JPS6174792A - 複合部品の製造方法 - Google Patents
複合部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6174792A JPS6174792A JP59198002A JP19800284A JPS6174792A JP S6174792 A JPS6174792 A JP S6174792A JP 59198002 A JP59198002 A JP 59198002A JP 19800284 A JP19800284 A JP 19800284A JP S6174792 A JPS6174792 A JP S6174792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- sheet
- laser light
- carrier tape
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0029—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は複合部品の製造方法に関し、特に積層前のグリ
ーンシートに微小孔を形成する方法に関するものである
。
ーンシートに微小孔を形成する方法に関するものである
。
一般に導体パターン、抵抗体パターンを形成したグリー
ンシートを積南一体化し、抵抗及びコンデンサを含む電
気回路を形成した複合部品は、アルミナ粉末、ガラス粉
末、溶剤、有機バインダーを容器に入れて混疎し、泥漿
化させた後、このσ１漿をドクターブレードによるスリ
ップキャステング法などでキャリヤテープ上に薄く成膜
し、さらに乾燥炉内で溶剤を蒸発させてキャリヤテープ
上に軟らかなグリーンシートを形成する。次にこのグリ
ーンシートをキャリヤテープから剥離して所望の寸法に
切断した後、このグリーンシートを所望の位置にパンチ
ング用ビ／を多数植立状に設けた凸版と、上記凸版のパ
ンチング用ビンと対向する同じ位置に微小孔を設けた凹
板との間に入れて押圧し、グリーンシートに多数の層間
導通用の微小孔を形成する。
ンシートを積南一体化し、抵抗及びコンデンサを含む電
気回路を形成した複合部品は、アルミナ粉末、ガラス粉
末、溶剤、有機バインダーを容器に入れて混疎し、泥漿
化させた後、このσ１漿をドクターブレードによるスリ
ップキャステング法などでキャリヤテープ上に薄く成膜
し、さらに乾燥炉内で溶剤を蒸発させてキャリヤテープ
上に軟らかなグリーンシートを形成する。次にこのグリ
ーンシートをキャリヤテープから剥離して所望の寸法に
切断した後、このグリーンシートを所望の位置にパンチ
ング用ビ／を多数植立状に設けた凸版と、上記凸版のパ
ンチング用ビンと対向する同じ位置に微小孔を設けた凹
板との間に入れて押圧し、グリーンシートに多数の層間
導通用の微小孔を形成する。
次にグリーンシートの表面にスクリーン印刷法により導
電体ペーストを印刷して電気配線（以後、回路パターン
と称す）を形成する、と同時に前述の微小孔内にも導電
体ペーストを充填する。また必要に応じて再度スクリー
ン印刷法により所望の位置に抵抗体ペーストを印刷する
。
電体ペーストを印刷して電気配線（以後、回路パターン
と称す）を形成する、と同時に前述の微小孔内にも導電
体ペーストを充填する。また必要に応じて再度スクリー
ン印刷法により所望の位置に抵抗体ペーストを印刷する
。
このように回路パターンを印刷したグリーンノート及び
抵抗体を有する回路パターンを印刷したグリーンシート
の複数枚を決められた順序に積層し熱プレス機で圧着し
た後、温度８００℃〜９００℃で焼成すると各グリーン
ノートに印刷された２４を体ペースト、抵抗体ペースト
はそれぞれ一体化したセラミックスの中で導体、抵抗体
となる。また微小孔内に充填された導体は接触している
上下各層の導体と導通し、多層配線回路を形成する。
抵抗体を有する回路パターンを印刷したグリーンシート
の複数枚を決められた順序に積層し熱プレス機で圧着し
た後、温度８００℃〜９００℃で焼成すると各グリーン
ノートに印刷された２４を体ペースト、抵抗体ペースト
はそれぞれ一体化したセラミックスの中で導体、抵抗体
となる。また微小孔内に充填された導体は接触している
上下各層の導体と導通し、多層配線回路を形成する。
この従来の製造方法では、グリーンシートの層間専通用
の微小孔の形成を突出ビンを設けた凸版と微小孔を設け
た凹板とを用いて押圧して行なっているため、微小孔部
のグリーンシート材がプレス時のクズとして発生しグリ
ーンシート表面に付着することがある。グリーンシート
表面にこのクズが付着した状態で導電体ペーストまたは
抵抗体ペーストを印刷すると、グリーンシートに付着し
ているクズが印刷スクリーンに付着することがある。こ
のクズが印刷スクリーンのノくターン部に付着するとパ
ターンがクズによりマスキングされた状態となり印刷さ
れた回路パターンに断線が生じ′る。また、印刷スクリ
ーンとグリーンシート間に隙間が生じ回路パターンにに
じみが生じる。このため微小孔を加工した後のグリーン
シートはこのプレス時のクズ付着の有無を十分注意して
検査し除去する必要がある。
の微小孔の形成を突出ビンを設けた凸版と微小孔を設け
た凹板とを用いて押圧して行なっているため、微小孔部
のグリーンシート材がプレス時のクズとして発生しグリ
ーンシート表面に付着することがある。グリーンシート
表面にこのクズが付着した状態で導電体ペーストまたは
抵抗体ペーストを印刷すると、グリーンシートに付着し
ているクズが印刷スクリーンに付着することがある。こ
のクズが印刷スクリーンのノくターン部に付着するとパ
ターンがクズによりマスキングされた状態となり印刷さ
れた回路パターンに断線が生じ′る。また、印刷スクリ
ーンとグリーンシート間に隙間が生じ回路パターンにに
じみが生じる。このため微小孔を加工した後のグリーン
シートはこのプレス時のクズ付着の有無を十分注意して
検査し除去する必要がある。
またグリーンシートに導電体ペーストを印刷する際、導
電体ペーストは微小孔内にも充填されるが、微小孔内に
入り込んだ導電体ペーストは、そのままグリーンシート
を保持する印刷テーブルの表面にまで達し、印刷テーブ
ルの表面が導電体ペーストで汚れる。このためグリーン
シートを印刷する毎に印刷テーブルの表面を清掃する必
要がある。
電体ペーストは微小孔内にも充填されるが、微小孔内に
入り込んだ導電体ペーストは、そのままグリーンシート
を保持する印刷テーブルの表面にまで達し、印刷テーブ
ルの表面が導電体ペーストで汚れる。このためグリーン
シートを印刷する毎に印刷テーブルの表面を清掃する必
要がある。
本発明の目的はかかる従来の問題点を解消した複合部品
の製造方法を提供することにある。
の製造方法を提供することにある。
