CN110672812A - 一种微波qfn器件可焊性检验方法 - Google Patents

一种微波qfn器件可焊性检验方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种微波QFN器件可焊性检验方法，属于可焊性检测技术领域。本方法包括以下步骤：(1)将焊锡膏均匀涂覆在微波QFN器件的引脚焊盘上；(2)将微波QFN器件固定在载板上；(3)打开回流焊机的电源开关，待回流焊机内回流区的温度升至设定值后，将固定有微波QFN器件的载板放在回流焊机的传送带上进行过炉；(4)从回流焊机中取出微波QFN器件，待其冷却至室温后，放至放大镜或显微镜下观察微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积；(5)判断微波QFN器件可焊性是否良好。可用于检验引脚间距不大于0.5mm的微波QFN器件的可焊性，不需要专用的可焊性检验设备或仪器，即可有效评判微波QFN器件的可焊性，且操作简单、方便，检验直观、成本低。

Description

一种微波QFN器件可焊性检验方法
技术领域
本发明涉及一种微波QFN器件可焊性检验方法，属于可焊性检测技术领域。
背景技术
微波QFN器件的封装形式为：器件本体四周无外露引脚，引脚以焊盘的形式位于器件底部，引脚间距较小，每两个相邻引脚中心间距约为0.5mm，且底部中央有较大面积的接地焊盘。此类封装器件只能采用回流焊接的方法进行焊接，焊接后的质量无法通过目检或镜检直接有效的检验，若出现焊接质量问题，返修较为困难，成本较高，因此，焊接时必须加强每道工序的过程控制，确保每道工序的质量，才能达到良好的焊接效果。
微波QFN器件可焊性是否良好是影响焊接质量的首要因素，因此在焊接前需要对待焊接器件的可焊性进行评价。常用的表面贴装器件的可焊性检验方法有两种。一种是焊槽浸润法，该方法是将试验样件浸入(235±3)℃的熔融焊料中一定时间后，观察焊料在焊端的润湿情况来判别其可焊性。该方法主要针对引脚间距在0.5mm以上的，对于间距为0.5mm及0.5mm以下的器件不适用。另一种是润湿称量法，该方法是将试验样件悬吊于灵敏秤的秤杆上，使样品浸入恒定温度的熔融焊料中至规定的深度，测量作用于被浸入样件上的浮力，通过数据计算来判定可焊性优劣。此方法需要有专用的检测设备，测试过程复杂，成本较高，不利于批量生产。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种微波QFN器件可焊性检验方法。
本发明通过以下技术方案得以实现：
一种微波QFN器件可焊性检验方法，包括以下步骤：
(1)将焊锡膏均匀涂覆在微波QFN器件的引脚焊盘上；
(2)将微波QFN器件固定在载板上；
(3)打开回流焊机的电源开关，待回流焊机内回流区的温度升至设定值后，将固定有微波QFN器件的载板放在回流焊机的传送带上进行过炉；
(4)从回流焊机中取出微波QFN器件，待其冷却至室温后，放至放大镜或显微镜下观察微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积；
(5)判断微波QFN器件可焊性是否良好。
所述步骤(1)中，焊锡膏在使用前先回温至室温，并搅拌均匀。
所述步骤(1)中，采用狼毫毛笔将焊锡膏均匀覆盖在微波QFN器件的引脚焊盘上。
所述步骤(2)中，微波QFN器件通过高温胶带固定在载板上。
所述步骤(2)中，微波QFN器件固定在载板上后，涂覆有焊锡膏的面朝上。
所述步骤(3)中，回流焊机内回流区的温度设定值为(240±5)℃。
所述步骤(3)中，微波QFN器件在回流焊机内的过炉时间为40～60s。
所述步骤(5)中，当微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积均不小于对应引脚面积的80％，即可焊性良好。
本发明的有益效果在于：可用于检验引脚间距不大于0.5mm的微波QFN器件的可焊性，焊锡膏、回流焊机、载板和显微镜等均为实际生产中用到的材料、工具或设备，不需要专用的可焊性检验设备或仪器，即可有效评判微波QFN器件的可焊性，且操作简单、方便，检验直观、成本低。回流焊机内回流区的温度设定值与微波QFN器件实际焊接时的温度一致，试验为非破坏性试验，用于可焊性试验的微波QFN器件通过处理后还可用于生产，大大的降低了试验成本。
附图说明
图1为微波QFN器件可焊性检验的实验步骤。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1所示，本发明所述的一种微波QFN器件可焊性检验方法，包括以下步骤：
(1)将焊锡膏均匀涂覆在微波QFN器件的引脚焊盘上；试验前，准备试验所需材料、工装、工具，并按批次抽取一定数量的微波QFN器件。
(2)将微波QFN器件固定在载板上；
(3)打开回流焊机的电源开关，待回流焊机内回流区的温度升至设定值后，将固定有微波QFN器件的载板放在回流焊机的传送带上进行过炉；回流焊机和载板为现有技术，在此不再赘述。
(4)从回流焊机中取出微波QFN器件，待其冷却至室温后，放至放大镜或显微镜下观察微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积；
(5)判断微波QFN器件可焊性是否良好。
所述步骤(1)中，焊锡膏在使用前先回温至室温，并搅拌均匀。在使用时，将试验所需的焊锡膏从冰柜中取出，并回温4小时后，使用搅拌机搅拌均匀。
所述步骤(1)中，采用小号狼毫毛笔将焊锡膏均匀覆盖在微波QFN器件的引脚焊盘上。
所述步骤(2)中，微波QFN器件通过高温胶带固定在载板上。
方便固定和拆卸。
所述步骤(2)中，微波QFN器件固定在载板上后，涂覆有焊锡膏的面朝上。
所述步骤(3)中，回流焊机内回流区的温度设定值为(240±5)℃。回流焊机内回流区的温度设定值与微波QFN器件实际焊接时的温度是一致的。
所述步骤(3)中，微波QFN器件在回流焊机内的过炉时间为40～60s。
所述步骤(5)中，当微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积均不小于对应引脚面积的80％，即可焊性良好。该判断标准根据实际生产和大量的试验验证得到。
具体的，由于微波QFN器件的引脚位于其底部，所以通常采用回流焊接的方法进行焊接，本发明的方案就是“模拟焊接试验法”。
综上所述，本方法可用于检验引脚间距不大于0.5mm的微波QFN器件的可焊性，焊锡膏、回流焊机、载板和显微镜等均为实际生产中用到的材料、工具或设备，不需要专用的可焊性检验设备或仪器，即可有效评判微波QFN器件的可焊性，且操作简单、方便，检验直观、成本低。回流焊机内回流区的温度设定值与微波QFN器件实际焊接时的温度一致，试验为非破坏性试验，用于可焊性试验的微波QFN器件通过处理后还可用于生产，大大的降低了试验成本。

