JP2017208439A - 回路基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】適正に種々の形状に追従することができる回路基板を製造することができる回路基板製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板製造方法は、電子部品が実装される実装面、積層された複数の絶縁性の絶縁層、及び、少なくとも複数の絶縁層の一部に設けられ電子部品が電気的に接続される導電性の導体層を備える回路基板製造中間体の実装面に電子部品を実装する実装工程（ステップＳＴ２）と、実装工程（ステップＳＴ２）の後に、回路基板製造中間体の絶縁層の一部を切除する切除工程（ステップＳＴ３）とを含むことを特徴とする。【選択図】図５

Description

本発明は、回路基板製造方法に関する。

車両のワイヤハーネス等に設けられる電子部品ユニットに適用される従来の回路基板、及び、その製造方法として、例えば、特許文献１には、フレキシブル回路基板部の片面の複数箇所に板部材が被着され、フレキシブル回路基板部に電子部品を実装するための複数の電極部を有し、板部材間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、及び、当該折り曲げ可能配線基板の製造方法が開示されている。

特開２０１１−２４９５３６号公報

ところで、上述の特許文献１に記載の折り曲げ可能配線基板、及び、当該折り曲げ可能配線基板の製造方法は、例えば、電子部品が実装されている部分自体もより適正に種々の形状に追従することができることが望まれており、この点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正に種々の形状に追従することができる回路基板を製造することができる回路基板製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る回路基板製造方法は、電子部品が実装される実装面、積層された複数の絶縁性の絶縁層、及び、少なくとも前記複数の絶縁層の一部に設けられ前記電子部品が電気的に接続される導電性の導体層を備える回路基板製造中間体の前記実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装工程の後に、前記回路基板製造中間体の前記絶縁層の一部を切除する切除工程とを含むことを特徴とする。

また、上記回路基板製造方法は、前記切除工程では、前記絶縁層の一部を切除することで、前記絶縁層が複数積層された第１実装部と、前記絶縁層の数が前記第１実装部の前記絶縁層の数より少ない第２実装部とを形成し、少なくとも１つの前記絶縁層を、前記第１実装部と前記第２実装部とに渡って連続する連続絶縁層とするものとすることができる。

また、上記回路基板製造方法は、前記複数の絶縁層のうち切除される前記絶縁層は、折り返し支点となる角部を、折り返し方向に間隔をあけて複数有する前記導体層が設けられ、前記切除工程は、前記切除される絶縁層に設けられた前記導体層の複数の前記角部を前記折り返し支点として当該絶縁層を折り返す折り返し工程を含むものとすることができる。

また、上記回路基板製造方法は、前記実装工程の前に、前記絶縁層の延在方向に互いに隣接する第１実装部形成領域、及び、第２実装部形成領域のうちの前記第２実装部形成領域に設けられ前記複数の絶縁層の間に介在し剥離界面を構成する剥離層を備え、前記複数の絶縁層が、前記第１実装部形成領域と前記第２実装部形成領域とに渡って連続する連続絶縁層、当該複数の絶縁層の積層方向に対して前記剥離層を挟んで前記連続絶縁層とは反対側に位置する切除絶縁層、及び、前記延在方向に対して前記切除絶縁層と前記剥離層とに前記第１実装部形成領域側で隣接する単独絶縁層を含んで構成される前記回路基板製造中間体を作製する中間体作製工程を含み、前記切除工程では、前記剥離層と共に前記切除絶縁層を切除するものとすることができる。

また、上記回路基板製造方法は、前記実装工程では、複数の前記回路基板製造中間体が並んだ状態で当該複数の回路基板製造中間体の前記切除絶縁層を連結する連結部を有する中間体集合体の前記複数の回路基板製造中間体の各前記実装面に前記電子部品を実装し、前記切除工程では、前記連結部と共に前記切除絶縁層を切除するものとすることができる。

また、上記回路基板製造方法は、前記切除工程では、２つの前記回路基板製造中間体が隣接した状態で、前記複数の絶縁層の積層方向に対して、隣接する一方の前記回路基板製造中間体の前記剥離層と隣接する他方の前記回路基板製造中間体の前記剥離層との間に当該隣接する２つの回路基板製造中間体の共通の前記切除絶縁層が位置する中間体集合体から当該共通の前記切除絶縁層を切除するものとすることができる。

また、上記回路基板製造方法は、前記切除工程では、他の前記絶縁層より相対的に剛性が高いコア層を含む前記切除絶縁層を切除するものとすることができる。

また、上記回路基板製造方法は、前記導体層が形成する回路パターンの余白部分により他の部位より可撓性が高く形成される屈曲容易部を形成する屈曲容易部形成工程を含むものとすることができる。

また、上記回路基板製造方法は、前記切除工程では、前記第２実装部の周りに複数の前記第１実装部が形成されるものとすることができる。

本発明に係る回路基板製造方法は、適正に種々の形状に追従することができる回路基板を製造することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る回路基板の概略構成を表す分解斜視図である。 図２は、実施形態１に係る回路基板、及び、回路基板製造方法について説明する模式的な断面図である。 図３は、実施形態１に係る回路基板製造中間体、及び、当該回路基板製造中間体を用いた回路基板製造方法について説明する模式的な断面図である。 図４は、実施形態１に係る回路基板製造中間体、及び、当該回路基板製造中間体を用いた回路基板製造方法について説明する模式的な断面図である。 図５は、実施形態１に係る回路基板製造方法について説明する流れ図である。 図６は、実施形態１に係る中間体集合体の概略構成を表す斜視図である。 図７は、実施形態１に係る中間体集合体の概略構成を表す斜視図である。 図８は、実施形態１に係る回路基板が適用された電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。 図９は、実施形態１に係る回路基板の回路パターンの一例を表す平面図である。 図１０は、実施形態２に係る回路基板製造中間体の回路パターンの一例を表す平面図である。 図１１は、実施形態２に係る回路基板製造方法について説明する流れ図である。 図１２は、実施形態２に係る回路基板の作用を表す分解斜視図である。 図１３は、変形例に係る回路基板製造中間体の回路パターンの一例を表す平面図である。 図１４は、実施形態３に係る回路基板製造中間体、中間体集合体、及び、当該回路基板製造中間体を用いた回路基板製造方法について説明する模式的な断面図である。 図１５は、実施形態３に係る回路基板製造中間体、中間体集合体、及び、当該回路基板製造中間体を用いた回路基板製造方法について説明する模式的な断面図である。 図１６は、実施形態３に係る回路基板、及び、回路基板製造中間体を用いた回路基板製造方法について説明する模式的な断面図である。 図１７は、実施形態３に係る中間体集合体の概略構成を表す斜視図である。 図１８は、実施形態３に係る回路基板の概略構成を表す分解斜視図である。 図１９は、実施形態３に係る回路基板の回路パターンの一例を表す平面図である。 図２０は、実施形態３に係る回路基板製造方法について説明する流れ図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態１］
本実施形態に係る回路基板製造方法は、図１等に示す回路基板１を製造するものである。以下では、まず、回路基板１の基本的な構成について説明し、その後、回路基板製造方法について詳細に説明する。図１に示す本実施形態に係る回路基板１は、種々の電子部品２が実装され、これらを電気的に接続する電子回路を構成するものであり、いわゆるプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。回路基板１は、種々の形状の電子部品ユニット（例えば、図８に示す電子部品ユニット１００等）に適用可能なものである。本実施形態の回路基板１は、典型的には、電子部品２が実装されていない部分だけでなく電子部品２が実装される部分にも相対的に可撓性が高い部分を含むことで好適に種々の形状に追従可能とする共に当該種々の形状に追従可能とする構成を安価に実現するものであり、これにより、適正に形状追従性の確保を図ったものである。なお、相対的に可撓性が高い部分とは、典型的には、相対的に可撓性が低い他の部位と比較して相対的に屈曲しやすい部分である。以下、各図を参照して回路基板１の各構成について詳細に説明する。

具体的には、本実施形態の回路基板１は、図１、図２に示すように、複数の電子部品２と、第１実装部３と、第２実装部４とを備え、複数の電子部品２が第１実装部３、第２実装部４に実装されることで電子回路を構成する。本実施形態の回路基板１は、第１実装部３がリジッド部を構成し第２実装部４がフレキシブル部を構成することで、いわゆるリジッドフレキシブルプリント回路基板（Ｒｉｇｉｄ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を構成する。

なお、以下では、説明を分かり易くするために、便宜的に互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「積層方向Ｘ」といい、第２方向を「短辺方向Ｙ」といい、第３方向を「長辺方向Ｚ」という。典型的には、第１方向としての積層方向Ｘと第２方向としての短辺方向Ｙと第３方向としての長辺方向Ｚとは、相互に直交する。ここでは、積層方向Ｘは、回路基板１が屈曲していない略板状の状態で、後述する第１実装部３、第２実装部４の絶縁層３２、４２の厚み方向でかつ当該複数の絶縁層３２が積層される方向に相当する。また、短辺方向Ｙ、及び、長辺方向Ｚは、回路基板１が屈曲していない略板状の状態で、絶縁層３２、４２の延在方向に相当する。このうち短辺方向Ｙは、第１実装部３と第２実装部４とが隣接する方向に相当する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、回路基板１が屈曲していない略板状の状態、すなわち、第１実装部３に対して第２実装部４が屈曲していない状態での方向として説明する。

電子部品２は、第１実装部３、第２実装部４に実装されるものであり、各種機能を発揮するための種々の素子である。電子部品２は、一例として、コネクタ、ヒューズ、リレー、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、分岐部、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）・マイコン等を含む電子制御ユニット、各種センサ素子、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子、スピーカ等である。

第１実装部３、第２実装部４は、複数の電子部品２が実装され、当該複数の電子部品２を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路を構成する。第１実装部３と第２実装部４とは、それぞれ積層方向Ｘが板厚方向となる略矩形板状に形成され、短辺方向Ｙに隣接して一体で構成される。ここでは、第１実装部３、第２実装部４は、共に短辺方向Ｙに沿った辺が短辺、長辺方向Ｚに沿った辺が長辺となっており、短辺方向Ｙに対して互いに対向する長辺が相互に連結されている。

