JPH0730251A - セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板 - Google Patents
セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板Info
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- JPH0730251A JPH0730251A JP6538392A JP6538392A JPH0730251A JP H0730251 A JPH0730251 A JP H0730251A JP 6538392 A JP6538392 A JP 6538392A JP 6538392 A JP6538392 A JP 6538392A JP H0730251 A JPH0730251 A JP H0730251A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 破断面の平滑なセラミックス多層配線基板を
製造する。 【構成】 グリーンシート２０の周縁部２１を除いた部
分に配線パターン２を所定間隔を以て印刷する。周縁部
２１にパターン２と同厚のダミーパターン２２をパター
ン２を囲撓するように印刷する。次にパターン２，２２
が印刷されたシート２０を積層し加熱加圧してグリーン
シート積層体を形成する。次に、グリーンシート積層体
を焼成して積層焼成体を形成する。次に、積層焼成体の
上面にパターン２，２２を一個づつ区画する格子状のス
ナップラインを形成する。次に積層焼成体をスナップラ
インの位置で個々に破断する。これにより、セラミック
ス多層配線基板を得る。
製造する。 【構成】 グリーンシート２０の周縁部２１を除いた部
分に配線パターン２を所定間隔を以て印刷する。周縁部
２１にパターン２と同厚のダミーパターン２２をパター
ン２を囲撓するように印刷する。次にパターン２，２２
が印刷されたシート２０を積層し加熱加圧してグリーン
シート積層体を形成する。次に、グリーンシート積層体
を焼成して積層焼成体を形成する。次に、積層焼成体の
上面にパターン２，２２を一個づつ区画する格子状のス
ナップラインを形成する。次に積層焼成体をスナップラ
インの位置で個々に破断する。これにより、セラミック
ス多層配線基板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス多層配線
基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板に関し、
特に、低温焼成セラミックス多層配線基板の製造方法及
び低温焼成セラミックス多層配線基板に関する。
基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板に関し、
特に、低温焼成セラミックス多層配線基板の製造方法及
び低温焼成セラミックス多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は、内部に複数層の配線パターン２
が形成されたセラミックス多層配線基板１を示すもので
ある。
が形成されたセラミックス多層配線基板１を示すもので
ある。
【０００３】このようなセラミックス多層配線基板１を
製造するには、まず、図９に示すように、グリーンシー
ト３の表面の周縁部を除いた部分に、配線パターン２を
所定間隔をもって印刷する。ここで、グリーンシート３
としては、通常、アルミナ粉末を主体としたグリーンシ
ート又はアルミナ粉末とガラス粉末（ホウケイ酸ガラ
ス、鉛ホウケイ酸ガラス等）とを複合した低温焼成用グ
リーンシート等が用いられる。また、グリーンシート３
には、上下の配線パターン２を接続するためのビア（図
示せず。）も設けられている。
製造するには、まず、図９に示すように、グリーンシー
ト３の表面の周縁部を除いた部分に、配線パターン２を
所定間隔をもって印刷する。ここで、グリーンシート３
としては、通常、アルミナ粉末を主体としたグリーンシ
ート又はアルミナ粉末とガラス粉末（ホウケイ酸ガラ
ス、鉛ホウケイ酸ガラス等）とを複合した低温焼成用グ
リーンシート等が用いられる。また、グリーンシート３
には、上下の配線パターン２を接続するためのビア（図
示せず。）も設けられている。
【０００４】次に、配線パターン２が印刷された複数枚
のグリーンシート３を順次積層する。なお、積層された
状態においては、最上層に配線パターン２が印刷されて
いないグリーンシート３ａが積層されるようになってい
るが、配線パターン２が印刷されたグリーンシート３を
積層する場合がある。そして、これらのグリーンシート
３，３ａを積層した後、プレス装置（図示せず。）等に
より加熱・加圧して積層一体化してグリーンシート積層
体４を形成する（図１０参照）。次に、このグリーンシ
ート積層体４を焼成して積層焼成体５を形成する（図１
