JPH06177205A - バンプ付電子部品の実装方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH06177205A JPH06177205A JP32391392A JP32391392A JPH06177205A JP H06177205 A JPH06177205 A JP H06177205A JP 32391392 A JP32391392 A JP 32391392A JP 32391392 A JP32391392 A JP 32391392A JP H06177205 A JPH06177205 A JP H06177205A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bumps
- electronic component
- synthetic resin
- substrate
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンプ付電子部品を信頼性よく基板に実装で
きる方法を提供すること。 【構成】 基板５の回路パターン８の電極６の近傍に合
成樹脂１１をスポット的に複数箇所塗布し、この合成樹
脂を硬化させた後、バンプ付電子部品１のバンプ４を回
路パターン８の電極６に着地させ、且つバンプ付電子部
品１の本体２を硬化した合成樹脂１１に着地させて、バ
ンプ４を加熱して溶融固化させるようにした。 【効果】 バンプ４の加熱溶融時にバンプ付電子部品１
が自重により沈み込むのは合成樹脂１１により阻止され
るので、断面つづみ形の形状のよいバンプ４を得ること
ができる。
きる方法を提供すること。 【構成】 基板５の回路パターン８の電極６の近傍に合
成樹脂１１をスポット的に複数箇所塗布し、この合成樹
脂を硬化させた後、バンプ付電子部品１のバンプ４を回
路パターン８の電極６に着地させ、且つバンプ付電子部
品１の本体２を硬化した合成樹脂１１に着地させて、バ
ンプ４を加熱して溶融固化させるようにした。 【効果】 バンプ４の加熱溶融時にバンプ付電子部品１
が自重により沈み込むのは合成樹脂１１により阻止され
るので、断面つづみ形の形状のよいバンプ４を得ること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプが突設された電
子部品を基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法に
関するものである。
子部品を基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品として、電極にバンプ（突出電
極）を突設したものがフリップチップなどとして知られ
ている。このようなバンプ付電子部品は小型化が可能で
あることから、近年、次第にその需要が増大している。
極）を突設したものがフリップチップなどとして知られ
ている。このようなバンプ付電子部品は小型化が可能で
あることから、近年、次第にその需要が増大している。
【０００３】図４は従来のバンプ付電子部品を基板に実
装した状態を示している。バンプ付電子部品１は、本体
２の下面の電極３に突設されたバンプ４を、基板５の電
極６に着地させた後、バンプ４を加熱炉などで加熱して
溶融し、次いで冷却して固化させることにより、基板５
に実装される。図５は実装後のバンプ４の拡大図であっ
て、バンプ４の加熱溶融時に自重などにより電子部品１
は沈み込むことから、バンプ４は側方に膨出して略球状
になっている。
装した状態を示している。バンプ付電子部品１は、本体
２の下面の電極３に突設されたバンプ４を、基板５の電
極６に着地させた後、バンプ４を加熱炉などで加熱して
溶融し、次いで冷却して固化させることにより、基板５
に実装される。図５は実装後のバンプ４の拡大図であっ
て、バンプ４の加熱溶融時に自重などにより電子部品１
は沈み込むことから、バンプ４は側方に膨出して略球状
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記基板５は電子機器
に組み込まれるが、バンプ付電子部品１は駆動の際に自
己発熱し、また駆動が停止すると自然冷却することか
ら、バンプ４には発熱負荷と冷却負荷が繰り返し付与さ
れ、その結果、バンプ４には図５に示すようにクラック
７が生じやすいという問題点があった。一方、バンプの
形状を胴細の断面つづみ形にすると、クラックの発生を
解消できることが知られている。
に組み込まれるが、バンプ付電子部品１は駆動の際に自
己発熱し、また駆動が停止すると自然冷却することか
ら、バンプ４には発熱負荷と冷却負荷が繰り返し付与さ
れ、その結果、バンプ４には図５に示すようにクラック
７が生じやすいという問題点があった。一方、バンプの
形状を胴細の断面つづみ形にすると、クラックの発生を
解消できることが知られている。
【０００５】そこで本発明は、バンプの断面形状をつづ
み形にすることができるバンプ付電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。
み形にすることができるバンプ付電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の回路パターンの電極の近傍に合成樹脂をスポット的
に複数箇所塗布し、この合成樹脂を硬化させた後、バン
プ付電子部品のバンプを回路パターンの電極に着地さ
せ、且つバンプ付電子部品の本体を硬化した合成樹脂に
着地させて、バンプを加熱して溶融固化させるようにし
