CN105014172B - 一种新型手机摄像头焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种新型手机摄像头焊接工艺，包括以下步骤：步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统；步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50°‑90°；步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒‑40秒，所述热风的温度为100℃‑150℃；步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接。

Description

一种新型手机摄像头焊接工艺
技术领域
本发明涉及手机制作技术领域，尤其涉及一种新型手机摄像头焊接工艺。
背景技术
随着科学技术的发展，很多现代化的产品都不断的更新换代。手机作为我们日常生活必须的通讯设备之一，其发展的速度也是非常快的，从以前的采用按键操作的手机到现在采用触屏方式控制的智能手机，我们共同见证了手机日新月异的变化，而且不断更新换代的手机为我们的生活也增添了许多的色彩。以前的手机只能用于简单的接听电话以及发送信息，现在的手机都带有了摄影功能，且现在的很多手机的摄影功能甚至超过了许多专用的摄像机，大大满足了客户的使用需求，随时随地都能够进行拍照，使用非常方便。高像素、防抖功能已经逐渐成为拍照手机的基本要求，但是由于焊点精密度变高，焊点数量变多（由2点变为十几点），使得传统工艺无法满足激增的焊接工作量需求。
在手机正常生产过程中，手机摄像头的音圈马达电极和封装后电极需要进行锡焊，焊接主要采用电烙铁送锡丝及点锡膏锡（采用人工或自动电烙铁作为热源，锡丝或锡膏作为焊接材料）、激光点锡膏焊（激光作为热源，锡膏作为焊接材料）及激光锡球焊（激光作为热源，锡球作为焊接材料）等方法。但该些方法存在以下缺点：
电烙铁送锡丝焊：焊接送丝精度不易保证，焊接速度慢，对于焊点小于0.5mm的精密焊接用途难以实现；
电烙铁加热，锡膏作材料时，焊接速度慢，容易损伤被加工工件，工业化批量生产良率得不到保障；
激光锡球焊：由于关键器件国内无法生产，设备昂贵，消耗品成本高，批量化生产效率及良率也有待行业确认；
激光焊锡膏：是一种非接触焊接，普通设备容易产生锡珠飞溅和助焊剂残留，影响产品的洁净度，容易形成短路，常见缺焊等焊接不良，速度一般。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种新型手机摄像头焊接工艺。
本发明的技术方案如下：本发明提供一种新型手机摄像头焊接工艺，包括以下步骤：
步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统；
步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50°-90°；
步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒-40秒，所述热风的温度为100℃-150℃；
步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接。
所述一定角度为70°。
所述热风的温度为120℃，预热时间为30秒。
所述热风的出风口设于工件的上方，所述出风口与工件的距离为5-15毫米。
所述出风口与工件的距离为10毫米。
所述激光器为红外激光器。
所述激光器为具有温度反馈功能的红外激光器，所述激光器采用温度波段式地对工件进行加热。
所述保护气体为氮气。
采用上述方案，本发明的新型手机摄像头焊接工艺，采用倾斜方式来焊接手机摄像头，使得锡膏溶解时流向低处，从而使产品的引脚与焊盘良好导通，还可以缩短锡膏的焊接时间；焊前对工件进行预热，并采用激光器进行温度波段式加热，同时采用保护气体对焊接过程进行控制，避免锡粉及锡珠的产生，有效去除松香产生的残渣，提高焊接质量和工作效率。
附图说明
图1为本发明新型手机摄像头焊接工艺的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
请参阅图1，本发明提供一种新型手机摄像头焊接工艺，采用倾斜方式来焊接手机摄像头，包括以下步骤：
步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统。
本发明采用点锡和焊接共用装夹治具的视觉定位系统，有利于节省设备成本。
步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50°-90°。
所述一定角度的大小是根据爬锡高度的要求来决定的，使得锡膏溶解时流向低处，从而使产品的引脚与焊盘良好导通；而且还可以实现最小0.1mm焊盘的焊接。在本实施例中，所述一定角度优选为70°。
步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒-40秒，所述热风的温度为100℃-150℃。
对工件进行预热，可以使得助焊剂中的水分蒸发，提升焊接品质。
本发明采用热风对工件进行预热，但不限于该预热方式。本实施例中，所述热风的温度为120℃，预热时间为30秒。并且，所述热风的出风口设于工件的上方，所述出风口与工件的距离为5-15毫米，优选为10毫米。
步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接。
所述激光器为具有温度反馈功能的红外激光器，所述激光器采用温度波段式地对工件进行加热，使温度梯度快速上升至230℃，以有效地控制焊接过程；同时，辅以保护气体进行保护，保护气体可以有效地对氧化进行控制，真空式吸气可以吸走松香和和铅锡产生的金属混合物。在本实施例中，所述保护气体选用氮气。
利用上述焊接工艺对工件可以实现快速加热、快速制冷，不会损伤被焊接的工件；而且无锡珠和助焊剂残留，产品合格率高；另外，该焊接工艺除了焊接材料外，无需其它消耗品。
综上所述，本发明提供一种新型手机摄像头焊接工艺，采用倾斜方式来焊接手机摄像头，使得锡膏溶解时流向低处，从而使产品的引脚与焊盘良好导通，还可以缩短锡膏的焊接时间；焊前对工件进行预热，并采用激光器进行温度波段式加热，同时采用保护气体对焊接过程进行控制，避免锡粉及锡珠的产生，有效去除松香产生的残渣，提高焊接质量和工作效率。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供一装夹治具，所述装夹治具上设有一视觉定位系统；
步骤2、将待焊接的工件装入所述装夹治具上，所述工件与水平面成一定角度，所述一定角度为50°-90°；
步骤3、采用视觉定位系统对工件进行精确定位点锡，之后转至预热区，采用热风对工件进行预热，预热时间为20秒-40秒，所述热风的温度为100℃-150℃；
步骤4、预热完成后，将工件转至激光焊接区，采用视觉定位系统对工件进行精确定位；在所述焊接区一侧吹出保护气体，另一侧采用抽真气方式进行吸气，再采用激光器对工件进行照射，以完成焊接；
所述激光器为红外激光器；
所述激光器为具有温度反馈功能的红外激光器，所述激光器采用温度波段式地对工件进行加热。
2.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述一定角度为70°。
3.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述热风的温度为120℃，预热时间为30秒。
4.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述热风的出风口设于工件的上方，所述出风口与工件的距离为5-15毫米。
5.根据权利要求4所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述出风口与工件的距离为10毫米。
6.根据权利要求1所述的新型手机摄像头焊接工艺，其特征在于，所述保护气体为氮气。
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