１参照）。次に、図１１及び図１２に示すように、積層
焼成体５の上面に複数の配線パターン２を一個ずつ区画
する格子状のスナップライン６を形成する。
のグリーンシート３を順次積層する。なお、積層された
状態においては、最上層に配線パターン２が印刷されて
いないグリーンシート３ａが積層されるようになってい
るが、配線パターン２が印刷されたグリーンシート３を
積層する場合がある。そして、これらのグリーンシート
３，３ａを積層した後、プレス装置（図示せず。）等に
より加熱・加圧して積層一体化してグリーンシート積層
体４を形成する（図１０参照）。次に、このグリーンシ
ート積層体４を焼成して積層焼成体５を形成する（図１
１参照）。次に、図１１及び図１２に示すように、積層
焼成体５の上面に複数の配線パターン２を一個ずつ区画
する格子状のスナップライン６を形成する。
【０００５】なお、スナップライン６は、通常、グリー
ンシートの状態でナイフカットを行うことによる加工、
レーザースクライブによる加工または焼結ダイヤモンド
カッターによる加工（特願平３−９１０１５号明細書参
照）等によって形成されるが、前二者には焼成時のバラ
ツキ、劈開品質、精度上の問題点が存在し、焼結ダイヤ
モンドカッターによる加工法が最もよい破断品質を与え
る方法である。
ンシートの状態でナイフカットを行うことによる加工、
レーザースクライブによる加工または焼結ダイヤモンド
カッターによる加工（特願平３−９１０１５号明細書参
照）等によって形成されるが、前二者には焼成時のバラ
ツキ、劈開品質、精度上の問題点が存在し、焼結ダイヤ
モンドカッターによる加工法が最もよい破断品質を与え
る方法である。
【０００６】次に、図１３に示すように、積層焼成体５
をスナップライン６の位置で個々に破断する。これによ
り、上述したセラミックス多層配線基板１が製造され
る。
をスナップライン６の位置で個々に破断する。これによ
り、上述したセラミックス多層配線基板１が製造され
る。
【０００７】上記セラミックス多層配線基板１の製造方
法においては、グリーンシート３の周縁部には配線パタ
ーン２が印刷されていない。従って、配線パターン２が
印刷された部分の厚さと配線パターン２が印刷されてい
ない周縁部の厚さとでは、配線パターン２の膜厚分だけ
肉厚差が生じる。このため、この状態で複数枚のグリー
ンシート３を積層し加熱加圧してグリーンシート積層体
４を形成すると、グリーンシート積層体４の内部の配線
パターン２の印刷部分と非印刷部分との間で圧力むらや
密度の差が発生してしまう。この結果、グリーンシート
積層体４を焼成して形成された積層焼成体５の内部にも
密度差が発生する。従って、この積層焼成体５をスナッ
プライン６の位置で破断してセラミックス多層配線基板
１を製造するに際し、図１３に示すように、破断面の平
滑なセラミックス多層配線基板１を製造することができ
ないという問題があった。
法においては、グリーンシート３の周縁部には配線パタ
ーン２が印刷されていない。従って、配線パターン２が
印刷された部分の厚さと配線パターン２が印刷されてい
ない周縁部の厚さとでは、配線パターン２の膜厚分だけ
肉厚差が生じる。このため、この状態で複数枚のグリー
ンシート３を積層し加熱加圧してグリーンシート積層体
４を形成すると、グリーンシート積層体４の内部の配線
パターン２の印刷部分と非印刷部分との間で圧力むらや
密度の差が発生してしまう。この結果、グリーンシート
積層体４を焼成して形成された積層焼成体５の内部にも
密度差が発生する。従って、この積層焼成体５をスナッ
プライン６の位置で破断してセラミックス多層配線基板
１を製造するに際し、図１３に示すように、破断面の平
滑なセラミックス多層配線基板１を製造することができ
ないという問題があった。
【０００８】特に、上述したアルミナ粉末とガラス粉末
とを複合した低温焼成用のグリーンシート３を用いた場
合にはガラス成分が含まれているため劈開性が悪い。こ
のため、上記積層焼成体５の内部の密度の差による影響
がより顕著に現れ、破断面の平滑なセラミックス多層配
線基板１を製造することができないという問題があっ
た。
とを複合した低温焼成用のグリーンシート３を用いた場
合にはガラス成分が含まれているため劈開性が悪い。こ
のため、上記積層焼成体５の内部の密度の差による影響
がより顕著に現れ、破断面の平滑なセラミックス多層配
線基板１を製造することができないという問題があっ
た。
【０００９】さらに、上述したスナップラインを加工す
る方法のうち、最も良い破断品質を与える焼結ダイヤモ
ンドカッターによる加工法においては、積層焼成体５の
内部の密度の差による影響が著しく現れ、やはり破断面
の平滑なセラミックス多層配線基板１を得られないとい
う問題があった。
る方法のうち、最も良い破断品質を与える焼結ダイヤモ
ンドカッターによる加工法においては、積層焼成体５の
内部の密度の差による影響が著しく現れ、やはり破断面
の平滑なセラミックス多層配線基板１を得られないとい