第１実装部３、第２実装部４は、それぞれ、実装面３１、４１、絶縁性の絶縁層３２、４２、及び、絶縁層３２、４２に設けられる導電性の導体層３３、４３を有する。実装面３１、４１は、それぞれ、第１実装部３、第２実装部４において電子部品２が実装される面である。本実施形態の第１実装部３は、積層方向Ｘの両面（両外面）がそれぞれ実装面３１を構成する。これに対して、本実施形態の第２実装部４は、積層方向Ｘの一方の面（外面）が実装面４１を構成する一方、積層方向Ｘの他方の面が絶縁層露出面４ａを構成する。なお、第２実装部４に当該絶縁層露出面４ａが設けられることとなる理由については後で説明する。絶縁層３２、４２は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなり、ここではそれぞれ積層方向Ｘが板厚方向となる略矩形状の平面層状に形成される。導体層３３、４３は、例えば、銅箔等の導電性の材料からなり、絶縁層３２、４２の主面に設けられる。ここで、絶縁層３２、４２の主面とは、積層方向Ｘと略直交する表面である。導体層３３、４３は、絶縁層３２、４２の積層方向Ｘの一方側の主面、あるいは、両側の主面に設けられる。導体層３３、４３は、それぞれ電子部品２が電気的に接続される回路パターン３４、４４（後述する図９等参照）を形成する。つまり、第１実装部３、第２実装部４は、絶縁層３２、４２の主面に導体層３３、４３によって回路パターン３４、４４が印刷される。

そして、本実施形態の第１実装部３は、絶縁層３２が複数積層され、第２実装部４は、絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数より少なく形成される。典型的には、第２実装部４は、絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数の半分以下であることが好ましく、さらに言えば、後述するコア層３２ｃに相当する層を含まないことがより好ましい。ここでは、第１実装部３は、積層方向Ｘに沿って５層の絶縁層３２が積層されている。第１実装部３における５つの絶縁層３２は、積層方向Ｘの一方側から他方側に向けて第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅの順で積層されている。一方、第２実装部４は、絶縁層４２が１層のプリプレグ層４２ａによって構成される。つまりここでは、第１実装部３は、複数の絶縁層３２を積層させた多層基板部として構成され、第２実装部４は、１層のプリプレグ層４２ａによって単層基板部として構成される。ここでは、第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅ、及び、プリプレグ層４２ａは、例えば、ガラスクロス、炭素繊維のような繊維状補強材に、硬化剤、着剤材などの添加物を混合したエポキシなどの熱硬化性樹脂を均等に含浸させ、加熱または乾燥して半硬化状態にした強化プラスチック成形材料等によって構成されるがこれに限らない。コア層３２ｃは、他の絶縁層３２、４２、すなわち、第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅ、及び、プリプレグ層４２ａより相対的に剛性が高いコアとなる層として形成される。コア層３２ｃは、種々の絶縁性の材料によって相対的に剛性が高い層として形成されればよい。

これにより、回路基板１は、絶縁層３２の数が相対的に多い第１実装部３によってリジッド部を構成し、絶縁層４２の数が相対的に少ない第２実装部４によってフレキシブル部を構成することができる。つまり、第１実装部３は、第２実装部４と比較して相対的に剛性が高く相対的に屈曲し難いリジッド部として構成される。一方、第２実装部４は、第１実装部３と比較して相対的に可撓性が高く相対的に屈曲し易いフレキシブル部として構成される。第２実装部４は、本実施形態のように絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数の半分以下とされ、典型的には、コア層３２ｃに相当する層を含まない構成とされることで、第１実装部３と比較してより顕著に高い可撓性を有する構成とすることができる。さらに言えば、第２実装部４は、絶縁層４２の数が可能な限り少なく構成され、典型的には、本実施形態のように最少の１層で構成とされることで、好適な可撓性を確保することができる。

上記のように構成される第１実装部３の導体層３３は、外層回路体として、第１プリプレグ層３２ａの第２プリプレグ層３２ｂ側とは反対側の面、及び、第４プリプレグ層３２ｅの第３プリプレグ層３２ｄ側とは反対側の面に設けられると共に、内層回路体として、第２プリプレグ層３２ｂとコア層３２ｃとの境界面、及び、コア層３２ｃと第３プリプレグ層３２ｄとの境界面に設けられる。一方、上記のように構成される第２実装部４の導体層４３は、外層回路体として、プリプレグ層４２ａの一方側の面、ここでは、第１プリプレグ層３２ａにおいて導体層３３が設けられる側と同じ側の面に設けられる。

上述した第１実装部３の実装面３１は、外層回路体としての導体層３３が設けられた面、すなわち、第１プリプレグ層３２ａの第２プリプレグ層３２ｂ側とは反対側の面、及び、第４プリプレグ層３２ｅの第３プリプレグ層３２ｄ側とは反対側の面によって構成される。一方、上述した第２実装部４の実装面４１は、外層回路体としての導体層４３が設けられた面、すなわち、プリプレグ層４２ａの一方側の面によって構成され、プリプレグ層４２ａの他方側の面は、当該プリプレグ層４２ａが露出した絶縁層露出面４ａを構成する。第１実装部３、第２実装部４は、それぞれ各実装面３１、４１に、不要な部分へのハンダの付着を防止するためのソルダレジスト３５、４５が設けられる。ソルダレジスト３５、４５は、種々の絶縁性の樹脂皮膜によって構成される。この場合、実装面３１に設けられる第１実装部３のソルダレジスト３５と実装面４１に設けられる第２実装部４のソルダレジスト４５とは、同種のものを用いてもよいが、上記のようにリジッド部である第１実装部３とフレキシブル部である第２実装部４との特性に合わせて異なるものが用いられることが好ましい。ここでは、ソルダレジスト４５は、ソルダレジスト３５と比較して相対的に可撓性が高く、第２実装部４の変形に追従し易いものが用いられる。第１実装部３、第２実装部４は、電子部品２が各実装面３１、４１に実装され当該電子部品２と導体層３３、４３とが電気的に接続される。電子部品２は、リード線や端子等が第１実装部３、第２実装部４に形成されたスルーホール２１等を介してハンダ付け等によって各実装面３１、４１に実装される。

そして、上記のように構成される第１実装部３、第２実装部４の絶縁層３２、４２のうち少なくとも１つの絶縁層３２、４２は、第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続する連続絶縁層５として構成される。ここでは、第１実装部３の第１プリプレグ層３２ａと第２実装部４のプリプレグ層４２ａとは、一体で形成され短辺方向Ｙに沿って連続し、１層の連続絶縁層５を構成する。つまり、第１プリプレグ層３２ａとプリプレグ層４２ａとによって構成される連続絶縁層５は、第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続した１つの絶縁層３２、４２として形成される。さらに言い換えれば、連続絶縁層５は、当該第１実装部３と当該第２実装部４との共通の絶縁層３２、４２として構成される。

また、当該連続絶縁層５は、第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続した連続導体層６が設けられる。連続導体層６は、連続絶縁層５に設けられた導体層３３、及び、導体層４３、すなわち、第１実装部３において第１プリプレグ層３２ａの一方側の面に設けられた導体層３３と第２実装部４においてプリプレグ層４２ａの一方側の面に設けられた導体層４３とによって構成される。第１実装部３において第１プリプレグ層３２ａの一方側の面に設けられた導体層３３と第２実装部４においてプリプレグ層４２ａの一方側の面に設けられた導体層４３とは、一体で形成され短辺方向Ｙに沿って連続し、１層の連続導体層６を構成する。つまり、当該連続導体層６は、第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続した１つの導体層３３、４３として形成される。さらに言い換えれば、連続導体層６は、当該第１実装部３と当該第２実装部４との共通の導体層３３、４３として構成される。連続導体層６は、第１実装部３と第２実装部４とを電気的に接続する部分として形成される。

また、第１実装部３において連続絶縁層５以外の他の絶縁層３２は、第２実装部４と共通化されずに第１実装部３のみで独立の単独絶縁層７を構成する。単独絶縁層７は、連続絶縁層５以外の他の絶縁層３２、すなわち、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、及び、第４プリプレグ層３２ｅによって構成される。単独絶縁層７は、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、及び、第４プリプレグ層３２ｅの短辺方向Ｙの一方側の端面７ａが第２実装部４側に位置し、ここでは、短辺方向Ｙの第２実装部４側に向けて露出している。

なお、本実施形態の第２実装部４は、より詳細には、第１実装部３との接続部分において長辺方向Ｚの両端に略矩形状の切り欠き部４ｂが形成されており、当該接続部分が長辺方向Ｚに沿ってくびれた形状となっている。

上記のように構成される本実施形態の回路基板１は、図３に示す回路基板製造中間体５０の一部の絶縁層５２が切除されることで第２実装部４が形成される。以下、図３を参照して回路基板製造中間体５０の各構成について詳細に説明する。

具体的には、回路基板製造中間体５０は、回路基板１を製造する過程で作製される中間物である。回路基板製造中間体５０は、実装面５１と、絶縁層５２と、導体層５３と、剥離層５４とを備え、絶縁層５２の一部、及び、剥離層５４を含む切除部位８が切除されることで第２実装部４が形成され、これにより、第１実装部３と第２実装部４とが一体となった上述の回路基板１が形成される（図２参照）。回路基板製造中間体５０は、積層方向Ｘが板厚方向となる略矩形板状に形成され、ここでは、全体として上述の第１実装部３と第２実装部４とを合わせた形状に形成される。

実装面５１は、電子部品２が実装される面であり、上述した第１実装部３の実装面３１、及び、第２実装部４の実装面４１を構成する。回路基板製造中間体５０は、積層方向Ｘの両面（両外面）がそれぞれ実装面５１を構成する。実装面５１は、切除部位８が切除された状態（図２参照）で、回路基板製造中間体５０において、絶縁層５２の延在方向、ここでは、短辺方向Ｙに互いに隣接する第１実装部形成領域３Ａ、及び、第２実装部形成領域４Ａのうちの第１実装部形成領域３Ａに設けられた部分が上述の実装面３１を構成し、第２実装部形成領域４Ａに設けられた部分が上述の実装面４１を構成する。ここで、第１実装部形成領域３Ａは、回路基板製造中間体５０において切除部位８が切除されることで第１実装部３を構成することとなる領域である。同様に、第２実装部形成領域４Ａは、回路基板製造中間体５０において切除部位８が切除されることで第２実装部４を構成することとなる領域である。ここでは、実装面５１は、切除部位８が切除された状態で、回路基板製造中間体５０の積層方向Ｘの一方側の面においては、一部が実装面３１を構成し、残りの一部が実装面４１を構成する。一方、実装面５１は、切除部位８が切除された状態で、回路基板製造中間体５０の積層方向Ｘの他方側の面においては、一部が実装面３１を構成し、残りの一部が切除部位８として切除される部分となる。また、各実装面５１は、実装面３１を構成する第１実装部形成領域３Ａには上述のソルダレジスト３５が設けられ、実装面４１を構成する第２実装部形成領域４Ａには上述のソルダレジスト４５が設けられる。なお、ソルダレジスト３５、４５は、実装面５１において切除部位８として切除される部分には設けられていなくてもよいがここでは当該部分にまでソルダレジスト３５が延在している。