たものである。
板の回路パターンの電極の近傍に合成樹脂をスポット的
に複数箇所塗布し、この合成樹脂を硬化させた後、バン
プ付電子部品のバンプを回路パターンの電極に着地さ
せ、且つバンプ付電子部品の本体を硬化した合成樹脂に
着地させて、バンプを加熱して溶融固化させるようにし
たものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、バンプの加熱溶融時にバン
プ付電子部品が自重などにより沈み込むのは硬化した合
成樹脂により阻止され、したがって溶融したバンプが側
方に膨出することはなく、断面つづみ形のバンプを得る
ことができる。
プ付電子部品が自重などにより沈み込むのは硬化した合
成樹脂により阻止され、したがって溶融したバンプが側
方に膨出することはなく、断面つづみ形のバンプを得る
ことができる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｄ）はバンプ付電子部品の
実装プロセスを示している。図１（ａ）において、基板
５の上面に形成された回路パターン８の先端部に電極６
が形成されている。この電極６の近傍に、ディスペンサ
９のノズル１０から液状の合成樹脂１１をスポット的に
複数箇所、望ましくはバンプ付電子部品の４隅に対応す
る位置に塗布する。合成樹脂１１はディスペンサ９に替
えてスクリーン印刷機などにより基板５に塗布してもよ
い。
実装プロセスを示している。図１（ａ）において、基板
５の上面に形成された回路パターン８の先端部に電極６
が形成されている。この電極６の近傍に、ディスペンサ
９のノズル１０から液状の合成樹脂１１をスポット的に
複数箇所、望ましくはバンプ付電子部品の４隅に対応す
る位置に塗布する。合成樹脂１１はディスペンサ９に替
えてスクリーン印刷機などにより基板５に塗布してもよ
い。
【００１０】合成樹脂１１は光硬化性樹脂であり、次に
図１（ｂ）に示すように光源１２から光を照射して合成
樹脂１１を硬化させる。合成樹脂１１としては熱硬化性
樹脂などでもよく、この場合にはヒータで加熱すること
により硬化させる。
図１（ｂ）に示すように光源１２から光を照射して合成
樹脂１１を硬化させる。合成樹脂１１としては熱硬化性
樹脂などでもよく、この場合にはヒータで加熱すること
により硬化させる。
【００１１】次に図１（ｃ）に示すように、基板５にバ
ンプ付電子部品１を搭載する。１３はチップマウンタの
移載ヘッドであり、そのノズル１４にバンプ付電子部品
１の本体２を真空吸着し、本体２の下面に突設されたバ
ンプ４を基板５の電極６に着地させ、且つ本体２を硬化
した合成樹脂１１に着地させて搭載する。
ンプ付電子部品１を搭載する。１３はチップマウンタの
移載ヘッドであり、そのノズル１４にバンプ付電子部品
１の本体２を真空吸着し、本体２の下面に突設されたバ
ンプ４を基板５の電極６に着地させ、且つ本体２を硬化
した合成樹脂１１に着地させて搭載する。
【００１２】図１は（ｄ）はバンプ４の加熱処理を行う
リフロー装置の内部側面図である。加熱炉１５の内部に
はコンベア１６が配設されており、コンベア１６の上方
にはヒータ１７とファン１８が配設されている。１９は
ファン１８を回転させるモータである。また加熱炉１５
の後部には冷却室２０が設けられており、その内部には
冷却用のファン２１が配設されている。
リフロー装置の内部側面図である。加熱炉１５の内部に
はコンベア１６が配設されており、コンベア１６の上方
にはヒータ１７とファン１８が配設されている。１９は
ファン１８を回転させるモータである。また加熱炉１５
の後部には冷却室２０が設けられており、その内部には
冷却用のファン２１が配設されている。
【００１３】基板５をコンベア１６により加熱炉１５内
を右方へ搬送しながら、ヒータ１７で加熱された熱風を
ファン１８で吹き付けることにより基板５を徐々に加熱
し、バンプ４を溶融させる。続いて基板５は冷却室２０
に入り、ファン２１により冷風が吹き付けられて溶融し
たバンプ４は冷却され、基板５の電極６に固着する。こ
のようにしてバンプ付電子部品１は基板５に実装され
る。
を右方へ搬送しながら、ヒータ１７で加熱された熱風を
ファン１８で吹き付けることにより基板５を徐々に加熱
し、バンプ４を溶融させる。続いて基板５は冷却室２０
に入り、ファン２１により冷風が吹き付けられて溶融し
たバンプ４は冷却され、基板５の電極６に固着する。こ
のようにしてバンプ付電子部品１は基板５に実装され
る。
【００１４】図２は実装後のバンプ付電子部品１と基板
５を示しており、また図３はバンプ４の拡大断面を示し
ている。図１（ｄ）に示すリフロー工程において、バン
プ４が加熱されて溶融することにより、バンプ付電子部
品１は自重により沈み込もうとするが、この沈み込みは
合成樹脂１１により阻止される。したがって溶融したバ
ンプ４が側方に膨出することはなく、図示するように断
面形状がつづみ形の形状のよいバンプ４が得られる。こ
のような胴細のつづみ形の断面を有するバンプ４は、バ
ンプ付電子部品１の駆動にともなう発熱負荷と冷却負荷
が繰り返し付与されても、図５に示すようなクラック７
はきわめて生じにくい長所を有している。
５を示しており、また図３はバンプ４の拡大断面を示し
ている。図１（ｄ）に示すリフロー工程において、バン
プ４が加熱されて溶融することにより、バンプ付電子部
品１は自重により沈み込もうとするが、この沈み込みは
合成樹脂１１により阻止される。したがって溶融したバ
ンプ４が側方に膨出することはなく、図示するように断
