CN112533719A - 具有用于改变焊料波宽度的自动可调滑板的波峰焊喷嘴 - Google Patents

Abstract

一种波峰焊接机包括壳体和被配置成输送印刷电路板穿过该壳体的传送机。该波峰焊接机进一步包括联接到该壳体的波峰焊接站。该波峰焊接站包括焊料储器以及被配置成形成焊料波的波峰焊喷嘴组件。该波峰焊喷嘴组件具有喷嘴芯框架、固定到该喷嘴芯框架的焊料分配挡板、以及滑板，喷嘴芯框架、焊料分配挡板、以及滑板一起限定了喷嘴。该滑板可相对于该喷嘴芯框架在贴近位置与隔开位置之间移动，在该贴近位置，该喷嘴被配置成产生穿过该焊料分配挡板的宽度减小的焊料波，在该隔开位置，该喷嘴被配置成产生穿过该焊料分配挡板的宽度扩大的焊料波。

Description

具有用于改变焊料波宽度的自动可调滑板的波峰焊喷嘴

发明背景

1.技术领域

本公开总体上涉及用于制造印刷电路板和用于辅助将金属焊接到集成电路板的工艺的设备和方法，更具体地，涉及具有波峰焊喷嘴组件的波峰焊接机和相关方法，该波峰焊喷嘴组件具有用于改变焊料波宽度的自动可调滑板。

2.背景技术

在印刷电路板的生产中，电子部件可以通过被称为“波峰焊接”的工艺安装到印刷电路板。在典型的波峰焊机中，印刷电路板(有时称为“PCB”)通过传送机在倾斜路径上移动，经过助焊剂处理站、预加热站，并最后经过波峰焊接站。在波峰焊接站，(通过泵)使焊料波穿过波峰焊喷嘴向上涌出并接触印刷电路板的要焊接的部分。

典型的波峰焊喷嘴具有固定的宽度，用于将焊料涂覆到印刷电路板的底侧。这导致随着PCB经过焊料波，焊料接触长度固定。最近，具有分体式传送机的波峰焊机可供客户使用。典型的具有分体式传送机的波峰焊机包括助焊剂处理站、一个或多个预加热站、波峰焊接站、以及冷却站。具有分体式传送机的波峰焊机可以被配置成包括行进穿过助焊剂处理站和预加热站的第一传送区段、行进穿过波峰焊接站的第二传送区段、从波峰焊接站的末端行进到冷却站的第三传送区段、以及延伸穿过冷却区段的剩余部分的第四传送区段。第一传送区段和第四传送区段沿着共用的、相对水平的平面运送PCB。分体式传送机包括第一传送区段与第二传送区段之间的第一过渡点。第二传送区段沿着倾斜路径(例如，相对于水平方向成六度)延伸穿过波峰焊接站。第三传送区段沿着下降路径延伸到第四传送区段。

如上所述，具有分体式传送机的波峰焊机的优点是与波峰焊接站相比，在助焊剂处理站与预加热站之间维持不同的处理速度。分体式传送机允许穿过焊料波的传送机速度不同，因此能够改变焊料接触时间(有时称为“停留时间”)。当操作员处理大量产品时，停留时间调整对于优化焊接特性可能非常重要。

与具有分体式传送机配置的波峰焊机相关联的一个缺点是机器的成本，以及所得到的波峰焊接工艺的可重复性和可靠性。另一缺点在于，分体式传送机驱动部件的可靠性由于其操作的恶劣环境而受到损害。分体式传送机的又一缺点是，沿着传送机的多个过渡点为PCB误处置和/或掉落提供了许多机会。

如上所述，焊料停留时间是用于优化焊接特性的关键工艺参数。PCB的多种多样的尺寸、质量、形状、组成等挑战了工艺窗口的极限；因此，关于停留时间的“一刀切”做法并不总是最有效的。并未有效优化的焊接工艺可能导致焊接缺陷，这些焊接缺陷导致了返工或报废。

