JP2010056368A - 転写装置及び転写方法 - Google Patents
転写装置及び転写方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010056368A JP2010056368A JP2008220941A JP2008220941A JP2010056368A JP 2010056368 A JP2010056368 A JP 2010056368A JP 2008220941 A JP2008220941 A JP 2008220941A JP 2008220941 A JP2008220941 A JP 2008220941A JP 2010056368 A JP2010056368 A JP 2010056368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- solder
- lands
- transferred
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】転写治具の各転写ピン13のうちのブリッジの発生が予想される部分に凹状部21を形成する。凹状部21の形状は、円弧状であっても良いし、四角形状又は三角形状であっても良い。このように、各転写ピン13の下端のうちのブリッジの発生が予想される部分に凹状部21を形成すれば、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを凹状部21によって抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
【選択図】図2
Description
図1に示すように、転写治具11の下面には、転写対象となる複数のランド12の位置に対応する位置に複数の転写ピン13が下向きに設けられている。転写治具11と転写ピン13は、例えば金属の切削加工等により一体に形成しても良いし、転写治具11と転写ピン13とを別体に形成して、転写治具11に転写ピン13を取り付けるようにしても良い。転写対象となるランド12は、メイン基板14上に実装されたサブ基板15の上面に形成されている。
図2に示す例1では、各転写ピン13の下端のうちの、ブリッジの発生が予想される部分である隣接側の辺部の中央付近に、それぞれ凹状部21が形成されている。凹状部21の形状は、円弧状であっても良いし、四角形状又は三角形状であっても良い。このように、各転写ピン13の下端のうちの隣接側の辺部にそれぞれ凹状部21を形成すれば、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを凹状部21によって抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
図3に示す例2では、各転写ピン13の下端のうちの、ブリッジの発生が予想される部分である隣接側の辺部とその反対側の辺部に、それぞれ凹状部22が形成されている。凹状部22の形状は、四角形状又は三角形状であっても良いし、円弧状であっても良い。このように、各転写ピン13の下端のうちの隣接側の辺部とその反対側の辺部にそれぞれ凹状部22を形成しても、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを凹状部22によって抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
図4に示す例3では、1つのランド12に転写する転写ピン13を2つの分割部13a,13bに分割し、これら2つの分割部13a,13bで1つのランド12に半田16等を転写するようにしている。この場合、2つの分割部13a,13b間の隙間がブリッジの発生が予想される部分に位置するようにすれば良い。この構成では、2つの分割部13a,13b間の隙間が例1、例2の凹状部21,22と同様の役割を果たし、ブリッジの発生を防止できる。尚、1つのランド12に転写する転写ピン13を3つ以上に分割するようにしても良い。
図5に示す例4では、各転写ピン13の下端のうちの、各ランド12の4隅部に対応する部分に、それぞれカット部23が形成されている。このように、各転写ピン13の下端の4隅部をカットした形状に形成しても、ブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しを抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。
図6に示す例5では、ランド12の角部が隣接して、ランド12の角部間でブリッジがの発生する可能性があるため、各転写ピン13の隣接する角部にそれぞれカット部24が形成されている。このようにすれば、ランド12の角部間でのブリッジの発生原因となる半田16等のはみ出しをカット部24によって抑えることができて、ランド12の角部間でのブリッジの発生を防止できる。
Claims (6)
- 転写治具に下向きに設けた複数の転写ピンの下端に、半田、フラックス又は接着剤(以下これらを「半田等」という)を付着させて、当該複数の転写ピンの下端の半田等を転写対象となる複数のランドに転写する転写装置において、
前記転写ピンの下端のうちの、半田等を転写するランド間が半田等のはみ出しによりつながるブリッジの発生が予想される部分に凹状部又はカット部を形成したことを特徴とする転写装置。 - 前記転写ピンの下端の形状を、隣接する転写ピンの前記凹状部どうし又はカット部どうしが対向するように形成したことを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
- 前記ランドが角型の形状に形成されている場合に、前記転写ピンの下端の形状を角型の形状に形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の転写装置。
- 隣接する転写ピンの間隔が所定値以下の転写ピンに、前記凹状部又はカット部を形成したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の転写装置。
- 転写治具に下向きに設けた複数の転写ピンの下端に、半田、フラックス又は接着剤(以下これらを「半田等」という)を付着させて、当該複数の転写ピンの下端の半田等を転写対象となる複数のランドに転写する転写装置において、
1つのランドに転写する前記転写ピンを複数の分割部に分割し、前記複数の分割部で前記1つのランドに半田等を転写することを特徴とする転写装置。 - 転写治具に下向きに設けた複数の転写ピンの下端に、半田、フラックス又は接着剤(以下これらを「半田等」という)を付着させて、当該複数の転写ピンの下端の半田等を転写対象となる複数のランドに転写する転写方法において、
少なくとも2回の転写工程でそれぞれ異なる転写治具を使用して前記転写対象となる複数のランドに半田等を転写する転写方法であって、
前記転写対象となる複数のランドを、各転写工程で半田等を転写するランドの最小間隔が所定値以上となるようにグループ分けし、各転写工程で半田等を転写するランドに対応する位置に設けられた転写ピンで半田等を当該ランドに転写することを特徴とする転写方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008220941A JP5570044B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 転写・検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008220941A JP5570044B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 転写・検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056368A true JP2010056368A (ja) | 2010-03-11 |
JP5570044B2 JP5570044B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=42071960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008220941A Active JP5570044B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 転写・検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5570044B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018163331A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 転写装置及び部品実装装置 |
CN109819601A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-05-28 | 格力电器(合肥)有限公司 | 一种背光源引脚阻焊方法及背光源 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57207390A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | Land for printed circuit board |
JPH0238161U (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-14 | ||
JPH0334270U (ja) * | 1989-08-11 | 1991-04-04 | ||
JPH05121868A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Rohm Co Ltd | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
