JPH02503847A - 移動ジョー再溶融はんだ付けヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 移動ジョー再溶融はんだ付はヘッド 本発明ははんだ付けおよび集積回路技術に関し、特に、はんだを再溶融して取付 けられた集積回路を取外す装置に関する。

２、従来技術の説明 優れたはんだ付は技術の適用は、現代の電子工業技術の到来を促進してきた。は んだ付けによる金属結合技術は数世紀前から行われてきたが、冶金および結合部 に熱を伝える多種の方法の深い科学的理解は比較的新しい。電子部品は、抵抗お よびキャパシタのような２つの導線を具備する部品からｌＯ乃至１００本あるい はそれ以上の導線を有する集積回路に発展してきた。集積回路上の導線は典型的 に装置の２または４側のＩＣのボディから出ている。′スルーホール”装置にお いて、導線は側面に現れ、それらが装置の下方へ突出するのに十分な長さで下方 に屈曲して、印刷回路板中の開口を通過する。“ガルウィング°装置では、導線 は効果的に外側に突出して側面から離れる。導線は、それらが面取付けのために 印刷回路板の上面に接触するように形成される。゛Ｊ導線”装置に関して、導線 は側面に現れ、側面に沿って屈曲し、装置の下部の下に折込まれる。これらも表 面取付は装置である。

ＩＣの各導線はシステムの有効な部品となるように印刷回路板にはんだ付けされ るか、もしくは別の電子部品に接続される必要がある。この結合処理は小さい直 径のアイロンではんだ付けすることにより一度に１つの結合部で実行されるが、 もしくは一度に１つ以上の導線をはんだ付けする手段が使用されてもよい。ウェ ーブはんだ付け、赤外線放射はんだ付けおよび蒸着相はんだ付けのような大量の 結合処理が組立て時間を減少するために開発されている。

しかしながら、集積回路が故障したときに問題が生じる。

故障回路は、近接する部品に損害を与えずに取除かれ交換されなければならない 。２側上だけに導線を有するＩＣの除去は比較的容易である。しかしながら、そ れはしばしば“クアドバック”と呼ばれる４側の集積回路に関してはさらに困難 になる。クアドバックの成功的な取外しには、全てのはんだが液体になるまで導 線の全てが同時に加熱される必要がある。

１個だけの部品すなわち集積回路（ＩＣ）上の導線を再溶融し、装置上の別の部 品のその他のはんだ付は結合部を再溶融しないことが望ましいので、ウェーブは んだ付け、赤外線放射はんだ付けおよび蒸着相はんだ付けのような大量の結合処 理はあまり回路除去には適さない。

他の部品に支障を及ぼさずに単一のＩＣを除去する作業は、典型的に空気のよう な集束された高温気体の流れを介して局部化された熱を生成することによって、 およびＩＣと印刷回路板（ＰＣＢ）の適切な面と接触する特別に成形されたはん だ付はアイロンチップによって達成される。高温気体はスルーホール、ガルウィ ングおよびＪ導線装置の取外しの際に成功的に適用されることができるが、望ま しくない付近の部品への高温気体の流出が生じるために批判されることが多い。

成形されたはんだ付はアイロンチップは、容易に装置導線とＰＣＢパッドに接触 させることができるのでスルーホールおよびガルウィング装置の取外しに対して 成功的に使用される。

それらは、弱い熱接触のためにＪ導線装置の移動には成功したことは知られてい ない。

ガルウィング装置を適切に適合させることができる加熱された不動コレットも開 発されている。接着剤または適合被覆のような他の拘束物がない場合、はんだが 溶融された後に一体の真空プローブがガルウィング装置を持上げるために使用さ れることができる。