絶縁層５２は、絶縁性の材料からなる層であり、切除部位８に相当する一部が切除された上で、上述した第１実装部３の絶縁層３２、及び、第２実装部４の絶縁層４２を構成する。絶縁層５２は、複数が積層され、それぞれ積層方向Ｘが板厚方向となる略矩形状の平面層状に形成される。ここでは、回路基板製造中間体５０は、絶縁層３２と同様に、積層方向Ｘに沿って５層の絶縁層５２が積層されている。回路基板製造中間体５０における５つの絶縁層５２は、第１実装部３と同様に、積層方向Ｘの一方側から他方側に向けて第１プリプレグ層５２ａ、第２プリプレグ層５２ｂ、コア層５２ｃ、第３プリプレグ層５２ｄ、第４プリプレグ層５２ｅの順で積層されている。そして、第１プリプレグ層５２ａ、コア層５２ｃ、第３プリプレグ層５２ｄ、及び、第４プリプレグ層５２ｅは、上述した連続絶縁層５と同様に、第１実装部３を構成することとなる第１実装部形成領域３Ａと第２実装部４を構成することとなる第２実装部形成領域４Ａとに渡って連続するように設けられる。一方、第２プリプレグ層５２ｂは、第１実装部３を構成することとなる第１実装部形成領域３Ａに設けられ、第２実装部４を構成することとなる第２実装部形成領域４Ａまでは延在されない。

ここでは、複数の絶縁層５２のうち第１プリプレグ層５２ａは、切除部位８が切除された状態（図２参照）で、一部が第１プリプレグ層３２ａを構成し、残りの一部がプリプレグ層４２ａを構成する。つまり、第１プリプレグ層５２ａは、切除部位８が切除された状態で、上述した連続絶縁層５を構成する。複数の絶縁層５２のうち第２プリプレグ層５２ｂは、切除部位８が切除された状態で、第２プリプレグ層３２ｂを構成する。つまり、第２プリプレグ層３２ｂは、切除部位８が切除された状態で、上述した単独絶縁層７を構成する。複数の絶縁層５２のうちコア層５２ｃは、切除部位８が切除された状態で、一部がコア層３２ｃを構成し、残りの一部が切除部位８をなす切除コア層９２ｃを構成する。同様に、複数の絶縁層５２のうち第３プリプレグ層５２ｄは、切除部位８が切除された状態で、一部が第３プリプレグ層３２ｄを構成し、残りの一部が切除部位８をなす第１切除プリプレグ層９２ｄを構成する。また、複数の絶縁層５２のうち第４プリプレグ層５２ｅは、切除部位８が切除された状態で、一部が第４プリプレグ層３２ｅを構成し、残りの一部が切除部位８をなす第２切除プリプレグ層９２ｅを構成する。つまり、コア層５２ｃ、第３プリプレグ層５２ｄ、第４プリプレグ層５２ｅは、それぞれ、切除部位８が切除された状態で、一部が単独絶縁層７を構成し、残りの一部が切除部位８として切除される切除絶縁層９を構成する。

導体層５３は、導電性の材料からなり、少なくとも複数の絶縁層５２の一部に設けられ電子部品２が電気的に接続される回路パターン３４、４４（後述する図９等参照）を形成するものであり、上述した第１実装部３の導体層３３、及び、第２実装部４の導体層４３を構成する。回路基板製造中間体５０の導体層５３は、外層回路体として、第１プリプレグ層５２ａの第２プリプレグ層５２ｂ側とは反対側の面、及び、第４プリプレグ層５２ｅの第３プリプレグ層５２ｄ側とは反対側の面に設けられると共に、内層回路体として、第２プリプレグ層５２ｂとコア層５２ｃとの境界面、及び、コア層５２ｃと第３プリプレグ層５２ｄとの境界面に設けられ、これらが導体層３３、導体層４３を構成する。ここでは、第１プリプレグ層５２ａに設けられた導体層５３は、一部が導体層３３を構成し、残りの一部が導体層４３を構成する。つまり、第１プリプレグ層５２ａの第２プリプレグ層５２ｂ側とは反対側の面に設けられた導体層５３は、切除部位８が切除された状態で、上述した連続導体層６を構成する。連続導体層６以外の他の導体層５３は、切除部位８が切除された状態で、一部が導体層３３を構成し、残りの一部が切除部位８をなす切除導体層９３を構成する。なお、導体層５３は、切除部位８として切除される部分には設けられていなくてもよいがここでは当該部分にまで延在し、切除導体層９３を構成するようにしている。

剥離層５４は、絶縁層５２に対して剥離が容易な絶縁性の材料からなる層であり、第２実装部形成領域４Ａに設けられ積層された複数の絶縁層５２の間に介在し剥離界面５４ａを構成する。ここでは、剥離層５４は、第２実装部形成領域４Ａにおいて、積層された複数の絶縁層５２のうち第１プリプレグ層５２ａとコア層５２ｃとの間に介在し、第２プリプレグ層５２ｂと隣接する位置に設けられる。剥離層５４は、例えば、テトラフルオロエチレンの重合体でフッ素原子と炭素原子のみからなるフッ素樹脂（フッ化炭素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン）等のテープによって形成される。剥離層５４は、第２実装部形成領域４Ａに連続絶縁層５（プリプレグ層４２ａ）と接するようにして設けられ、当該連続絶縁層５との接触面が剥離界面５４ａを形成する。また、剥離層５４と第２プリプレグ層５２ｂとの接触面５４ｂは、第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとの境界面の一部を構成する。

そして、上述の切除絶縁層９は、積層方向Ｘに対して当該剥離層５４を挟んで連続絶縁層５とは反対側に位置し、上述した単独絶縁層７は、短辺方向Ｙに対して当該切除絶縁層９と当該剥離層５４とに第１実装部形成領域３Ａ側で隣接する。単独絶縁層７は、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層５２ｃの一部をなすコア層３２ｃ、第３プリプレグ層５２ｄの一部をなす第３プリプレグ層３２ｄ、及び、第４プリプレグ層５２ｅの一部をなす第４プリプレグ層３２ｅを含んで構成される。また、切除絶縁層９は、コア層５２ｃの残りの一部をなす切除コア層９２ｃ、第３プリプレグ層５２ｄの残りの一部をなす第１切除プリプレグ層９２ｄ、及び、第４プリプレグ層５２ｅの残りの一部をなす第２切除プリプレグ層９２ｅを含んで構成される。ここでは、第１実装部３の複数の絶縁層３２を構成する単独絶縁層７、及び、切除絶縁層９は、共に他の絶縁層（例えば、第１プリプレグ層５２ａ、第２プリプレグ層５２ｂ、第３プリプレグ層５２ｄ、第４プリプレグ層５２ｅ等）より相対的に剛性が高いコア層３２ｃ、切除コア層９２ｃを含む。そして、回路基板１を製造する過程で回路基板製造中間体５０から切除される切除部位８は、上記切除絶縁層９、上記剥離層５４、及び、上記切除導体層９３によって構成される。

上記のように構成される回路基板製造中間体５０は、切除部位８が切除されることで回路基板１が形成される際には、図４に示すように、第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとの境界面、より詳細には、第２プリプレグ層５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層５４との接触面５４ｂを含む領域に切削溝５５が形成される。切削溝５５は、連続導体層６側とは反対側、すなわち、第４プリプレグ層５２ｅ側から積層方向Ｘに沿って第４プリプレグ層５２ｅ、第３プリプレグ層５２ｄ、コア層５２ｃを貫通し第２プリプレグ層５２ｂ、剥離層５４のコア層５２ｃ側の面まで到達するように形成される。切削溝５５は、長辺方向Ｚに対しては第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとの境界面の全域に渡って延在して形成される。そして、回路基板製造中間体５０は、切削溝５５を境界として切除部位８を剥離層５４の剥離界面５４ａから剥離し、図２に示すように、連続絶縁層５、単独絶縁層７等を残して当該切除部位８を切除することで、第１実装部形成領域３Ａに第１実装部３を残したまま第２実装部形成領域４Ａに第２実装部４が形成され、これにより、図１、図２に示すように、第１実装部３と第２実装部４とが一体となった上述の回路基板１が形成される。

この場合、回路基板１は、第１実装部３を構成する単独絶縁層７の第２実装部４側の端面７ａの一部、ここでは、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅの第２実装部４側の端面７ａに切削溝５５を形成する際に切削痕７ｂ（図１参照）が形成される。つまり、第１実装部３は、第２実装部４側に位置する絶縁層３２の端面７ａが切削痕７ｂを有する。また、回路基板１は、第２実装部４において回路基板製造中間体５０から切除された剥離層５４の剥離界面５４ａと接触していたプリプレグ層４２ａ（連続絶縁層５）側の界面が上述の絶縁層露出面４ａとなり露出することとなる。なお、上記の切削溝５５自体は、例えば、切除部位８の切除の直前に形成されてもよいし、回路基板製造中間体５０への電子部品２の実装前に形成されてもよい。

次に、図５、図６、図７を参照して上記のように構成される回路基板製造中間体５０から回路基板１を製造する回路基板製造方法について説明する。なお、以下で説明する回路基板製造方法は、作業員が種々の装置、機器、治具等を用いて手作業で行うものとして説明するが、これに限らず、例えば、種々の製造装置によって自動で実行するものであってもよい。また、回路基板１、回路基板製造中間体５０の各構成については、適宜上記で説明した図を参照する。

まず、作業員は、中間体作製工程として、回路基板１を製造する過程で作製される中間物である回路基板製造中間体５０を作製する（ステップＳＴ１）。より詳細には、作業員は、各絶縁層５２上に銅箔等の導体層５３によって、要求される回路パターン３４、４４（後述する図９等参照）に応じたパターンを印刷し、エッチングによって不要な導体部分を除去することで回路パターン３４、４４を設ける。そして、作業員は、導体層５３が設けられた複数の絶縁層５２を、所定の位置（第２実装部形成領域４Ａに相当する位置）に剥離層５４を介在させながら層状に積層させ、当該各絶縁層５２を相互に固着させ回路基板製造中間体５０を形成する。また、作業員は、回路基板製造中間体５０にソルダレジスト３５、４５やスルーホール２１等も設ける。

