JPH10321997A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、基板のパッドに半田ペースト部を
印刷して半田リフローにより部品の電極部を当該印刷し
た部分に半田付けするプリント基板に関し、部品の電極
の形状に合わせて半田量の過不足を無くして最適な半田
量を供給する半田ペースト部を印刷し、半田付け不良を
無くすことを目的とする。 【解決手段】 基板上に設けた部品の電極部を半田付け
するためのパッドと、このパッドに対して、部品の電極
部を半田付けするために矩形であってその部品の電極部
よりも外側にはみ出して半田量を増大させ、一方、その
内側について部品の電極部と同一または後退させかつ矩
形の内側の端をカットして半田量を減少させた形状に印
刷した半田ペースト部とを備えたプリント基板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板のパッドに半
田ペースト部を印刷して半田リフローにより部品の電極
部を当該印刷した部分に半田付けするプリント基板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板上に部品を半田付け
して実装する場合、プリント基板上に部品を半田リフロ
ーにより実装する工程において使用する半田ペースト印
刷スクリーンマスクの開口部の形状を部品の電極（端
子）より若干大きい正方形あるいは長方形にし、図４の
（ａ）および図４の（ｂ）に示すように半田ペーストを
印刷し、半田リフローにより半田付けしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、半田付けする
部品が特に小さくて軽い場合には、図４の（ｃ）に示す
ように、半田リフロー時に溶融した半田に部品のどちら
か一方の部品の電極が引っ張られて当該部品が立ち上が
ってしまういわゆるマンハッタン現象が生じ、半田付け
不良が発生してしまうという問題があった。

【０００４】また、上記部品の電極の形状や寸法によっ
ては、正方形や長方形の形状で半田ペーストを印刷する
領域を調整したのでは、半田量が部分的に過多になって
半田ボールが発生して絶縁性の低下やショートの危険性
を発生したり、半田量が部分的に過少となって部品接着
強度や導電性が充分に得られなかったりという問題が発
生した。

【０００５】本発明は、これらの問題を解決するため、
部品の電極の形状に合わせて半田量の過不足を無くして
最適な半田量を供給する半田ペースト部を印刷し、半田
付け不良を無くすことを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、回路基板
１は、部品４を半田付けして実装する基板（プリント基
板）である。

【０００７】パッド２は、部品４の電極部３を半田付け
するためのものである。部品４の電極部３は、部品４の
電極である。半田ペースト部６は、半田ペーストを印刷
した部分であって、スクリーンマスク開口部を通って半
田ペーストを印刷した部分である。

【０００８】次に、構成を説明する。回路基板１上のパ
ッド２に対して、部品４の電極部３を半田付けするため
に矩形であってその外側についてはみ出して半田量を増
大させ、一方、その内側について部品４の電極部３と同
一または後退させかつ矩形の内側の端をカットして半田
量を減少させた形状に印刷した半田ペースト部６を設け
るようにしている。

【０００９】この際、半田ペースト部６の矩形の内側の
端を２０〜４５°でカットするようにしている。また、
半田ペースト部６の矩形を後退させる量として、０〜
０．２ｍｍとするようにしている。

【００１０】従って、部品４の電極部３の形状に合わせ
て半田量の過不足を無くして適量の半田量を供給する半
田ペースト部６を印刷することにより、半田付け不良を
無くすことが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、図１から図３を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。

【００１２】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は回路基板１に部品４の電極部３を半田付
けした断面図を示し、図１の（ｂ）は図１の（ａ）の平
面図を示し、図１の（ｃ）は半田リフロー前のスクリー
ン開口部を通って回路基板１上に印刷した半田ペースト
部６を示す。

【００１３】図１において、回路基板１は、部品４の電
極部３を半田付けして実装する基板（プリント基板）で
あって、部品４の電極部３を半田付けするパッド２など
からなるものである。

【００１４】パッド２は、部品４の電極部３を半田付け
するための配線パターンである。このパッド２に対し
て、スクリーンマスク開口部を通った半田ペーストを印
刷した半田ペースト部６を設けて半田リフローによって
部品４の電極部３を半田付けするためのものである。

【００１５】電極部３は、部品４の電極部であって、回
路基板１上のパッド２に印刷した半田ペースト部６を半
田リフローによって溶融して半田付けするためのもので
ある。

【００１６】部品４は、回路基板１上に半田付けする部
品であって、当該部品４の電極部３を回路基板１上のパ
ッド２に半田付けする。半田５は、部品４の電極部３を
パッド２に半田付けしたときの半田である。

【００１７】半田ペースト部６は、スクリーンマスク開
口部を通って回路基板１のパッド２およびその周囲に対
して半田ペーストを印刷した部分である。カット部８
は、矩形の半田ペースト部６の端をカットした部分であ
って、例えば２０〜４５°の角度でカットした部分であ
る。このカットする角度をこれ以上に大きくすると、半
田ペースト部６を溶融したときに半田が部品４の電極部
３に引き込まれなくて（電極部３に半田が充分に濡れ合
わず）途切れてしまい、良好に半田付けできなくなる割
合が多くなってしまう。

【００１８】後退量７は、半田ペースト部６の先端を、
部品４の電極部３の内側の先端よりも若干（例えば０〜
０．２ｍｍ）後退させ、半田ペースト部６の印刷時のバ
ラツキ（誤差）によって当該半田ペースト部６が部品４
の電極部３の内側の外に必要以上に出て、半田ボールと
なってしまうなどの事態を無くすためである。

【００１９】次に、図２を用いて本発明の半田ペースト
部６の印刷および半田リフローを用いた半田付けについ
て順次詳細に説明する。図２の（ａ）は、半田ペースト
部６をスクリーンマスク開口部を通って回路基板１上に
印刷した様子を示す。ここでは、後述する図３に示すよ
うに、矩形の半田ペースト部６の内側の端をカットした
カット部８を設けている。

【００２０】図２の（ｂ）は半田付けした後の部品４の
電極部３と回路基板１上のパッド２との関係を示す平面
図であり、図２の（ｃ）はそのときの正面断面図を示
す。これは、図２の（ａ）のような半田ペースト部６を
印刷した後、半田リフローにより半田ペースト部６の半
田を溶融し、部品４の電極部３と回路基板１上のパッド
２とを半田付けした後の様子である。特に、図２の
（ｃ）に示すように、部品４の電極部３は半田５によっ
て回路基板１のパッド２に良好に半田付けされている。

【００２１】次に、図３を用いて部品４の電極部３が回
路基板１のパッド２に印刷した半田ペースト部６によ
り、半田リフロー時に良好に半田付けされるときの様子
を詳細に説明する。

【００２２】図３は、本発明の半田ペースト部例を示
す。ここで、左および右の図形は、半田リフロー直前の
半田ペースト部６を印刷したときの図２の左側および右
側のパッド２、電極部３、半田ペースト部６をそれぞれ
表す。

【００２３】部品４の電極部３は、回路基板１上のパッ
ド２の内部に図示のように丁度納まるように配置する。
半田ペースト部６は、図示のように、矩形の内側の端を
カット部８と記載したように約２０〜４５°の範囲内で
カットする。この角度約２０〜４５°は、半田ペースト
部６の内側の先端部を溶融したときに、溶融した半田を
部品４の電極部３に引き込むに必要な角度であって、こ
れ以上に大きくなると、半田を引き込むことができず
（電極部３に半田が充分に濡れ合わず）、半田が切れて
しまう事態が発生することがあり、半田ボールの原因と
なってしまう。また、半田ペースト部６の内側の先端
は、印刷時のバラツキ（誤差）を考慮し、部品４の電極
部３の先端から約０〜０．２ｍｍ後退した形状とする。
これにより、たとえ印刷時にバラツキ（誤差）が生じて
も半田ペースト部６の内側の先端が電極部３の先端から
必要以上にはみ出して溶融したときに半田ボールとして
内側に飛び出すことを無くすことができる。また、半田
ペースト部６の外側は、図示の例では、パッド２よりも
更に外側にはみ出して印刷し、充分な半田量を得て、図
２の（ｃ）の半田５に示すように、半田付けした後に充
分な半田量を供給する（良好な半田フィレットを形成す
る）ためのものである。また、半田ペースト部６の側面
は、部品４の電極部３と同じ位置とし、外側にはみ出さ
ないようにする。これは、半田ペースト部６の半田溶融
時に部品４の電極部３の側面に形成される半田フィレッ
トに使用される半田量は、電極部３の外側に比べて少な
く、半田を引き込むことができない割合が多いため、半
田の引き込みができないときに、あるいは半田量が過多
になって半田ボールとなってしまう事態の発生を無くし
たものである。

