JPH06232547A - 電子部品のリプレース方法とリプレースヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板のパッドと、電子部品の入出力ピンとを
接合する半田の溶融がホットエアによって行われるよう
に形成される電子部品のリプレース方法とリプレースヘ
ッドに関し、基板のパッドに電子部品の入出力ピンを接
合する半田付けの品質向上を図ることを目的とする。 【構成】 入出力ピンが突出する電子部品の裏面と、該
入出力ピンに対応するようパッドが配列される基板の表
面との隙間にホットエアを送風すると共に、該電子部品
の表面に冷却エアの送風を行い、該ホットエアと、該冷
却エアとの送風により該入出力ピンと、該パッドとを接
合する半田の溶融が行われるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板のパッドと、電子
部品の入出力ピンとを接合する半田の溶融がホットエア
によって行われるように形成される電子部品のリプレー
ス方法とリプレースヘッドに関する。

【０００２】プリント基板に電子部品を実装する場合
は、通常、プリント基板に配列されたパッドに電子部品
の入出力ピンを半田付けすることで行われる。また、こ
のような電子部品は、改造などによって一旦プリント基
板に実装された電子部品を新たな電子部品に実装替えす
ることが必要となる場合があり、このような場合は、リ
プレースヘッドによって実装替えすべき電子部品に対す
る半田付けが行われる。

【０００３】したがって、このようなリプレースヘッド
は、隣接することで実装された電子部品に影響を与える
ことなく、所定の電子部品の入出力ピンに於ける半田の
溶融が行えるように形成されることが要望される。

【０００４】

【従来の技術】従来は図４の従来の説明図( その１) お
よび図５の従来の説明図( その２) に示すように形成さ
れていた。図４の(a)(b)は側面図, 図５の(a) は図４の
(a) のA-A 断面図,(b1)(b2) は入出力ピンとパッドとの
接合詳細図である。

【０００５】図４の(a) に示すように、風洞21B が形成
されたブロック21に第１のノズル7を有するダクト6 が
設けられ、中央部には吸着ヘッド24にスライド自在に係
止される保持部材22が設けられることで構成され、ブロ
ック21の供給口21B に矢印F1に示すようにホットエア10
が供給されることで矢印F2の方向にダクト6 を流通し、
第１のノズル7 から矢印F3のようにホットエア10が噴射
されるように形成されていた。

【０００６】また、ダクト6 は、図５の(a) に示すよう
に、基板1 に実装される電子部品3のそれぞれの四辺に
対向するように形成されている。そこで、図４の(b) に
示すように、電子部品3 の表面3Aに冷却素子4 であるフ
ィン4Aが固着されている場合は、吸着ヘッド24の矢印G
方向のエア23ノ吸引により吸着ヘッド24の先端部24A に
フィン4Aを吸着保持し、基板1 の表面1Aに配列されたパ
ッド2 に電子部品3 の裏面3Bから突出した入出力ピン5
が合致するように位置決めし、矢印Z 方向に吸着ヘッド
24を降下させる。

【０００７】このように降下させることで、電子部品3
の四辺がダクト6 によって覆われるので、隣接すること
で電子部品3 が実装されていても実装すべき所定の電子
部品3 に対してのみ前述のホットエア10の噴射を行うこ
とができ、例えば、パッド2の表面にクリーム半田など
を塗布することで予め、予備半田12A を施すことで予備
半田12A を溶融させ、図５の(b1)に示すように、入出力
ピン5 をパッド2 に半田12によって接合させることが行
われる。

【０００８】通常、このような第１のノズル7 から噴射
されるホットエア10の温度は約300℃程度に設定される
ことで予備半田12A の溶融が行われる。また、基板1 に
実装された電子部品3 に対してダクト6 を降下させ、ホ
ットエア10の噴射を行い、既に半田付けされた半田12を
溶融させ、吸着ヘッド24の吸着によってフィン4Aを吸着
保持することで基板1 から電子部品3 を取り外すことも
行うことができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなダ
クト6 に形成された第１のノズル７からホットエア10を
基板1 の表面1Aと、電子部品3 の裏面3Bとの間に噴射さ
せることで予備半田12Aを溶融させることでは、電子部
品3 の全体が加熱され、特に、入出力ピン5 の温度が高
くなるので、図５の(b1)に示す入出力ピン5 とパッド2
とを接合する半田12がB 部のようなフィレットが形成さ
れず、実際には、図５の(b2)に示すように溶融された半
田12が入出力ピン5 に沿って上昇することになる。