う問題があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる不都合
を解消するためになされたものであり、スナップライン
の位置で破断してセラミックス多層配線基板を製造する
に際し、破断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製
造することができるセラミックス多層配線基板の製造方
法及びセラミックス多層配線基板を提供することを目的
とする。
を解消するためになされたものであり、スナップライン
の位置で破断してセラミックス多層配線基板を製造する
に際し、破断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製
造することができるセラミックス多層配線基板の製造方
法及びセラミックス多層配線基板を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス多
層配線基板の製造方法は、かかる目的を達成するため
に、配線パターンが表面に形成された複数枚のグリーン
シートを少なくともその内部に積層してグリーンシート
積層体を形成し、該グリーンシート積層体を焼成して積
層焼成体を形成し、該積層焼成体に形成されたスナップ
ラインの位置で前記積層焼成体を破断してセラミックス
多層配線基板を製造する方法において、前記配線パター
ンが表面に形成されたグリーンシート内の少なくとも一
枚のグリーンシートには、前記スナップラインを挟んで
前記配線パターンの反対側の前記グリーンシートの表面
に、ダミーパターンが形成されていること特徴とするも
のである。
層配線基板の製造方法は、かかる目的を達成するため
に、配線パターンが表面に形成された複数枚のグリーン
シートを少なくともその内部に積層してグリーンシート
積層体を形成し、該グリーンシート積層体を焼成して積
層焼成体を形成し、該積層焼成体に形成されたスナップ
ラインの位置で前記積層焼成体を破断してセラミックス
多層配線基板を製造する方法において、前記配線パター
ンが表面に形成されたグリーンシート内の少なくとも一
枚のグリーンシートには、前記スナップラインを挟んで
前記配線パターンの反対側の前記グリーンシートの表面
に、ダミーパターンが形成されていること特徴とするも
のである。
【００１２】また、本発明は、前記セラミックス多層配
線基板の製造方法において、少なくとも一枚の前記グリ
ーンシートの前記配線パターンと前記スナップラインの
位置との間の前記グリーンシートの表面に、さらに他の
ダミーパターンが形成されていることを特徴とするもの
である。
線基板の製造方法において、少なくとも一枚の前記グリ
ーンシートの前記配線パターンと前記スナップラインの
位置との間の前記グリーンシートの表面に、さらに他の
ダミーパターンが形成されていることを特徴とするもの
である。
【００１３】さらに、本発明は、配線パターンが表面に
形成された複数枚のグリーンシートを少なくともその内
部に積層してグリーンシート積層体を形成し、該グリー
ンシート積層体を焼成して積層焼成体を形成し、該積層
焼成体に形成されたスナップラインの位置で前記積層焼
成体を破断してセラミックス多層配線基板を製造する方
法において、少なくとも一枚の前記グリーンシートの前
記配線パターンと前記スナップラインの位置との間の前
記グリーンシートの表面に、ダミーパターンが形成され
ていることを特徴とするものである。
形成された複数枚のグリーンシートを少なくともその内
部に積層してグリーンシート積層体を形成し、該グリー
ンシート積層体を焼成して積層焼成体を形成し、該積層
焼成体に形成されたスナップラインの位置で前記積層焼
成体を破断してセラミックス多層配線基板を製造する方
法において、少なくとも一枚の前記グリーンシートの前
記配線パターンと前記スナップラインの位置との間の前
記グリーンシートの表面に、ダミーパターンが形成され
ていることを特徴とするものである。
【００１４】さらに、本発明は、複数層の配線パターン
が少なくともその内部に形成されたセラミックス多層配
線基板において、前記配線パターンが形成されていない
部分にダミーパターンが形成されていることを特徴とす
るものである。
が少なくともその内部に形成されたセラミックス多層配
線基板において、前記配線パターンが形成されていない
部分にダミーパターンが形成されていることを特徴とす
るものである。
【００１５】
【作用】本発明のセラミックス多層配線基板の製造方法
によれば、配線パターンが表面に形成されたグリーンシ
ート内の少なくとも一枚のグリーンシートには、スナッ
プラインを挟んで配線パターンの反対側のグリーンシー
トの表面に、ダミーパターンが形成されている。従っ
て、グリーンシートの配線パターン部分とスナップライ
ンを挟んで配線パターンの反対側の部分との厚さの差を
少なくすることができる。このため、この状態で複数の