发明内容

本公开的一个方面涉及一种用于在印刷电路板上执行波峰焊接操作的波峰焊接机。在一个实施例中，该波峰焊接机包括壳体和联接到该壳体的传送机。该传送机被配置成输送印刷电路板穿过该壳体。该波峰焊接机进一步包括联接到该壳体的波峰焊接站。该波峰焊接站包括焊料储器以及被配置成形成焊料波的波峰焊喷嘴组件。该波峰焊喷嘴组件具有喷嘴芯框架、固定到该喷嘴芯框架的焊料分配挡板、以及滑板，喷嘴芯框架、焊料分配挡板、以及滑板一起限定了喷嘴。该滑板可相对于该喷嘴芯框架在贴近位置与隔开位置之间移动，在该贴近位置，该喷嘴被配置成产生穿过该焊料分配挡板的宽度减小的焊料波，在该隔开位置，该喷嘴被配置成产生穿过该焊料分配挡板的宽度扩大的焊料波。

该波峰焊接机的实施例进一步可以包括将该波峰焊喷嘴组件配置成进一步包括固定到该喷嘴芯框架的卸载支撑框架。该波峰焊喷嘴组件进一步可以包括致动支撑框架，该致动支撑框架联接到该卸载支撑框架并被配置成相对于该卸载支撑框架移动，其中该滑板被固定到该致动支撑框架。该波峰焊喷嘴组件进一步可以包括固定到该致动支撑框架的V形轮以及固定到该卸载支撑框架的带V形凹槽块，其中这些V形轮被接纳在这些带V形凹槽块内，以提供该致动支撑框架相对于该卸载支撑框架的相对移动。该波峰焊喷嘴组件进一步可以包括被配置成使该致动支撑框架移动的致动器组件。该致动器组件可以包括固定到该储器的致动器支撑件以及固定到该致动器支撑件并由该致动器支撑件支撑的致动器。该致动器组件进一步可以包括连接杆，该连接杆固定到该致动支撑框架并联接到该致动器。该致动器可以联接到控制器以控制该致动器的移动。

本公开的另一方面涉及一种波峰焊接站的波峰焊喷嘴组件，该波峰焊接站被配置成在印刷电路板上执行波峰焊接操作。在一个实施例中，该波峰焊喷嘴组件包括喷嘴芯框架、固定到该喷嘴芯框架的焊料分配挡板、以及滑板，该滑板与该喷嘴芯框架和该焊料分配挡板一起限定了喷嘴。该滑板可相对于该喷嘴芯框架在贴近位置与隔开位置之间移动，在该贴近位置，该喷嘴被配置成产生穿过该焊料分配挡板的宽度减小的焊料波，在该隔开位置，该喷嘴被配置成产生穿过该焊料分配挡板的宽度扩大的焊料波。

该波峰焊喷嘴组件的实施例进一步可以包括固定到该喷嘴芯框架的卸载支撑框架。该波峰焊喷嘴组件进一步可以包括致动支撑框架，该致动支撑框架联接到该卸载支撑框架并被配置成相对于该卸载支撑框架移动，该滑板被固定到该致动支撑框架。该波峰焊喷嘴组件进一步可以包括固定到该致动支撑框架的V形轮以及固定到该卸载支撑框架的带V形凹槽块，其中这些V形轮被接纳在这些带V形凹槽块内，以提供该致动支撑框架相对于该卸载支撑框架的相对移动。该波峰焊喷嘴组件进一步可以包括被配置成使该致动支撑框架移动的致动器组件。该致动器组件可以包括固定到该储器的致动器支撑件以及固定到该致动器支撑件并由该致动器支撑件支撑的致动器。该致动器组件进一步可以包括连接杆，该连接杆固定到该致动支撑框架并联接到该致动器。该致动器可以联接到控制器以控制该致动器的移动。

