CN113225928A - 电子线路板bgaqfn贴片元件维修工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，所述QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。该电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，改变原有的QFN元件的维修方法，运用印刷锡膏钢片及耐高温陶瓷片对QFN本体焊盘预上焊锡，解决了禁布区取消后无法用钢片印刷锡膏只能用烙铁预置焊锡的问题，QFN维修方法改变后可使取消禁布区的元件可以采用印刷锡膏的方法维修维修良率提高20%。
Description
技术领域
本发明涉及电子线路板技术领域，具体为电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺。
背景技术
随着当今科技的不断发展,BGA/QFN被越来越多的运用到各种PCB中,以代替QFP,PLCC等元件,它的特点有:1)封装面积小；2)功能加大,引脚数目多；3)可靠性好；4)SMT良率高；5)电信能好等优点。
在进行BGA或QFN元件维修时,必须提前在BGA焊盘上固定手动印刷钢片并采用手动印刷锡膏,再配合BGA返修台的方法进行维修,但随着电子产品越来越复杂,越来越小型化,在设计PCB布局时往往会取消BGA或QFN元件的禁布区,这就导致在维修BGA或QFN时无法在BGA焊盘上固定手动印刷钢片，无法对PCB焊盘进行锡膏印刷,基于以上原因,需要研究新的维修方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，解决元件禁布区取消后如何在元件本体印刷锡膏，以提高BGA/QFN元件维修良率，减少维修成本，满足客户的要求。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
电子线路板QFN贴片元件维修工艺，所述QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：
第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；
第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。
优选的，所述锡膏印刷共10个，测量前先进行显微镜检查,每个选取对角线2个点位进行锡膏测量。
优选的，所述锡膏厚度平均值为0.104；锡膏面积平均值为0.118；锡膏体积平均值为0.014。
电子线路板BGA贴片元件维修工艺，所述BGA贴片元件维修包括以下操作步骤：
第一步：将刷锡膏钢片放置在BGA元件引脚上，手工印刷锡膏，取走钢片；
第二步：利用治具将BGA元件翻转后，利用返修台安装元件。
优选的，所述BGA元件无需在PCB上操作,周边禁布区为0时也可以印刷锡膏。
优选的，所述锡膏厚度平均值为0.402；锡膏面积平均值为0.1567；锡膏体积平均值为0.0629。
有益效果如下：
1、该电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，改变原有的QFN元件的维修方法，运用印刷锡膏钢片及耐高温陶瓷片对QFN本体焊盘预上焊锡，解决了禁布区取消后无法用钢片印刷锡膏只能用烙铁预置焊锡的问题，QFN维修方法改变后可使取消禁布区的元件可以采用印刷锡膏的方法维修维修良率提高20%。
2、该电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，改变原有的BGA元件的维修方法，运用印刷锡膏钢片对BGA元件本体焊点预上锡膏，再使用机器进行贴装，解决BGA元件无法印刷锡膏及焊接时产生的焊点开焊少锡及元件引脚不共面或PCB轻微变形的情况，BGA维修方法改变后可使取消禁布区的元件可以采用印刷锡膏的方法维修维修良率提高25%。
3、该电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，通过在BGA/QFN本体上预置焊锡，取消元件禁布区,使无法在PCB上印刷锡膏的元件可以在元件焊点上印刷,减少BGA/QFN在维修过程中产生的少锡，虚焊，元件焊点不共面等现象,减少PCB&元件报废，产品维修良率提高20%，可为企业节约20%的维修人力成本和元件成本。
具体实施方式
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺。
其中，电子线路板QFN贴片元件维修工艺，QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：
第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；
第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。
原来使用烙铁加锡的方法给QFN元件焊盘预置焊锡，焊点大小不均匀，焊接后有开路短路的现象，现在用刷锡膏的方法给元件预置焊锡，解决了禁布区取消后无法用钢片印刷锡膏只能用烙铁预置焊锡的问题,焊点大小均匀，开路短路的现象消失，改造前用烙铁预置焊锡,每个焊点的锡量不均匀,改造后焊点均匀一致；锡膏印刷共10个，测量前先进行显微镜检查,每个选取对角线2个点位进行锡膏测量；锡膏厚度平均值为0.104；锡膏面积平均值为0.118；锡膏体积平均值为0.014；改变原有的QFN元件的维修方法，运用印刷锡膏钢片及耐高温陶瓷片对QFN本体焊盘预上焊锡，解决了禁布区取消后无法用钢片印刷锡膏只能用烙铁预置焊锡的问题，QFN维修方法改变后可使取消禁布区的元件可以采用印刷锡膏的方法维修维修良率提高20%。
其中，电子线路板BGA贴片元件维修工艺，BGA贴片元件维修包括以下操作步骤：
第一步：将刷锡膏钢片放置在BGA元件引脚上，手工印刷锡膏，取走钢片；
第二步：利用治具将BGA元件翻转后，利用返修台安装元件。
原来利用手工印刷技术给PCB上的BGA焊盘印刷锡膏，因元件禁布区取消，无法固定刷锡膏钢片，现在利用刷锡膏钢片在BGA元件焊点上印刷锡膏，解决BGA元件无法印刷锡膏及焊接时产生的焊点开焊少锡及元件引脚不共面或PCB轻微变形的情况；
改造前BGA元件周边禁布区不得小于1MM,否则无法固定钢片印刷锡膏,改造后无需在PCB上操作,所以周边禁布区为0时也可以印刷锡膏；锡膏厚度平均值为0.402；锡膏面积平均值为0.1567；锡膏体积平均值为0.0629；改变原有的BGA元件的维修方法，运用印刷锡膏钢片对BGA元件本体焊点预上锡膏，再使用机器进行贴装，解决BGA元件无法印刷锡膏及焊接时产生的焊点开焊少锡及元件引脚不共面或PCB轻微变形的情况，BGA维修方法改变后可使取消禁布区的元件可以采用印刷锡膏的方法维修维修良率提高25%。
通过在BGA/QFN本体上预置焊锡，取消元件禁布区,使无法在PCB上印刷锡膏的元件可以在元件焊点上印刷,减少BGA/QFN在维修过程中产生的少锡，虚焊，元件焊点不共面等现象,减少PCB&元件报废，产品维修良率提高20%，可为企业节约20%的维修人力成本和元件成本。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.电子线路板QFN贴片元件维修工艺，其特征在于：所述QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：
第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；
第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。
2.根据权利要求1所述的电子线路板QFN贴片元件维修工艺，其特征在于：所述锡膏印刷共10个，测量前先进行显微镜检查,每个选取对角线2个点位进行锡膏测量。
3.根据权利要求2所述的电子线路板QFN贴片元件维修工艺，其特征在于：所述锡膏厚度平均值为0.104；锡膏面积平均值为0.118；锡膏体积平均值为0.014。
4.电子线路板BGA贴片元件维修工艺，其特征在于：所述BGA贴片元件维修包括以下操作步骤：
第一步：将刷锡膏钢片放置在BGA元件引脚上，手工印刷锡膏，取走钢片；
第二步：利用治具将BGA元件翻转后，利用返修台安装元件。
5.根据权利要求4所述的电子线路板BGA贴片元件维修工艺，其特征在于：所述BGA元件无需在PCB上操作,周边禁布区为0时也可以印刷锡膏。
6.根据权利要求4所述的电子线路板BGA贴片元件维修工艺，其特征在于：所述锡膏厚度平均值为0.402；锡膏面积平均值为0.1567；锡膏体积平均值为0.0629。
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