【００１０】したがって、入出力ピン5 と、パッド2 と
の接合が不完全となり、良好な半田付けが行われない問
題を有していた。そこで、本発明では、基板のパッドに
電子部品の入出力ピンを接合する半田付けの品質向上を
図ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、入出力ピン5 が突出する
電子部品3 の裏面3Bと、該入出力ピン5 に対応するよう
パッド2 が配列される基板1 の表面1Aとの隙間にホット
エア10を送風すると共に、該電子部品3 の表面3Aに冷却
エア11の送風を行い、該ホットエア10と、該冷却エア11
との送風により該入出力ピン5 と、該パッド2 とを接合
する半田12の溶融が行われるように、または、電子部品
3 の裏面3Bから突出される入出力ピン5 と、該入出力ピ
ン5 に対応するよう基板1 の表面1Aに配列されるパッド
2 とを半田12によって接合させるよう該電子部品3 の実
装される該基板1 に載置される電子部品のリプレースヘ
ッドであって、前記電子部品3 の裏面3Bと、前記基板1
の表面1Aとの隙間にホットエア10を噴射させ、前記半田
12の溶融を行う第１のノズル7 を有するダクト6 と、該
電子部品3 の表面4Aに固着される冷却素子4 に冷却エア
11を噴射させる第２のノズル9 を有する配管8 とを備
え、該子部品3 の周囲を該ダクト6 によって覆うことで
該ホットエア10と、該冷却エア11との噴射により前記半
田12の溶融が行われるように構成する。

【００１２】このように構成することによって前述の課
題は解決される。

【００１３】

【作用】即ち、基板1 に配列されたパッドに電子部品3
の入出力ピン5 を位置決めすることで載置し、基板1 の
表面1Aと、電子部品3 の裏面3Bとの隙間にホットエア10
の噴出を行うと共に、電子部品3 の表面3Aに固着された
冷却素子4 には冷却エア11の噴射を行うようにしたもの
である。

【００１４】また、ホットエア10の噴出は電子部品3 の
周囲を覆うように形成されるダクト6 に設けられた第１
のノズル7 によって行い、冷却エア11の噴射は、電子部
品3の表面3A側に配設される配管8 に設けられた第２の
ノズル9 によって噴射されるように構成し、第２のノズ
ル9 によって噴射された冷却エア11を電子部品3 の表面
3Aに固着された冷却素子4 に吹き付けることで電子部品
3 の温度上昇を抑止し、溶融された半田12が入出力ピン
5 に沿って上昇されることを防ぐようにしたものであ
る。

【００１５】したがって、溶融された半田12は入出力ピ
ン5 の先端と、パッド2 との当接部に集結され、図５の
(b1)に示すB 部のフレットが形成され、良好な半田付け
を行うことができる。

【００１６】

【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する図２は本発明による一実施例の説明図で、(a)
は側面図,(b)は(a) のC-C 断面図, 図３は本発明の他の
実施例の側面図である。全図を通じて、同一符号は同一
対象物を示す。

【００１７】本発明は、図２の(a)(b)に示すように、電
子部品3 の四辺に対応するダクト6のコーナ部から配管8
を電子部品3 の表面3A側に配設し、配管8 に供給され
る冷却エア11を配管8 の先端に設けられた第２のノズル
9 によって噴射を行うようにしたものである。

【００１８】そこで、吸着ヘッド24によって電子部品3
を吸着保持し、電子部品3 の周囲を覆うように基板1 の
表面1Aにダクト6 を位置決めし、供給口21B から矢印F1
のようにホットエア10を供給し、第１のノズル7 からホ
ットエア10の噴射を行う時、配管8 から冷却エア11の供
給によって第２のノズル9 から冷却エア11の噴射を行
い、電子部品3 の表面3Aに固着されたフィン4Aに冷却エ
ア11を吹き付けられるようにする。