本公开的又一方面涉及一种调整波峰焊接机的波峰焊喷嘴组件的焊料波的宽度的方法。在一个实施例中，该方法包括：将焊料输送到包括焊料分配挡板的波峰焊喷嘴组件；通过具有可相对于所述焊料分配挡板移动的滑板的所述波峰焊喷嘴组件来调整焊料波的宽度；以及在印刷电路板上执行波峰焊接操作。

该方法的实施例进一步可以包括通过使该波峰焊喷嘴组件的滑板相对于支撑该焊料分配挡板的喷嘴芯框架在产生穿过该焊料分配挡板的宽度减小的焊料波的贴近位置与产生穿过该焊料分配挡板的宽度扩大的焊料波的隔开位置之间移动来调整焊料波的宽度。该滑板的移动可以通过被配置成使联接到该滑板的致动支撑框架的致动器组件来实现。该致动器可以联接到控制器以控制该致动器的移动。

附图说明

附图并非旨在按比例绘制。在附图中，在各个附图中展示的每个相同或几乎相同的部件由相同的数字表示。出于清楚的目的，在每个附图中并非每个部件都可能加以标记。在附图中：

图1是波峰焊机的立体图；

图2是波峰焊机的侧视立视图，其中外部包装被去除以露出波峰焊机的内部部件；

图3是波峰焊接站的示意性横截面视图；

图4是波峰焊接站的分解立体图；

图5是波峰焊接站的可调喷嘴组件的放大示意性横截面视图；

图6是可调喷嘴组件的分解立体图；以及

图7是波峰焊机的波峰焊接站的示意性横截面视图，该波峰焊接站具有最大长度的可调喷嘴；以及

图8是具有最小长度的可调喷嘴的波峰焊接站的示意性截面视图。

具体实施方式

本公开不将其应用限于在以下描述中阐述的或在附图中展示的构造细节和部件布置。本公开能够具有其他实施例并且能够以多种不同的方式来实践或实施。同样，本文所使用的措词和术语是出于描述的目的，并且不应被视为限制。本文中“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”及其变体的使用意在涵盖其后列出的项目及其等同物以及其他项目。

如上所述，分体式传送机概念的缺点是成本、可重复性和可靠性。本公开的实施例涉及自动可调滑板，该自动可调滑板用于调整喷嘴波宽度，以便改变接触长度，因此改变焊料停留时间，而不必改变传送机速度。一个目的是能够调整焊料停留时间，而无需改变传送机速度。另一目的是使这种调整自动化，并允许计算机控制，以在需要基于正处理的产品进行调整时，消除对人工干预的需要。

出于展示的目的，并参考图1，现将参考总体上用10表示的波峰焊机来描述本公开的实施例，该波峰焊机用于在印刷电路板12上执行焊料涂覆。波峰焊机10是印刷电路板生产/组装线中的若干机器中的一个。如图所示，波峰焊机10包括适应于容纳机器的部件的壳体或框架14。该布置使得传送机16输送要由波峰焊机10处理的印刷电路板。当进入波峰焊机10时，每个印刷电路板12沿着传送机16、沿着倾斜路径(例如，相对于水平方向成六度)行进穿过隧道18以调整处理印刷电路板来进行波峰焊接，该隧道包括总体上用20表示的助焊剂处理站和总体上用22表示的预加热站。一旦调整处理(即，加热)完，印刷电路板12便行进到总体上用24表示的波峰焊接站，以将焊料涂覆到印刷电路板。控制器26被设置成以众所周知的方式使波峰焊机10的若干站的操作自动化，包括但不限于助焊剂处理站20、预加热站22和波峰焊接站24。

参考图2，助焊剂处理站20被配置成随着印刷电路板在传送机16上行进穿过波峰焊机10而将助焊剂涂覆到印刷电路板。预加热站包括若干预加热器(例如，预加热器22a、22b和22c)，这些预加热器被设计成随着印刷电路板沿着传送机16行进穿过隧道18而递增地提高印刷电路板的温度，以使印刷电路板为波峰焊接工艺做好准备。如下文更详细地示出和描述的，波峰焊接站24包括与焊料储器流体连通的波峰焊喷嘴组件。泵设置在储器内，以将熔化焊料从储器输送到波峰焊喷嘴组件。一旦焊接完，印刷电路板便经由传送机16离开波峰焊机10，到达设置在生产线中的另一站，例如，取放机。