本発明によればレーザー光線により変質されないキャリ
ヤーテープ上に誘電材料の泥漿を成膜してグリーンシー
トを形成し、そのままの状態を保持して上記グリーンシ
ートの所望の位置にレーザー光線を照射し、グリーンシ
ートのみに微小孔を形成することを特徴とする複合部品
の製造方法が得られる。
ヤーテープ上に誘電材料の泥漿を成膜してグリーンシー
トを形成し、そのままの状態を保持して上記グリーンシ
ートの所望の位置にレーザー光線を照射し、グリーンシ
ートのみに微小孔を形成することを特徴とする複合部品
の製造方法が得られる。
以下、本発明を図面を参照して説明する。
第１図、第２図（ａ） 、 （ｂ）及び第３図は本発明
の一実施例を説明する斜視図及び断面図である。
の一実施例を説明する斜視図及び断面図である。
従来例と同様にアルミナ粉末、ガラス粉末、溶剤、有機
バインダを容器に入れて混練し、泥漿化した後、この泥
漿をレーザ光線によって変質されない材料（すなわち、
ＹＡＧレーザ光線に対してはポリエチレンテレフタレー
トを用い、ＣＯ２レーザ光線に対してはアルミニウム、
銅等の金属材料を用いる）のキャリヤーテープ１上にキ
ヤステングスリップ法により薄く成膜し゛Ｃグリーンン
シートを作製し図示省略の捲取機に捲き取る（第１図）
。
バインダを容器に入れて混練し、泥漿化した後、この泥
漿をレーザ光線によって変質されない材料（すなわち、
ＹＡＧレーザ光線に対してはポリエチレンテレフタレー
トを用い、ＣＯ２レーザ光線に対してはアルミニウム、
銅等の金属材料を用いる）のキャリヤーテープ１上にキ
ヤステングスリップ法により薄く成膜し゛Ｃグリーンン
シートを作製し図示省略の捲取機に捲き取る（第１図）
。
次にキャリアテープ１上にグリーンシート２を重層させ
たままの状態で捲き戻ししながらグリーンシート２上面
の所望の位置にグリーンシート２に良く吸収されるＹＡ
Ｇレーザ光線を集光して照射する。このときレーザ光線
が照射された部分のグリーンシート２は融点まで加熱さ
れて蒸発し第２図（ａ） 、 （ｂ）の如く微小孔３が
加工される。一方、キャリヤテープ１はこのレーザ光線
の照射により加熱されても変質しないため微小孔は形成
されない。
たままの状態で捲き戻ししながらグリーンシート２上面
の所望の位置にグリーンシート２に良く吸収されるＹＡ
Ｇレーザ光線を集光して照射する。このときレーザ光線
が照射された部分のグリーンシート２は融点まで加熱さ
れて蒸発し第２図（ａ） 、 （ｂ）の如く微小孔３が
加工される。一方、キャリヤテープ１はこのレーザ光線
の照射により加熱されても変質しないため微小孔は形成
されない。
次にグリーンシート２とキャリヤチーズ１を１層させた
ままの状態で印刷テーブル（図示省略）上に移動させ、
クリーンシート２の上面にスクリーンシート２の上面に
スクリーン印刷手段にて導電体ペースト（又は抵抗体ペ
ースト）４を印刷すると回路パターン形成と同時に２４
気体ペーストは微小孔３中に充填される（第３図）。
ままの状態で印刷テーブル（図示省略）上に移動させ、
クリーンシート２の上面にスクリーンシート２の上面に
スクリーン印刷手段にて導電体ペースト（又は抵抗体ペ
ースト）４を印刷すると回路パターン形成と同時に２４
気体ペーストは微小孔３中に充填される（第３図）。
次に前述の回路パターンの形成及びペースト充填の終了
したグリーンシート２を所定の寸法に切断した後、この
複数枚を積層、熱圧着して一体化し本発明製造方法によ
る複合部品（図示省略）を得る。
したグリーンシート２を所定の寸法に切断した後、この
複数枚を積層、熱圧着して一体化し本発明製造方法によ
る複合部品（図示省略）を得る。
以上、本発明により次の効果がある。
（１） レーザ光線を用いてグリーンシートのみに微
小孔を形成する手段を用いるので、プレスクズによる回
路パターンの欠陥発生をなくすことができる。
小孔を形成する手段を用いるので、プレスクズによる回
路パターンの欠陥発生をなくすことができる。
（１１）微小孔のないキャリヤテープ上に微小孔を形成
したグリーンノートを重層させたままの状態でペースト
の被着、充填を行うので印刷テーブルの汚れが発生しな
い。
したグリーンノートを重層させたままの状態でペースト
の被着、充填を行うので印刷テーブルの汚れが発生しな
い。
（ｌｉｔ） したがって、印刷テーブル上の清掃９点
検作業が不要となり工数節減が図れる。
検作業が不要となり工数節減が図れる。
第１図は本発明に用いるキャリヤテープ上にグリーンシ
ートを成膜した状態の斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の一実施例でグリーンシートに微小孔を
形成した状態のそれぞれ斜視図及び側断面図、第３図は
第２図のグリーンシートに導電体ペーストを被着、充填
させた状態の側断面図である。 ｌ・・・・・・キャリヤテープ、２・・°・バグリーン
シート、３・・・・・・微小孔、４・・・・・・ｉｔ体
ペースト。
ートを成膜した状態の斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の一実施例でグリーンシートに微小孔を
形成した状態のそれぞれ斜視図及び側断面図、第３図は
第２図のグリーンシートに導電体ペーストを被着、充填
させた状態の側断面図である。 ｌ・・・・・・キャリヤテープ、２・・°・バグリーン
シート、３・・・・・・微小孔、４・・・・・・ｉｔ体
ペースト。
Claims (1)
- レーザー光線により変質されないキャリヤテープ上に誘
電材料の泥漿を成膜してグリーンシートを形成し、その
ままの状態を保持して前記グリーンシートの所望の位置
にレーザー光線を照射し、グリーンシートのみに微小孔
を形成することを特徴とする複合部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198002A JPS6174792A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 複合部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198002A JPS6174792A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 複合部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174792A true JPS6174792A (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=16383875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198002A Pending JPS6174792A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 複合部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174792A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07193375A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法 |