Claims (8)

1.一种微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将焊锡膏均匀涂覆在微波QFN器件的引脚焊盘上；
(2)将微波QFN器件固定在载板上；
(3)打开回流焊机的电源开关，待回流焊机内回流区的温度升至设定值后，将固定有微波QFN器件的载板放在回流焊机的传送带上进行过炉；
(4)从回流焊机中取出微波QFN器件，待其冷却至室温后，放至放大镜或显微镜下观察微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积；
(5)判断微波QFN器件可焊性是否良好。
2.如权利要求1所述的微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：所述步骤(1)中，焊锡膏在使用前先回温至室温，并搅拌均匀。
3.如权利要求1所述的微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：所述步骤(1)中，采用狼毫毛笔将焊锡膏均匀覆盖在微波QFN器件的引脚焊盘上。
4.如权利要求1所述的微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：所述步骤(2)中，微波QFN器件通过高温胶带固定在载板上。
5.如权利要求1所述的微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：所述步骤(2)中，微波QFN器件固定在载板上后，涂覆有焊锡膏的面朝上。
6.如权利要求1所述的微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：所述步骤(3)中，回流焊机内回流区的温度设定值为(240±5)℃。
7.如权利要求1所述的微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：所述步骤(3)中，微波QFN器件在回流焊机内的过炉时间为40～60s。
8.如权利要求1所述的微波QFN器件可焊性检验方法，其特征在于：所述步骤(5)中，当微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积均不小于对应引脚面积的80％，即可焊性良好。
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