる。Ｓｎ−Ｃｕ（錫―銅
系）のはんだの融点は２２０℃でＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）
１８７℃に対し３０℃以上融点が高いがはんだ層の温度
を従来の２５０℃から３０℃スライドして上げると部品
の耐熱温度が持たなくなるため、はんだ層の温度を従来
の２５０℃から２５５℃程度まで４〜１０℃上げること
がポイントとなる。
ップ工程）において、はんだ材料として従来の鉛入りは
んだＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）を用いずに鉛フリーはんだＳ
ｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用いる。Ｓｎ−Ｃｕ（錫―銅
系）のはんだの融点は２２０℃でＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）
１８７℃に対し３０℃以上融点が高いがはんだ層の温度
を従来の２５０℃から３０℃スライドして上げると部品
の耐熱温度が持たなくなるため、はんだ層の温度を従来
の２５０℃から２５５℃程度まで４〜１０℃上げること
がポイントとなる。
【００１６】以下、本願発明の実施の形態について、図
１〜２を用いて説明する。
１〜２を用いて説明する。
【００１７】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２に係る電子制御装置を製造する工程を示してい
る。同図において、図１と同一部品を示すものは同一番
号を付して、ここの詳細な説明は省略する。
形態２に係る電子制御装置を製造する工程を示してい
る。同図において、図１と同一部品を示すものは同一番
号を付して、ここの詳細な説明は省略する。
【００１８】まずステップ２０１で示すように、回路基
板１１のＡ面のＳＭＤを実装する所定の位置にクリーム
はんだ１４を回路基板１１上の所定の部位に印刷工法等
を用いて配置する。次いでＳＭＤ１３をクリームはんだ
１４を配置した所定の位置に実装し（ステップ２０
２）、リフロー工程２０３で溶融固定する。なおこのと
き、特にＳＭＤの固定位置とＬＭＤの配置される貫通穴
が近接する場合など、後にＬＭＤを配置する貫通穴（図
示せず）に対してマスキングなどの保護を施してからリ
フロー工程を実施するようにしてもよい。リフロー工程
後、Ａ面側にＬＭＤ１５を実装して（ステップ２０
４）、Ｂ面側に対して半田噴流槽１６を通過させるフロ
ー工程２０５を実施して、ＳＭＤ１３とＬＭＤ１５の足
を同時に半田付けして半田付けを完了する（ステップ２
０６）。
板１１のＡ面のＳＭＤを実装する所定の位置にクリーム
はんだ１４を回路基板１１上の所定の部位に印刷工法等
を用いて配置する。次いでＳＭＤ１３をクリームはんだ
１４を配置した所定の位置に実装し（ステップ２０
２）、リフロー工程２０３で溶融固定する。なおこのと
き、特にＳＭＤの固定位置とＬＭＤの配置される貫通穴
が近接する場合など、後にＬＭＤを配置する貫通穴（図
示せず）に対してマスキングなどの保護を施してからリ
フロー工程を実施するようにしてもよい。リフロー工程
後、Ａ面側にＬＭＤ１５を実装して（ステップ２０
４）、Ｂ面側に対して半田噴流槽１６を通過させるフロ
ー工程２０５を実施して、ＳＭＤ１３とＬＭＤ１５の足
を同時に半田付けして半田付けを完了する（ステップ２
０６）。
【００１９】そこで、本願発明では、上記２０１のステ
ップで配置するリフロー工程でのＳＭＤ固定用のはんだ
材料として、従来のＳｎ−Ｐｂを用いずに鉛を含まない
Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビスマス）系またはＳｎ−
Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―銅）系のはんだ材料を使うように
している。
ップで配置するリフロー工程でのＳＭＤ固定用のはんだ
材料として、従来のＳｎ−Ｐｂを用いずに鉛を含まない
Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビスマス）系またはＳｎ−
Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―銅）系のはんだ材料を使うように
している。
【００２０】Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビスマス）系
のはんだ材料を用いるようにすることで、リフロー炉の
温度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐熱温度の
厳しい電子部品に悪影響を与えることなくはんだ付けを
行うことが可能となる。
のはんだ材料を用いるようにすることで、リフロー炉の
温度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐熱温度の
厳しい電子部品に悪影響を与えることなくはんだ付けを
行うことが可能となる。
【００２１】また、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―銅）系
のはんだ材料を用いるようにすることで、リフロー炉の
温度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐熱温度の
厳しい電子部品に悪影響を与えることなくはんだ付けを
行うことができるとともに、Ｂｉ（ビスマス）が含有さ
れていないため、より強度の高いはんだ付けを行うこと
が可能となる。
のはんだ材料を用いるようにすることで、リフロー炉の
温度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐熱温度の
厳しい電子部品に悪影響を与えることなくはんだ付けを
行うことができるとともに、Ｂｉ（ビスマス）が含有さ
れていないため、より強度の高いはんだ付けを行うこと
が可能となる。
【００２２】一方、フロー工程２０５では実施の形態１
と同様に、鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用
いる。
と同様に、鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ（錫―銅系）を用
いる。
【００２３】
【発明の効果】上記説明から明らかなように本願発明に
よれば、電子制御装置のプリント基板のはんだ付けをフ
ロー工法で行う場合の材料に従来の鉛入りはんだＳｎ−
Ｐｂ（錫―鉛）を用いずに鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ
（錫―銅系）を用いることによりフローはんだ層の温度
を従来より４〜１０℃上げるだけで従来の鉛入りはんだ
並みのはんだ付けが行え耐熱温度の厳しい電子部品に悪
影響を与えることなくはんだ付けが行うことができると
ともに、はんだ付けの強度も向上する。
よれば、電子制御装置のプリント基板のはんだ付けをフ
ロー工法で行う場合の材料に従来の鉛入りはんだＳｎ−
Ｐｂ（錫―鉛）を用いずに鉛フリーはんだＳｎ−Ｃｕ
（錫―銅系）を用いることによりフローはんだ層の温度
を従来より４〜１０℃上げるだけで従来の鉛入りはんだ
並みのはんだ付けが行え耐熱温度の厳しい電子部品に悪
影響を与えることなくはんだ付けが行うことができると
ともに、はんだ付けの強度も向上する。
【００２４】さらに、表面実装部品のはんだ付けを行う
リフロー工法において従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ
