JPS6284870A

JPS6284870A - リフロ−半田装置

Info

Publication number: JPS6284870A
Application number: JP60226375A
Authority: JP
Inventors: Toshio Toyama; 遠山　利夫; Kazuya Kato; 一弥加藤; Tadamasa Tanaka; 田中　忠政; Masaru Yajima; 谷島　優; Harutaka Hayasaka; 早坂　治孝; Toru Arai; 徹荒井; Hitoshi Terada; 仁寺田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1985-10-11
Filing date: 1985-10-11
Publication date: 1987-04-18
Anticipated expiration: 2010-08-09
Also published as: JPH0773790B2; US4847465A; GB2181378B; GB2181378A; GB8622664D0; KR940003238B1; KR870004650A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明リフロー半田装置を以下の項目に従って説明する
。

Ａ、産業上の利用分野Ｂ１発明の概要Ｃ０従来技術り０発明が解決しようとする問題点Ｅ１問題点を解決するための手段Ｆ、実施例ａ、熱風吹出部［第１図乃至第６図］ａ−１，熱風箱［第１図乃至第５図］ａ−２，熱風発生装置［第１図、第４図乃至第６図］ａ−３，案内レール［第１図、第２図］ａ−４，熱風吹出孔［第１図、第３図、　第４図コａ−５１作用す、基板移送手段［第１図、第２図］ｂ−ｔ、ベルトコンベア［第１図、第３図］ｂ−２，基板搬送用アーム装置［第１図、第２図］Ｃ０基板［第１図乃至第３図］ｄ、動作Ｇ８発明の効果（Ａ、産業上の利用分野）本発明は新規なリフロー半田装置に関する。詳しくは、
基板に多少のソリがあっても半田付可能であると共に、
部分的な半田付、熱に弱い部品の半田付、リード部品と
チップ部品の同時半田付が可能であり、更には、各部品
の熱容量に適した加熱をすることができて部品に与える
熱ストレスを小さくすることができる新規なリフロー半
田装置を提供しようとするものである。

（Ｂ、発明の概要）本発明リフロー半田装置は、熱風を吹き出す多数の孔を
有する熱風吹出部を備え、クリーム半田を塗布し部品を
配置した基板を前記熱風吹出部の熱風吹出孔が形成され
た部分に位置させて、前記クリーム半田をリフローする
ようにしたので、基板に多少のソリや変形があっても半
田付可能であり、また、部分的な半田付、熱に弱い部品
の半田付、リード部品とチップ部品の同時半田付が可能
であり、更には、各部品の熱容量に適した加熱をするこ
とができるものである。

（Ｃ，従来技術）従来のオープンタイプのリフロー半田装置では、加熱し
た鉄板上に電子部品を配置しかつクリーム半田を塗布し
た基板を通過させ、鉄板の熱により基板を下側から加熱
してクリーム半田をリフローして半田付を行なっている
。

（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）上記した従来の
オープンタイプのリフロー半田装置にあっては、基板に
ソリなどの変形があった場合、基板と加熱した鉄板とが
密着せず、熱が充分に伝わらないために、半田付不良が
生じるという問題があった。そのために、ソリ修正治具
などを使用しなければならず、作業が繁雑になるという
欠点があった。

また、リード部品のように基板の下方に突出する部分（
リード先端）があると、加熱した鉄板と基板とを密着さ
せることができないため、リード部品の半田付が不可能
であるという問題もある。

そこで、基板を加熱炉の中を通過させる雰囲気炉方式の
リフロー半田装置があり、この方式によれば、基板にソ
リなどの変形があっても半田付可能であり、また、リー
ド部品の半田付も行なうことができる。

しかしながら、雰囲気炉方式のリフロー半田装青にあっ
ては、基板全体を加熱してリフローを行なうために生じ
るいくつかの問題がある。

即ち、基板全体を加熱するため、部分的な半田付が不可
能である。また、熱に弱い部分の半田付が不可能であり
、更に、部品に与える熱ストレスが大きく、特に２度リ
フローなどにおいては部品の信頼性が著しく低下すると
いう問題がある。

（Ｅ、問題点を解決するための手段）本発明リフロー半田装置は、上記した問題点を解決する
ために、熱風を吹き出す多数の孔を有する熱風吹出部を
備え、クリーム半田を塗布し部品を配置した基板を前記
熱風吹出部の熱風吹出孔が形成された部分に位置させて
、前記クリーム半田をリフローするようにしたものであ
る。

