JPH0489175A - はんだこて - Google Patents

はんだこて

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Publication number
JPH0489175A
JPH0489175A JP20424790A JP20424790A JPH0489175A JP H0489175 A JPH0489175 A JP H0489175A JP 20424790 A JP20424790 A JP 20424790A JP 20424790 A JP20424790 A JP 20424790A JP H0489175 A JPH0489175 A JP H0489175A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
soldering
tip
iron
soldering iron
Prior art date
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Pending
Application number
JP20424790A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Umemura
梅村 信一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP20424790A priority Critical patent/JPH0489175A/ja
Publication of JPH0489175A publication Critical patent/JPH0489175A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明ははんだこてに関する。本発明は、例えば被はん
だ付部材としてのピンを囲む輪状のはんだ付け部位にリ
ング状はんだを用いてはんだ付けする場合などに適用さ
れる [従来の技術] 従来のはんだこてのこて先部には、伝熱接触を良好に確
保するために銅などの濡れ性がよい素材が用いられてい
る。
また、こて先部の形状としては、偏平板状又は棒状で先
端が尖ったものが用いられている。
このようなはんだこてによりはんだ付けされるはんだと
しては、ボビン巻された線状はんだや板状のものが使用
されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記した従来のはんだこては以下のよう
な問題点を有している。
まず、はんだ付け部位に予め所定量載置されるはんだを
はんだ付けするために、銅などのようにはんだに対して
濡れ性がよい素材で形成されたはんだこてを用いると、
溶融はんだがこて先部に付着し易く、はんだ付け部位に
溶着するはんだ量がばらつく。特に自動化されたはんだ
付け機を用いる場合には、不足するはんだ量を補充する
のが難しい。
第2に、こて先部の接触面積が広いはんだこてを用いて
はんだ付け部位を一挙に溶融し作業能率の向上を図る場
合、こて先部の下降が不十分であるとこて先部とはんだ
との接触が充分に行なわれず、こて先部を降ろし過ぎる
と溶融はんだが側方に逸散してはんだが望ましくない形
状に凝固したりしたりするという不具合がある。特に、
この溶融はんだの逸散問題は上記した濡れ性が劣るこて
先部を用いた場合に特に著しいことがわかった。
本発明の目的は、溶着するはんだ量のばらつきを低減し
て均一なはんだっけを可能とするはんだこてを提供する
ことにある。
[課題を解決するための手段] 本発明のはんだこては、はんだ付け部位に予め所定量載
置されるはんだをはんだ付けするためのこて先部を有す
るはんだこてにおいて、前記こて先部は、はんだ濡れ性
に劣る素材により形成されていることを特徴としている
上記したはんだ濡れ性に劣る素材としては、例えば、耐
熱性、耐腐蝕性、熱伝導性に優れたタングステンやSi
Cが適当であり、これらは、こて先部全体に適用できる
ほか、例えば硬銅製のこて先部の表面にコーティングす
ることも可能である。
[作用及び発明の効果] 本発明のはんだこてのこて先部は、はんだ濡れ性に劣る
素材により形成されている。したがって、はんだ付け部
位に予め所定量載置されるはんだをはんだ付けする場合
において、溶融はんだがこて先部に付着して、はんだ付
け部位に溶着されるべきはんだ量が不足したりばらつい
たりすることがない。
こて先部は、溶融はんだを収容する中央凹部を囲む周壁
部をもつことが好ましい。このようにすると、こて先部