ここでは、回路基板製造中間体５０は、図６に例示するように、複数が連結部としてのキャリア７１によって連結され組基板化された中間体集合体７０として作製される。つまり、本実施形態の中間体作製工程は、複数の回路基板製造中間体５０がキャリア７１によって組基板化された中間体集合体７０を作製する中間体集合体作製工程でもある。中間体集合体７０は、複数の回路基板製造中間体５０が並んだ状態で、キャリア７１によって当該複数の回路基板製造中間体５０が相互に連結されて一体化されることで構成される。図６に例示する中間体集合体７０は、短辺方向Ｙに沿って４つの回路基板製造中間体５０が並び、長辺方向Ｚに沿ってそれぞれ２つの回路基板製造中間体５０が並んで、合計８つの回路基板製造中間体５０がキャリア７１によって連結され一体化される。キャリア７１は、各回路基板製造中間体５０同士を連結するものであり、ここでは、短辺方向Ｙに棒状に延在して３つ、長辺方向Ｚに棒状に延在して４つが格子状に配置され、各キャリア７１によって区画された空間部内に位置する各回路基板製造中間体５０同士を連結する。中間体集合体７０は、８つの回路基板製造中間体５０が並んでキャリア７１によって相互に連結された状態で、全体として長方形板状をなす。本実施形態の中間体集合体７０は、短辺方向Ｙに沿って隣り合う回路基板製造中間体５０において、第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとが交互に位置するように、すなわち、短辺方向Ｙに隣り合う回路基板製造中間体５０の一方の第１実装部形成領域３Ａと他方の第２実装部形成領域４Ａとが短辺方向Ｙに沿って隣り合うように配置される。

この場合、作業員は、当該中間体作製工程（ステップＳＴ１）として、複数の回路基板製造中間体５０が組基板化された中間体集合体７０単位で上記のような導体層５３の印刷、絶縁層５２、剥離層５４の積層、固着等の作業を行う。エッチングによる不要な導体部分の除去は、複数の回路基板製造中間体５０が組基板化された中間体集合体７０に対して施されてもよい。本実施形態の回路基板製造方法では、当該中間体作製工程（ステップＳＴ１）から切除工程（ステップＳＴ３）までの工程は、中間体集合体７０に対して実施される。また、本実施形態では、作業員は、次の実装工程（ステップＳＴ２）の前に各回路基板製造中間体５０に切削溝５５を形成する。作業員は、各回路基板製造中間体５０に対して第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとの境界面、ここでは上述のように、第２プリプレグ層５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層５４との接触面５４ｂを含む領域に切削溝５５を形成する（図４参照）。

次に、作業員は、実装工程として、回路基板製造中間体５０の実装面５１に電子部品２を実装する（ステップＳＴ２）。作業員は、実装工程では、回路基板製造中間体５０の積層方向Ｘの両面の実装面５１に、要求される電子部品２をそれぞれ実装する（図６等参照）。この場合、作業員は、当該実装工程（ステップＳＴ２）として、複数の回路基板製造中間体５０が組基板化された中間体集合体７０単位で上記のような電子部品２の実装等の作業を行う。

次に、作業員は、切除工程として、回路基板製造中間体５０の絶縁層５２の一部を切除する（ステップＳＴ３）。より詳細には、作業員は、切除工程では、絶縁層５２の一部を切除することで、絶縁層３２が複数積層された第１実装部３と、絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数より少ない第２実装部４とを形成し、少なくとも１つの絶縁層３２、４２、ここでは第１プリプレグ層３２ａ、プリプレグ層４２ａを構成する第１プリプレグ層５２ａを、第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続する連続絶縁層５とする。具体的には、作業員は、各回路基板製造中間体５０において、事前に形成した切削溝５５を境界として切除部位８を剥離層５４の剥離界面５４ａで当該回路基板製造中間体５０から剥離し、連続絶縁層５、単独絶縁層７等を残して当該切除部位８を切除することで、剥離層５４と共に絶縁層５２の一部として切除コア層９２ｃを含む切除絶縁層９を切除する（図２参照）。これにより、作業員は、図７に示すように、第１実装部形成領域３Ａに第１実装部３を残したまま第２実装部形成領域４Ａに第２実装部４を形成し、第１実装部３と第２実装部４とが一体となった回路基板１を形成することができる。この場合、作業員は、当該切除工程（ステップＳＴ３）として、複数の回路基板製造中間体５０が組基板化された中間体集合体７０単位で上記のような切除部位８の切除等の作業を行う。なお、図７は、図６に示す中間体集合体７０の積層方向Ｘの反対側の面を表している。

次に、作業員は、切断工程として、各回路基板１とキャリア７１との連結部分を切断し、各回路基板１を個片に切り分けて（ステップＳＴ４）、当該回路基板製造方法を終了する。

上記のように回路基板製造方法によって製造された回路基板１は、例えば、図８に示すような形状の電子部品ユニット１００に適用される。図８に示す電子部品ユニット１００は、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスＷＨに組み込まれる電子部品モジュールを構成するものである。ワイヤハーネスＷＨは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の電線Ｗを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の電線Ｗを一度に各装置に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスＷＨは、複数の電線Ｗと、当該電線Ｗと電気的に接続される電子部品ユニット１００とを備える。電線Ｗは、例えば、複数の導電性の金属素線を撚り合わせた導体部（芯線）と、当該導体部の外側を覆う絶縁性の被覆部とを含んで構成される。ワイヤハーネスＷＨは、複数の電線Ｗを束ねて集約すると共に、束ねられた電線Ｗの端部に接続部としてのコネクタ等を介して電子部品ユニット１００が電気的に接続される。ワイヤハーネスＷＨは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具等を含んで構成されてもよい。電子部品ユニット１００は、ワイヤハーネスＷＨにおいて車両に搭載されるバッテリ等の電源と、車両に搭載される各種の電子機器との間に接続され、電子部品２によって各種機能を実現する。

電子部品ユニット１００は、筐体１０１に回路基板１が組み付けられる。筐体１０１は、絶縁性の合成樹脂によって形成される。筐体１０１は、複数の部品が組み合わせられて構成されてもよいし、全体が一体で形成されてもよい。ここでは、回路基板１は、第１実装部３に対して第２実装部４が屈曲した位置関係となる状態で筐体１０１にボルト等の締結部材を介して組み付けられる。言い換えれば、回路基板１は、筐体１０１に組み付けられた状態で第１実装部３を含む仮想平面と第２実装部４を含む仮想平面とが交差する。ここでは、回路基板１は、相対的に剛性が高いリジッド部を構成する第１実装部３が筐体１０１における第１組み付け面１０２に固定され、相対的に可撓性が高いフレキシブル部を構成する第２実装部４が第２組み付け面１０３に固定される。第１組み付け面１０２と第２組み付け面１０３とは、互いに隣り合う異なる面であり、互いに交差する方向に延在する。回路基板１は、第１組み付け面１０２に固定され相対的に屈曲し難い第１実装部３に対して相対的に屈曲しやすい第２実装部４が屈曲した状態で第２組み付け面１０３に固定される。

また、本実施形態の電子部品ユニット１００は、第２組み付け面１０３自体が屈曲を有しており、ここでは、第２組み付け面１０３は、３次曲面として形成される。この場合、回路基板１は、３次曲面として形成される第２組み付け面１０３に対して相対的に可撓性が高い第２実装部４がさらに当該第２組み付け面１０３の形状に合わせて湾曲し追従して固定される。ここでは、第２実装部４は、長辺方向Ｚの両端側において、切り欠き部４ｂが形成された部分から第２組み付け面１０３の形状に合わせて３次曲面に湾曲し、湾曲した状態で第２組み付け面１０３に固定される。

また、本実施形態の回路基板１は、上記のように第２組み付け面１０３の形状に第２実装部４をより好適に追従させることができるように、図９に示すように、当該第２実装部４に屈曲容易部４６が設けられる。当該図９は、回路基板１の連続絶縁層５（図２参照）側の実装面３１、４１の導体層３３、４３（連続導体層６）による回路パターン３４、４４を表している。屈曲容易部４６は、第２実装部４の導体層４３（連続導体層６）が形成する回路パターン４４の余白部分４４ａにより他の部位より可撓性が高い部分として形成される。第２実装部４において、導体層４３が形成されていない余白部分４４ａは、導体層４３が形成されている回路パターン４４の部分と比較して相対的に可撓性が高い部分として形成される。第２実装部４は、第２組み付け面１０３の形状に応じて屈曲する部分に当該余白部分４４ａが設けられることで、当該屈曲容易部４６が形成される。ここでは、屈曲容易部４６は、第２実装部４において第２組み付け面１０３の形状に応じて屈曲する部分の稜線４ｃ（図８参照）の近傍に当該稜線４ｃに沿ってそれぞれ形成される。図９の例では、屈曲容易部４６は、第２実装部４において、各切り欠き部４ｂの近傍から、屈曲した際に形成される稜線４ｃの方向、ここでは短辺方向Ｙに沿って延在する。この場合、上述した回路基板製造方法における中間体作製工程（ステップＳＴ１）は、当該屈曲容易部４６を形成する屈曲容易部形成工程を含む（図５参照）。すなわち、作業員は、中間体作製工程（ステップＳＴ１）では、屈曲容易部形成工程として、各絶縁層５２上に銅箔等の導体層５３によって、要求される回路パターン４４を設ける際に、各屈曲容易部４６に相当する相当する部分がくり抜かれるようにして当該回路パターン４４を印刷し各余白部分４４ａを各屈曲容易部４６として形成する作業もあわせて行う。

以上で説明した回路基板１によれば、電子部品２が実装される実装面３１、４１、絶縁性の絶縁層３２、４２、及び、絶縁層３２、４２に設けられ電子部品２が電気的に接続される導電性の導体層３３、４３をそれぞれ有する第１実装部３、及び、第２実装部４を備え、第１実装部３は、絶縁層３２が複数積層され、第２実装部４は、絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数より少なく、少なくとも１つの絶縁層３２、４２は、第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続する連続絶縁層５である。

