JPH03116994A - クリーム半田による半田付け方法 - Google Patents
クリーム半田による半田付け方法Info
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- JPH03116994A JPH03116994A JP25565089A JP25565089A JPH03116994A JP H03116994 A JPH03116994 A JP H03116994A JP 25565089 A JP25565089 A JP 25565089A JP 25565089 A JP25565089 A JP 25565089A JP H03116994 A JPH03116994 A JP H03116994A
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- Japan
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- cream solder
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- flux
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 42
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等のプリント基板のランドに、電子部
品が半田付けされる場合に用いられるクリーム半田によ
る半田付は方法に関するものである。
品が半田付けされる場合に用いられるクリーム半田によ
る半田付は方法に関するものである。
従来の技術
従来のクリーム半田による半田付は方法の一例は、先ず
、第４図に示すようにプリント基板１の表面に形成され
た一対のランド２の表面にクリーム半田層３をそれぞれ
塗布、印刷等により形成する。この各ランド２の前記ク
リーム半田層３の上にはチップ部品４、たとえば、チッ
プ部品４の端子部６がそれぞれ接触して位置するように
載置される。そして、第５図に示すようにクリーム半田
層３が少なくともその溶融点以上になるまで加熱されて
溶融されることにより、ランド２とそのランド２上に載
置された端子部６がそれぞれ半田付けされる。
、第４図に示すようにプリント基板１の表面に形成され
た一対のランド２の表面にクリーム半田層３をそれぞれ
塗布、印刷等により形成する。この各ランド２の前記ク
リーム半田層３の上にはチップ部品４、たとえば、チッ
プ部品４の端子部６がそれぞれ接触して位置するように
載置される。そして、第５図に示すようにクリーム半田
層３が少なくともその溶融点以上になるまで加熱されて
溶融されることにより、ランド２とそのランド２上に載
置された端子部６がそれぞれ半田付けされる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、第６図に示すよ
うに、溶融したクリーム半田３はその流動性やチップ部
品４の自重圧等の要因によりランド２と端子部６の下面
６との間から端子部６の外方に大半が移動して半田付は
量が少なくなるとともに、その移動した溶融クリーム半
田３はその自重や表面張力により端子部６の側面７には
付着されないことがある。特に、空気中に長く放置され
たために、端子部に酸化膜が形成されている場合には、
この傾向が強く、半田付は不良が多々発生していた。
うに、溶融したクリーム半田３はその流動性やチップ部
品４の自重圧等の要因によりランド２と端子部６の下面
６との間から端子部６の外方に大半が移動して半田付は
量が少なくなるとともに、その移動した溶融クリーム半
田３はその自重や表面張力により端子部６の側面７には
付着されないことがある。特に、空気中に長く放置され
たために、端子部に酸化膜が形成されている場合には、
この傾向が強く、半田付は不良が多々発生していた。
本発明はかかる課題を解決し、信頼性の高い半田付けが
でき、かつ、作業性の良いクリーム半田による半田付は
方法を提供することを目的とする。
でき、かつ、作業性の良いクリーム半田による半田付は
方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明のクリーム半田によ
る半田付は方法は、基板に形成されたランド上に設けた
クリーム半田層の上に接続すべき端子部が位置するよう
電子部品を載置し、前記クリーム半田層に接触していな
い前記端子部の側面に霧状の７ラツクスを吹き付けた後
、前記クリーム半田層を少なくともその溶融点以上まで
加熱することにより前記端子部と前記ランドとを半田付
けしたものである。
る半田付は方法は、基板に形成されたランド上に設けた
クリーム半田層の上に接続すべき端子部が位置するよう
電子部品を載置し、前記クリーム半田層に接触していな
い前記端子部の側面に霧状の７ラツクスを吹き付けた後
、前記クリーム半田層を少なくともその溶融点以上まで
加熱することにより前記端子部と前記ランドとを半田付
けしたものである。
作用
本発明のクリーム半田による半田付は方法は、加熱前に
電子部品の端子部の側面に７ラツクスが吹きつけられて