面形状がつづみ形の形状のよいバンプ４が得られる。こ
のような胴細のつづみ形の断面を有するバンプ４は、バ
ンプ付電子部品１の駆動にともなう発熱負荷と冷却負荷
が繰り返し付与されても、図５に示すようなクラック７
はきわめて生じにくい長所を有している。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
ンプの断面形状を胴細のつづみ形にすることができるの
で、バンプ付電子部品の駆動にともなう発熱負荷と冷却
負荷が繰り返し付与されても、クラックが生じにくいバ
ンプを得ることができる。
ンプの断面形状を胴細のつづみ形にすることができるの
で、バンプ付電子部品の駆動にともなう発熱負荷と冷却
負荷が繰り返し付与されても、クラックが生じにくいバ
ンプを得ることができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例の合成樹脂を塗布中の
基板の斜視図 （ｂ）本発明の一実施例の合成樹脂を硬化中の基板の側
面図 （ｃ）本発明の一実施例のバンプ付電子部品を搭載中の
側面図 （ｄ）本発明の一実施例のリフロー装置の内部側面図
基板の斜視図 （ｂ）本発明の一実施例の合成樹脂を硬化中の基板の側
面図 （ｃ）本発明の一実施例のバンプ付電子部品を搭載中の
側面図 （ｄ）本発明の一実施例のリフロー装置の内部側面図
【図２】本発明の一実施例のリフロー後のバンプ付電子
部品の側面図
部品の側面図
【図３】本発明の一実施例のリフロー後のバンプの拡大
断面図
断面図
【図４】従来のバンプ付電子部品の側面図
【図５】従来のバンプ付電子部品のバンプの拡大断面図
１ バンプ付電子部品 ２ 本体 ４ バンプ ５ 基板 ６ 電極 ８ 回路パターン １１ 合成樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】基板の回路パターンの電極の近傍に合成樹
脂をスポット的に複数箇所塗布するプロセスと、 前記合成樹脂を硬化させるプロセスと、 バンプ付電子部品のバンプを前記回路パターンの電極に
着地させ、且つバンプ付電子部品の本体を前記硬化した
合成樹脂に着地させて前記バンプ付電子部品を前記基板
に搭載するプロセスと、 前記バンプを加熱して溶融した後、冷却して固化させる
ことにより前記バンプを前記回路パターンの電極に固着
するプロセスと、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32391392A JPH06177205A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32391392A JPH06177205A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177205A true JPH06177205A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18160021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32391392A Pending JPH06177205A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177205A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664637B2 (en) | 1999-05-10 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | Flip chip C4 extension structure and process |
| JP2012227423A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Denso Corp | 半導体センサの実装方法 |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP32391392A patent/JPH06177205A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664637B2 (en) | 1999-05-10 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | Flip chip C4 extension structure and process |
| US6756680B2 (en) | 1999-05-10 | 2004-06-29 | International Business Machines Corporation | Flip chip C4 extension structure and process |
| US6955982B2 (en) | 1999-05-10 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Flip chip C4 extension structure and process |
| JP2012227423A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Denso Corp | 半導体センサの実装方法 |
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