発明の要約 したがって、本発明の目的ははんだ付けされている印刷回路板から集積回路を取 外すための改善された装置を提供することである。

本発明の別の目的は、Ｊ導線およびガルウィング装置のような種々のタイプの集 積回路に適合可能なこのような装置を提供することである。

本発明の別の目的は、改善されたクリッピングおよび取外し能力を具備した集積 回路除去装置を提供することである。

本発明のさらに別の目的は、除去される集積回路に近接する素子への悪影響を最 小にする集積回路除去装置を提供することである。

本発明のさらに別の目的は、クアドバットの除去に特に適した装置を提供するこ とである。

本発明によると、集積回路除去装置は効果的にＩＣの周囲に空洞を生成する加熱 可能なジョーをＩＣの各側に対して使用する。加熱可能なジョーはそれぞれ装置 の側面およびＰＣＢに局部化された熱を伝達するためにＩＣの側面に向かって移 動されることができる。例えばＪ導線装置の移動を達成するために、ジョーによ って形成された空洞は各ジョーの一面がＰＣＢの平面に接触するようにＩＣの周 囲に位置される。この接触後、ジョーは導線の垂直部分と接触するまでＩＣの側 面に向かって移動させられる。ジョーは固体のはんだと最初に接触すると考えら れるので、下方および内方向の力が典型的に溶融過程を通じて維持されなければ ならない。

ジョーの内方向および下方の運動は全てのはんだが溶融され、ジョーが固体によ って止められたときに停止し、ＩＣの導線およびＰＣＢのパッドを溶融しない。

はんだが全てのＩＣ導線上で溶融したとき、力の垂直成分は逆にされ、内向きの 力はサイクルの上昇位相期間中部品を効果的に把持するために維持されている。

所望ならば、ＩＣの底部とＰＣＢの間に設けられた接着剤を破壊するために、回 転運動が与えられてもよい。

本発明による装置により、付近の部品に過剰な熱を与えずに単一のＩＣの側面お よびＰＣＢに対して同時に加熱することができる。熱は加熱されなければならな い面だけに効果的に与えられることができる。さらに本発明の装置は、ＰＣＢパ ッドとＩＣの側面との良好な熱結合を達成するためＪ導線装置の選択的な加熱お よび除去を容易にする。装置はまた真空ピックアップよりも大きい力で部品を把 持し、それによって接着剤または適合被覆の力を容易に克服することができる。

図面の簡単な説明 第１図は好ましい実施例の集積回路除去装置の側面図である。

第２図は好ましい実施例の集積回路除去装置の上部図である。

第３図は第２図のライン３−３における好ましい実施例の断面図である。

第４図は好ましい実施例によるレベラープレートの上面図である。

第５図は好ましい実施例による下方熱シールドの上面図である。

第６図は第５図の下方熱シールドの側面図である。

第７図は好ましい実施例によるシューの上面図である。

第８図は好ましい実施例によるジョーの正面図である。

第９図は第８図のジョーの上面図である。

第１０図は第９図のジョーの側面図である。

第１１図は好ましい実施例のベースプレートの上面図である。

第１２図は、部分的に切取られた第１１図のベースプレートの側面図である。

第１３Ａ図乃至第１３Ｅ図は好ましい実施例の動作を示す。

第１４図は別の実施例の側面図である。

第１５図は別の実施例の上面図である。

第１６図は、第１５図のライン１５−１５における別の実施例の側方から見た断 面図である。

好ましい実施例の詳細な説明 第１図乃至第３図に示されているように、好ましい実施例は把持ユニット１２を 位置する溶接ヘッドメカニズムに典型的に取付けられた把持ユニット１２を含む 。把持ユニット１２は４個の把持アーム１１を含み、それぞれローラ軸受１８に よって垂直ピボット台１４に回転可能に取付けられている。ピボット台はねじ１ Ｂによりベースプレート１８に固定されている。各把持アーム１１は各空気シリ ンダ２０によって付勢され、これもベースプレート１８にねじで固定されている 。把持アームの運動範囲はほぼ０．１２５インチである。

第３図の断面図に示されているように、各把持アーム１１は各レベラープレート １５に接して、それを押す点を存する設定ねじ１７を含む。設定ねじ１７は、約 ２０／１０００乃至３０／１０００インチの程度の大きさでＩＣの寸法における 小さい変動に適合するためにレベラープレート１５を僅かに出し入れする微調節 を実行する。