いるので、その端子部の下方に位置したクリーム半田層
が加熱されて溶融された際、前記フラックスによる酸化
膜除去等の作用により前記溶融したクリーム半田が前記
端子部の側面に付着可能となり、前記端子部の側面と前
記ランドとが前記溶融クリーム半田により半田不良が発
生しないよう十分半田付けされることとなる。
電子部品の端子部の側面に７ラツクスが吹きつけられて
いるので、その端子部の下方に位置したクリーム半田層
が加熱されて溶融された際、前記フラックスによる酸化
膜除去等の作用により前記溶融したクリーム半田が前記
端子部の側面に付着可能となり、前記端子部の側面と前
記ランドとが前記溶融クリーム半田により半田不良が発
生しないよう十分半田付けされることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例のクリーム半田による半田付は
方法について第１図〜第３図を参照しながら説明する。
方法について第１図〜第３図を参照しながら説明する。
尚、従来と同様な部分には第４図及び第６図と同一符号
を付して説明を省略する。
を付して説明を省略する。
第１図は本発明の一実施例におけるクリーム半田による
半田付は方法の一工程の状態を示す断側面図、第２図は
同方法における他の工程の状態を示す要部断側面図、第
３図は同方法における半田付は完了工程の状態を示す要
部断側面図である。
半田付は方法の一工程の状態を示す断側面図、第２図は
同方法における他の工程の状態を示す要部断側面図、第
３図は同方法における半田付は完了工程の状態を示す要
部断側面図である。
第１図において、−水平方向（矢印入方向）に移動する
移動手段１０に載置された第４図で示した工程完了状態
のプリント基板１が所定の位置に達すると、そのプリン
ト基板１を中心に四方の方向に均等に位置し、かつ、そ
のプリント基板１の上方外方に位置した４個の霧状フラ
ックス噴出用のノズ／Ｌ／８から、チップ部品４の端子
部６の各側面７にフラックス９が付着するように、霧状
の７ラツクス９がプリント基板１の表面に吹き出される
。そして、前記プリン・ト基板１の表面、すなわち、チ
ップ部品４の表面には第２図に示すように各ノズ／Ｌ／
８から吹き出された霧状のフラックス９が付着される。
移動手段１０に載置された第４図で示した工程完了状態
のプリント基板１が所定の位置に達すると、そのプリン
ト基板１を中心に四方の方向に均等に位置し、かつ、そ
のプリント基板１の上方外方に位置した４個の霧状フラ
ックス噴出用のノズ／Ｌ／８から、チップ部品４の端子
部６の各側面７にフラックス９が付着するように、霧状
の７ラツクス９がプリント基板１の表面に吹き出される
。そして、前記プリン・ト基板１の表面、すなわち、チ
ップ部品４の表面には第２図に示すように各ノズ／Ｌ／
８から吹き出された霧状のフラックス９が付着される。
そして、前記フラックス９が表面に付着したプリント基
板１が前記移動手段１ｏによりランド２上に設けられた
クリーム半田層３を加熱して溶融する工程に移動される
と、第３図に示すように、溶融されたクリーム半田３は
ランド２と端子部６の下面６との間を接合するとともに
、ランド２と端子部６の下面６との間より流れ出た前記
クリーム半田３はフラックス９の酸化膜除去作用等によ
り付着可能となった端子部５の各側面７とランド２との
間をも接合する。その結果、ランド２とチップ部品４の
端子部６は半田付は不良が発生しないように十分半田付
けされることとなる。
板１が前記移動手段１ｏによりランド２上に設けられた
クリーム半田層３を加熱して溶融する工程に移動される
と、第３図に示すように、溶融されたクリーム半田３は
ランド２と端子部６の下面６との間を接合するとともに
、ランド２と端子部６の下面６との間より流れ出た前記
クリーム半田３はフラックス９の酸化膜除去作用等によ
り付着可能となった端子部５の各側面７とランド２との
間をも接合する。その結果、ランド２とチップ部品４の
端子部６は半田付は不良が発生しないように十分半田付
けされることとなる。
尚、本実施例においては４個のノズ／Ｉ／８をプリント
基板１を中心に四方の方向に均等に位置させたが、端子
部５の各側面７に７ラツクス９が塗布可能にフラックス
９が吹き付けられるならば、ノズ／Ｌ／８の数にとられ
れる必要がないことは言うまでもない。例えば、ノズ）
Ｌ／８の数を減らす塗布可能な手段として、プリント基
板１の三方にそれぞれ配設されたノズ／Ｌ’８よりフラ
ックス９を吹き付ける、あるいは、端子部５の各側面７
に対するノズ／Ｌ／８の吹き出し方向の角度がプリント
基板１の平面上の角度において相対的に変化されるよう
にプリント基板１とノズ／Ｉ／８の少なくともどちらか
一方を前記平面上の角度において所定の角度回転させフ
ラックス９を吹き付ける等がある。
基板１を中心に四方の方向に均等に位置させたが、端子
部５の各側面７に７ラツクス９が塗布可能にフラックス
９が吹き付けられるならば、ノズ／Ｌ／８の数にとられ
れる必要がないことは言うまでもない。例えば、ノズ）
Ｌ／８の数を減らす塗布可能な手段として、プリント基
板１の三方にそれぞれ配設されたノズ／Ｌ’８よりフラ
ックス９を吹き付ける、あるいは、端子部５の各側面７
