CN113102913A - Pcb可焊性测试方法 - Google Patents

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胡啸宇
胡啸天
韩志松
唐裕东
倪芳
汪帮余
翟刚
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    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种PCB可焊性测试方法，包括上助焊剂、浮锡、目检；在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5‑10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。该PCB可焊性测试方法操作方便，容易掌握；同时，测试效果明显，测试结果准确。

Description

PCB可焊性测试方法
技术领域
本发明涉及PCB板生产加工，具体地，涉及一种PCB可焊性测试方法。
背景技术
焊接是利用熔融的填充金属(焊锡焊料)使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。
可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。
PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难以程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣；二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC印制板可焊性测试标准要求，采用模拟焊接的方式进行。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB可焊性测试方法，该PCB可焊性测试方法操作方便，容易掌握；同时，测试效果明显，测试结果准确。
为了实现上述目的，本发明提供了一种PCB可焊性测试方法，包括：
步骤1、上助焊剂；
步骤2、浮锡；
步骤3、目检；其中，
在步骤1中，在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5-10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；
在步骤2中，将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；
在步骤3中，使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。
优选地，在步骤3中还可以配备刻度线或者等效物进行测量。
优选地，在步骤3中目测时当每一个被测表面有至少95％的面积润湿良好即评定测试合格。
优选地，测试过程在250-260℃焊接温度下进行。
优选地，步骤1之前还包括对焊料杂质的控制，用于可焊接性测试的焊料槽内的焊料需进行化学或者光谱分析。
优选地，对焊料杂质的控制还可以是每隔30个工作日进行更换。
优选地，如果测试结果显示杂质含量未接近限值，则需要延长分析时间的间隔。
优选地，试样夹具采用不锈钢夹具。
优选地，步骤1之前还包括对试样进行预处理。
优选地，预处理为除油、水洗、去除铜面和焊料表面氧化膜和烘干中的一种或多种。
根据上述技术方案，本发明在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5-10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；
然后，将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；
最后，使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。
由此可见，该PCB可焊性测试方法操作方便，容易掌握；同时，测试效果明显，测试结果准确。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明提供的一种PCB可焊性测试方法的流程图；
图2是本发明提供的一种PCB可焊性测试方法的操作示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
参见图1和图2，本发明提供一种PCB可焊性测试方法，包括：
步骤1、上助焊剂；
步骤2、浮锡；
步骤3、目检；其中，
在步骤1中，在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5-10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；
在步骤2中，将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；
在步骤3中，使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。
在步骤3中还可以配备刻度线或者等效物进行测量。
在步骤3中目测时当每一个被测表面有至少95％的面积润湿良好即评定测试合格。
测试过程在250-260℃焊接温度下进行。
步骤1之前还包括对焊料杂质的控制，用于可焊接性测试的焊料槽内的焊料需进行化学或者光谱分析。
对焊料杂质的控制还可以是每隔30个工作日进行更换。
如果测试结果显示杂质含量未接近限值，则需要延长分析时间的间隔。
试样夹具采用不锈钢夹具。
步骤1之前还包括对试样进行预处理。
预处理为除油、水洗、去除铜面和焊料表面氧化膜和烘干中的一种或多种。
通过上述技术方案，首先，在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5-10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；
然后，将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；
最后，使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。
由此可见，该PCB可焊性测试方法操作方便，容易掌握；同时，测试效果明显，测试结果准确。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种PCB可焊性测试方法，其特征在于，包括：
步骤1、上助焊剂；
步骤2、浮锡；
步骤3、目检；其中，
在步骤1中，在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5-10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；
在步骤2中，将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；
在步骤3中，使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。
2.根据权利要求1所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，在步骤3中还可以配备刻度线或者等效物进行测量。
3.根据权利要求1所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，在步骤3中目测时当每一个被测表面有至少95％的面积润湿良好即评定测试合格。
4.根据权利要求1所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，测试过程在250-260℃焊接温度下进行。
5.根据权利要求1所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，步骤1之前还包括对焊料杂质的控制，用于可焊接性测试的焊料槽内的焊料需进行化学或者光谱分析。
6.根据权利要求5所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，对焊料杂质的控制还可以是每隔30个工作日进行更换。
7.根据权利要求5所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，如果测试结果显示杂质含量未接近限值，则需要延长分析时间的间隔。
8.根据权利要求1所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，试样夹具采用不锈钢夹具。
9.根据权利要求1所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，步骤1之前还包括对试样进行预处理。
10.根据权利要求9所述的PCB可焊性测试方法，其特征在于，预处理为除油、水洗、去除铜面和焊料表面氧化膜和烘干中的一种或多种。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114986011A (zh) * 2022-04-27 2022-09-02 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种ltcc基板可焊性的快速无损检测装置和测试方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4409333A (en) * 1981-12-04 1983-10-11 Rca Corporation Method for the evaluation of solderability
CN105499822A (zh) * 2016-01-06 2016-04-20 桂林斯壮微电子有限责任公司 一种检验smd产品可焊性的方法
CN205967849U (zh) * 2016-07-15 2017-02-22 广州兴森快捷电路科技有限公司 焊盘可焊性测试装置及测试系统
CN209954037U (zh) * 2018-12-04 2020-01-17 广州创牛智能科技有限公司 可焊性试验仪
CN111230350A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 芯片可焊性的测试方法
CN112687570A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 中国电子科技集团公司第十三研究所 用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4409333A (en) * 1981-12-04 1983-10-11 Rca Corporation Method for the evaluation of solderability
CN105499822A (zh) * 2016-01-06 2016-04-20 桂林斯壮微电子有限责任公司 一种检验smd产品可焊性的方法
CN205967849U (zh) * 2016-07-15 2017-02-22 广州兴森快捷电路科技有限公司 焊盘可焊性测试装置及测试系统
CN111230350A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 芯片可焊性的测试方法
CN209954037U (zh) * 2018-12-04 2020-01-17 广州创牛智能科技有限公司 可焊性试验仪
CN112687570A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 中国电子科技集团公司第十三研究所 用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114986011A (zh) * 2022-04-27 2022-09-02 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种ltcc基板可焊性的快速无损检测装置和测试方法

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