JPH07193375A - フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法 - Google Patents
フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法Info
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- JPH07193375A JPH07193375A JP5332103A JP33210393A JPH07193375A JP H07193375 A JPH07193375 A JP H07193375A JP 5332103 A JP5332103 A JP 5332103A JP 33210393 A JP33210393 A JP 33210393A JP H07193375 A JPH07193375 A JP H07193375A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックグリーンシートを支持するフィル
ムに損傷を与えることなくシートのみに所定のスルーホ
ールを形成できる加工方法を提供すること。 【構成】 一面をフィルムＦで支持された積層型電子部
品用のセラミックグリーンシートＳに照射するレーザ光
として出力Ｗ１及びパルス幅τで決定されるノーマルパ
ルスのものを使用し、上記の出力Ｗ１とパルス幅τの値
をこれらの積がスルーホール体積に相当するシート材料
分を溶融，気化可能な熱量と等しくなるように設定する
と共に、上記のパルス幅τの値をフィルムＦ温度がその
溶融温度に到達しない時間範囲で制限しているので、貫
通不良やかす残留等を生じることなく、しかもスルーホ
ールＨ下のフィルムＦに凹凸や窪み等のダメージを生じ
ることなくシートＳのみに所定のスルーホールＨを形成
することができる。
ムに損傷を与えることなくシートのみに所定のスルーホ
ールを形成できる加工方法を提供すること。 【構成】 一面をフィルムＦで支持された積層型電子部
品用のセラミックグリーンシートＳに照射するレーザ光
として出力Ｗ１及びパルス幅τで決定されるノーマルパ
ルスのものを使用し、上記の出力Ｗ１とパルス幅τの値
をこれらの積がスルーホール体積に相当するシート材料
分を溶融，気化可能な熱量と等しくなるように設定する
と共に、上記のパルス幅τの値をフィルムＦ温度がその
溶融温度に到達しない時間範囲で制限しているので、貫
通不良やかす残留等を生じることなく、しかもスルーホ
ールＨ下のフィルムＦに凹凸や窪み等のダメージを生じ
ることなくシートＳのみに所定のスルーホールＨを形成
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダクタ
等の積層型電子部品の製造に用いられるセラミックグリ
ーンシートに所定数のスルーホールを形成する加工方法
に関するものである。
等の積層型電子部品の製造に用いられるセラミックグリ
ーンシートに所定数のスルーホールを形成する加工方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コイル導体を内蔵する積層チップインダ
クタ，積層トランス，ＬＣ複合部品等の積層型電子部品
は、その製造において、コイル用導体パターン形成前の
セラミックグリーンシート（本覧及び次欄では単にシー
トと言う）に該導体パターンを該シートを介して相互に
接続するためのスルーホールを形成する工程を必要とす
る。
クタ，積層トランス，ＬＣ複合部品等の積層型電子部品
は、その製造において、コイル用導体パターン形成前の
セラミックグリーンシート（本覧及び次欄では単にシー
トと言う）に該導体パターンを該シートを介して相互に
接続するためのスルーホールを形成する工程を必要とす
る。
【０００３】上記の工程は通常パンチング、詳しくはパ
ンチを有する昇降自在な上型と該パンチに対応するダイ
を有する下型との間にシートを介装し、上型の降下によ
りパンチ径に合致した孔（スルーホール）をシートに貫
通形成することで実施されている。
ンチを有する昇降自在な上型と該パンチに対応するダイ
