JPS59212167A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS59212167A JPS59212167A JP8552183A JP8552183A JPS59212167A JP S59212167 A JPS59212167 A JP S59212167A JP 8552183 A JP8552183 A JP 8552183A JP 8552183 A JP8552183 A JP 8552183A JP S59212167 A JPS59212167 A JP S59212167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- hole
- board
- correction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
- B23K3/053—Heating appliances electric using resistance wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｌ餉：明の目的〕本発明怜フーリント基板に各種の市、
子部品が半田格などの半田付は装置によって１°でＶＣ
装７ｂされた後、電子回路の特性を測定した結果、抽ｊ
１−のためにさらに電子部品を追加する必８Ｊンが生じ
た場合に、該補正用の電子部品をプリント基板に半田付
けする方θ−の改良にトシ１するものである。
子部品が半田格などの半田付は装置によって１°でＶＣ
装７ｂされた後、電子回路の特性を測定した結果、抽ｊ
１−のためにさらに電子部品を追加する必８Ｊンが生じ
た場合に、該補正用の電子部品をプリント基板に半田付
けする方θ−の改良にトシ１するものである。
本発明の改良の対象となる従来の方１１−をへ′−図に
ついて説明する。１はプリン）−Ｊｉ！４Ｊ！、２１：
ｉすでに半田付けさｊている電子部品、３４Ｊ袖止用の
電子部品でペースト付半「１４によってプリント基板１
の所定の位置に貼着さフ１ている。５は孔６を有する金
属板（アルミ板）で、孔６が電子部品乙の下方に位ｆ＊
ｊするようフリント基鈑１の裏面に配置さね、該孔乙に
発ｐノ（ヘッド７を突入し、半田４を溶融して電子部品
５をフリント基板１に溶篇固定する。なふ、ｓ ｉｔ断
熱イ（，９は熱源、１０は上下動する架台である。
ついて説明する。１はプリン）−Ｊｉ！４Ｊ！、２１：
ｉすでに半田付けさｊている電子部品、３４Ｊ袖止用の
電子部品でペースト付半「１４によってプリント基板１
の所定の位置に貼着さフ１ている。５は孔６を有する金
属板（アルミ板）で、孔６が電子部品乙の下方に位ｆ＊
ｊするようフリント基鈑１の裏面に配置さね、該孔乙に
発ｐノ（ヘッド７を突入し、半田４を溶融して電子部品
５をフリント基板１に溶篇固定する。なふ、ｓ ｉｔ断
熱イ（，９は熱源、１０は上下動する架台である。
ところで上記従来の方法仁ｊ、う１３ Ｈ’；ｊ：、
”、ノド７も・フリント基板１に直接押し伺ける必鼎か
ａ・す、押し付ける力の度合によって電子部品６の溶メ
゛−１の良否が左右され、かつ、位１１″１ぎめが止イ
ｒ＋じＣないときは、すでに溶着してあ４＋ １１１．
！の悴篩ｉ１のＮ１″、 Ｉｌ＋を溶かすおそれかある
ので千■・作は五（）ｉ丁Ｉ庁°１纂、ｌｌｉ・をｄイ
・要とする。そのブＣめに制御Ｒｌｉ”＋等の付ｒ５設
（１ｉｉｉと慎Ｉ５ｉな操作が必要とガ９、こ九らが生
汁性を低下さ一ピる原因となっている。本発明はこの問
題をｌ’Ｊ’４決することを意図するものであって、簡
単な装置による実施の容易なプリント基板における電子
部品の半１」コ付は方法を提惧することを目的とするも
のである。
”、ノド７も・フリント基板１に直接押し伺ける必鼎か
ａ・す、押し付ける力の度合によって電子部品６の溶メ
゛−１の良否が左右され、かつ、位１１″１ぎめが止イ
ｒ＋じＣないときは、すでに溶着してあ４＋ １１１．
！の悴篩ｉ１のＮ１″、 Ｉｌ＋を溶かすおそれかある
ので千■・作は五（）ｉ丁Ｉ庁°１纂、ｌｌｉ・をｄイ
・要とする。そのブＣめに制御Ｒｌｉ”＋等の付ｒ５設
（１ｉｉｉと慎Ｉ５ｉな操作が必要とガ９、こ九らが生
汁性を低下さ一ピる原因となっている。本発明はこの問
題をｌ’Ｊ’４決することを意図するものであって、簡
単な装置による実施の容易なプリント基板における電子
部品の半１」コ付は方法を提惧することを目的とするも
のである。
〔発明の構成〕本発明の電子部品の半田付は方法は、各
棟の電子部品を装着したプリント基板に補正用の電子部
品を半田付けする場合において、＾１■記補正用の電子
部品にペースト付半田な貼着１−で７？ｉｉ記プリント
基板の所定の位置に配置し、前記孔に熱風を吹付けて前
記ペースト付半・目１を溶融して前記補正用電子部品を
前記プリント基板に半田刊けすることを特徴とする。
棟の電子部品を装着したプリント基板に補正用の電子部
品を半田付けする場合において、＾１■記補正用の電子
部品にペースト付半田な貼着１−で７？ｉｉ記プリント
基板の所定の位置に配置し、前記孔に熱風を吹付けて前
記ペースト付半・目１を溶融して前記補正用電子部品を
前記プリント基板に半田刊けすることを特徴とする。
本発明の方法を図面について説明する。第２図において
コないし６は第１図と同じものを示している３、１１は
ヒータ１２を内蔵する熱風発生室１６を備えた熱風筒で
、その先端に取付けた熱風ヘッド１４のノズル１５から
１１Ｃ４出−ノる熱風を金属板５の孔６ｖこ吹き付幻′
７− ’ｉ′Ｈ１４を溶融し、電子部品ろをプリント基
ｌｙ１に浴、で−、す／、）。
コないし６は第１図と同じものを示している３、１１は
ヒータ１２を内蔵する熱風発生室１６を備えた熱風筒で
、その先端に取付けた熱風ヘッド１４のノズル１５から
１１Ｃ４出−ノる熱風を金属板５の孔６ｖこ吹き付幻′
７− ’ｉ′Ｈ１４を溶融し、電子部品ろをプリント基
ｌｙ１に浴、で−、す／、）。
１６はヒータ１２の１゛１ｆ豹リード、線、１７し［送
ｊ・ｌに機１８（第３図）に結合づ１１るポース−（、
ポース１７によって送らバーて・くる空気（−，１ヒー
タ１２で５００℃程度に加Ｎ′、さ〕″Ｌｆｔ−熱風と
在４）。
ｊ・ｌに機１８（第３図）に結合づ１１るポース−（、
ポース１７によって送らバーて・くる空気（−，１ヒー
タ１２で５００℃程度に加Ｎ′、さ〕″Ｌｆｔ−熱風と
在４）。