以上で説明した回路基板製造方法によれば、電子部品２が実装される実装面５１、積層された複数の絶縁性の絶縁層５２、及び、少なくとも複数の絶縁層５２の一部に設けられ電子部品２が電気的に接続される導電性の導体層５３を備える回路基板製造中間体５０の実装面５１に電子部品２を実装する実装工程（ステップＳＴ２）と、実装工程（ステップＳＴ２）の後に、回路基板製造中間体５０の絶縁層５２の一部を切除する切除工程（ステップＳＴ３）とを含む。つまり、以上で説明した回路基板製造方法によれば、切除工程（ステップＳＴ３）では、絶縁層５２の一部を切除することで、絶縁層３２が複数積層された第１実装部３と、絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数より少ない第２実装部４とを形成し、少なくとも１つの絶縁層５２を、第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続する連続絶縁層５とする。

以上で説明した回路基板製造中間体５０によれば、電子部品２が実装される実装面５１と、積層された複数の絶縁性の絶縁層５２と、少なくとも複数の絶縁層５２の一部に設けられ電子部品２が電気的に接続される導電性の導体層５３と、絶縁層５２の延在方向に互いに隣接する第１実装部形成領域３Ａ、及び、第２実装部形成領域４Ａのうちの第２実装部形成領域４Ａに設けられ積層された複数の絶縁層５２の間に介在し剥離界面５４ａを構成する剥離層５４とを備え、複数の絶縁層５２は、第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとに渡って連続する連続絶縁層５、当該複数の絶縁層５２の積層方向Ｘに対して剥離層５４を挟んで連続絶縁層５とは反対側に位置する切除絶縁層９、及び、延在方向、ここでは、短辺方向Ｙに対して切除絶縁層９と剥離層５４とに第１実装部形成領域３Ａ側で隣接する単独絶縁層７を含んで構成される。

この場合、以上で説明した回路基板製造方法によれば、実装工程（ステップＳＴ２）の前に、絶縁層５２の延在方向、ここでは、短辺方向Ｙに互いに隣接する第１実装部形成領域３Ａ、及び、第２実装部形成領域４Ａのうちの第２実装部形成領域４Ａに設けられ積層された複数の絶縁層５２の間に介在し剥離界面５４ａを構成する剥離層５４を備え、複数の絶縁層５２が、第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとに渡って連続する連続絶縁層５、当該複数の絶縁層５２の積層方向Ｘに対して剥離層５４を挟んで連続絶縁層５とは反対側に位置する切除絶縁層９、及び、短辺方向Ｙに対して切除絶縁層９と剥離層５４とに第１実装部形成領域３Ａ側で隣接する単独絶縁層７を含んで構成される回路基板製造中間体５０を作製する中間体作製工程（ステップＳＴ１）を含み、切除工程（ステップＳＴ３）では、剥離層５４と共に切除絶縁層９を切除する。

したがって、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、第２実装部４の絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数より少なくされることで、第１実装部３を相対的に剛性が高いリジッド部とする一方、第２実装部４を相対的に可撓性が高いフレキシブル部とすることができると共に、連続絶縁層５が第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続することで、これら相対的に剛性が高い第１実装部３と相対的に可撓性が高い第２実装部４とを一体とした当該回路基板１を製造することができる。ここでは、回路基板１は、第１実装部３と第２実装部４とが連続導体層６を介して電気的に接続されている。

この場合、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、回路基板製造中間体５０の実装面５１に電子部品２を実装した後に絶縁層５２の一部、ここでは、切除絶縁層９を切除することで、実装面３１、４１に電子部品２が実装された状態の第１実装部３、第２実装部４を形成することができ、相対的に剛性が高い第１実装部３と相対的に可撓性が高い第２実装部４とを一体とした回路基板１を製造することができる。このとき、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、回路基板製造中間体５０の絶縁層５２において、切除絶縁層９として切除されずに残った絶縁層５２の一部が第１実装部３と第２実装部４とに渡って連続する連続絶縁層５を構成し、他の一部が第２実装部４を構成せず第１実装部３単体における単独絶縁層７を構成する。

つまり、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、回路基板製造中間体５０において第２実装部４を構成することとなる第２実装部形成領域４Ａが第１実装部３を構成することとなる第１実装部形成領域３Ａと同様に相対的に高い剛性を確保できている状態で、実装面４１に電子部品２を実装することができる。これにより、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、例えば、可撓性が高い第２実装部４に対して特有の実装工程を設けなくても、一般的に用いられる電子部品実装用の設備を利用して実装面３１及び実装面４１に対してまとめて電子部品２を実装することができるので、製造コストの増加を抑制することができる。また、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、上記のように複数の回路基板製造中間体５０を組基板化して中間体集合体７０を構成した上で、当該中間体集合体７０に対してまとめて電子部品２の実装を行うことができ、製造効率を向上することができるので、この点でも製造コストの増加を抑制することができる。

その上で、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、絶縁層５２の一部、ここでは、切除絶縁層９を切除することで、上記のように相対的に剛性が高い第１実装部３と相対的に可撓性が高い第２実装部４とを一体とした回路基板１を製造することができる。そして、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、相対的に剛性が高い第１実装部３だけでなく相対的に可撓性が高い第２実装部４にも電子部品２を実装した上で、当該電子部品２が実装されている第２実装部４自体を種々の形状に追従することができる。

この結果、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、電子部品２が実装されている部分も含め、適正に種々の形状に追従することができる。また、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、第２実装部４が相対的に薄く構成され高い可撓性を有する構成であるので、当該第２実装部４において回路基板１と電子部品２との膨張係数の相違による影響を吸収することができ、これにより、熱伸縮等に対しても追従しやすい構成とすることができる。これにより、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、例えば、実装面４１に実装される電子部品２とのハンダ接合部にかかる熱応力を抑制し当該ハンダ接合部等を適正に保護することができ、例えば、熱衝撃試験（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｓｈｏｃｋ Ｔｅｓｔ）においてもより良好な結果を得ることができる。また、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、第１実装部３と第２実装部４とを一体とした回路基板１とすることができるので、第１実装部３と第２実装部４とを接続するためのコネクタ等の構成やこれらを組み付ける工程を抑制することができ、この点でも製造コストの増加を抑制することができる。

また、以上で説明した回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０によれば、第１実装部３は、連続絶縁層５以外の絶縁層３２、すなわち、単独絶縁層７の端面７ａが第２実装部４側に位置し、さらに言えば、当該第２実装部４側に位置する絶縁層３２（単独絶縁層７）の端面７ａが切削痕７ｂを有する場合がある。つまり、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０によれば、回路基板製造中間体５０の絶縁層５２の一部、ここでは、切除絶縁層９を切除し第１実装部３、第２実装部４を形成することで、第１実装部３の単独絶縁層７の端面７ａが第２実装部４側に位置することとなり、切除絶縁層９を切除する際に生じる切削痕７ｂが当該端面７ａに形成される場合がある。

また、以上で説明した回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０によれば、第１実装部３の複数の絶縁層３２は、他の絶縁層３２、例えば、第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅ等より相対的に剛性が高く端面７ａが第２実装部４側に位置するコア層３２ｃを含む。言い換えれば、以上で説明した回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０によれば、単独絶縁層７、及び、切除絶縁層９は、他の絶縁層３２、例えば、第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅ等より相対的に剛性が高いコア層３２ｃ、切除コア層９２ｃを含む。この場合、以上で説明した回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０によれば、切除工程（ステップＳＴ３）では、相対的に剛性が高い切除コア層９２ｃを含む切除絶縁層９を切除する。したがって、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、第２実装部４の絶縁層４２においてコア層３２ｃ、切除コア層９２ｃのように相対的に剛性が高い層を含まない構成とすることができるので、第２実装部４を第１実装部３と比較して十分に可撓性が高い部分とすることができ、より適正に種々の形状に追従することができる。

さらに、以上で説明した回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０によれば、第２実装部４は、導体層４３が形成する回路パターン４４の余白部分４４ａにより他の部位より可撓性が高く形成される屈曲容易部４６を有する。この場合、以上で説明した回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０によれば、中間体作製工程（ステップＳＴ１）において、導体層５３が形成する回路パターン４４の余白部分４４ａにより他の部位より可撓性が高く形成される屈曲容易部４６を形成する屈曲容易部形成工程を含む。したがって、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、相対的に高い可撓性を有し高い形状追従性能を有する第２実装部４において、より可撓性が高く形成される屈曲容易部４６を基点として変形しやすくすることができるので、第２実装部４が設けられる部分の形状に合わせて屈曲することでより好適に種々の形状に追従させることができる。言い換えれば、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、回路パターン４４の余白部分４４ａとして形成される屈曲容易部４６の周りの導体層５３の縁部が曲げガイド部となることで当該屈曲容易部４６を基点として変形しやすくしより良好な形状追従性を確保することができる。また、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体５０では、第２実装部４が当該屈曲容易部４６を基点として変形することで、当該第２実装部４に実装されている電子部品２の向きを任意に微調整することができ、例えば、電子部品２を構成するＬＥＤ素子、スピーカ等の向きを好みの向きに微調整することができる構成を採用することができる。

［実施形態２］
実施形態２に係る回路基板、回路基板製造中間体、中間体集合体、及び、回路基板製造方法は、切除絶縁層が折り返し支点となる角部を有する点で実施形態１とは異なる。以下では、上述した実施形態と同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、共通する構成、作用、効果については、重複した説明はできるだけ省略する（以下、同様。）。

図１０に示す本実施形態に係る回路基板製造中間体２５０は、切除絶縁層９が折り返し支点となる角部２５６を有する点で上述の回路基板製造中間体５０と異なる。当該図１０は、切除絶縁層９側の実装面５１の導体層５３（導体層３３、切除導体層２９３）による回路パターン３４、２５４を表している。回路基板製造中間体２５０の角部２５６、切除導体層２９３、回路パターン２５４以外の構成は、若干形状、大きさ等が異なる部分があるものの上述した回路基板製造中間体５０とほぼ同様の構成である。