レベラープレート１５は３個のねじ２１によってシュー１９に結合されている。

ボールベアリング２３（ｉ３図）はシュー１９とレベラープレート１５中に貫通 する設定ねじ２５との間に位置されている。ボールベアリング２３の周囲の３個 のねじ２１は作用面３４に関してジ＝Ｊ　２７の水平度調整を行うため、各ジョ ーは回路板に対して平坦に水平にされることができる。

ジョー２７は、ねじ２９によって各シュー１９に取付けられている。加熱素子３ １および熱電対３３は各ジ＝ｓ−２７に結合されている。各ジョー２７の下端３ ４は、集積回路パッケージを把持するように適切に成形されＣいる。実施例に示 されているように、下端３４はＪ導線装置を把持するように形成された突出部を 具備している。好ましい実施例において、各ジョーの端部は長方形の一側を形成 し、実質的に正方形、長方形すなわち２つの側面を持つＩＣパッケージ中に移動 してそれを把持することができる。

第１図に示されているように、各外部屈曲アーム３５．３７はレベラープレート １５とベースプレート１８との間に結合されている。中間内部屈曲アーム３８は レベラープレート１５の先端１０５（第４図）とベースプレート１Ｂとの間に結 合されている。

各外部屈曲アーム３５．３７は内部屈曲アーム３８に平行であり、第４図に示さ たレベラープレート孔１０３　、１０４を使用して結合されている。屈曲アーム ８５．３７．３８は０．０２０　／１０００インチの厚さのバネ鋼から構成され ている。屈曲アーム３５．３７．３８は本質的に３点でレベラープレート１５を 吊下げて蝶番で取付け、レベラープレート１５とベースプレート１８間に平行性 を与え、それを維持する。

第２図の上面図に示されているように、把持アーム１１の対は互いに真向かいに 取付けられ、ジョー２７が共同して正方形または長方形を形成するように垂直な 中央線４０．４２に関して対称的に設けられている。

上記の構造の動作は以下のように簡単に説明される。ジョー２７は最初に開放状 態である。把持ユニット１２は、ジ、５−２７が持ち上げられるＩＣの周囲で回 路板のパッド上に位置されるように共同する位置装置によって下降される。それ から空気シリンダ２０が適切に付勢され、把持アーム１１をそれらの各軸受１３ の軸を中心にして回転させる。次に把持アームｌ】はレベラープレート１５およ び結合されたシュー１９を同時に内側に押込み、集積回路パッケージの周囲でジ ョー２７を閉じる。所望ならば、２つの側面に導線を具備するＩＣが把持され移 動されるように空気シリンダ２０の１対だけが付勢されればよい。

熱損傷から構造を保護するために、“Ｌ”型断面の下方熱シールド５５が各シュ ー１９に関して設けられる。上方熱シールド６５は下方熱シールド５５の上方に 設けられる。上方熱シールド６５は通過しなければならない装置の種々の構造の 素子に適合するように適切な開口を具備した実質的に正方わのプレートである。

下方および上方熱シールド５５．６５は３１Ｂステンレス鋼から構成されてもよ い。適切な熱シールドがない場合、熱は種々の金属部材の硬度をなくし、装置中 のバネを破壊し、プラスチック管および空気シリンダのＯリングを溶融し、装置 を取付けている溶接ヘッドメカニズムに及んで、それに損傷を与える。

ジョー付勢構造内には、冷却空気および真空ピックアップ構造７８が設けられて いる。この構造は３つの同心の管７５．７７゜７９を使用する。第１のバネ管７ ５は真空管８６を取付けている。

バネ管７５は、真空管８６が集積回路パッケージと接触したときにバネで負荷さ れた垂直移動を行わせ、真空が真空管８６の開口８１に与えられる内部通路８５ を提供する。第２および第３の同心管７７、７９は、バネ管７５のバネがその硬 度を損なうことを防止し、はんだの凝固を補助するために管７５．７７、７９を 冷却するように空気浄化が行われる環状通路８３を形成する。真空は内部ポート ９１を通して内部通路８５に与えられ、浄化空気は第２の内部ボート９３を通し て環状通路８３に供給される。内部ボー）９１．９３へは各外部ボート９５．９ ７　（第２図）を通して供給されている。