の圧迫により溶融はんだが側方に逸散することが防止さ
れる。また、こて先部とはんだとは広く全周にわたって
接触可能となり、伝熱速度が改善される。
[実施例] 本発明のはんだこての一実施例を第1図及び第2図に示
す。
このはんだこて1は、胴体部11とこて先部12とから
なり、はんだ付け自動機に組込まれている。
このはんだ付け自動機において、胴体部11はヒータ3
と一緒にホルダ4により外側から締付けられている。4
0はホルダ4の締付けねじである。
ヒータ3の上端から上方に給電線13が伸びている。ホ
ルダ4は断熱材5を介して小テーブル6に取付けられて
おり、小テーブル6の背面に設けられたスライダ60は
スライドガイド7に上下方向摺動自在に案内されている
。スライドカイト7は大テーブル10の前面に固定され
ており、大テブル10の平坦部108にはボルト貫通孔
14が設けられている。ボルト貫通孔14にはストッパ
ボルト9が上下方向滑動可能に挿通されており、通常時
には第1図に図示するようにストッパボルト9の頭部が
大テーブル10の平坦部10aの上面に接している。ス
トッパポルト9の先端部は小テーブル6の上部に設けら
れたねじ穴付き突部61に螺合しており、小テーブル6
、ホルダ4、はんだこて1を懸垂している。ストッパボ
ルト9にはコイルバネ8が巻装されており、]コイルバ
ネの一端はねじ穴付き突部61(第2図参照)の上面に
、細端は大テーブル10の平坦部10aの下面に担持さ
れている。
一方、大テーブル10の貫通孔10bには、送りねじ2
1に螺合する螺子管10cが圧入されており、送りねじ
21はモータMの駆動軸に固定されている。
以下、はんだこて1について第6図を参照して説明する
はんだこて1の胴体部11には高い熱伝導率を有する銅
が採用され、こて先部12にははんだと親和性がなくし
かも熱伝導性に優れたタングステンが採用され胴体部1
1にろう付けされている。
胴体部11の外周面には幅狭な2本の点条溝11aが軸
心と平行に設けられ、この点条溝11aにそれぞれヒー
タ3がぴったりと挿入された状態でホルダ4により締付
けられている。この結果、はんだこて1とヒータ3との
密着性及び熱伝導性が良好に保たれている。なお、こて
先部12は胴体部11にろう付けされている。こて先部
12の先端部には、溶融はんだを収容するための中央凹
部12aと、中央凹部12aを囲んで溶融はんだの逸散
を防ぐための周壁部12bとが設けられている。
次に、第4図〜第6図及び第7図〜第8図を参照してこ
のはんだ付け自動機の動作を説明する。
まず、第7図及び第8図に示すように穴開き板51にピ
ン52の頭部を挿通し、穴開き板51から上方に突出す
るピン52の頭部にリング状のはんだ53を嵌めて、は
んだこて1の下方にピン52を配置する。ピン52の直
径は3mm、穴開き板51のはんだ付部位の直径は5m
m、穴開き板51から上方へのピン52の突出し量は1
.2mm、リング状のはんだ内径は3.3mm、リング
状のはんだの外径は6.0mm、こて先部12の直径は
8mm、こて先部12の中央凹部12aの直径はその先
端で7mm、その底部で6mm、こて先部12の中央凹
部12aの深さは0.7mmとされている。
次に第1図及び第3図に示すように、モータMの回転に
より大テーブル10が下降すると、同時にはんだこて1
も下降する。こて先部12がリング状のはんだ53に接
触すると、はんだこて1及び小テーブル6の下降が停止
し、大テーブル10のみが下降する。なお、大テーブル
10の下降はモータの回転数のカウンタにより停止する
かもしくは図示しないタイマにて制御される。
次に第4図に示すように、はんだこて1のこて先部12
と接触してリング状のはんだ53が溶融し、はんだ53
が溶融した分だけはんだこて1はコイルバネ8により下
方に押される。その結果、こて先部12の中央凹部12
aの底部かピン52の頭部に接触してそれを直接に加熱
する。こて先部12の周壁部12bは穴開き板51に近
接して溶融はんだを中央凹部12a内部に閉じ込める。
したがって、溶融はんだの側方逸散が防止される。
なお、こて先部12の周壁部12bと穴開き板51との
間には微小な隙間dが設けられており、この隙間dが空
気の逃げ道となっている。こうして、穴開き板51は溶
融はんだにより加熱され、またピン52は溶融はんだと
こて先部12の両方により加熱され、それぞれ適温とな
る。
次に、第6図に示すように、モータMを逆回転してはん
だこて1を引上げると、こて先部12が溶融はんだから
離れ、溶融はんだは冷却されて凝固する。
このとき、こて先部12の素材ははんだに濡れにくいタ