従って、本発明に係るリフロー半田装置によれば、基板
に多少のソリ等変形があっても半田付可能であり、リー
ド部品の半田付、特にリード部品とチップ部品を混載し
ての同時半田付やスポット的な半田付も可能であり、更
には、熱に弱い部分の半田付も可能となり、２度リフロ
ーを行なった場合でも、部品の信頼性が損なわれること
がない等の利点を有する。

（Ｆ、実施例）以下に、本発明リフロー半田装置の詳細を図示した実施
例に従って説明する。

（ａ、熱風吹出部）［第１図乃至第６図］１は熱風吹出
部であり、該熱風吹出部１は熱風箱２と、該熱風箱２に
取着された熱風発生装置３．３とから成る。

（ａ−１，熱風箱）［第１図乃至第５図］熱風箱２は平
面形状四角形の密閉箱形をしている。

熱風箱２の上面部を除いた部分は２重構造となっており
、内側４はアスベスト等の断熱材によって形成され、外
側５はアルミニウムによって形成されている。

また、上面部は断熱材によって形成された下板６と、黄
銅板等によって形成された上板７とによって形成されて
いる。そして、下板６はその周辺部だけを残して枠状に
形成されている。

（ａ−２，熱風発生装置）［第１図、第４図乃至第６図
］熱風発生装置３は、透明石英管８とその外周を囲繞した
シールドステンレスバイブ９と、透明石英管８の中心部
に沿って支持されたヒーターエレメント１０とから成り
、該ヒーターエレメント１０に通電されるようになって
いる。

上記のように形成された熱風発生装置３．３はその一端
が前記熱風箱２のそれぞれ反対面部に。

かつ、互いの軸線が食い違うように連結され、他端は図
示しないニアコンプレッサーに連結されている。

（ａ−３，案内レール）［第１図、第２図］１１．１１
は熱風箱２の上板７の上面に取着された案内レールであ
り、互いに平行になるように間隔を置いて配置され、互
いの対向する面には長さ方向に延びる案内溝１２．１２
が形成されている。

（ａ−４，熱風吹出孔）［第１図、第３図、第４図コ熱Ｘ箱２の上板７のうち案内レール１１と１１との間の
部分には熱風吹出孔１３．１３、・書−が形成されてい
る。

（ａ−５，作用）従って、熱風発生装置３．３に空気を供給し、そのヒー
ターエレメント１０．１０に通電すると、熱風発生装置
３，３の他端から供給された空気は熱風となって一端か
ら熱風箱２内に流入し、そして、上板７に形成された熱
風吹出孔１３．１３、・・・から吹き出されて行くこと
になる。

（ｂ、基板移送手段）［第１図、第２図］基板移送手段
は２機のベルトコンベア１４．１５と基板搬送用アーム
装置１６とから成る。

（ｂ−１，ベルトコンベア）［第１図、第３図］ベルトコンベア１４は２木の平行に並んだ無端状のベル
）　１４ａ、１４ａから成り、各ベルト１４ａ、１４ａ
は図示しないプーリに架は渡されており、モータ１４ｂ
、１４Ｍ−図示しない回転伝達機構とによって回転され
る。

また、ベルトコンベア１５も２木の平行に並んだ無端状
のベル）１５ａ、１５ａから成り、各ベル）１５ａ、１
５ａは図示しないプーリに架は渡されており、モータ１
５ｂ、１５ｂと図示しない回転伝達機構とによって回転
されるようになっている。

そして、各ベルトコンベア１４．１５のベルト１４ａ、
１４ａ、１５ａ、１５ａｃ７）上面は前記熱風箱２の上
面に設けられた案内レール１１．１１の案内溝１２．１
２の下側面と面一になる位置に保持されている。

（ｂ−２、基板搬送用アーム装′ｊ！Ｉ）　　［第１図
、第２図］１７は支持板であり、ベルトコンベア１４、熱風吹出部
１、ベルトコンベア１５と続く基板搬送経路の一方の側
部に沿って立設されている。

１８．１８は支持板１７の基板搬送経路側を向いた面の
両端部に回転自在に支持されたプーリであり、該プーリ
１８．１８に無端状の紐体１９が架は渡されている。

２０は同じく支持板１７の基板搬送経路側の面に回転自
在に支持された駆動プーリであり、モータ２１によって
回転されるようになっている。そして、この駆動プーリ
２０に前記紐体１９のうち下側に位置する部分が２周回
程巻回されている。