カップラ９８は、回路板に把持ジョー２７を整列するために把持ユニット１２の 中心軸に関する回転を生成するために使用される。カップラ９８は４個のねじ１ ０２によって位置を固定された締め具カラー１０１によって保持されているフリ ンジ端部９９を含む。ウェーブ座金１０５はまた回転を促進するために使用され る。設定ねじ１０７（第１１図）はカップラ９８に関して把持ユニット１２の回 転をロックする。

第４図乃至第７図は、はぼ三角形構成の連続的に結合されたレベラープレート１ ５、下方熱シールド５５およびシュー１９を示す。図から認識できるように、好 ましい実施例において４組のレベラープレート１５、下方熱シールド５５および シュー１９が４側装置用に使用されている。２つの把持アームが２側装置用に使 用されてもよい。

第４図は、レベラープレート１５の先端１０５におけるねじ孔ＸＯ３、１０４を 示し、中間内部屈曲アーム３８の１つを結合するねじに適合する。レベラープレ ート１５の各隅の付近の３゛個の貫通するねじ孔Ｊ、０８．１０９．１１１も示 されており、ねじ２１（第１図および第３図）を受ける。別のねじ孔１１０は設 定ねじ２５に適合する。

第５図および第６図の熱シールドはまたねじ２１が通過する開口１１５．１１７ ．１１９を含む。別の孔１２１はボールベアリング２３に適合する。

第７図のシュー１９は、各ねじ２１を受ける３つのねじ孔１２３．１２５　、！ ２７を含む。シュー１９の切取り領域１３０におけるねじ孔１２９はねじ２９を 受けるものであり、シュー１９にジョー２７の１つを結合する。ねじ２９は第８ 図および第９図に示されているようにジョー２７中の孔１３１を通ってねじ込ま れている。各ジョー２７中のねじ孔１３３　　（ｍｌ、０図）は第３図に示され た熱電対取付けねじ３３の１つを取付ける。

ベースプレート１８は第１１図および第１２図においてさらに詳細に示されてい る。各月のねじ孔１３５　、１３６　、１３７　、１３８’；１３９　、１４０ および１４１　、１４２は、垂直ピボット台１４に結合するねじ１６を受けるよ うに設けられている。各隅４４の付近には平行な外部屈曲アーム３５．３７に結 合するねじ３６を受けるねじ孔１４５が設けられている。第１２図の切開かれた 領域は、第３図のねじ１０２を受けるねじ孔１４９並びにフランジ端部９９およ び締め具カラー１０１を受ける連続した内部の円筒形の孔を部分的に示す。第１ １図はさらにカップラ９８の把持用のフランジ９９の回転をロックするために設 定ねじ１０７を受ける対角線方向の孔１４８を示す。第１２図のねじ孔１５３は 、内部屈曲アーム３８を結合する第３図の４つのねじ２２の１つを受ける。

除去を行うために、第１３Ａ図に示されているように好ましい実施例のはんだ付 はヘッドエ２は除去されるべきＩＣ２０２上に位置される。４個の加熱ジョー２ ７によって形成された空洞はＩＣ２０２の周囲に降下され、第１３Ｂ図に示され ているように各ジョー２７の一面が印刷回路板（ＰＣＢ）２０３の平面と接触す る。示された特有の適用において、ジョー２７は実際にＰ　ＣＢ　２０３上のバ ッド２０７上に着地する。空気浄化は常に継続されており、真空装置はＰ　ＣＢ 　２０３への着地の際に付勢される。

Ｐ　ＣＢ　２０３との接触後、空気シリンダ２０は付勢され、第１．３Ｃ図に示 されているようにジョー２７が導線の垂直部分と接触するまで、それらをＩＣ２ ０２の側面に向かって移動させる。

第１３Ｃ図は把持アーム１】の回動された位置および屈曲アーム３５、３７．３ ８の屈曲を強調して示している。ジョー２７は最初に固体のはんだと接触すると 考えられるので、下方および内方向の力が典型的に溶融過程を通じて維持されな ければならない。ジョー２７の内方向および下方の運動は全てのはんだが溶融さ れ、ジＭ−２７が固体によって止められたときに停止し、ＩＣの導線およびＰＣ Ｂのパッドを溶融しない。