を有する下型との間にシートを介装し、上型の降下によ
りパンチ径に合致した孔（スルーホール）をシートに貫
通形成することで実施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のパンチング
は基本的にパンチによって貫通孔を形成するものである
ため、フィルム付きシート、詳しくはＰＥＴ等から成る
可撓性フィルムの一面にセラミックスラリーを塗工して
形成したシートを加工対象とすると、シートを支持する
フィルムにもスルーホール同等孔が同時に形成されてし
まう。
は基本的にパンチによって貫通孔を形成するものである
ため、フィルム付きシート、詳しくはＰＥＴ等から成る
可撓性フィルムの一面にセラミックスラリーを塗工して
形成したシートを加工対象とすると、シートを支持する
フィルムにもスルーホール同等孔が同時に形成されてし
まう。
【０００５】つまり、スルーホール形成後の導体パター
ン形成工程でシート上に導電ペーストを印刷する際に該
ペーストがスルーホールのみならずフィルムのスルーホ
ール同等孔まで充填されてしまい、その後のシート積層
工程でシートからフィルムを剥離する際にスルーホール
内の導電ペーストがフィルム側に引き込まれて脆弱なシ
ートに破損を生じたり、スルーホール内のペースト量が
減少して導体パターン相互の接続が満足に行えなくなる
等の問題を生じる。
ン形成工程でシート上に導電ペーストを印刷する際に該
ペーストがスルーホールのみならずフィルムのスルーホ
ール同等孔まで充填されてしまい、その後のシート積層
工程でシートからフィルムを剥離する際にスルーホール
内の導電ペーストがフィルム側に引き込まれて脆弱なシ
ートに破損を生じたり、スルーホール内のペースト量が
減少して導体パターン相互の接続が満足に行えなくなる
等の問題を生じる。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、シートを支持するフィル
ムに損傷を与えることなくシートのみに所定のスルーホ
ールを形成できる加工方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、シートを支持するフィル
ムに損傷を与えることなくシートのみに所定のスルーホ
ールを形成できる加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、一面をフィルムで支持された積
層型電子部品用のセラミックグリーンシートにシート側
からレーザ光を所定形状で照射して、照射レーザ光の形
状に合致したスルーホールをセラミックグリーンシート
に形成する加工方法であって、照射レーザ光として出力
及びパルス幅で決定されるノーマルパルスのものを使用
し、上記の出力とパルス幅の値をこれらの積がスルーホ
ール体積に相当するシート材料分を溶融，気化可能な熱
量と等しくなるように設定すると共に、上記のパルス幅
の値をフィルム温度がその溶融温度に到達しない時間範
囲で制限したことを特徴としている。
め、請求項１の発明は、一面をフィルムで支持された積
層型電子部品用のセラミックグリーンシートにシート側
からレーザ光を所定形状で照射して、照射レーザ光の形
状に合致したスルーホールをセラミックグリーンシート
に形成する加工方法であって、照射レーザ光として出力
及びパルス幅で決定されるノーマルパルスのものを使用
し、上記の出力とパルス幅の値をこれらの積がスルーホ
ール体積に相当するシート材料分を溶融，気化可能な熱
量と等しくなるように設定すると共に、上記のパルス幅
の値をフィルム温度がその溶融温度に到達しない時間範
囲で制限したことを特徴としている。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載の加工方
法において、照射レーザ光の外周部のエネルギー値が中
心部よりも小さいことを特徴としている。
法において、照射レーザ光の外周部のエネルギー値が中
心部よりも小さいことを特徴としている。
【０００９】
【作用】請求項１の発明では、フィルム付きセラミック
シートのシート側にノーマルパルスのレーザ光を照射す
ることにより、該照射レーザ光の形状に合致したスルー