切除導体層２９３は、導体層３３と共に導体層５３を構成するものである。切除導体層２９３は、切除部位８を構成するものであり、当該切除部位８を構成する切除絶縁層９に設けられ、回路パターン２５４を形成する。つまり、切除導体層２９３は、切除部位８として回路基板製造中間体２５０から切除される部分に設けられる。そして、切除導体層２９３は、回路基板製造中間体２５０から切除部位８が切除される際に、折り返し支点となる角部２５６を折り返し方向に間隔をあけて複数有する。本実施形態の切除導体層２９３は、導体部２９３ａが短辺方向Ｙに沿って略長方形状に形成されると共に、当該導体部２９３ａが長辺方向Ｚに沿ってスリット状に間隔をあけて複数配置された回路パターン２５４を形成する。そして、折り返し支点となる角部２５６は、当該導体部２９３ａにおける短辺方向Ｙに沿った縁部によって形成される。ここでは、折り返し方向は、長辺方向Ｚであり、本実施形態の角部２５６は、折り返し方向である当該長辺方向Ｚに間隔をあけて複数設けられることとなる。

この場合、図１１に示す回路基板製造方法における切除工程（ステップＳＴ２０３）は、切除される絶縁層５２、すなわち、切除絶縁層９に設けられた切除導体層２９３の複数の角部２５６を支点として当該切除絶縁層９を折り返す折り返し工程を含む。すなわち、作業員は、切除工程（ステップＳＴ２０３）では、図１２に示すように、折り返し工程として、切除絶縁層９に設けられた切除導体層２９３（図１２中では二点鎖線により省略して図示）の複数の角部２５６を支点として当該切除絶縁層９を折り返しながら、切除絶縁層９を含む切除部位８を剥離層５４の剥離界面５４ａで当該回路基板製造中間体２５０から剥離し切除する作業を行う。

以上で説明した回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体２５０によれば、複数の絶縁層５２のうち切除される絶縁層５２、すなわち、切除絶縁層９は、折り返し支点となる角部２５６を、折り返し方向に間隔をあけて複数有する導体層５３、ここでは切除導体層２９３が設けられる。この場合、以上で説明した回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体２５０によれば、切除工程（ステップＳＴ２０３）は、切除される絶縁層５２、すなわち、切除絶縁層９に設けられた切除導体層２９３の複数の角部２５６を折り返り支点として当該切除絶縁層９を折り返す折り返し工程を含む。したがって、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体２５０では、回路基板製造中間体２５０から切除絶縁層９を切除する際に、相対的に剛性が高い各角部２５６を折り返し支点としながら当該切除絶縁層９を折り返していくことで、当該切除絶縁層９を含む切除部位８を容易に剥離することができる。

なお、切除導体層２９３の形状は、上記の形状には限らない。例えば、図１３に示す変形例に係る回路基板製造中間体２５０Ａの切除導体層２９３Ａは、導体部２９３ａＡが略正方形状に形成されると共に、当該導体部２９３ａＡが短辺方向Ｙ、及び、長辺方向Ｚに沿って格子状に間隔をあけて複数配置された回路パターン２５４Ａを形成する。そして、折り返し支点となる角部２５６Ａは、当該導体部２９３ａＡにおける短辺方向Ｙに沿った縁部、及び、長辺方向Ｚに沿った縁部によって形成される。ここでは、折り返し方向は、短辺方向Ｙ、及び、長辺方向Ｚの両方向であり、本実施形態の角部２５６Ａは、折り返し方向である当該短辺方向Ｙ、及び、長辺方向Ｚの双方に間隔をあけて複数設けられることとなる。この場合であっても、回路基板１、回路基板製造方法、及び、回路基板製造中間体２５０Ａでは、回路基板製造中間体２５０Ａから切除絶縁層９を切除する際に、相対的に剛性が高い各角部２５６Ａを折り返し支点としながら当該切除絶縁層９を折り返していくことで、当該切除絶縁層９を含む切除部位８を容易に剥離することができる。

なお、以上で説明した角部２５６、２５６Ａを構成する導体部２９３ａ、２９３ａＡは、略矩形状でなくてもよく、例えば、略円形状、略多角形状等であってもよい。

［実施形態３］
実施形態３に係る回路基板、回路基板製造中間体、中間体集合体、及び、回路基板製造方法は、２つの回路基板製造中間体で切除絶縁層が共通化される点、第２実装部の周りに第１実装部が複数設けられる点で実施形態１、２とは異なる。

図１４、図１５、図１６等に示す本実施形態に係る回路基板３０１、回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂ、中間体集合体３７０は、２つの回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂで切除絶縁層３０９が共通化される点、第２実装部４の周りに第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂが複数設けられる点で上述の回路基板１、回路基板製造中間体５０、２５０、中間体集合体７０と異なる。回路基板３０１、回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂ、中間体集合体３７０の上記以外の構成は、若干形状、大きさ等が異なる部分があるものの上述した回路基板１、回路基板製造中間体５０、２５０、中間体集合体７０とほぼ同様の構成である。なお、以下の説明では、回路基板製造中間体３５０Ａ、回路基板製造中間体３５０Ｂを特に区別して説明する必要がない場合には、単に回路基板製造中間体３５０という場合がある。

本実施形態の回路基板３０１は、回路基板製造中間体３５０の一部の絶縁層３５２が切除されることで第２実装部４が形成される。また、本実施形態の回路基板製造中間体３５０は、複数が連結され組基板化されることで中間体集合体３７０を構成する。

中間体集合体３７０は、図１４、図１５、図１６等に示すように２つの回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂが隣接した状態で、複数の絶縁層３５２の積層方向Ｘに対して、隣接する一方の回路基板製造中間体３５０Ａの剥離層３５４と隣接する他方の回路基板製造中間体３５０Ｂの剥離層３５４との間に当該隣接する２つの回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂの共通の切除絶縁層３０９が位置する。中間体集合体３７０は、概略的には、回路基板製造中間体３５０Ａの層構成と、回路基板製造中間体３５０Ｂの層構成とが積層方向Ｘ、及び、短辺方向Ｙに対して反転した構成となっており、回路基板製造中間体３５０Ａの第２実装部形成領域４Ａと、回路基板製造中間体３５０Ｂの第２実装部形成領域４Ａとが積層方向Ｘに対して対向して重複する位置関係となっている。さらに言えば、中間体集合体３７０は、積層方向Ｘの両面において、短辺方向Ｙ、及び、長辺方向Ｚに対して回路基板製造中間体３５０Ａの第２実装部形成領域４Ａの位置と回路基板製造中間体３５０Ｂの第２実装部形成領域４Ａの位置とが一致し、かつ、回路基板製造中間体３５０Ａの第１実装部形成領域３Ａと回路基板製造中間体３５０Ｂの第１実装部形成領域３Ａとがずれて位置するような位置関係となっている。ここでは、中間体集合体３７０は、短辺方向Ｙに対して、回路基板製造中間体３５０Ａの第１実装部形成領域３Ａと回路基板製造中間体３５０Ｂの第１実装部形成領域３Ａとの間に回路基板製造中間体３５０Ａ、及び、回路基板製造中間体３５０Ｂの第２実装部形成領域４Ａが位置する。

具体的には、各回路基板製造中間体３５０は、それぞれ実装面３５１と、絶縁層３５２と、導体層３５３と、剥離層３５４とを備え、絶縁層３５２の一部、及び、剥離層３５４を含む切除部位３０８が切除されることで第２実装部４が形成され、これにより、第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂと第２実装部４とが一体となった上述の回路基板３０１が２つ形成される（図１６参照）。

実装面３５１は、切除部位３０８が切除された状態（図１６参照）で、中間体集合体３７０の積層方向Ｘの両面（両外面）において、各第１実装部形成領域３Ａに設けられた部分が実装面３１を構成し、各第２実装部形成領域４Ａに設けられた部分が実装面４１を構成する。ここでは、実装面３５１は、切除部位３０８が切除された状態で、中間体集合体３７０の積層方向Ｘの一方側の面において、それぞれ、一部が回路基板製造中間体３５０Ａから作製される回路基板３０１Ａ（図１６参照）の実装面３１を構成し、他の一部が回路基板製造中間体３５０Ｂから作製される回路基板３０１Ｂ（図１６参照）の実装面３１を構成し、２つの実装面３１の間の部分が回路基板製造中間体３５０Ａから作製される回路基板３０１Ａの実装面４１を構成する。一方、実装面３５１は、切除部位３０８が切除された状態で、中間体集合体３７０の積層方向Ｘの他方側の面において、それぞれ、一部が回路基板製造中間体３５０Ａから作製される回路基板３０１Ａの実装面３１を構成し、他の一部が回路基板製造中間体３５０Ｂから作製される回路基板３０１Ｂの実装面３１を構成し、２つの実装面３１の間の部分が回路基板製造中間体３５０Ｂから作製される回路基板３０１Ｂの実装面４１を構成する。実装面３５１は、積層方向Ｘに対して、回路基板３０１Ａの各実装面３１が対向して位置し、回路基板３０１Ｂの各実装面３１が対向して位置し、回路基板３０１Ａの実装面４１と回路基板３０１Ｂの実装面４１とが対向して位置し、切除部位３０８として切除される部分が存在しない。また、各実装面３５１は、実装面３１を構成する各第１実装部形成領域３Ａには上述のソルダレジスト３５が設けられ、実装面４１を構成する各第２実装部形成領域４Ａには上述のソルダレジスト４５が設けられる。

絶縁層３５２は、絶縁性の材料からなる層であり、切除部位３０８に相当する一部が切除された上で、第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂの絶縁層３２、及び、第２実装部４の絶縁層４２を構成する。絶縁層３５２は、各回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂにおいて、それぞれ複数が積層され、それぞれ積層方向Ｘが板厚方向となる略矩形状の平面層状に形成される。ここでは、各回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂは、積層方向Ｘに沿って５層の絶縁層３５２が積層されている。回路基板製造中間体３５０Ａにおける５つの絶縁層３５２は、積層方向Ｘの一方側から他方側に向けて第１プリプレグ層３５２ａ、第２プリプレグ層３５２ｂ、コア層３５２ｃ、第３プリプレグ層３５２ｄ、第４プリプレグ層３５２ｅの順で積層されている。一方、回路基板製造中間体３５０Ｂにおける５つの絶縁層３５２は、回路基板製造中間体３５０Ａとは積層順が逆となっており、積層方向Ｘの他方側から一方側に向けて第１プリプレグ層３５２ａ、第２プリプレグ層３５２ｂ、コア層３５２ｃ、第３プリプレグ層３５２ｄ、第４プリプレグ層３５２ｅの順で積層されている。