はんだが全てのＩＣ導線上で溶融したとき、はんだ付はヘッド１２上の垂直方向 の力は逆にされ、内向きの力は第１３Ｄ図に示されているようにサイクルの上昇 位相期間中装置２０２を効果的に把持するために維持されている。さらに、所望 または要求されるならば、ＩＣ２０２の底部とＰ　ＣＢ　２０３の間に設けられ た接着剤を破壊するために、はんだ付けへラド１２に回転運動を与えてもよい。

はんだの溶融中にジ３−２７はＩＣ２０２上で閉じられる。それらはＩＣ２０２ がＰ　ＣＢ　２０３から移動され、メカニズムがその上限に到達するまで閉じら れている。上限において、ジョー２７は開放され、ＩＣ２０２は第１．３Ｅ図に 示されているように真空だけによって保持されている。第１３Ｅ図におけるジョ ー２７の開口は、加熱面との直接的な熱接触から１ｃ２０２を移動する。

第１．３　Ａ図乃至第３．３Ｅ図は特にＪ導線装置の取外しについて示している 。ガルウィング装置の除去において、ジ５−２７の把持動作は典型的に不要であ る。その代りに、典型的にジョー２７はガルウィング装置の導線に接触して着地 し加熱され、回路が真空カップ８６によって移動される。

真空ははんだ溶融期間中およびＩＣリフトオフ期間中維持されている。ヘッド１ ２がその上限にあるとき、チップ２０２は真空装置によって保持されている。真 空は、オペレータが真空カップ８ＢからＩＣ２０２を取外すまで維持されている 。１ｃ２０２が除去された後、空気は真空ポート中に流入することができ、流動 スイッチ（示されていない）を付勢させる。流動スイッチの付勢は真空をオフに 切替えさせる。

代りの実施例のはんだ付はヘッド１２２は第１４図乃至第１６図に示されている 。この実施例はある点では前記好ましい実施例に類似しているが、集積回路パッ ケージの周囲で４個のジョ一部材を閉じるようにカムフォロアメカニズムを使用 する。

前記実施例と類似して、４個のジａ−１８１はそれぞれ下方プレート１６３から 吊下げられる。各ジョー１１５１はねじ１６２によってシュー１６５に結合され 、シューはねじ１６８によってレベリングプレート】６７に結合されている。各 レベリングプレート１６７は３つの屈曲アーム１６９によって下方プレート１６ ３がら吊下げられている。この実施例において、屈曲アーム１Ｂ９はレベラープ レート１６７にスポット溶接されている。下方熱シールド５５に類似した４つの 熱シールド１７１はまた各シュー１６５とその関連したレベリングプレート１６ ７との間に設けられている。前記実施例のものと同一の真空ピックアップメカニ ズム１６Ｂも示されている。

下方プレート１６３は、４個の肩ねじおよびベアリング１６４を使用してベース プレート１７３に関して垂直に上に向がって移動するように取付けられている。

バネ！７５はベースプレート１７３から離れるように下方プレート１６３をバイ アスし、０リング１７０は回路除去中に把持動作を維持するように密封するため に設けられている。前記実施例のものと類似したカラーメカニズム１７４も設け られている。

ベースプレート１７３はそれぞれ装置の各側の中央に沿って延在する４個の板バ ネ１８２を取付けている。各板バネ１８２は、ローラ１７９を設けているカムフ ォロア１７７を設置している。

各ローラ１７９は、その下方垂直運動の際に各熱シールド１７１の堅牢な延在部 １８１に接触するように位置されている。延在８１８１は、ジョー１８１の内方 向の運動を生じるよう１ζ力ム面として機能する。

第１４図乃至第１６図の実施例の動作において、はんだ付はヘッド１２２はヘッ ド１８３の下部がＰＣＢとの接触によって止められるまで下方に移動する。ベー スプレート１７３はそれと独立に短い距離だけ下方に移動して、０リング１７０ と下方プレー４１８３の上部との間を密封する。真空は集積回路上の把持動作を 維持するためにオンに切替えられる。ベースプレート１７３の付加的な運動は、 延在部１８１上でカム面に接触するローラ１７９を取付けられた板バネの動作に よって内方向の力に変換される。これらの内方向の力は、ジョー１６１に安全に ４つの側で集積回路を把持させるように機能し、−万態が与えられて、ＩＣは前 記実施例のように除去される。