しかして、モータ２１が回転すると、紐体１９が移動せ
しめられる。

２２は移動基台であり、前記紐体１９に速結されている
。２３は移動基台２２の支持Ｍｉ１７に対向した端面か
ら突設された摺動片であり、８に、摺動片２３は支持板
１７に形成された図示しない案内溝に摺動自在に係合さ
れている。

従って、モータ２１が回転され、紐体１９が移動すると
、それと共に移動基台２２も移動することになる。

２４．２４は移動基台２２の両端部上面から立設された
支柱であり、該支柱２４．２４の基板搬送経路側の面か
らは基板搬送アーム２５．２５が略水平に突出せしめら
れている。

基板搬送アーム２５．２５の先端はベルト１４ａと１４
ａとの中間の位置（ベル）１５ａと１５ａとの中間の位
置であり、また、案内レール１１と１１との中間の位置
でもある。）まで延びており、そこから下方へ突出した
支持片２５ａ。

２５ａが形成されている。

そして、このような基板搬送アーム２５．２５は図示し
ない駆動機構によって支柱２４．２４に沿って上下方向
に移動するようにされている。

（ｃ、基板）［第１図乃至第３図１２６は基板である。

２７は基板２６上に配置されたチップ部品であり、その
端子部２７ａ、２７ａと基板２６上の図示しないランド
との間にクリーム半田２８．２８が塗布されている。

２９はリード部品であり、そのリード２９ａ、２９ａは
基板２６に設けられた図示しない孔及び基板２６の下面
に設けられた図示しないランドに塗布されたクリーム半
田２８．２８を貫通されている。

Ｃｄ、動作）しかして、上記した如く、クリーム半田２８．２８、・
・・が塗布され、かつ、チップ部品２７、リード部品２
９が配置された基板２６がベルトコンベア１４によって
熱風箱２の方へと搬送されて来て、その搬送方向におけ
る先端部の両側縁が熱風吹出部ｌの案内レール１１．１
１に形成された案内溝１２．１２に挿入される。

そこで、上方へ上がっていた基板搬送アーム２５．２５
が下降され、その支持片２５ａ、２５ａが基板２６の前
端縁と後端縁に近接するように１．ｃる。

それから、モータ２１が回転し、移動基台２２が移動す
ると、基板２６はその後端縁が基板搬送アーム２５の支
持片２５ａによって押圧されて、案内レール１１．１１
の案内溝１２．１２によって案内されながら熱風箱２の
熱風吹出孔１３．１３、会・・が形成された箇所を通過
されて行く。

そして、基板２６が熱風箱ｚ上を移動されて行くときに
、それに塗布されたクリーム半田２８．２８、φ・・が
熱風吹出孔１３．１３、・・・から吹き出される熱風に
よってリフローされることになる。

熱風箱２上を通過して来た基板２６の大部分がベルトコ
ンベア１５上に載ると、基板搬送アーム２５．２５は上
昇し移動基台２２は元の位置に戻る。そして、基板２６
はベルトコンベア１５によって搬出されて行く。

尚、３０はベルトコンベア１５の搬送端においてベル）
１５ａと１５ａとの間に配置された冷却ファンであり、
ベルトコンベア１５の搬送端まで運ばれた基板２６はこ
の冷却ファン３０によって冷却されることになる。

（Ｇ、発明の効果）以上に記載したところから明らかなように、本発明リフ
ロー半田装置は、熱風を吹き出す多数の孔を備えた熱風
吹出部と、クリーム半田を塗布し部品を配置した基板を
前記熱風吹出部の熱風吹出孔が形成された部分に供給し
、かつ、そこから取り出す基板移送手段とを備えたこと
を特徴とする。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明リフロー半田装置の実施の一例を示すもの
で、第１図は全体の平面図、第２図は第１図の■−■線
に沿う拡大断面図、第３図は基板がレール内に挿入され
た状態における第１図の■−ｍ線に沿う拡大断面図、第
４図は熱風吹出部の一部切欠平面図、第５図は熱風吹出
部の一部切欠側面図、第６図は熱風発生装置の一部切欠
斜視図である。符号の説明１・Φ・熱風吹出部、１３・・・熱風吹出孔、１４．１５．１６ψ拳・基板移送手段、２６・・・基板
、　　２７．２９・拳・部品、２８・・拳クリーム半田 ′−わ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）熱風を吹き出す多数の孔を備えた熱風吹出部と、クリーム半田を塗布し部品を配置した基板を前記熱風吹
出部の熱風吹出孔が形成された部分に供給し、かつ、そ
こから取り出す基板移送手段とを備えたことを特徴とするリフロー半田装置