本実施形態の中間体集合体３７０は、回路基板製造中間体３５０Ａの第１プリプレグ層３５２ａと回路基板製造中間体３５０Ｂの第４プリプレグ層３５２ｅとが共通プリプレグ層３０５Ａによって一体で形成される。また、中間体集合体３７０は、回路基板製造中間体３５０Ａの第４プリプレグ層３５２ｅと回路基板製造中間体３５０Ｂの第１プリプレグ層３５２ａとが共通プリプレグ層３０５Ｂによって一体で形成される。さらに、中間体集合体３７０は、回路基板製造中間体３５０Ａのコア層３５２ｃと回路基板製造中間体３５０Ｂのコア層３５２ｃとが共通コア層３０５Ｃによって一体で形成される。共通プリプレグ層３０５Ａ、３０５Ｂ、共通コア層３０５Ｃは、短辺方向Ｙに対して、回路基板製造中間体３５０Ａと回路基板製造中間体３５０Ｂとに渡って連続するように設けられる。さらに言えば、共通プリプレグ層３０５Ａ、３０５Ｂ、共通コア層３０５Ｃは、回路基板製造中間体３５０Ａの第１実装部形成領域３Ａ、回路基板製造中間体３５０Ｂの第１実装部形成領域３Ａ、及び、当該２つの第１実装部形成領域３Ａの間に回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂの共通の領域として設けられる第２実装部形成領域４Ａに渡って連続するように設けられる。そして、共通プリプレグ層３０５Ａは、後述する切削溝３５５Ｂが形成されることで、回路基板製造中間体３５０Ａの第１プリプレグ層３５２ａと回路基板製造中間体３５０Ｂの第４プリプレグ層３５２ｅとに分割される。共通プリプレグ層３０５Ｂは、後述する切削溝３５５Ａが形成されることで、回路基板製造中間体３５０Ａの第４プリプレグ層３５２ｅと回路基板製造中間体３５０Ｂの第１プリプレグ層３５２ａとに分割される。共通コア層３０５Ｃは、切削溝３５５Ａ、及び、切削溝３５５Ｂが形成されることで、回路基板製造中間体３５０Ａのコア層３５２ｃと、回路基板製造中間体３５０Ｂのコア層３５２ｃと、切除部位３０８を構成する切除コア層３９２ｃとに分割される。当該切除コア層３９２ｃは、２つの回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂの共通の切除絶縁層３０９を構成する。一方、第２プリプレグ層３５２ｂ、第３プリプレグ層３５２ｄは、各回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂにおいて、それぞれ第１実装部３を構成することとなる第１実装部形成領域３Ａに設けられ、第２実装部４を構成することとなる第２実装部形成領域４Ａまでは延在されない。ここでは、回路基板製造中間体３５０Ａの第２プリプレグ層３５２ｂと回路基板製造中間体３５０Ｂの第３プリプレグ層３５２ｄとは、短辺方向Ｙに対して後述の剥離層３５４を介して同一層に位置し、回路基板製造中間体３５０Ａの第３プリプレグ層３５２ｄと回路基板製造中間体３５０Ｂの第２プリプレグ層３５２ｂとは、短辺方向Ｙに対して後述の剥離層３５４を介して同一層に位置する。なお、以下の説明では、切削溝３５５Ａ、切削溝３５５Ｂを特に区別して説明する必要がない場合には、単に切削溝３５５という場合がある。

ここでは、各第１プリプレグ層３５２ａは、上述した第１プリプレグ層５２ａと同様に、切除部位３０８が切除された状態（図１６参照）で、それぞれ一部が第１プリプレグ層３２ａを構成し、残りの一部がプリプレグ層４２ａを構成する。つまり、各第１プリプレグ層３５２ａは、切除部位３０８が切除された状態で、それぞれ上述した連続絶縁層５を構成する。各第２プリプレグ層３５２ｂは、上述した第２プリプレグ層５２ｂと同様に、切除部位３０８が切除された状態で、それぞれ第２プリプレグ層３２ｂを構成する。各コア層３５２ｃは、切除部位３０８が切除された状態で、それぞれコア層３２ｃを構成する。各第３プリプレグ層３５２ｄは、切除部位３０８が切除された状態で、それぞれ第３プリプレグ層３２ｄを構成する。また、各第４プリプレグ層３５２ｅは、切除部位３０８が切除された状態で、それぞれ第４プリプレグ層３２ｅを構成する。つまり、各第２プリプレグ層３５２ｂ、各コア層３５２ｃ、各第３プリプレグ層３５２ｄ、各第４プリプレグ層３５２ｅは、切除部位３０８が切除された状態で、それぞれ上述した単独絶縁層７を構成する。

導体層３５３は、導電性の材料からなり、少なくとも複数の絶縁層３５２の一部に設けられ電子部品２が電気的に接続される回路パターン３４、４４（図９等参照）を形成するものであり、上述した第１実装部３の導体層３３、及び、第２実装部４の導体層４３を構成する。本実施形態の各回路基板製造中間体３５０の導体層３５３は、中間体集合体３７０において、外層回路体として、共通プリプレグ層３０５Ａの第２プリプレグ層３５２ｂ、第３プリプレグ層３５２ｄ側とは反対側の面、及び、共通プリプレグ層３０５Ｂの第２プリプレグ層３５２ｂ、第３プリプレグ層３５２ｄ側とは反対側の面に設けられると共に、内層回路体として、共通コア層３０５Ｃと各第２プリプレグ層３５２ｂ、各第３プリプレグ層３５２ｄとの境界面に設けられ、これらが導体層３３、導体層４３を構成する。ここでは、共通プリプレグ層３０５Ａ、及び、共通プリプレグ層３０５Ｂに設けられた導体層３５３は、それぞれ共通導体層３０６として形成される。各共通導体層３０６は、短辺方向Ｙに対して、回路基板製造中間体３５０Ａと回路基板製造中間体３５０Ｂとに渡って連続するように設けられる。さらに言えば、各共通導体層３０６は、回路基板製造中間体３５０Ａの第１実装部形成領域３Ａ、回路基板製造中間体３５０Ｂの第１実装部形成領域３Ａ、及び、当該２つの第１実装部形成領域３Ａの間に回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂの共通の領域として設けられる第２実装部形成領域４Ａに渡って連続するように設けられる。そして、共通プリプレグ層３０５Ａに設けられた共通導体層３０６は、切削溝３５５Ｂが形成されることで、回路基板製造中間体３５０Ａの第１プリプレグ層３５２ａに設けられた導体層３５３である連続導体層６と、回路基板製造中間体３５０Ｂの第４プリプレグ層３５２ｅに設けられた導体層３５３とに分割される。また、共通プリプレグ層３０５Ｂに設けられた共通導体層３０６は、切削溝３５５Ａが形成されることで、回路基板製造中間体３５０Ａの第４プリプレグ層３５２ｅに設けられた導体層３５３と、回路基板製造中間体３５０Ｂの第１プリプレグ層３５２ａに設けられた導体層３５３である連続導体層６とに分割される。各連続導体層６は、上述と同様に、一部が導体層３３を構成し、残りの一部が導体層４３を構成する。連続導体層６以外の他の導体層３５３は、切除部位３０８が切除された状態で、一部が導体層３３を構成し、残りの一部が切除部位３０８をなす切除導体層３９３を構成する。なお、導体層３５３は、切除部位３０８として切除される部分には設けられていなくてもよいがここでは当該部分にまで延在し、切除導体層３９３を構成するようにしている。

剥離層３５４は、絶縁層３５２に対して剥離が容易な絶縁性の材料からなる層であり、第２実装部形成領域４Ａに設けられ積層された複数の絶縁層３５２の間に介在し剥離界面３５４ａを構成する。ここでは、剥離層３５４は、各回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂの第２実装部形成領域４Ａにおいて、それぞれ、積層された複数の絶縁層３５２のうち第１プリプレグ層３５２ａとコア層３５２ｃとの間に介在し、第２プリプレグ層３５２ｂと隣接する位置に設けられる。さらに言えば、本実施形態の中間体集合体３７０は、第２実装部形成領域４Ａにおいて、共通プリプレグ層３０５Ａと共通コア層３０５Ｃとの間に１層分の剥離層３５４が介在し、共通プリプレグ層３０５Ｂと共通コア層３０５Ｃとの間に別の１層分の剥離層３５４が介在する。そして、共通プリプレグ層３０５Ａと共通コア層３０５Ｃとの間の剥離層３５４は、回路基板製造中間体３５０Ａの第２プリプレグ層３５２ｂ、回路基板製造中間体３５０Ｂの第３プリプレグ層３５２ｄと同一層に位置し、かつ、短辺方向Ｙに対して当該第２プリプレグ層３５２ｂと当該第３プリプレグ層３５２ｄとの間に隣接して位置する。共通プリプレグ層３０５Ｂと共通コア層３０５Ｃとの間の剥離層３５４は、回路基板製造中間体３５０Ａの第３プリプレグ層３５２ｄ、回路基板製造中間体３５０Ｂの第２プリプレグ層３５２ｂと同一層に位置し、かつ、短辺方向Ｙに対して当該第２プリプレグ層３５２ｂと当該第３プリプレグ層３５２ｄとの間に隣接して位置する。つまり、中間体集合体３７０は、上述したように、積層方向Ｘに対して、回路基板製造中間体３５０Ａの剥離層３５４（共通プリプレグ層３０５Ａと共通コア層３０５Ｃとの間の剥離層３５４）と回路基板製造中間体３５０Ｂの剥離層３５４（共通プリプレグ層３０５Ｂと共通コア層３０５Ｃとの間の剥離層３５４）との間に、共通コア層３０５Ｃのうち当該回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂの共通の切除絶縁層３０９である切除コア層３９２ｃを構成する部位が位置する構成となる。各剥離層３５４は、第２実装部形成領域４Ａに共通プリプレグ層３０５Ａ、３０５Ｂ（連続絶縁層５、プリプレグ層４２ａ）と接するようにして設けられ、当該共通プリプレグ層３０５Ａ、３０５Ｂとの接触面が剥離界面３５４ａを形成する。また、各剥離層３５４と各第２プリプレグ層３５２ｂとの接触面３５４ｂは、それぞれ第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとの境界面の一部を構成する。