ホールをセラミックグリーンシートに形成する。照射レ
ーザ光の出力とパルス幅の値をこれらの積（エネルギ
ー）がスルーホール体積に相当するシート材料分を溶
融，気化可能な熱量と等しくなるように設定しているの
で、貫通不良やかす残留等を生じることがない。しか
も、パルス幅の値をフィルム温度がその溶融温度に到達
しない時間範囲で制限しているので、スルーホール下の
フィルムに凹凸や窪み等のダメージを生じることもな
い。
シートのシート側にノーマルパルスのレーザ光を照射す
ることにより、該照射レーザ光の形状に合致したスルー
ホールをセラミックグリーンシートに形成する。照射レ
ーザ光の出力とパルス幅の値をこれらの積（エネルギ
ー）がスルーホール体積に相当するシート材料分を溶
融，気化可能な熱量と等しくなるように設定しているの
で、貫通不良やかす残留等を生じることがない。しか
も、パルス幅の値をフィルム温度がその溶融温度に到達
しない時間範囲で制限しているので、スルーホール下の
フィルムに凹凸や窪み等のダメージを生じることもな
い。
【００１０】請求項２の発明では、請求項１と同様の作
用が得られる他、照射レーザ光の外周部のエネルギー値
が中心部よりも小さいので、スルーホール内周部分の溶
融，気化を抑制してスルーホール断面積を下方に向けて
小さくできる。
用が得られる他、照射レーザ光の外周部のエネルギー値
が中心部よりも小さいので、スルーホール内周部分の溶
融，気化を抑制してスルーホール断面積を下方に向けて
小さくできる。
【００１１】
【実施例】図１には本発明の実施に好適な加工装置の概
略構成を示してある。同図において、１はレーザ光源、
２はマスク、３は結像用レンズ、４はＸＹテーブル、、
５はレーザ駆動回路、６はテーブル駆動回路、７は加工
制御用プログラムを内蔵したマイクロコンピュータ構成
の制御回路、Ｒはレーザ光、Ｓはセラミックグリーンシ
ート（以下、本欄では単にシートと言う）である。
略構成を示してある。同図において、１はレーザ光源、
２はマスク、３は結像用レンズ、４はＸＹテーブル、、
５はレーザ駆動回路、６はテーブル駆動回路、７は加工
制御用プログラムを内蔵したマイクロコンピュータ構成
の制御回路、Ｒはレーザ光、Ｓはセラミックグリーンシ
ート（以下、本欄では単にシートと言う）である。
【００１２】レーザ光源１はパルス発振のＹＡＧレーザ
で、駆動回路５からの駆動信号によって図２に示すよう
なノーマルパルス発振をし該発振に伴うレーザ光Ｒを出
力する。レーザ光Ｒの１ショット当たりの出力ピーク値
Ｗ１及びパルス幅τについては後に詳述する。
で、駆動回路５からの駆動信号によって図２に示すよう
なノーマルパルス発振をし該発振に伴うレーザ光Ｒを出
力する。レーザ光Ｒの１ショット当たりの出力ピーク値
Ｗ１及びパルス幅τについては後に詳述する。
【００１３】マスク２はガラス質の板材から成り、図３
に示すようにスルーホールに対応する透光部２ａ、例え
ば光透過を許容する透明或いは半透明部分や孔等を有し
ている。同図に１点鎖線で示すように上記レーザ光源１
からのレーザ光Ｒはマスク２の透光部２ａよりも大径で
あり、該透光部２ａを通過した光のみがレンズ３に入射
する。透光部２ａの形状は基本的には形成しようとする
スルーホールと相似形であるが、該透光部２ａの形状は
シートＳに対する実際の照射形状に基づいて決定してよ
い。
に示すようにスルーホールに対応する透光部２ａ、例え
ば光透過を許容する透明或いは半透明部分や孔等を有し
ている。同図に１点鎖線で示すように上記レーザ光源１
からのレーザ光Ｒはマスク２の透光部２ａよりも大径で
あり、該透光部２ａを通過した光のみがレンズ３に入射
する。透光部２ａの形状は基本的には形成しようとする
スルーホールと相似形であるが、該透光部２ａの形状は
シートＳに対する実際の照射形状に基づいて決定してよ
い。
【００１４】この加工装置では、図１中に１点鎖線で示
すようにレーザ光源１から発振されたレーザ光Ｒをマス
ク２に照射し、該マスク２の透光部２ａを通過した光を
レンズ３で集光して所定の結像比でシートＳに照射する
ことが可能であり、該結像比（照射形状の大きさ）をレ
ンズ位置によって適宜調整することができる。図４に示