グリーンシートを積層した後、加熱加圧して形成された
グリーンシート積層体の配線パターン部分とスナップラ
インを挟んで配線パターンの反対側の部分との間の圧力
むらや密度の差の発生を抑制することができる。この結
果、グリーンシート積層体を焼成して形成された積層焼
成体の内部に密度の差が発生するのを抑制することがで
きる。従って、積層焼成体をスナップラインの位置で破
断してセラミックス多層配線基板を製造するに際し、破
断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製造すること
ができる。
によれば、配線パターンが表面に形成されたグリーンシ
ート内の少なくとも一枚のグリーンシートには、スナッ
プラインを挟んで配線パターンの反対側のグリーンシー
トの表面に、ダミーパターンが形成されている。従っ
て、グリーンシートの配線パターン部分とスナップライ
ンを挟んで配線パターンの反対側の部分との厚さの差を
少なくすることができる。このため、この状態で複数の
グリーンシートを積層した後、加熱加圧して形成された
グリーンシート積層体の配線パターン部分とスナップラ
インを挟んで配線パターンの反対側の部分との間の圧力
むらや密度の差の発生を抑制することができる。この結
果、グリーンシート積層体を焼成して形成された積層焼
成体の内部に密度の差が発生するのを抑制することがで
きる。従って、積層焼成体をスナップラインの位置で破
断してセラミックス多層配線基板を製造するに際し、破
断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製造すること
ができる。
【００１６】また、グリーンシートの配線パターンとス
ナップラインの位置との間の配線パターンの非形成部分
の面積が広い場合には、この間の非形成部分にダミーパ
ターンを形成することで上記積層焼成体の配線パターン
部分と配線パターンの非形成部分との間の密度の差の発
生を抑制することができる。
ナップラインの位置との間の配線パターンの非形成部分
の面積が広い場合には、この間の非形成部分にダミーパ
ターンを形成することで上記積層焼成体の配線パターン
部分と配線パターンの非形成部分との間の密度の差の発
生を抑制することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図５を参照
して説明する。なお、本発明にかかるセラミックス多層
配線基板の製造方法によって製造されるセラミックス多
層配線基板１０については、その全体構成が従来のセラ
ミックス多層配線基板１と同一であるのでその説明は省
略する。また、従来の例と重複する部分については各図
に同一符号を付して説明する。
して説明する。なお、本発明にかかるセラミックス多層
配線基板の製造方法によって製造されるセラミックス多
層配線基板１０については、その全体構成が従来のセラ
ミックス多層配線基板１と同一であるのでその説明は省
略する。また、従来の例と重複する部分については各図
に同一符号を付して説明する。
【００１８】次に、本発明にかかるセラミックス多層配
線基板１０の製造方法について説明する。セラミックス
多層配線基板１０を製造するには、まず、例えば、スク
リーン印刷等によってグリーンシート２０のシート表面
の周縁部２１を除いた部分に複数（本実施例では９個）
の配線パターン２を縦横３個ずつ所定間隔をもって印刷
すると共に、周縁部２１に複数の配線パターン２を囲撓
するように複数（本実施例では１２個）のダミーパター
ン２２を周方向に所定間隔をもって印刷する（図１参
照）。このダミーパターン２２の膜厚は、配線パターン
２の膜厚と同一になっている。ここで、グリーンシート
２０としては、ホウケイ酸ガラス、鉛ホウケイ酸ガラス
等のガラス粉末とアルミナ粉末とを重量比でそれぞれ６
５〜５５／３５〜４５％に、バインダー、可塑剤及び溶
剤を混合した低温焼成用のグリーンシートを使用する。
線基板１０の製造方法について説明する。セラミックス
多層配線基板１０を製造するには、まず、例えば、スク
リーン印刷等によってグリーンシート２０のシート表面
の周縁部２１を除いた部分に複数（本実施例では９個）
の配線パターン２を縦横３個ずつ所定間隔をもって印刷
すると共に、周縁部２１に複数の配線パターン２を囲撓
するように複数（本実施例では１２個）のダミーパター
ン２２を周方向に所定間隔をもって印刷する（図１参
照）。このダミーパターン２２の膜厚は、配線パターン
２の膜厚と同一になっている。ここで、グリーンシート
２０としては、ホウケイ酸ガラス、鉛ホウケイ酸ガラス
等のガラス粉末とアルミナ粉末とを重量比でそれぞれ６
５〜５５／３５〜４５％に、バインダー、可塑剤及び溶
剤を混合した低温焼成用のグリーンシートを使用する。
【００１９】次に、配線パターン２及びダミーパターン
２２が印刷された複数枚のグリーンシート２０を順次積
層する。なお、積層された状態においては、最上層に配