説明された両実施例において、はんだ付はヘッド１２．１２２の垂直運動は従来 技術において知られているように垂直軸に沿って取付けられた空気シリンダを介 して実行されることが好ましい。しかしながら前記好ましい実施例においては、 内方向の力は各移動ジョー２７の付近に取付けられた４（または２）個の短いス トークの空気シリンダ２０によって与えられる。

実施例は特に回路除去に適しているが、それらはまた挿入装置にも適用され得る ことが認識される。

好ましい実施例の多数の修正および適用が発明の技術的範囲を逸脱することなく 行われることは明確である。したがって、本発明はここに特に示された他に添付 の請求の範囲の各請求項の技術的範囲内において実現されることができる。

ＦＩＧ、／ Ｆ／θ３ Ｆ／θ／３０ Ｆ／θ　／６ 国際調査報告 国際調査報告 ＬＩＳ　　８９１００２８２

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. （１）導線のはんだ付けによって結合された支持面から集積回路を除去する際に 使用する装置において、フレーム手段と、 はんだ付けされた導線に関して集積回路を把持し、集積回路に結合するために使 用されたはんだを溶融する４個の可動ジョー手段と、 前記フレーム手段から各前記ジョー手段を吊下げ、前記溶融動作期間中に溶融さ れたはんだから前記導線に向かって前記ジョー手段を移動し、一方前記集積回路 上への把持力の供給を維持する手段と、 吊下げて移動し、前記支持面に関して前記各ジョー手段の位置を調節する前記手 段に前記各ジョー手段を結合する４つのレベラーブレート手段とを含む装置。
2. （２）吊下げて移動する前記手段は、ピボット結合部を介して前記フレーム手段 に結合された複数の把持アームと、前記集積回路に向って、またはそれから離れ るように把持アームを回動ずる手段とを含む請求項１記載の装置。
3. （３）前記各レベラープレート手段は、三角形のレベラープレートと、 各三角形のレベラープレートにねじによって取付けられたシューと、 各ジョー手段と前記三角形のレベラーブレートとの間に取付けられたボールベア リングと、 前記レベラーブレートに各ジョー手段の１つの端部を結合し、その間に前記ボー ルベアリングを保持するねじ手段とを含む請求項２記載の装置。
4. （４）前記ジョー手段は前記ねじ手段によって各三角形のレベラーブレートに取 付けられたものと反対側の端部上の突出部に向って先細になっている請求項３記 載の装置。
5. （５）異なる寸法の集積回路に適合するように前記各ジョー手段の位置を精密に 調整する手段を含む請求項４記載の装置。
6. （６）前記回動手段は、前記把持アームを回動ずるために各把持アームに結合さ れた複数の空気シリンダ手段と、前記フレーム手段に関する前記レベラーブレー ト手段の平行性を維持するために前記フレーム手段と前記各レベラープレート手 段との間に結合された複数の屈曲アーム手段とを含む請求項２記載の装置。
7. （７）前記装置は、前記各ジョー手段中の加熱素子と、前記各加熱素子によって 生成された温度を制御する手段とを含む請求項１記載の装置。
8. （８）集積回路に接触して直接的に真空を供給する真空管と、前記フレーム手段 上に前記真空管を取付け、前記真空管が集積回路に接触したときに前記フレーム 手段に関する前記真空管の垂直運動を可能にする手段とを含む請求項１記載の装 置。
9. （９）前記フレーム手段は前記回路板に向って移動することができ、さらに把持 する手段を具備し、前記フレーム手段から前記ジョー手段を吊下げる手段と、複 数の前記ジョー手段に前記集積回路を把持させるために前記ジョー手段が前記回 路板に接触した後、前記フレーム手段の下降運動の際に付勢されるカムフォロア 手段とを含む請求項１記載の装置。
10. （１０）前記フレーム手段は、前記吊下げ手段を取付けている下方プレート手段 と、 ベースプレート手段と、 前記ベースプレート手段に関して前記下方プレート手段をスライト可能に取付け る手段と、 前記下方プレート手段および前記ベースプレート手段を離してバイアスする手段 とを含む請求項９記載の装置。