すように、レーザ光Ｒの照射形状はスルーホールＨに合
致した形状を有しており、該照射によりシートＳの照射
部分が溶融，気化して所定のスルーホールＨが形成され
る。
すようにレーザ光源１から発振されたレーザ光Ｒをマス
ク２に照射し、該マスク２の透光部２ａを通過した光を
レンズ３で集光して所定の結像比でシートＳに照射する
ことが可能であり、該結像比（照射形状の大きさ）をレ
ンズ位置によって適宜調整することができる。図４に示
すように、レーザ光Ｒの照射形状はスルーホールＨに合
致した形状を有しており、該照射によりシートＳの照射
部分が溶融，気化して所定のスルーホールＨが形成され
る。
【００１５】ＸＹテーブル４はシートＳを照射光の光軸
と直交する平面で支持し、駆動回路７からの駆動信号に
よって該シートＳをＸＹ方向に移動させることができ
る。このＸＹテーブル４はＸ・Ｙ夫々の方向に対応する
モータ及び位置検出器を備えており、そのテーブル移動
位置を駆動回路７によって閉ループ制御される。
と直交する平面で支持し、駆動回路７からの駆動信号に
よって該シートＳをＸＹ方向に移動させることができ
る。このＸＹテーブル４はＸ・Ｙ夫々の方向に対応する
モータ及び位置検出器を備えており、そのテーブル移動
位置を駆動回路７によって閉ループ制御される。
【００１６】シートＳは未焼成のセラミック薄層から成
り、図４に示すようにその下面をＰＥＴ等の可撓性フィ
ルムＦで支持されている。このシートＳは所定成分のセ
ラミックスラリーをドクターブレード法等によりフィル
ムＦの上面に数十μｍの厚みで塗工することで形成され
たもので、スルーホール形成後の導体パターン形成工程
でその上面に導電ペーストを所定のパターンで印刷さ
れ、この後のシート積層工程でフィルムＦを剥離され
る。
り、図４に示すようにその下面をＰＥＴ等の可撓性フィ
ルムＦで支持されている。このシートＳは所定成分のセ
ラミックスラリーをドクターブレード法等によりフィル
ムＦの上面に数十μｍの厚みで塗工することで形成され
たもので、スルーホール形成後の導体パターン形成工程
でその上面に導電ペーストを所定のパターンで印刷さ
れ、この後のシート積層工程でフィルムＦを剥離され
る。
【００１７】次に、上記加工装置における加工動作を図
５及び図６を参照して説明する。加工に際しては吸着ヘ
ッド等を利用してフィルムＦ付きのシートＳを搬送し、
シートＳを上に向けてＸＹテーブル４上に所定の向き
（ＸＹテーブル４のＸＹ軸とシートＳの２辺が平行とな
る向き）で載置する。
５及び図６を参照して説明する。加工に際しては吸着ヘ
ッド等を利用してフィルムＦ付きのシートＳを搬送し、
シートＳを上に向けてＸＹテーブル４上に所定の向き
（ＸＹテーブル４のＸＹ軸とシートＳの２辺が平行とな
る向き）で載置する。
【００１８】シートＳを載置した後は、ＸＹテーブル４
を適宜移動させて作業開始位置を決定する位置決めを行
う（図６のステップＳＴ１）。この位置決めはシートＳ
の辺或いは角をセンシングし、該シートＳの所定部分が
照射光の光軸下に位置するようにＸＹテーブル４を移動
させることによって行われるが、該位置決めにθ方向の
補正が必要な場合にはＸＹテーブル４に変えて同方向の
変位が可能なＸＹθテーブルを利用するとよい。
を適宜移動させて作業開始位置を決定する位置決めを行
う（図６のステップＳＴ１）。この位置決めはシートＳ
の辺或いは角をセンシングし、該シートＳの所定部分が
照射光の光軸下に位置するようにＸＹテーブル４を移動
させることによって行われるが、該位置決めにθ方向の
補正が必要な場合にはＸＹテーブル４に変えて同方向の
変位が可能なＸＹθテーブルを利用するとよい。
【００１９】位置決め後は、シートＳを図５の＋Ｘ方向
に一定速度で移動させ（図６のステップＳＴ２）、同方
向の移動量が最初の穴開け位置に達したところで移動中
のシートＳに向かってノーマルパルスのレーザ光Ｒを１
ショットだけ照射して該シートＳにスルーホールＨを形
成する（図６のステップＳＴ３，ＳＴ４）。この後も所
定の移動量毎にレーザ光Ｒを１ショット宛断続的に照射
して、シートＳのＸ方向にＮ個（図５では５個）のスル
ーホールＨを形成する（図６のステップＳＴ５，ＳＴ
６）。
に一定速度で移動させ（図６のステップＳＴ２）、同方