（錫―鉛）を用いずにＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビス
マス）系のはんだ材料を用いるようにすることで、リフ
ロー炉の温度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐
熱温度の厳しい電子部品に悪影響を与えることなくはん
だ付けを行うことが可能となる。
リフロー工法において従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ
（錫―鉛）を用いずにＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビス
マス）系のはんだ材料を用いるようにすることで、リフ
ロー炉の温度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐
熱温度の厳しい電子部品に悪影響を与えることなくはん
だ付けを行うことが可能となる。
【００２５】また、表面実装部品のはんだ付けを行うリ
フロー工法において従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫
―鉛）を用いずにＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―銅）系の
はんだ材料を用いるようにすることで、リフロー炉の温
度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐熱温度の厳
しい電子部品に悪影響を与えることなくはんだ付けを行
うことができるとともに、Ｂｉ（ビスマス）が含有され
ていないため、より強度の高いはんだ付けを行うことが
可能となる。
フロー工法において従来の鉛入りはんだＳｎ−Ｐｂ（錫
―鉛）を用いずにＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―銅）系の
はんだ材料を用いるようにすることで、リフロー炉の温
度もピーク温度を２３０℃程度に抑えられ耐熱温度の厳
しい電子部品に悪影響を与えることなくはんだ付けを行
うことができるとともに、Ｂｉ（ビスマス）が含有され
ていないため、より強度の高いはんだ付けを行うことが
可能となる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子制御装置の製作工
程概要を示す図
程概要を示す図
【図２】本発明の実施の形態２の電子制御装置の製作工
程概要を示す図
程概要を示す図
１１ 回路基板 １３ ＳＭＤ（サーフェイスマウント部品） １４ クリームはんだ １５ ＬＭＤ（リードマウント部品） １６ はんだ噴流槽（フロー工程）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 順一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AA03 AB01 AB05 AC02 BB01 BB08 CC23 CC33 GG20
Claims (3)
- 【請求項１】 紙フェノール材、コンポジット材、ガラ
スエポキシ材等で構成されるプリント基板に対して、Ｓ
ＭＤ（サーフェイスマウント部品）、ＬＭＤ（リードマ
ウント部品）等の部品をフロー工法を用いてはんだ付け
する際において、はんだ材料としてＳｎ−Ｃｕ（錫―銅
系）を用いて構成することを特徴とする電子制御装置。 - 【請求項２】 ＳＭＤのはんだ付けをリフロー工法によ
り行う工程においては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫―銀―ビ
スマス）系のはんだ材料を用いることを特徴とする請求
項１記載の電子制御装置。 - 【請求項３】 ＳＭＤのはんだ付けをリフロー工法によ
り行う工程においては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫―銀―
銅）系のはんだ材料を用いることを特徴とする請求項１
記載の電子制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000352221A JP2002158438A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000352221A JP2002158438A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 電子制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158438A true JP2002158438A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18825152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000352221A Withdrawn JP2002158438A (ja) | 2000-11-20 | 2000-11-20 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002158438A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6929169B2 (en) | 2002-10-02 | 2005-08-16 | Alps Electric Co., Ltd. | Solder joint structure and method for soldering electronic components |
| JP2007324505A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Toshiba Lighting & Technology Corp | プリント配線基板及び電気機器 |
| CN111721534A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-09-29 | 山东大学 | 一种滚动轴承健康状态在线评估方法及系统 |
-
2000
- 2000-11-20 JP JP2000352221A patent/JP2002158438A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6929169B2 (en) | 2002-10-02 | 2005-08-16 | Alps Electric Co., Ltd. | Solder joint structure and method for soldering electronic components |
| JP2007324505A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Toshiba Lighting & Technology Corp | プリント配線基板及び電気機器 |
| JP4716183B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2011-07-06 | 東芝ライテック株式会社 | プリント配線基板及び電気機器 |
| CN111721534A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-09-29 | 山东大学 | 一种滚动轴承健康状态在线评估方法及系统 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090409 |