線パターン２及びダミーパターン２２が印刷されていな
いグリーンシート２０ａが積層されるようになっている
（図１参照）。そして、これらのグリーンシート２０，
２０ａを積層した後、プレス装置（図示せず。）等によ
り加熱・加圧して積層一体化し、図２に示すようなグリ
ーンシート積層体１０ａを形成する。
２２が印刷された複数枚のグリーンシート２０を順次積
層する。なお、積層された状態においては、最上層に配
線パターン２及びダミーパターン２２が印刷されていな
いグリーンシート２０ａが積層されるようになっている
（図１参照）。そして、これらのグリーンシート２０，
２０ａを積層した後、プレス装置（図示せず。）等によ
り加熱・加圧して積層一体化し、図２に示すようなグリ
ーンシート積層体１０ａを形成する。
【００２０】次に、グリーンシート積層体１０ａを焼成
炉（図示せず。）の中に入れて約８００〜１０００℃で
焼成して積層焼成体３０を形成する（図３及び図４参
照）。その後、図３に示すように、積層焼成体３０の上
面に、前記複数の配線パターン２と複数のダミーパター
ン２２とを一個づつ区画する格子状（縦横方向にそれぞ
れ４本ずつ）のスナップライン４０を焼結ダイヤモンド
カッターを用いて形成する。これにより、スナップライ
ン４０の位置を挟んで配線パターン２の反対側の部分
に、ダミーパターン２２が位置するようになっている。
なお、スナップライン４０を形成するに際しては、スナ
ップライン４０からダミーパターン２２までの寸法が、
０．３〜０．５ｍｍ程度となるように形成するのが好ま
しい。
炉（図示せず。）の中に入れて約８００〜１０００℃で
焼成して積層焼成体３０を形成する（図３及び図４参
照）。その後、図３に示すように、積層焼成体３０の上
面に、前記複数の配線パターン２と複数のダミーパター
ン２２とを一個づつ区画する格子状（縦横方向にそれぞ
れ４本ずつ）のスナップライン４０を焼結ダイヤモンド
カッターを用いて形成する。これにより、スナップライ
ン４０の位置を挟んで配線パターン２の反対側の部分
に、ダミーパターン２２が位置するようになっている。
なお、スナップライン４０を形成するに際しては、スナ
ップライン４０からダミーパターン２２までの寸法が、
０．３〜０．５ｍｍ程度となるように形成するのが好ま
しい。
【００２１】次に、図５に示すように、この積層焼成体
３０をスナップライン４０の位置で個々に破断する。こ
れにより、セラミックス多層配線基板１０が製造され
る。
３０をスナップライン４０の位置で個々に破断する。こ
れにより、セラミックス多層配線基板１０が製造され
る。
【００２２】上記セラミックス多層配線基板１０の製造
方法においては、スナップライン４０の位置を挟んで配
線パターン２の反対側のグリーンシート２０の表面、す
なわち周縁部２１に、配線パターン２と同厚のダミーパ
ターン２２が印刷されている。このため、この状態で複
数のグリーンシート２０を積層した後、加熱加圧して製
造されたグリーンシート積層体１０ａの配線パターン２
部分と周縁部２１に設けられたダミーパターン２２の部
分との間に圧力むらや密度の差が発生するのを防止する
ことができる。この結果、グリーンシート積層体１０ａ
を焼成して形成された積層焼成体３０をスナップライン
４０の位置で破断してセラミックス多層配線基板１０を
製造するに際し、本実施例のように積層焼成体３０の内
部の密度差による影響を受けやすい焼結ダイヤモンドカ
ッターによる加工法を用いた場合においても、破断面の
平滑なセラミックス多層配線基板１０を製造することが
できる。
方法においては、スナップライン４０の位置を挟んで配
線パターン２の反対側のグリーンシート２０の表面、す
なわち周縁部２１に、配線パターン２と同厚のダミーパ
ターン２２が印刷されている。このため、この状態で複
数のグリーンシート２０を積層した後、加熱加圧して製
造されたグリーンシート積層体１０ａの配線パターン２
部分と周縁部２１に設けられたダミーパターン２２の部
分との間に圧力むらや密度の差が発生するのを防止する
ことができる。この結果、グリーンシート積層体１０ａ
を焼成して形成された積層焼成体３０をスナップライン
４０の位置で破断してセラミックス多層配線基板１０を
製造するに際し、本実施例のように積層焼成体３０の内
部の密度差による影響を受けやすい焼結ダイヤモンドカ
ッターによる加工法を用いた場合においても、破断面の
平滑なセラミックス多層配線基板１０を製造することが
できる。
【００２３】次に、本発明の他の実施例を図６及び図７
を参照して説明する。すなわち、上記の一実施例では、
周縁部２１にのみダミーパターン２２が印刷された場合
を例に採ったが、図６に示すように、配線パターン２部
分とスナップライン３０の位置との間の配線パターン２
の非印刷部分の面積が広い場合には、この間の非印刷部
分にもグリーンシート２０の状態でダミーパターン２２
´を印刷することでこのグリーンシート２０を積層して