向の移動量が最初の穴開け位置に達したところで移動中
のシートＳに向かってノーマルパルスのレーザ光Ｒを１
ショットだけ照射して該シートＳにスルーホールＨを形
成する（図６のステップＳＴ３，ＳＴ４）。この後も所
定の移動量毎にレーザ光Ｒを１ショット宛断続的に照射
して、シートＳのＸ方向にＮ個（図５では５個）のスル
ーホールＨを形成する（図６のステップＳＴ５，ＳＴ
６）。
【００２０】Ｘ方向にＮ個のスルーホールＨを形成した
後は、同位置からシートＳを図５の＋Ｙ方向に所定距離
移動させ（図６のステップＳＴ８）、今度は−Ｘ方向に
一定速度で移動させながら断続的にレーザ光Ｒを照射し
て同方向にもＮ個のスルーホールＨを形成し、上記手順
を繰り返して図５に２点鎖線で示す経路で所定数（図５
では２０個）のスルーホールＨをシートＳに形成する。
勿論、スルーホールＨの形成経路は図示例以外の経路で
あってもよい。
後は、同位置からシートＳを図５の＋Ｙ方向に所定距離
移動させ（図６のステップＳＴ８）、今度は−Ｘ方向に
一定速度で移動させながら断続的にレーザ光Ｒを照射し
て同方向にもＮ個のスルーホールＨを形成し、上記手順
を繰り返して図５に２点鎖線で示す経路で所定数（図５
では２０個）のスルーホールＨをシートＳに形成する。
勿論、スルーホールＨの形成経路は図示例以外の経路で
あってもよい。
【００２１】レーザ光Ｒのパルス幅τはμｓまたはｍｓ
のオーダーで上記のスルーホール形成は瞬時で完了する
ため、穴開けの度にシートＳを停止させる必要ななく、
シートＳを連続的に移動させながら所定数のスルーホー
ルＨを順次形成することができる。シートＳに所定数の
スルーホールＨを形成した後はテーブルを停止して一連
の加工を終了する（図６のステップＳＴ７，ＳＴ９）。
のオーダーで上記のスルーホール形成は瞬時で完了する
ため、穴開けの度にシートＳを停止させる必要ななく、
シートＳを連続的に移動させながら所定数のスルーホー
ルＨを順次形成することができる。シートＳに所定数の
スルーホールＨを形成した後はテーブルを停止して一連
の加工を終了する（図６のステップＳＴ７，ＳＴ９）。
【００２２】ここで、上記レーザ光Ｒの出力ピーク値Ｗ
１及びパルス幅τについて図７乃至図１０を参照して説
明する。以下の説明では便宜上、レーザ光源１から発振
されたレーザ光Ｒ全てがシートＳに照射されることを前
提とするが、上記の加工装置では発振レーザ光Ｒの一部
がマスク通過の際に反射等によって除去されてしまうた
め、実際の出力ピーク値Ｗ１はこの除去分を適宜増加補
正して決定される。
１及びパルス幅τについて図７乃至図１０を参照して説
明する。以下の説明では便宜上、レーザ光源１から発振
されたレーザ光Ｒ全てがシートＳに照射されることを前
提とするが、上記の加工装置では発振レーザ光Ｒの一部
がマスク通過の際に反射等によって除去されてしまうた
め、実際の出力ピーク値Ｗ１はこの除去分を適宜増加補
正して決定される。
【００２３】スルーホール体積（シート厚み×ホール断
面積）に相当するシート材料の質量をｍ、気化するまで
のシート材料の比熱をＣｖ、室温〜気化温度までの変化
分を△Ｔ、気化潜熱をＥｖとすると、シートＳにスルー
ホールＨを形成する際に要する熱量Ｑｈ、換言すればス
ルーホールＨの体積に相当するシート材料分を溶融，気
化可能な熱量Ｑｈは、Ｑｈ＝ｍ（Ｃｖ・△Ｔ＋Ｅｖ）の
式で求められる。
面積）に相当するシート材料の質量をｍ、気化するまで
のシート材料の比熱をＣｖ、室温〜気化温度までの変化
分を△Ｔ、気化潜熱をＥｖとすると、シートＳにスルー
ホールＨを形成する際に要する熱量Ｑｈ、換言すればス
ルーホールＨの体積に相当するシート材料分を溶融，気
化可能な熱量Ｑｈは、Ｑｈ＝ｍ（Ｃｖ・△Ｔ＋Ｅｖ）の
式で求められる。
【００２４】一方、レーザ光Ｒの１ショットで得られる
熱量ＱｒはＱｒ＝Ｗ１×τの式で求めることができるの
で、基本的には前者の熱量Ｑｈを予め算出しこの値と後
者の熱量Ｑｒの値が等しくなるように出力ピーク値Ｗ１
とパルス幅τを決定すれば、貫通不良やかす残留等を生
じることなくスルーホールＨをシートＳに形成できるこ
とになる。
熱量ＱｒはＱｒ＝Ｗ１×τの式で求めることができるの