11. （１１）前記カムフォロア手段は、前記ベースプレート手段から延在し、それぞ れローラを取付けられている第１、第２、第３および第４の板バネ手段と、 それぞれ前記ジョー手段に接続され、それぞれが前記ジョー手段を互の方向に向 かって移動するように前記各ローラにカム動作を実行させるカム面を有する第１ 、第２、第３および第４の延在手段とを含む請求項１０記載の装置。
12. （１２）支持面に関して位置された電子装置を把持する装置において、 ベースプレート手段と、 少なくとも第１および第２の対向して設けられた把持アームと、 前記ベースプレート手段上に前記把持アームを回動ずるように取付ける手段と、 前記電子装置を把持する少なくとも第１および第２の対向して設けられたジョー 手段と、 各把持アームに前記各ジョー手段を結合し、前記支持面に関して前記各ジョー手 段の位置を調節するレベラーブレート手段と、 互いに向かって前記把持アームをそれぞれ回動させ、前記ジョー手段に前記電子 装置を把持させる付勢可能な手段とを含む装置。
13. （１３）付勢可能な回動手段は、少なくとも第１および第２の空気シリンダを含 む請求項１２記載の装置。
14. （１４）前記レベラープレート手段は、各把持アームに結合されたレベラーブレ ートと、 前記各レベラープレートおよび前記第１および第２のジョー手段の一方に結合さ れた取付けシューとを含む請求項１２記載の装置。
15. （１５）回動ずるように取付ける前記手段は、前記ペースプレート手段の上方に 延在する垂直ピボット台を含む請求項１４記載の装置。
16. （１６）前記ベースプレート手段から前記各レベラープレートを吊下げる第１、 第２および第３の屈曲アーム手段を含む請求項１５記載の装置。
17. （１７）前記各レベラープレートは実質的に三角形であり、前記屈曲アームはそ れぞれ前記三角形の角の付近で前記レベラープレートに結合されている請求項１ ６記載の装置。
18. （１８）電子装置の除去に使用するための装置において、ベースプレート手段と 、 前記ベースプレート手段に向っておよびそれから離れるように移動するように取 付けられ、前記ベースプレート手段から離れるようにバイアスされる下方プレー ト手段と、前記電子装置を把持するために前記下方プレート手段からフレキシブ ルに吊下げられた少なくとも第１および第２の対向して設けられたジョー手段と 、 カム面を提供するために前記ジョー手段に取付けられ、そこから延在する少なく とも第１および第２のカム面延在手段と、 前記ベースプレート手段および前記下方プレート手段が互の方向に移動したとき に、前記各カム面にカム動作を実行させる前記ベースプレート手段から延在する 第１および第２の板バネ手段とを含む装置。
19. （１９）導線のはんだ付けによって結合された支持面から集積回路を除去する装 置において、 フレーム手段と、 集積回路を結合するために使用されたはんだを溶融するために、前記集積回路の 周囲の位置に移動可能な４個の加熱可能なジョー手段を含む前記フレーム手段上 に取付けられた手段とを含む装置。
20. （２０）前記各ジョー手段は前記導線に熱を供給するために比較的狭い断面の突 出部に向って先細になっている請求項１９記載の装置。
21. （２１）はんだによって支持面に結合された導線を有する電子装置を除去する際 に使用する装置において、ベースプレート手段と、 少なくとも第１および第２の対回して設けられた把持アームと、 前記ベースプレート手段上に前記把持アームを回動ずるように取付ける手段と、 前記電子装置の導線に対して位置するために前記把持アームの各々に取付けられ た少なくとも第１および第２の対向して設けられたジョー手段と、 前記はんだを溶融するために各ジョー手段に熱を供給する付勢可能な手段とを含 む装置。
22. （２２）前記各ジョー手段は前記導線に熱を供給するために比較的狭い断面の突 出部に向って先細になっている請求項２１記載の装置。