在一些实施例中，波峰焊机10进一步可以包括总体上用28表示的助焊剂管理系统，以从波峰焊机的隧道18去除挥发性污染物。如图2所示，助焊剂管理系统28定位在预加热站22下方。在一个实施例中，助焊剂管理系统由壳体14支撑在波峰焊机内，并与隧道18流体连通，这示意性地展示在图2中。助焊剂管理系统28被配置成从隧道18接收污染气体，处理气体，并使清洁气体返回到隧道。助焊剂管理系统28特别是被配置成尤其在惰性气氛下从气体去除挥发性污染物。

参考图3和图4，在一个实施例中，波峰焊接站24包括焊料槽30，该焊料槽限定了被配置成容纳熔化焊料的储器32。在一个实施例中，焊料槽30是支撑波峰焊接站24的部件的盒形结构，这些部件包括在储器32内具有两个腔室的流动导管34。流动导管34被设计成将加压熔化焊料输送到总体上用36表示的波峰焊喷嘴组件的开口或喷嘴。如下文将更详细地描述的，波峰焊喷嘴组件36被配置成将熔化焊料引导到印刷电路板12的底部，并使焊料能平滑地流回到储器32中。具体地，波峰焊喷嘴组件36能够在执行波峰焊接操作时调整焊料波的高度和宽度。

波峰焊接站24进一步包括泵叶轮38，该泵叶轮定位在焊料槽30的储器32内、邻近于设置在流动导管34上的入口。泵叶轮38对储器32中的熔化焊料加压，以将储器内的熔化焊料竖直地泵送到波峰焊喷嘴组件36。在一个实施例中，泵叶轮38是离心泵，该离心泵的尺寸被适当地确定成将熔化焊料泵送到波峰焊喷嘴组件36的喷嘴。波峰焊喷嘴组件36被配置成产生以下文描述的方式被提供而将部件附接在电路板12上的焊料波，并在处理期间优化停留时间。

波峰焊喷嘴组件36联接到致动器40，以在如图5所示的波峰焊接操作期间调整焊料波的宽度，来增大或减小焊料波的接触长度。致动器40通过致动器支撑框架42固定到焊料槽30，该致动器支撑框架通过合适的紧固件(比如，螺栓)固定到焊料槽的侧壁。可替代地，致动器支撑框架42可以通过另一种方法(比如，焊接)固定到焊料槽30。如图所示，致动器40被固定到致动器支撑框架42，该致动器支撑框架被配置成相对于焊料槽30牢固地支撑致动器。致动器40定位在波峰焊喷嘴组件36旁边，并形成该组件的一部分，以通过连接杆44调整波峰焊喷嘴组件的喷嘴，该连接杆通过致动器块46联接到致动器，从而提供移动以调整波峰焊喷嘴组件的喷嘴开口宽度。致动器块46将致动器40连接到连接杆44，以将移动从致动器传递到连接杆。在某些实施例中，致动器40包括为喷嘴开口宽度的调整提供移动的机电致动器。致动器40由计算机控制的机器软件(由控制器26支持)驱动，并且结合有编码器，该编码器可以将位置指示传递给机器软件。

参考图5和图6，波峰焊喷嘴组件36包括喷嘴芯框架48，该喷嘴芯框架具有两个侧壁50、52、在这些侧壁之间延伸的第一纵向支撑元件54和第二纵向支撑元件56。如图所示，喷嘴芯框架48进一步可以包括各自用58表示的若干横向支撑元件，这些横向支撑元件在第一纵向支撑元件54与第二纵向支撑元件56之间延伸。喷嘴芯框架48还引导焊料流穿过限定在第一纵向支撑元件54与第二纵向支撑元件56之间的喷嘴喉部。波峰焊喷嘴组件36进一步包括固定到喷嘴芯框架48的第一纵向支撑元件54和第二纵向支撑元件56的焊料分配挡板或喷嘴板60。在一个实施例中，焊料分配挡板60的一侧(即，装载侧62)被固定到第一纵向支撑元件54或与该第一纵向支撑元件一体地形成，并且焊料分配挡板的另一侧(即，卸载侧66)被固定到第二纵向支撑元件56或与该第二纵向支撑元件一体地形成。挡板60例如通过位于挡板的装载侧的五个开口、用螺钉固定到第一纵向支撑元件54。