で、基本的には前者の熱量Ｑｈを予め算出しこの値と後
者の熱量Ｑｒの値が等しくなるように出力ピーク値Ｗ１
とパルス幅τを決定すれば、貫通不良やかす残留等を生
じることなくスルーホールＨをシートＳに形成できるこ
とになる。
【００２５】しかし、上記のＷ１とτの値はその積が単
に上記熱量Ｑｈと等しくなればよいと言うわけではな
く、Ｗ１の値を極端に小さくしその分τの値を大きくす
ると、フィルムＦの温度Ｔが大きく上昇して溶融温度Ｔ
ｍに達し、図７に示すように該フィルムＦに凹凸や窪み
等のダメージＦａを生じてしまう。
に上記熱量Ｑｈと等しくなればよいと言うわけではな
く、Ｗ１の値を極端に小さくしその分τの値を大きくす
ると、フィルムＦの温度Ｔが大きく上昇して溶融温度Ｔ
ｍに達し、図７に示すように該フィルムＦに凹凸や窪み
等のダメージＦａを生じてしまう。
【００２６】フィルムＦにダメージＦａを生じると、導
体パターン形成工程でシートＳ上に導体パターンＰとな
る導電ペーストを印刷する際に、該ペーストがスルーホ
ールＨのみならずフィルムＦのダメージＦａ部分にまで
充填され（図８（ａ）参照）、シート積層工程でシート
ＳからフィルムＦを剥離する際に、スルーホールＨ内の
充填ペーストがフィルムＦ側に引き込まれて脆弱なシー
トに破損を生じたり、スルーホールＨ内のペースト量が
減少して導体パターンＰ相互の接続が満足に行えなくな
る（図８（ｂ）参照）。
体パターン形成工程でシートＳ上に導体パターンＰとな
る導電ペーストを印刷する際に、該ペーストがスルーホ
ールＨのみならずフィルムＦのダメージＦａ部分にまで
充填され（図８（ａ）参照）、シート積層工程でシート
ＳからフィルムＦを剥離する際に、スルーホールＨ内の
充填ペーストがフィルムＦ側に引き込まれて脆弱なシー
トに破損を生じたり、スルーホールＨ内のペースト量が
減少して導体パターンＰ相互の接続が満足に行えなくな
る（図８（ｂ）参照）。
【００２７】適正なＷ１とτの値は各値を変化させなが
ら実験を繰り返すことで選定されるが、フィルムＦの温
度Ｔが溶融温度Ｔｍに到達する前にレーザ光照射が完了
するようにτの値を制限すれば、図９に示すようにスル
ーホールＨ下のフィルムＦに凹凸や窪み等のダメージを
生じることなく所定のスルーホールＨをシートＳに的確
に形成することができる。
ら実験を繰り返すことで選定されるが、フィルムＦの温
度Ｔが溶融温度Ｔｍに到達する前にレーザ光照射が完了
するようにτの値を制限すれば、図９に示すようにスル
ーホールＨ下のフィルムＦに凹凸や窪み等のダメージを
生じることなく所定のスルーホールＨをシートＳに的確
に形成することができる。
【００２８】この場合は、導体パターン形成工程で導体
パターンＰを印刷する際に導電ペーストをスルーホール
Ｈに確実に充填することができ（図１０（ａ）参照）、
その後のシート積層工程におけるフィルムＦの剥離をシ
ート破損やペースト残留を生じることなく良好に行うこ
とができる（図１０（ｂ）参照）。
パターンＰを印刷する際に導電ペーストをスルーホール
Ｈに確実に充填することができ（図１０（ａ）参照）、
その後のシート積層工程におけるフィルムＦの剥離をシ
ート破損やペースト残留を生じることなく良好に行うこ
とができる（図１０（ｂ）参照）。
【００２９】尚、フィルム剥離時における充填ペースト
の引き込み力を軽減するには、スルーホール断面積を下
方に向けて小さくしフィルム側開口面積を他側よりも小
さくするとよく、例えば図１１に示すようにスルーホー
ルＨの内面にテーパＨａを設けて該スルーホールＨを逆
円錐台状にすれば引き込み力に対する抵抗を増加させる
ことが可能となる。
の引き込み力を軽減するには、スルーホール断面積を下
方に向けて小さくしフィルム側開口面積を他側よりも小
さくするとよく、例えば図１１に示すようにスルーホー
ルＨの内面にテーパＨａを設けて該スルーホールＨを逆
円錐台状にすれば引き込み力に対する抵抗を増加させる
ことが可能となる。
【００３０】先に述べた加工方法でこのようなスルーホ
ールＨを形成する場合には、シートＳに照射されるレー
ザ光Ｒに図１２に示すようなエネルギー分布、つまり中
心部よりも外周部のエネルギー値が小さくしてスルーホ