に対するノズ／Ｌ／８の吹き出し方向の角度がプリント
基板１の平面上の角度において相対的に変化されるよう
にプリント基板１とノズ／Ｉ／８の少なくともどちらか
一方を前記平面上の角度において所定の角度回転させフ
ラックス９を吹き付ける等がある。
発明の効果
以上のように本発明のクリーム半田による半田付は方法
は、電子部品の端子部の側面に７ラツクスが霧状に吹き
つけられるので、その端子部の下方に接触して位置し、
かつ、基板に形成されたうノド上に設けられた前記クリ
ーム半田層が加熱されて溶融された際、前記フラックス
の酸化膜除去等の作用により前記溶融されたクリーム半
田が前記端子部の側面に付着可能となり、前記端子部の
側面と前記ランドが前記溶融されたクリーム半田により
半田不良が発生しないよう十分半田付けされるものであ
る。
は、電子部品の端子部の側面に７ラツクスが霧状に吹き
つけられるので、その端子部の下方に接触して位置し、
かつ、基板に形成されたうノド上に設けられた前記クリ
ーム半田層が加熱されて溶融された際、前記フラックス
の酸化膜除去等の作用により前記溶融されたクリーム半
田が前記端子部の側面に付着可能となり、前記端子部の
側面と前記ランドが前記溶融されたクリーム半田により
半田不良が発生しないよう十分半田付けされるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例におけるクリーム半田による
半田付は方法の一工程の状態を示す断側面図、第２図は
同方法における他の工程の状態を示す要部断側面図、第
３図は同方法における半田付は完了工程の状態を示す要
部断側面図、第４図は従来のクリーム半田による半田付
は方法の一工程の状態を示す断側面図、第５図は同方法
における半田付は完了工程の状態を示す要部断側面図で
ある。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・ランド、
３・・・山クリーム半田、４・・・・・・チップ部品、
６・・・・・・端子部、７・・・・・・側面、８・・・
用ノズル、９・・・・・・フラックス。 ｔ−・一基板 ２−・ラシド ３− クリーム半田 １０・−砂１手境
半田付は方法の一工程の状態を示す断側面図、第２図は
同方法における他の工程の状態を示す要部断側面図、第
３図は同方法における半田付は完了工程の状態を示す要
部断側面図、第４図は従来のクリーム半田による半田付
は方法の一工程の状態を示す断側面図、第５図は同方法
における半田付は完了工程の状態を示す要部断側面図で
ある。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・ランド、
３・・・山クリーム半田、４・・・・・・チップ部品、
６・・・・・・端子部、７・・・・・・側面、８・・・
用ノズル、９・・・・・・フラックス。 ｔ−・一基板 ２−・ラシド ３− クリーム半田 １０・−砂１手境
Claims (1)
- 基板上に形成されたランド上にクリーム半田層を設け
、その前記クリーム半田層の上に接続すべき端子部が位
置するよう電子部品を載置し、前記クリーム半田層に接
触していない前記端子部の側面に霧状のフラックスを吹
き付けた後、前記クリーム半田層を少なくともその溶融
点以上まで加熱することにより前記端子部と前記ランド
とを半田付けすることを特徴としたクリーム半田による
半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25565089A JPH03116994A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | クリーム半田による半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25565089A JPH03116994A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | クリーム半田による半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116994A true JPH03116994A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17281701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25565089A Pending JPH03116994A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | クリーム半田による半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116994A (ja) |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25565089A patent/JPH03116994A/ja active Pending
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