JPH0730238A (ja) * | 1992-03-06 | 1995-01-31 | Fujitsu Ten Ltd | チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 |
JPH0750480A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
JPH08153956A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板への半田供給方法及び装置 |
JPH10321997A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Iwaki Electron Corp Ltd | プリント基板 |
JPH11177224A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メタルマスク及びプリント配線板 |
JP2001308506A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Rohm Co Ltd | 半田ペースト塗布用マスクおよびこれを用いた電子部品の実装方法 |
JP2001320159A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品の実装方法および表面実装機 |
JP2002076599A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-03-15 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
JP2005243749A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
JP2006253342A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及びフラックス転写ピン |
JP2008192869A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Smk Corp | メタルマスク |
-
2008
- 2008-08-29 JP JP2008220941A patent/JP5570044B2/ja active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57207390A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | Land for printed circuit board |
JPH0238161U (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-14 | ||
JPH0334270U (ja) * | 1989-08-11 | 1991-04-04 | ||
JPH05121868A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Rohm Co Ltd | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
JPH0730238A (ja) * | 1992-03-06 | 1995-01-31 | Fujitsu Ten Ltd | チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 |
JPH0750480A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
JPH08153956A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板への半田供給方法及び装置 |
JPH10321997A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Iwaki Electron Corp Ltd | プリント基板 |
JPH11177224A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メタルマスク及びプリント配線板 |
JP2001308506A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Rohm Co Ltd | 半田ペースト塗布用マスクおよびこれを用いた電子部品の実装方法 |
JP2001320159A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品の実装方法および表面実装機 |
JP2002076599A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-03-15 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
JP2005243749A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
JP2006253342A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及びフラックス転写ピン |
JP2008192869A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Smk Corp | メタルマスク |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018163331A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 転写装置及び部品実装装置 |
CN109819601A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-05-28 | 格力电器(合肥)有限公司 | 一种背光源引脚阻焊方法及背光源 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5570044B2 (ja) | 2014-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111299842B (zh) | 高精度激光雕刻阻焊层的方法 | |
JP2010027798A (ja) | プリント配線板 | |
JP2007266070A (ja) | プリント回路基板及びプリント回路基板接続構造 | |
US20070087457A1 (en) | Method for inspecting and mending defect of photo-resist and manufacturing process of printed circuit board | |
CN102378493B (zh) | 制造印刷电路板的方法 | |
JP6571617B2 (ja) | プリント板 | |
JP5570044B2 (ja) | 転写・検査装置 | |
KR101055507B1 (ko) | 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법 | |
JP2006210230A (ja) | プレスフィット端子、その固定方法及びプレスフィット端子を使用した回路基板装置の製造方法 | |
JP4536416B2 (ja) | プリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法 | |
JP4672556B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP2010258190A (ja) | プリント基板の接続体 | |
JP5971516B2 (ja) | 配線基板の検査方法 | |
JP4410176B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2007059498A (ja) | プリント配線板 | |
JP4446845B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法および製造装置 | |
JP2008010798A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP2008091362A (ja) | プリント回路板およびプリント回路板の製造方法 | |
JP2007116040A (ja) | 回路基板 | |
JP2019153696A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
JP2003115648A (ja) | プリント基板及びプリント基板のテストランド形成方法 | |
JP2001244623A (ja) | 回路基板とフレキシブルプリント基板の接続方法、及び該接続方法で使用するスクリーンマスク | |
JP2008235453A (ja) | はんだ印刷用メタルマスクの開口部構造およびはんだ印刷方法 | |
JP2006196733A (ja) | プリント配線板 | |
JP2015106710A (ja) | ソルダレジスト開口構造および回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110811 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140620 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5570044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |