JPH081323A - 半田コテ先 - Google Patents

半田コテ先

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Publication number
JPH081323A
JPH081323A JP13724294A JP13724294A JPH081323A JP H081323 A JPH081323 A JP H081323A JP 13724294 A JP13724294 A JP 13724294A JP 13724294 A JP13724294 A JP 13724294A JP H081323 A JPH081323 A JP H081323A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
tip
soldering
soldering iron
iron tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13724294A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihisa Ide
芳尚 井出
Naoyuki Hashimoto
尚之 橋本
Kazuo Tanimoto
一夫 谷本
Norio Okuya
憲男 奥谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13724294A priority Critical patent/JPH081323A/ja
Publication of JPH081323A publication Critical patent/JPH081323A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田供給後に、コテ先に付着する半田の量を
微量とし、半田供給量を正確とする。 【構成】 コテ先の半田濡れ面を、コテ先の先端部の幅
より狹い幅(ア)からなる糸半田溶解部2、溶融半田流
路3および被半田面に当たる被半田接触面4で構成した
ことを特徴とする。 【効果】 供給される半田の量が一定するのでフラック
ス煙による半田ボールの飛散が防止されるとともに、コ
テ先で溶融半田を持ち上げる量が微量なため溶融半田の
不足やばらつきがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品等の半田接
合に使用する半田コテ先に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半田付け工法は、フロー、リフロ
ーをはじめ、多点の半田を一括に、高品質に半田付けを
する手法が進歩して来ている。しかし、フロー、リフロ
ー等で処理できないポイント半田付けはロボット等を用
いたポイント自動半田付け装置を使用するか、あるいは
作業者が一点々半田付けをしているのが実状であり、こ
の半田付けにはコテ半田が多く使用されている。
【0003】図2はコテ半田による従来の半田付け作業
を示す。1はコテ先、5は切欠面、6は半田濡れ面であ
る。半田付けを行う場合半田付け対象物8の表面を覆っ
ている金属酸化膜や、汚れはフラックスによって洗浄さ
れるが、フラックスの活性度を上げるためや、半田付け
対象物と半田との間での合金形成を容易にするため、半
田付け対象物の温度を所定の温度まで加熱する必要があ
る。そのため図2(b)に示すように、コテ先1の先端
の半田濡れ面6と、被半田面8との間に少量の糸半田7
を挟み込んでコテ先1の熱で半田を溶かし、図2(c)
のようにコテ先1の先端の半田濡れ面6と被半田面8と
の間に少量の加熱用半田9を付着することによって、両
者の接触面積を広げ、コテ先1の熱量を急速に被半田面
8へ伝播し被半田面を所定の温度に加熱させる。
【0004】被半田面7の温度が上昇すると、図2
(d)に示すように半田の本供給を行ない半田濡れ面6
と被半田面8との間に所定の半田量を供給する。半田の
本供給によって供給された半田と同時に供給されたフラ
ックスは、半田金属より融点が低い為、半田金属が溶解
するよりも速く溶解し被半田面8上に流れて被半田面8
の表面の汚れ、金属酸化膜を洗浄除去する。その後溶融
半田金属が流れて、半田濡れ面6と被半田面8との間で
合金層10を形成する。この時、半田濡れ面6と溶融半
田13との間にも合金層が形成されるが、コテ先が高温
のため合金層は固化せず、半田金属と一緒に流出する。
このため、半田濡れ面6は溶食摩耗し、コテ先形状が変
化して半田品質にも影響を与える。
【0005】一方フラックスが溶解すると、フラックス
の一部は沸騰蒸発しフラックス煙となるが、この時、周
囲が溶融半田で覆われている場合はフラックス煙は溶融
半田の中から吹き出し、溶融半田の一部は半田ボール1
1となってはじき飛ばされる。この半田ボール11は回
路内に飛散し、回路ショート等のトラブルの原因とな
る。
【0006】また、半田の所定量が供給されると、図2
(e)のようにコテ先1は被半田面8から離されるが、
溶融半田13の一部はコテ先にくっついて被半田面8か
ら離れコテ先付着半田12と被半田面8に残る半田とに
分離される。この時半田濡れ面5の面積が大きいほど、
また半田供給方向と反対方向への半田濡れ面の広がりが
大きいほどコテ先付着半田12の量は多くなる。溶融半
田13は、表面に存在するフラックスの表面張力により
滑らかな円弧を持った外形形状に冷却硬化される。この
時、溶融半田13が加熱等の理由で表面のフラックス量
が不足したり、半田金属が劣化したりすると、溶融半田
13は表面フラックスの表面張力により滑らかな円弧を
持った外形形状を形成することができず、コテ先1が溶
融半田13から離れる時のツノ形状14のまま冷却硬化
する場合が生ずる。このツノ形状14は、他部品と接触
等のトラブルを生ずる原因となり、また、機械的強度を
弱める原因ともなる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の半田のこ
て先では、半田濡れ面6が広いので図2(e)に示され
るように半田供給後、コテ先1を被半田面8から離す
時、コテ先に付着した半田12の量が多く、そのため被
半田面8に残る溶融半田13の量が不足したり、また半
田の供給にばらつきが生ずるなど半田付けの品質や信頼
性に課題があった。
【0008】この発明はこのような課題を解決するもの
で、半田供給後のコテ先付着半田が微量なため、被半田
面への半田供給量が正確で、かつ半田供給量のばらつき
の少い半田コテ先を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、半田コテのコテ先半田濡れ面を、糸半
田溶解部、溶融半田流路、コテが被半田面に当たる被半
田接触面に限定することによって半田供給に必要最小限
の広さで形成したことを特徴とするものである。
【0010】
【作用】コテ先の半田濡れ面を糸半田溶解部、溶融半田
流路、コテが被半田面に当たる被半田接触面のみにする
事により、必要以外な場所への半田の付着が微量にな
る。従って、半田量にばらつきが少なく、正確な量の半
田を被半田面に供給でき、高精度、高品位な半田付けが
可能となる。
【0011】
【実施例】以下この発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図1はこの発明の半田コテのコテ
先部を示す斜視図である。1はコテ先、2は糸半田溶解
部、3は溶融半田流路、4はコテが被半田面に当たる接
触面、5は切欠面である。
【0012】なお糸半田溶解部2と溶融半田流路は半田
濡れ面の一部を形成し実質的に区別されるものではな
い。コテ先1は、熱伝導性の良好な材質の表面を半田濡
れ性の悪い酸化被膜やテフロン(登録商標)被膜等で覆
うか、または材質自体が半田濡れ性の悪い材質を用いて
おり、その先端部には糸半田溶融部2、溶融半田流路3
と、被半田物接触面4で構成される半田濡れ面が設けら
れている。被半田接触面4は、コテの底面全体が濡れ面
であるが、糸半田溶融部2と溶融半田流路3は、その面
積を最小にするため幅アはコテ先の先端部の幅より狹く
望ましくは糸半田の幅と略同幅にし、長さイは少なくと
も供給される半田の幅は必要とするが許される最小の長
さとする。なお、糸半田溶解部2、溶融半田流路3、被
半田接触面4で構成される半田濡れ面以外は、全て半田
濡れ性の悪い材料から構成されている。
【0013】以上のような構成により、「従来の技術」
の項で説明したように、従来と同様の方法で半田を所定
量供給した時、半田濡れ面が小さいためコテ先付着半田
が微量で、コテ先1を被半田面から離しても、コテ先に
くっついて上がる半田の量は微量であり、正確な量の半
田を被半田面に供給でき、高精度、高品位の半田付けが
可能となる。
【0014】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、コテ先の半田
濡れ面を、コテ先の先端部の幅より狭い幅からなる糸半
田溶解部、溶融半田流路、およびコテが被半田面に当た
る被半田接触面のみで形成することにより、供給される
半田の量が一定し、フラックス煙による半田ボールの飛
散を防ぐことができるとともに、コテ先で溶融半田を持
ち上げる量が微量なため、溶融半田の不足やばらつきも
少なくなり安定した高品質、高品位の半田付けを可能に
するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の半田コテ先の実施例の斜視図。
【図2】従来の半田コテ先と半田作業の説明図。
【符号の説明】
1 コテ先 2 糸半田溶解部 3 溶融半田流路 4 被半田接触面 5 半田濡れ面 6 切欠面 7 糸半田 8 被半田面 9 加熱用半田 10 合金層 11 半田ボール 12 コテ先付着半田 13 溶融半田 14 ツノ形状
フロントページの続き (72)発明者 奥谷 憲男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端に向って薄くなるように切欠された
    面部を有する半田コテのコテ先において、該切欠面の中
    央部にコテ先の先端部の幅より狹い幅からなる糸半田溶
    解部、溶解半田流路を備え、かつ先端部の端面が被半田
    接触面を構成することを特徴とする半田コテ先。
JP13724294A 1994-06-20 1994-06-20 半田コテ先 Pending JPH081323A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13724294A JPH081323A (ja) 1994-06-20 1994-06-20 半田コテ先

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13724294A JPH081323A (ja) 1994-06-20 1994-06-20 半田コテ先

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH081323A true JPH081323A (ja) 1996-01-09

Family

ID=15194100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13724294A Pending JPH081323A (ja) 1994-06-20 1994-06-20 半田コテ先

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH081323A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7877870B2 (en) 2006-05-19 2011-02-01 Toshiba Storage Device Corporation Method of bonding terminal

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