【００２４】カット部８は、既述したように、半田ペー
スト部６の内側の端をカットし、部品４の電極部３の内
側の半田量を減少させ、当該電極部３の内側に半田がは
み出して半田ボールとなる事態を無くしたものであり、
半田量が適度となるようにカットする位置を決める。

【００２５】以上のように、第１に、半田ペースト部６
の内側の先端に後退量７を持たせると共に、第２に、半
田ペースト部６の内側の端をカットしてカット部８を設
け、部品４の電極部３の内側の半田量を減少させて適量
として半田ボールの発生を無くし、しかも、第３に半田
ペースト部６の外側を延長して外側の半田量を増量して
適量とし電極部３の外側に半田が表面張力によりフィレ
ットを形成するようにする。また、第４に、半田ペース
ト部６の側面を部品４の電極部３と同じ位置にし、当該
半田ペースト部６の溶融時に半田が引き込まれないこと
による半田ボールなどが発生しないようにしている。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品４の電極部３の形状に合わせて半田量の過不足を無
くして適量な半田量を供給する半田ペースト部６を印刷
する構成を採用しているため、適量な半田ペースト部６
を印刷して半田リフローによる半田付け時に半田量の多
過ぎによる半田ボールの発生や半田量の少過ぎによる半
田付け不足の発生の事態を無くすことができる。これら
により、 （１） 半田ペースト部６の内側の先端に部品４の電極
３より後退量７を例えば０〜０．２ｍｍ持たせ、半田が
内側にはみ出して半田ボールが発生する事態を無くすこ
とが可能となる。 （２） 半田ペースト部６の内側の端をカットしてカッ
ト部８を設け、部品４の電極部３の内側の半田量を減少
させ、半田量を適量に調整することが可能となる。 （３） 半田ペースト部６の外側を延長して外側の半田
量を増量して適量に調整し、電極部３の外側に半田が表
面張力によりフィレットを形成することが可能となる。 （４） 半田ペースト部６の側面を部品４の電極部３と
同じ位置にし、半田ペースト部６の溶融時に半田が引き
込まれないことによる半田ボールなどが発生しないよう
にすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例構成図である。

【図２】本発明の説明図である。

【図３】本発明の半田ペースト部例である。

【図４】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１：回路基板 ２：パッド ３：電極部 ４：部品 ５：半田 ６：半田ペースト部 ７：後退量 ８：カット部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板のパッドに半田ペースト部を印刷して
   半田リフローにより部品の電極部を当該印刷した部分に
   半田付けするプリント基板において、 上記基板上に設けた部品の電極部を半田付けするための
   パッドと、 このパッドに対して、上記部品の電極部を半田付けする
   ために矩形であってその部品の電極部よりも外側にはみ
   出して半田量を増大させ、一方、その内側について部品
   の電極部と同一または後退させかつ当該矩形の内側の端
   をカットして半田量を減少させた形状に印刷した半田ペ
   ースト部とを備えたことを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】上記矩形の内側の端のカットとして、当該
   矩形の内側の端を２０〜４５°でカットしたことを特徴
   とする請求項１記載のプリント基板。
3. 【請求項３】上記後退させる量として、０〜０．２ｍｍ
   としたことを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載
   のプリント基板。