形成されたグリーンシート積層体１０ａに圧力むらや密
度の差の発生を防止することができる。この結果、図７
に示すように、グリーンシート積層体１０ａを焼成して
形成された積層焼成体３０においてスナップライン４０
の両側の密度が均一となり、平滑な破断面が得られるよ
うになる。
を参照して説明する。すなわち、上記の一実施例では、
周縁部２１にのみダミーパターン２２が印刷された場合
を例に採ったが、図６に示すように、配線パターン２部
分とスナップライン３０の位置との間の配線パターン２
の非印刷部分の面積が広い場合には、この間の非印刷部
分にもグリーンシート２０の状態でダミーパターン２２
´を印刷することでこのグリーンシート２０を積層して
形成されたグリーンシート積層体１０ａに圧力むらや密
度の差の発生を防止することができる。この結果、図７
に示すように、グリーンシート積層体１０ａを焼成して
形成された積層焼成体３０においてスナップライン４０
の両側の密度が均一となり、平滑な破断面が得られるよ
うになる。
【００２４】本発明は、上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変
更可能である。例えば、上記実施例では、表面に複数の
配線パターン２が印刷されたグリーンシート２０にダミ
ーパターン２２を印刷した場合を例に採ったが、必ずし
もこれに限定する必要はなく、例えば、表面に一個の配
線パターン２が印刷されたグリーンシート２０に上記ダ
ミーパターン２２，２２´を印刷することも可能であ
る。
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変
更可能である。例えば、上記実施例では、表面に複数の
配線パターン２が印刷されたグリーンシート２０にダミ
ーパターン２２を印刷した場合を例に採ったが、必ずし
もこれに限定する必要はなく、例えば、表面に一個の配
線パターン２が印刷されたグリーンシート２０に上記ダ
ミーパターン２２，２２´を印刷することも可能であ
る。
【００２５】また、上記実施例では、複数枚のグリーン
シート２０を順次積層する際に、最上層に配線パターン
２及びダミーパターン２２が印刷されていないグリーン
シート２０ａを積層しているが、必ずしもこのようにす
る必要はなく、最上層に配線パターン２及びダミーパタ
ーン２２が印刷されているグリーンシート２０を積層す
ることも勿論可能である。
シート２０を順次積層する際に、最上層に配線パターン
２及びダミーパターン２２が印刷されていないグリーン
シート２０ａを積層しているが、必ずしもこのようにす
る必要はなく、最上層に配線パターン２及びダミーパタ
ーン２２が印刷されているグリーンシート２０を積層す
ることも勿論可能である。
【００２６】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
によれば、配線パターンが表面に形成されたグリーンシ
ート内の少なくとも一枚のグリーンシートには、スナッ
プラインを挟んで配線パターンの反対側のグリーンシー
トの表面に、ダミーパターンが形成されている。従っ
て、グリーンシートの配線パターン部分とスナップライ
ンを挟んで配線パターンの反対側の部分との厚さの差を
少なくすることができる。このため、この状態で複数の
グリーンシートを積層した後、加熱加圧して形成された
グリーンシート積層体の配線パターン部分とスナップラ
インを挟んで配線パターンの反対側の部分との間の圧力
むらや密度の差の発生を抑制することができる。この結
果、グリーンシート積層体を焼成して形成された積層焼
成体の内部に密度の差が発生するのを抑制することがで
きる。従って、積層焼成体をスナップラインの位置で破
断してセラミックス多層配線基板を製造するに際し、破
断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製造すること
ができる。
によれば、配線パターンが表面に形成されたグリーンシ
ート内の少なくとも一枚のグリーンシートには、スナッ
プラインを挟んで配線パターンの反対側のグリーンシー
トの表面に、ダミーパターンが形成されている。従っ
て、グリーンシートの配線パターン部分とスナップライ
ンを挟んで配線パターンの反対側の部分との厚さの差を
少なくすることができる。このため、この状態で複数の
グリーンシートを積層した後、加熱加圧して形成された
グリーンシート積層体の配線パターン部分とスナップラ
インを挟んで配線パターンの反対側の部分との間の圧力
むらや密度の差の発生を抑制することができる。この結
果、グリーンシート積層体を焼成して形成された積層焼
成体の内部に密度の差が発生するのを抑制することがで
きる。従って、積層焼成体をスナップラインの位置で破
断してセラミックス多層配線基板を製造するに際し、破
断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製造すること
ができる。