在一个实施例中，焊料分配挡板60包括独特的方形孔图案。结合到焊料分配挡板中的独特孔图案设计在整个焊料接触区域(例如，五英寸)上产生均匀、平行的波，同时维持与传送电路板12的传送机16的六度平面平行的六度液态熔化焊料平面。这种系统的接触长度范围是最小约3¹/₂英寸到最大5¹/₂英寸。如图所示，焊料分配挡板60固定到喷嘴芯框架48的位置使得焊料分配挡板维持与传送电路板12的传送机系统16的六度平面平行的六度液态熔化焊料平面。焊料波的宽度可以以下文描述的方式来控制。可以设置有流动门以阻止焊料流从喷嘴芯框架48的第二纵向支撑元件56的下方逸出。

波峰焊喷嘴组件36进一步包括卸载支撑框架70，该卸载支撑框架提供固定结构来支撑移动机构的部件，以通过可移动滑板72来改变焊料分配挡板60的宽度。卸载支撑框架70包括两个侧壁74、76以及在这些侧壁之间延伸的纵向支撑件78。移动机构包括致动支撑框架80，该致动支撑框架固定到卸载支撑框架70并由该卸载支撑框架支撑，并被配置成相对于卸载支撑框架移动。滑板72通过合适的紧固件(比如，螺栓紧固件)或例如通过焊接固定到致动支撑框架80。

因为第一纵向支撑元件54的顶表面与滑板72的顶表面处于同一平面上，所以焊料分配挡板60的装载端处的螺钉施加足够的向下压力，以维持滑板与焊料分配挡板60和第二纵向支撑元件56两者的接触。滑板72在焊料分配挡板60与第二纵向支撑元件56之间自由地移动。因此，没有使用附加硬件来将焊料分配挡板60或滑板72固定到第二纵向支撑元件56。

具体地，移动机构包括各自用82表示的两个带V形凹槽块，这些带V形凹槽块固定到卸载支撑框架70的相应侧壁。每个带V形凹槽块82被配置成接合各自用84表示的一对V形轮，这些V形轮使致动支撑框架80能够相对于卸载支撑框架70移动。虽然在图5和图6中示出和描述了两个V形轮84，但可以设置任何数量的V形轮，以使滑板72能够相对移动。每个带V形凹槽块82为该对V形轮84提供对中和支撑。每对V形轮84通过轮支撑块86固定到致动支撑框架80的适当位置。该布置使得V形轮84抵靠带V形凹槽块82滚动，以提供致动支撑框架80的平滑移动，这进而使滑板72移动。

在一些实施例中，波峰焊喷嘴组件36进一步包括浮渣箱，该浮渣箱被固定到喷嘴框架，并被配置成随着焊料行进回储器32而减少湍流，从而减少可能在储器内形成的焊料球。可以设置有一个或多个氮气管以在波峰焊接工艺期间构建惰性气氛。

因此，通过在控制器26的控制下由致动器40使致动支撑框架80和滑板72相对于卸载支撑框架70移动来调整焊料波的宽度。参考图7和图8，印刷电路板12被示出为在波峰焊接站24的波峰焊喷嘴组件36上行进，行进方向用A表示。如图7所示，电路板12在具有最大接触长度(在图7中用“L₁”表示)的波峰焊喷嘴组件36上行进，该最大接触长度是通过相对宽的焊料波实现的。在此位置，滑板72被定位成相对远离第一纵向支撑构件54，以形成相对宽的焊料波，有时称为隔开位置。在此隔开位置，随着焊料波在卸载侧66上行进，滑板72形成焊料波的接触区域的一部分。结果，电路板12在焊料波上的行进被最大化。