【００１９】このように構成すると、冷却エア11の温度
を常温に設定しても、フィン4Aに冷却エア11が吹き付け
られることでホットエア10による電子部品3 の温度上昇
が抑止され、特に、入出力ピン5 に於ける温度上昇が抑
止され、前述のような溶融した半田12が入出力ピン5 に
沿って上昇することが防止され、入出力ピン5 の先端
と、パッド2 との当接部に半田12を集結させることが行
え、良好な半田付けが得られる。

【００２０】また、図３の場合は、電子部品3 の表面3A
に冷却素子4 としてベローズ4Bが固着されたものであ
り、この場合は、配管8 を保持部材22を貫通させること
で配管8 の先端に設けられる第２のノズル9 をベローズ
4Bの内部に位置させるよう配設すると良い。

【００２１】このようにベローズ4Bの内部に第２のノズ
ル9 を位置させ、第２のノズル9 から冷却エア11の噴射
させるように構成しても、前述と同様に電子部品3 の温
度上昇を抑止することが行える。

【００２２】しかし、電子部品3 の保持に際しては、保
持部材22にスライド自在係止されるハンド機構25を備
え、ハンド機構25によってベローズ4Bの挟持が行えるよ
うに配慮する必要がある。

【００２３】したがって、電子部品3 の表面3Aにベロー
ズ4Bが固着された場合でも、ダクト6 の第１のノズル7
からホットエア10を噴射させると共に、配管8 の第２の
ノズル9 から冷却エア11の噴射を行うことで、電子部品
3 の入出力ピン5 を基板1 のパッド2 に確実に半田付け
することが行える。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品の裏面と、基板の表面との隙間にホットエアを
噴射させることで電子部品の入出力ピンを基板のパッド
に半田付けする時、電子部品の表面に冷却エアを噴射さ
せ、電子部品の温度上昇を抑止し、溶融した半田が入出
力ピンに沿って上昇することを防ぎ、入出力ピンの先端
と、パッドとの当接部に溶融された半田が集結されるよ
うにすることが行える。

【００２５】したがって、入出力ピンをパッドに確実に
半田付けすることが行え、半田付けの品質向上が図れ、
実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理説明図

【図２】 本発明による一実施例の説明図

【図３】 本発明の他の実施例の側面図

【図４】 従来の説明図（その１）

【図５】 従来の説明図（その２）

【符号の説明】 １ 基板 ２ パッド ３ 電子部品 ４ 冷却素子 ５ 入出力ピン ６ ダクト ７ 第１のノズル ８ 配管 ９ 第２のノズル 10 ホットエア 11 冷却エア 1A,3A 表面 3B 裏面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 入出力ピン(5) が突出する電子部品(3)
   の裏面(3B)と、該入出力ピン(5) に対応するようパッド
   (2) が配列される基板(1) の表面(1A)との隙間にホット
   エア(10)を送風すると共に、該電子部品(3) の表面(3A)
   に冷却エア(11)の送風を行い、該ホットエア(10)と、該
   冷却エア(11)との送風により該入出力ピン(5) と、該パ
   ッド(2) とを接合する半田(12)の溶融が行われることを
   特徴とする電子部品のリプレース方法。
2. 【請求項２】 電子部品(3) の裏面(3B)から突出される
   入出力ピン(5) と、該入出力ピン(5) に対応するよう基
   板(1) の表面(1A)に配列されるパッド(2) とを半田(12)
   によって接合させるよう該電子部品(3) の実装される該
   基板(1) に載置される電子部品のリプレースヘッドであ
   って、 前記電子部品(3) の裏面(3B)と、前記基板(1) の表面(1
   A)との隙間にホットエア(10)を噴射させ、前記半田(12)
   の溶融を行う第１のノズル(7) を有するダクト(6) と、
   該電子部品(3) の表面(4A)に固着される冷却素子(4) に
   冷却エア(11)を噴射させる第２のノズル(9) を有する配
   管(8) とを備え、該子部品(3) の周囲を該ダクト(6) に
   よって覆うことで該ホットエア(10)と、該冷却エア(11)
   との噴射により前記半田(12)の溶融が行われることを特
   徴とする電子部品のリプレースヘッド。