| JPH07193374A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシートの加工方法 |
| EP1482772A2 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Wiring substrate, process for manufacturing the wiring substrate, and carrier sheet for green sheet used in the manufacturing process |
| CN103071932A (zh) * | 2013-01-14 | 2013-05-01 | 温州大学 | 一种激光微造型掩膜及利用掩膜的激光微造型方法 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP59198002A patent/JPS6174792A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07193375A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法 |
| JPH07193374A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシートの加工方法 |
| EP1482772A2 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Wiring substrate, process for manufacturing the wiring substrate, and carrier sheet for green sheet used in the manufacturing process |
| EP1482772A3 (en) * | 2003-05-29 | 2006-10-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Wiring substrate, process for manufacturing the wiring substrate, and carrier sheet for green sheet used in the manufacturing process |
| CN103071932A (zh) * | 2013-01-14 | 2013-05-01 | 温州大学 | 一种激光微造型掩膜及利用掩膜的激光微造型方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4802945A (en) | Via filling of green ceramic tape | |
| US4301580A (en) | Manufacture of multi-layered electrical assemblies | |
| JP2010073711A (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
| JPS6174792A (ja) | 複合部品の製造方法 | |
| JPH0878273A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPH09260844A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP4085925B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0730251A (ja) | セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板 | |
| JPH0878272A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP2002270459A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4196730B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH06231992A (ja) | 積層セラミックコンデンサ用グリーン体の製造方法 | |
| JP2005039071A (ja) | セラミック積層デバイスの製造方法 | |
| JPH09183112A (ja) | セラミック積層品の製造方法 | |
| WO2022131337A1 (ja) | セラミック板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 | |
| WO2021200867A1 (ja) | 窒化ケイ素板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 | |
| JP2003037363A (ja) | 多層基板用素板の製造方法、その製造方法により製造された多層基板用素板を用いた多層基板の製造方法および多層基板用素板 | |
| WO2021200878A1 (ja) | 窒化アルミニウム板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 | |
| JP4038613B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH02241089A (ja) | 銅板内蔵多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH0866911A (ja) | セラミック積層型電子部品の製造方法 | |
| JP4540453B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品の製造方法 | |
| JPH04221890A (ja) | 多層セラミック基板とその製造方法 | |
| JPH07169638A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH04261084A (ja) | プリント基板およびその切断方法 |