如图8所示，电路板12在具有最小接触长度(在图8中用“L₂”表示)的波峰焊喷嘴组件36上行进，该最小接触长度是通过相对窄的焊料波实现的。在此位置，滑板72被定位成邻近且靠近第一纵向支撑构件54，以形成相对窄的焊料波，有时称为贴近位置。结果，电路板12在焊料波上的行进最小。如上所述，最大接触长度L₁是约5¹/₂英寸，并且最小接触长度L₂是约3¹/₂英寸。控制器26可以将滑板72定位到此范围内的任何位置，以针对任何PCB来优化接触长度。

焊料波的宽度可以通过控制致动器40的移动且最终控制滑板72的移动，在PCB处理操作期间或在针对不同板的新PCB处理操作的设定期间立刻进行调整。致动器40由控制器26的计算机控制的机器软件驱动。因此，接触长度可以在PCB操作期间动态地改变。

波峰焊喷嘴组件36的实施例包括改变喷嘴开口宽度和行进量。进一步，致动器40可以实施为任何机械致动装置，比如但不限于机电致动器、气动致动器、液压致动器、驱动马达和导螺杆组件。滑板72的形状和尺寸也可以改变。移动机构的部件(包括V形轮84的尺寸和形状)可以改变，或者V形轮和带V形凹槽块82的放置方式可以改变。例如，V形轮84和带V形凹槽块82可以由滑动机构代替。形成部件的材料也可以改变。

在替代性实施例中，滑板72可以在侧壁50和侧壁52中形成的开槽狭槽中移动，而无需借助于V形轮或滑动机构。此外，最小接触和最大接触可以相对于本文描述的范围而改变。

如本文所使用的，“焊料波宽度”描述了实际焊料波的横截面尺寸，并且“接触长度”描述了在任何给定时间点与波接触的PCB上的距离。如本文所使用的，词语“长度”指的是平行于PCB的行进方向的接触长度。

因此，已经描述了本公开的至少一个实施例的若干方面，将理解，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。这样的改变、修改和改进旨在成为本公开的一部分，并且旨在落入本公开的精神和范围内。因此，先前的描述和附图仅作为示例。

Claims (20)

1.一种用于在印刷电路板上执行波峰焊接操作的波峰焊接机，所述波峰焊接机包括：

壳体；

联接到所述壳体的传送机，所述传送机被配置成输送印刷电路板穿过所述壳体；

联接到所述壳体的波峰焊接站，所述波峰焊接站包括焊料储器以及被配置成形成焊料波的波峰焊喷嘴组件，所述波峰焊喷嘴组件具有喷嘴芯框架、固定到所述喷嘴芯框架的焊料分配挡板、以及滑板，所述喷嘴芯框架、所述焊料分配挡板、以及所述滑板一起限定了喷嘴，所述滑板可相对于所述喷嘴芯框架在贴近位置与隔开位置之间移动，在所述贴近位置，所述喷嘴被配置成产生穿过所述焊料分配挡板的宽度减小的焊料波，在所述隔开位置，所述喷嘴被配置成产生穿过所述焊料分配挡板的宽度扩大的焊料波。

2.如权利要求1所述的波峰焊接机，其中，所述波峰焊喷嘴组件进一步包括固定到所述喷嘴芯框架的卸载支撑框架。

3.如权利要求2所述的波峰焊接机，其中，所述波峰焊喷嘴组件进一步包括致动支撑框架，所述致动支撑框架联接到所述卸载支撑框架并被配置成相对于所述卸载支撑框架移动，所述滑板被固定到所述致动支撑框架。