【００２７】また、グリーンシートの配線パターンとス
ナップラインの位置との間の配線パターンの非形成部分
の面積が広い場合には、この間の非形成部分にダミーパ
ターンを形成することで上記積層焼成体の配線パターン
部分と配線パターンの非形成部分との間の密度の差の発
生を抑制することができる。この結果、グリーンシート
積層体を焼成して形成された積層焼成体においてスナッ
プラインの両側の密度が均一となり、平滑な破断面が得
られるようになる。
ナップラインの位置との間の配線パターンの非形成部分
の面積が広い場合には、この間の非形成部分にダミーパ
ターンを形成することで上記積層焼成体の配線パターン
部分と配線パターンの非形成部分との間の密度の差の発
生を抑制することができる。この結果、グリーンシート
積層体を焼成して形成された積層焼成体においてスナッ
プラインの両側の密度が均一となり、平滑な破断面が得
られるようになる。
【図１】配線パターン及びダミーパターンが印刷された
複数枚のグリーンシートを積層してグリーンシート積層
体を形成する方法を説明するための斜視図である。
複数枚のグリーンシートを積層してグリーンシート積層
体を形成する方法を説明するための斜視図である。
【図２】グリーンシート積層体の平面図である。
【図３】積層焼成体の平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】積層焼成体をスナップラインの位置で破断した
状態を示す要部断面図である。
状態を示す要部断面図である。
【図６】本発明の他の実施例を説明するための平面図で
ある。
ある。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】セラミックス多層配線基板を示す全体斜視図で
ある。
ある。
【図９】従来のセラミックス多層配線基板の製造方法を
示す図であり、配線パターンが印刷された複数枚のグリ
ーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する
方法を説明するための斜視図である。
示す図であり、配線パターンが印刷された複数枚のグリ
ーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する
方法を説明するための斜視図である。
【図１０】従来のセラミックス多層配線基板の製造方法
におけるグリーンシート積層体の平面図である。
におけるグリーンシート積層体の平面図である。
【図１１】従来のセラミックス多層配線基板の製造方法
における積層焼成体の平面図である。
における積層焼成体の平面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】従来のセラミックス多層配線基板の製造方法
における積層焼成体をスナップラインの位置で破断した
状態を示す要部断面図である。
における積層焼成体をスナップラインの位置で破断した
状態を示す要部断面図である。
１０…セラミックス多層配線基板、２０…グリーンシー
ト、２１…周縁部、２…配線パターン、１０ａ…グリー
ンシート積層体、３０…積層焼成体、４０…スナップラ
イン、２２，２２´…ダミーパターン
ト、２１…周縁部、２…配線パターン、１０ａ…グリー
ンシート積層体、３０…積層焼成体、４０…スナップラ
イン、２２，２２´…ダミーパターン
Claims (4)
- 【請求項１】配線パターンが表面に形成された複数枚の
グリーンシートを少なくともその内部に積層してグリー
ンシート積層体を形成し、該グリーンシート積層体を焼
成して積層焼成体を形成し、該積層焼成体に形成された
スナップラインの位置で前記積層焼成体を破断してセラ
ミックス多層配線基板を製造する方法において、 前記配線パターンが表面に形成されたグリーンシート内
の少なくとも一枚のグリーンシートには、前記スナップ
ラインを挟んで前記配線パターンの反対側の前記グリー
ンシートの表面に、ダミーパターンが形成されているこ
と特徴とするセラミックス多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載のセラミックス多層配線基板
の製造方法において、少なくとも一枚の前記グリーンシ
ートの前記配線パターンと前記スナップラインの位置と
の間の前記グリーンシートの表面に、さらに他のダミー
パターンが形成されていることを特徴とするセラミック
ス多層配線基板の製造方法。 - 【請求項３】配線パターンが表面に形成された複数枚の
グリーンシートを少なくともその内部に積層してグリー
ンシート積層体を形成し、該グリーンシート積層体を焼
成して積層焼成体を形成し、該積層焼成体に形成された
スナップラインの位置で前記積層焼成体を破断してセラ
ミックス多層配線基板を製造する方法において、少なく
とも一枚の前記グリーンシートの前記配線パターンと前
記スナップラインの位置との間の前記グリーンシートの
表面に、ダミーパターンが形成されていることを特徴と