ングステンであるため、溶融はんだがこて先部12に付
着することがなく、規定量のはんだを規定の形状に凝固
することができる。
なお上記実施例では、中央凹部12aは円形としたが角
形形状などでもよい。中央凹部12aの深さも自由であ
り、中央凹部12aの底部がピンに接触しない型式も可
能である。
更に第9図に示すように、リング状はんだ53の代りに
平皿状はんだ54を用いることもできる。
こて先部12の材質はタングステンの代わりに、炭化ケ
イ素とすることも可能である。
また、胴体部11とこて先部12との接合方法について
は、両者の熱伝導を妨げない方法であればろう付け以外
の他の接合方法でも良い空気の逃がし通はこて先部12
のどの部位に設けてもよい。
(実施例効果) この実施例では、中央凹部12aを囲んで周壁部12b
が形成されたタングステン製のこて先部12を有してい
る。
したがって、こて先部12の濡れ性が悪いのを補償する
べくこて先部12をはんだ53に押付けても、周壁部1
2bが溶融はんだの逸散を防止するので、はんだ付け部
位へのはんだ付けが確実に行われる。
また、リング状のハンダ53をピン52にはんだ付けす
る場合、垂直にこて先部12を下降させてもこて先部1
2の中央凹部12aにピン52を収容できるので周壁部
12bが溶融はんだを囲んでその逸散を防ぐことができ
る。また、周壁部12b及び中央凹部12aの表面がは
んだその他を速やかに加熱するので、加熱時間の短縮が
可能となる。
比較するために従来のこの種のはんだ付け方法を説明す
ると、穴開き板51もしくははんだこて1を回転させ、
ボビン巻の線状はんだを供給しつつはんだ付けを行って
いる。はんだこて先端部を銅として、実施例のような形
状のはんだこててはんだ付を実施するとはんだこてがは
んだ付部位より上昇する際に多量のはんだを持ち去って
しまう。
また、はんだの溶融及び凝固が局部的に順次起こるため
、はんだ付けの均一性が劣りまた時間も長くかかる。こ
れらの欠点はこの実施例により解決される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を適用したはんだ付け自動機
の模式断面図、第2図はこのはんだ付け自動機の側面図
、第3図は本発明のはんだこての一実施例を示す正面図
、第4図〜第6図はこのはんだ付け自動機の動作を示す
動作説明図、第7図及び第8図ははんだ付け部位の平面
図及び断面図、第9図は本発明のはんだこての変形態様
を示す一部断面図である。 1・・・はんだこて 12・・・こて先部 12a・・・中央凹部 12b・・・周壁部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ付け部位に予め所定量載置されるはんだを
    はんだ付けするためのこて先部を有するはんだこてにお
    いて、 前記こて先部は、はんだ濡れ性に劣る素材により形成さ
    れていることを特徴とするはんだこて。
  2. (2)前記こて先部は、溶融はんだを収容する中央凹部
    と、該中央凹部を囲んで前記溶融はんだの逸散を防ぐ周
    壁部とを備えることを特徴とする請求項1記載のはんだ
    こて。
JP20424790A 1990-08-01 1990-08-01 はんだこて Pending JPH0489175A (ja)

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JP20424790A JPH0489175A (ja) 1990-08-01 1990-08-01 はんだこて

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JP20424790A JPH0489175A (ja) 1990-08-01 1990-08-01 はんだこて

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5877769A (ja) * 1981-10-30 1983-05-11 Hitachi Ltd はんだ付け方法及び装置
JPS61170544A (ja) * 1985-01-22 1986-08-01 Nippon Arumitsuto Kk 半田こて先用合金
JPH02165866A (ja) * 1988-12-15 1990-06-26 Toshiba Corp 加熱ヘッドおよび電子部品の実装方法

Patent Citations (3)

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