4.如权利要求3所述的波峰焊接机，其中，所述波峰焊喷嘴组件进一步包括固定到所述致动支撑框架的V形轮以及固定到所述卸载支撑框架的带V形凹槽块，所述V形轮被接纳在所述带V形凹槽块内，以提供所述致动支撑框架相对于所述卸载支撑框架的相对移动。

5.如权利要求3所述的波峰焊接机，其中，所述波峰焊喷嘴组件进一步包括被配置成使所述致动支撑框架移动的致动器组件。

6.如权利要求5所述的波峰焊接机，其中，所述致动器组件包括固定到所述储器的致动器支撑件以及固定到所述致动器支撑件并由所述致动器支撑件支撑的致动器。

7.如权利要求6所述的波峰焊接机，其中，所述致动器组件进一步包括连接杆，所述连接杆固定到所述致动支撑框架并联接到所述致动器。

8.如权利要求7所述的波峰焊接机，其中，所述致动器联接到控制器以控制所述致动器的移动。

9.一种波峰焊接站的波峰焊喷嘴组件，所述波峰焊接站被配置成在印刷电路板上执行波峰焊接操作，所述波峰焊喷嘴组件包括：

喷嘴芯框架；

固定到所述喷嘴芯框架的焊料分配挡板；以及

滑板，所述滑板与所述喷嘴芯框架和所述焊料分配挡板一起限定了喷嘴，所述滑板可相对于所述喷嘴芯框架在贴近位置与隔开位置之间移动，在所述贴近位置，所述喷嘴被配置成产生穿过所述焊料分配挡板的宽度减小的焊料波，在所述隔开位置，所述喷嘴被配置成产生穿过所述焊料分配挡板的宽度扩大的焊料波。

10.如权利要求9所述的波峰焊喷嘴组件，进一步包括固定到所述喷嘴芯框架的卸载支撑框架。

11.如权利要求10所述的波峰焊喷嘴组件，进一步包括致动支撑框架，所述致动支撑框架联接到所述卸载支撑框架并被配置成相对于所述卸载支撑框架移动，所述滑板被固定到所述致动支撑框架。

12.如权利要求11所述的波峰焊喷嘴组件，进一步包括固定到所述致动支撑框架的V形轮以及固定到所述卸载支撑框架的带V形凹槽块，所述V形轮被接纳在所述带V形凹槽块内，以提供所述致动支撑框架相对于所述卸载支撑框架的相对移动。

13.如权利要求11所述的波峰焊喷嘴组件，进一步包括被配置成使所述致动支撑框架移动的致动器组件。

14.如权利要求13所述的波峰焊喷嘴组件，其中，所述致动器组件包括固定到所述储器的致动器支撑件以及固定到所述致动器支撑件并由所述致动器支撑件支撑的致动器。

15.如权利要求14所述的波峰焊喷嘴组件，其中，所述致动器组件进一步包括连接杆，所述连接杆固定到所述致动支撑框架并联接到所述致动器。

16.如权利要求15所述的波峰焊喷嘴组件，其中，所述致动器联接到控制器以控制所述致动器的移动。

17.一种调整波峰焊接机的波峰焊喷嘴组件的焊料波的宽度的方法，所述方法包括：

将焊料输送到包括焊料分配挡板的波峰焊喷嘴组件；

通过具有可相对于所述焊料分配挡板移动的滑板的所述波峰焊喷嘴组件来调整焊料波的宽度；以及

在印刷电路板上执行波峰焊接操作。

18.如权利要求17所述的方法，其中，焊料波的宽度的调整通过使所述波峰焊喷嘴组件的滑板相对于支撑所述焊料分配挡板的喷嘴芯框架在产生穿过所述焊料分配挡板的宽度减小的焊料波的贴近位置与产生穿过所述焊料分配挡板的宽度扩大的焊料波的隔开位置之间移动来实现。

19.如权利要求18所述的方法，其中，所述滑板的移动通过被配置成使联接到所述滑板的致动支撑框架移动的致动器组件来实现。

20.如权利要求19所述的方法，其中，所述致动器联接到控制器以控制所述致动器的移动。

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