するセラミックス多層配線基板の製造方法。 - 【請求項４】複数層の配線パターンが少なくともその内
部に形成されたセラミックス多層配線基板において、前
記配線パターンが形成されていない部分にダミーパター
ンが形成されていることを特徴とするセラミックス多層
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065383A JPH0831694B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065383A JPH0831694B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730251A true JPH0730251A (ja) | 1995-01-31 |
| JPH0831694B2 JPH0831694B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=13285411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4065383A Expired - Fee Related JPH0831694B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | セラミックス多層配線基板の製造方法及びセラミックス多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831694B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000031775A (ko) * | 1998-11-10 | 2000-06-05 | 이형도 | 인쇄회로기판 |
| JP2002290040A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| US7836935B2 (en) | 2005-11-22 | 2010-11-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| US8125765B2 (en) | 2009-04-22 | 2012-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| JP2014216548A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
| JP2017208439A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路基板製造方法 |
| JP2017208440A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路基板、回路基板製造中間体、及び、中間体集合体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01196897A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-08 | Nec Corp | セラミック多層配線基板 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4065383A patent/JPH0831694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01196897A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-08 | Nec Corp | セラミック多層配線基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8156990B2 (en) | 2005-11-22 | 2012-04-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
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| JP2017208440A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路基板、回路基板製造中間体、及び、中間体集合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831694B2 (ja) | 1996-03-27 |
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|---|---|---|---|
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