ール内周部分の溶融，気化を抑制できるようにするとよ
く、これを実現する方法としてはマスク２の透光部２ａ
が孔の場合にはその内周面に凹凸等を設けたり、または
透光部２ａが透明或いは半透明部分の場合には同部分の
外周部にレーザ光透過を制御するグラデーション、例え
ば材質変化や表面凹凸等を設けてレーザ光外周部分の通
過光量を弱める方法等が挙げられる。
ールＨを形成する場合には、シートＳに照射されるレー
ザ光Ｒに図１２に示すようなエネルギー分布、つまり中
心部よりも外周部のエネルギー値が小さくしてスルーホ
ール内周部分の溶融，気化を抑制できるようにするとよ
く、これを実現する方法としてはマスク２の透光部２ａ
が孔の場合にはその内周面に凹凸等を設けたり、または
透光部２ａが透明或いは半透明部分の場合には同部分の
外周部にレーザ光透過を制御するグラデーション、例え
ば材質変化や表面凹凸等を設けてレーザ光外周部分の通
過光量を弱める方法等が挙げられる。
【００３１】また、１つのスルーホールＨを複数回のシ
ョットで形成するような場合には、図１３に示すように
孔径ｒ１，ｒ２，ｒ３が異なる複数のマスク孔２ａ1 ，
２ａ2 ，２ａ3 を用意して１ショット毎に孔径を徐々に
小さくしたり、或いはレーザ光の結像比をレンズ位置に
より変化させてその照射形状を１ショット毎に徐々に小
さくしていけば、加工径を段階的に小さくしてスルーホ
ール断面積を下方に向けて小さくすることができる。
ョットで形成するような場合には、図１３に示すように
孔径ｒ１，ｒ２，ｒ３が異なる複数のマスク孔２ａ1 ，
２ａ2 ，２ａ3 を用意して１ショット毎に孔径を徐々に
小さくしたり、或いはレーザ光の結像比をレンズ位置に
より変化させてその照射形状を１ショット毎に徐々に小
さくしていけば、加工径を段階的に小さくしてスルーホ
ール断面積を下方に向けて小さくすることができる。
【００３２】上記実施例では、シートに対するレーザ光
の照射位置を変化させる手段としてＸＹテーブルを示し
たが、光学系にガルバノミラーを使用し該ミラーの角度
変化でレーザ光の照射位置を変化させるようにしてもよ
い。
の照射位置を変化させる手段としてＸＹテーブルを示し
たが、光学系にガルバノミラーを使用し該ミラーの角度
変化でレーザ光の照射位置を変化させるようにしてもよ
い。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、貫通不良やかす残留等を生じることなく、しか
もスルーホール下のフィルムに凹凸や窪み等のダメージ
を生じることなくセラミックグリーンシートのみに所定
のスルーホールを形成することができる。これにより、
スルーホール形成後の導体パターン形成工程におけるス
ルーホール内へのペースト充填が適正化されると共に、
その後のシート積層工程におけるシート破損やペースト
残留の問題が排除されて、積層型電子部品の生産性が大
きく向上する。
よれば、貫通不良やかす残留等を生じることなく、しか
もスルーホール下のフィルムに凹凸や窪み等のダメージ
を生じることなくセラミックグリーンシートのみに所定
のスルーホールを形成することができる。これにより、
スルーホール形成後の導体パターン形成工程におけるス
ルーホール内へのペースト充填が適正化されると共に、
その後のシート積層工程におけるシート破損やペースト
残留の問題が排除されて、積層型電子部品の生産性が大
きく向上する。
【００３４】請求項２の発明によれば、スルーホール内
周部分の溶融，気化を抑制してスルーホール断面積を下
方に向けて小さくすることができ、これによりフィルム
剥離時における充填ペーストの引き込み力が軽減されて
上記のペースト残留がより確実に防止される。
周部分の溶融，気化を抑制してスルーホール断面積を下
方に向けて小さくすることができ、これによりフィルム
剥離時における充填ペーストの引き込み力が軽減されて
上記のペースト残留がより確実に防止される。
【図１】加工装置の概略構成を示す図
【図２】レーザ発振形態を示す図
【図３】レーザ光のマスク通過作用を示す図
【図４】レーザ光による穴開け作用を示す図
【図５】スルーホール形成経路を示す図
【図６】加工制御のフローチャート
【図７】レーザ発振形態及び加工状態を示す図