第５図は本発明の方法を実施する装置白のＪ”ｊ、体重
々実施例を示している。１９ （ｒ、Ｉｉ基台で１，４
１Ａ ７，１４筒１１は基台１９に直立固定窟力てＶ・
る。２０．２０１はプリント基ｅｉｉを保持する１対の
ガイドレールで、プリント基板１はガイトレーＡ２０．
２０１に沿っブ矢印ａの方向に移動し、クランプ２１に
よってその位置が川、１１−いＪ］る３゜〔発明の効果
〕以−１−１ルベ介ように本イ？、明のｊ′田付は方法
は、従来法のようにづｊ’） ；？・；・へ、ノド庖面
接、プリント基板に接触させろものでし［ないから従来
法のもつ前記の問題点を解消する幻かりでなく、装置の
構造がきわめて簡単で１■・作が容易であるなどの利点
を有し、発明の目的を達成する効果を有する。
々実施例を示している。１９ （ｒ、Ｉｉ基台で１，４
１Ａ ７，１４筒１１は基台１９に直立固定窟力てＶ・
る。２０．２０１はプリント基ｅｉｉを保持する１対の
ガイドレールで、プリント基板１はガイトレーＡ２０．
２０１に沿っブ矢印ａの方向に移動し、クランプ２１に
よってその位置が川、１１−いＪ］る３゜〔発明の効果
〕以−１−１ルベ介ように本イ？、明のｊ′田付は方法
は、従来法のようにづｊ’） ；？・；・へ、ノド庖面
接、プリント基板に接触させろものでし［ないから従来
法のもつ前記の問題点を解消する幻かりでなく、装置の
構造がきわめて簡単で１■・作が容易であるなどの利点
を有し、発明の目的を達成する効果を有する。
第１図：従来の半田付は装置を示す図
第２図二本発明の半田付は方法に使用される熱風筒の断
面図 第５図二本５Ａ明の半田付は方法を実施する装置の斜視
図 〔記号〕１・・・プリント基板、２．３・・・電子部品
、４・・・ペースト付半田、５・・・金属板、６・・・
孔、１１・・・熱風筒、１２・・・ヒータ、１３・・・
熱風発生者く、１４・・・熱風ヘッド、１５・・・ノズ
ル、１６・・−電源リード線、１７・・・ホース、１８
・・・送Ｊ二Ｉｔ ４ｆｉ・ん、１９・・・基台、２０
．２０１・・・ガイドレール、２１・−・クシンプ 第１図 策２図 第３図
面図 第５図二本５Ａ明の半田付は方法を実施する装置の斜視
図 〔記号〕１・・・プリント基板、２．３・・・電子部品
、４・・・ペースト付半田、５・・・金属板、６・・・
孔、１１・・・熱風筒、１２・・・ヒータ、１３・・・
熱風発生者く、１４・・・熱風ヘッド、１５・・・ノズ
ル、１６・・−電源リード線、１７・・・ホース、１８
・・・送Ｊ二Ｉｔ ４ｆｉ・ん、１９・・・基台、２０
．２０１・・・ガイドレール、２１・−・クシンプ 第１図 策２図 第３図
Claims (1)
- 各イΦの電子部品を装着したプリント基板に補圧用の′
Ｉハ子部品を半田付けする場合において、前記補正用の
電子部品にペースト付半田を貼着して前記フリント基板
の所定の位置に配置し、該フリント基板の’Ａ面に、孔
を有する金属板を＋ｉｉＪ Ｈｒ：孔を前記補正用の電
子部品に位置合せして貼〉１’ｊ Ｌ、前記孔に熱風を
吹伺けて前記ペースト伺半田を溶融（７て前ｉ５袖ｆ用
電子部品を前記プリントノ１（機に半田付けすることを
特徴とする電子部品の半田付は方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8552183A JPS59212167A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8552183A JPS59212167A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59212167A true JPS59212167A (ja) | 1984-12-01 |
Family
ID=13861206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8552183A Pending JPS59212167A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59212167A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253164A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | 局所加熱方法 |
| JPS6284870A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Sony Corp | リフロ−半田装置 |
| JPS63278669A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板加熱装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834937A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-01 | Seiko Epson Corp | 半導体チツプ実装装置 |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP8552183A patent/JPS59212167A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834937A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-01 | Seiko Epson Corp | 半導体チツプ実装装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253164A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-11 | Hitachi Ltd | 局所加熱方法 |
| JPS6284870A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Sony Corp | リフロ−半田装置 |
| JPS63278669A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板加熱装置 |
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