【図８】導体パターン形成状態及びフィルム剥離状態を
示す図
示す図
【図９】レーザ発振形態及び加工状態を示す図
【図１０】導体パターン形成状態及びフィルム剥離状態
を示す図
を示す図
【図１１】スルーホールの他の形状例を示す図
【図１２】レーザ光のエネルギー分布を示す図
【図１３】レーザ光の他の照射方法を示す図
１…レーザ光源、２…マスク、２ａ…透光部、３…レン
ズ、４…ＸＹテーブル、５…レーザ駆動回路、６…テー
ブル駆動回路、７…制御回路、Ｒ…レーザ光、Ｗ１…出
力ピーク値、τ…パルス幅、Ｓ…セラミックグリーンシ
ート、Ｈ…スルーホール、Ｆ…フィルム、Ｆａ…ダメー
ジ、Ｐ…導体パターン。
ズ、４…ＸＹテーブル、５…レーザ駆動回路、６…テー
ブル駆動回路、７…制御回路、Ｒ…レーザ光、Ｗ１…出
力ピーク値、τ…パルス幅、Ｓ…セラミックグリーンシ
ート、Ｈ…スルーホール、Ｆ…フィルム、Ｆａ…ダメー
ジ、Ｐ…導体パターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２３Ｋ 26/00 ３３０ Ｃ０４Ｂ 41/91 Ｅ Ｈ０１Ｆ 17/00 Ｄ 8123−5Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ
Claims (2)
- 【請求項１】 一面をフィルムで支持された積層型電子
部品用のセラミックグリーンシートにシート側からレー
ザ光を所定形状で照射して、照射レーザ光の形状に合致
したスルーホールをセラミックグリーンシートに形成す
る加工方法であって、 照射レーザ光として出力及びパルス幅で決定されるノー
マルパルスのものを使用し、 上記の出力とパルス幅の値をこれらの積がスルーホール
体積に相当するシート材料分を溶融，気化可能な熱量と
等しくなるように設定すると共に、 上記のパルス幅の値をフィルム温度がその溶融温度に到
達しない時間範囲で制限した、 ことを特徴とするフィルム付きセラミックグリーンシー
トの加工方法。 - 【請求項２】 照射レーザ光の外周部のエネルギー値が
中心部よりも小さい、 ことを特徴とする請求項１記載のフィルム付きセラミッ
クグリーンシートの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332103A JP2766173B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332103A JP2766173B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193375A true JPH07193375A (ja) | 1995-07-28 |
| JP2766173B2 JP2766173B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=18251189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5332103A Expired - Fee Related JP2766173B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2766173B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-12-27 JP JP5332103A patent/JP2766173B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN117900655B (zh) * | 2024-03-18 | 2024-05-31 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 一种陶瓷基板加工的皮秒激光钻孔装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2766173B2 (ja) | 1998-06-18 |
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