そして、上述の切除絶縁層３０９は、積層方向Ｘに対して当該各剥離層３５４を挟んで連続絶縁層５（ここでは共通プリプレグ層３０５Ａ、３０５Ｂの一部）とは反対側に位置し、上述した各単独絶縁層７は、それぞれ短辺方向Ｙに対して当該切除絶縁層３０９と当該各剥離層３５４とに第１実装部形成領域３Ａ側で隣接する。各単独絶縁層７は、それぞれ第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、及び、第４プリプレグ層３２ｅを含んで構成される。また、切除絶縁層３０９は、切除コア層３９２ｃを含んで構成される。ここでは、第１実装部３の複数の絶縁層３２を構成する単独絶縁層７、及び、切除絶縁層３０９は、共に他の絶縁層（例えば、第１プリプレグ層３５２ａ、第２プリプレグ層３５２ｂ、第３プリプレグ層３５２ｄ、第４プリプレグ層３５２ｅ等）より相対的に剛性が高いコア層３２ｃ、切除コア層３９２ｃを含む。そして、回路基板３０１を製造する過程で各回路基板製造中間体３５０から切除される切除部位３０８は、上記切除絶縁層３０９、上記２層分の剥離層３５４、及び、上記切除導体層３９３によって構成される。

上記のように構成される各回路基板製造中間体３５０は、切除部位３０８が切除されることで回路基板３０１が形成される際には、図１５に示すように、第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとの境界面、より詳細には、第２プリプレグ層３５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層３５４との接触面３５４ｂを含む領域に切削溝３５５が形成される。より具体的には、本実施形態の中間体集合体３７０は、回路基板製造中間体３５０Ａの第２プリプレグ層３５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層３５４との接触面３５４ｂを含む領域、及び、回路基板製造中間体３５０Ｂの第２プリプレグ層３５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層３５４との接触面３５４ｂを含む領域にそれぞれ１つずつ、合計２つの切削溝３５５が形成される。ここでは、２つの切削溝３５５を区別して説明する場合には便宜的に、回路基板製造中間体３５０Ａの第２プリプレグ層３５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層３５４との接触面３５４ｂを含む領域に設けられるものを切削溝３５５Ａといい、回路基板製造中間体３５０Ｂの第２プリプレグ層３５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層３５４との接触面３５４ｂを含む領域に設けられるものを切削溝３５５Ｂという場合がある。切削溝３５５Ａは、共通プリプレグ層３０５Ａ側とは反対側、すなわち、共通プリプレグ層３０５Ｂ側から積層方向Ｘに沿って共通プリプレグ層３０５Ｂ、第３プリプレグ層３５２ｄと剥離層３５４との境界部分、共通コア層３０５Ｃを貫通し第２プリプレグ層３５２ｂ、剥離層３５４の共通コア層３０５Ｃ側の面まで到達するように形成される。切削溝３５５Ｂは、共通プリプレグ層３０５Ｂ側とは反対側、すなわち、共通プリプレグ層３０５Ａ側から積層方向Ｘに沿って共通プリプレグ層３０５Ａ、第３プリプレグ層３５２ｄと剥離層３５４との境界部分、共通コア層３０５Ｃを貫通し第２プリプレグ層３５２ｂ、剥離層３５４の共通コア層３０５Ｃ側の面まで到達するように形成される。各切削溝３５５は、長辺方向Ｚに対しては第１実装部形成領域３Ａと第２実装部形成領域４Ａとの境界面の全域に渡って延在して形成される。そして、中間体集合体３７０は、各回路基板製造中間体３５０において、各切削溝３５５を境界として切除部位３０８を各剥離層３５４の剥離界面３５４ａから剥離し、図１６に示すように、各連続絶縁層５、各単独絶縁層７等を残して当該切除部位３０８を切除することで、第１実装部形成領域３Ａに第１実装部３を残したまま第２実装部形成領域４Ａに第２実装部４が形成され、これにより、図１６に示すように、第１実装部３と第２実装部４とが一体となった上述の回路基板３０１が２つ形成される。すなわち、中間体集合体３７０は、回路基板製造中間体３５０Ａから回路基板３０１Ａが形成され、回路基板製造中間体３５０Ｂから別の回路基板３０１Ｂが形成される。なお、上記の各切削溝３５５自体は、上述の切削溝５５と同様に、切除部位８の切除の直前に形成されてもよいし、各回路基板製造中間体３５０への電子部品２の実装前に形成されてもよい。

なお、本実施形態の回路基板製造中間体３５０は、図１７、図１８等に示すように、複数が連結部としてのキャリア３７１によって連結され組基板化された中間体集合体３７０として作製される。本実施形態の中間体集合体３７０は、一例として、２つの回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂ、及び、共通の１つの切除絶縁層３０９を１組の中間体セット３８０とした場合、４組の中間体セット３８０が３つのキャリア３７１によって連結されることで組基板化されている。そして、本実施形態のキャリア３７１は、複数の回路基板製造中間体３５０が並んだ状態で当該複数の回路基板製造中間体３５０の切除絶縁層３０９を連結するように形成されることで、回路基板３０１の製造に係る作業工数の削減を図っている。ここでは、中間体集合体３７０は、４組の中間体セット３８０の切除絶縁層３０９を構成する各切除コア層３９２ｃと各キャリア３７１とが一体的に形成される。なお、図１８は、わかり易く図示するため、剥離層３５４、切除導体層３９３等の図示を省略している。

なお、本実施形態の回路基板３０１は、図１９に示すように、メインとなる第１実装部３に加えて、サブの第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂを備えている。当該図１９は、回路基板３０１の絶縁層露出面４ａ側の面を表している。第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂは、略矩形状に形成され面積が相対的に大きな第１実装部３と比較して、相対的に小さな面積で形成される。ここでは、第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂは、回路基板３０１における角部を構成する位置、より詳細には、短辺方向Ｙに対して第２実装部４を挟んで第１実装部３とは反対側の２つの角部を構成する位置にそれぞれ設けられる。これにより、回路基板３０１は、第２実装部４の周りに当該第２実装部４を囲うように複数の第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂが設けられた構成となっている。

第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂは、形状や大きさが相違するものの、図１６に示した第１実装部３と同様の層構成をなしており、すなわち、複数の絶縁層３２として第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅ、及び、導体層３３を備え、第１プリプレグ層３２ａが連続絶縁層５の一部を構成し、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、及び、第４プリプレグ層３２ｅが単独絶縁層７を構成し、導体層３３の一部が連続導体層６を構成する。本実施形態の回路基板３０１は、当該第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂが設けられる角部を構成する位置に締結孔３１０が形成されている。締結孔３１０は、筐体１０１に当該回路基板３０１を固定するボルト等の締結部材が挿入される孔であり、回路基板３０１の第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂを積層方向Ｘに貫通している。第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂは、当該締結孔３１０の周囲を囲い当該締結孔３１０を補強するように設けられる。

次に、図２０を参照して上記のように構成される回路基板製造中間体３５０から回路基板３０１を製造する回路基板製造方法について説明する。

まず、作業員は、中間体作製工程として、上述した中間体作製工程（ステップＳＴ１）と同様に、回路基板３０１を製造する過程で作製される中間物である回路基板製造中間体３５０を作製する（ステップＳＴ３０１）。中間体作製工程（ステップＳＴ３０１）は、中間体作製工程（ステップＳＴ１）と同様に、屈曲容易部４６を形成する屈曲容易部形成工程を含んでいてもよい。ここでは、回路基板製造中間体３５０は、上述したように複数が連結部としてのキャリア３７１によって連結され組基板化された中間体集合体３７０として作製される。つまり、本実施形態の中間体作製工程は、複数の回路基板製造中間体３５０がキャリア３７１によって組基板化された中間体集合体３７０を作製する中間体集合体作製工程でもある。この場合、作業員は、当該中間体作製工程（ステップＳＴ３０１）として、複数の回路基板製造中間体３５０が組基板化された中間体集合体３７０単位で上記のような導体層３５３の印刷、絶縁層３５２、剥離層３５４の積層、固着等の作業を行う。そして、本実施形態の中間体作製工程（ステップＳＴ３０１）では、作業員は、複数の絶縁層３５２の積層方向Ｘに対して、隣接する一方の回路基板製造中間体３５０Ａの剥離層３５４と隣接する他方の回路基板製造中間体３５０Ｂの剥離層３５４との間に当該隣接する２つの回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂの共通の切除絶縁層３０９が位置するように中間体集合体３７０を作製する。またこの場合、本実施形態の中間体作製工程（ステップＳＴ３０１）では、作業員は、回路基板製造中間体３５０Ａ、３５０Ｂにおいて、第２実装部４を構成する第２実装部形成領域４Ａの周りに複数の第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂを構成する各第１実装部形成領域３Ａが形成されるように中間体集合体３７０を作製する。本実施形態の回路基板製造方法では、当該中間体作製工程（ステップＳＴ３０１）から切除工程（ステップＳＴ３０４）までの工程は、中間体集合体３７０に対して実施される。また、本実施形態では、作業員は、次の実装工程（ステップＳＴ３０２）の前に各回路基板製造中間体３５０に各切削溝３５５を形成する。作業員は、各回路基板製造中間体３５０に対して、各第２プリプレグ層３５２ｂ（第２プリプレグ層３２ｂ）と剥離層３５４との各接触面３５４ｂを含む領域にそれぞれ切削溝３５５Ａ、３５５Ｂを形成する（図１５参照）。

次に、作業員は、実装工程として、上述した実装工程（ステップＳＴ２）と同様に、回路基板製造中間体３５０の実装面５１に電子部品２を実装する（ステップＳＴ３０２）。この場合、作業員は、当該実装工程（ステップＳＴ３０２）として、複数の回路基板製造中間体３５０が組基板化された中間体集合体３７０単位で電子部品２の実装等の作業を行い、すなわち、中間体集合体３７０の複数の回路基板製造中間体３５０の各実装面３５１に電子部品２を実装する作業を行う。

次に、作業員は、切断工程として、各回路基板製造中間体３５０とキャリア３７１との連結部分の一部を切断する（ステップＳＴ３０３）。ここでは、作業員は、各回路基板製造中間体３５０における各切除絶縁層３０９（切除コア層３９２ｃ）と各キャリア３７１との連結部分を切断せずに各切除絶縁層３０９と各キャリア３７１とが一体に連結された状態を維持する一方、他の連結部分を切断し各キャリア３７１との連結を解除する。

次に、作業員は、切除工程として、回路基板製造中間体３５０の絶縁層３５２の一部を切除する（ステップＳＴ３０４）。より詳細には、作業員は、切除工程では、絶縁層３５２の一部を切除することで、絶縁層３２が複数積層された第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂと、絶縁層４２の数が第１実装部３の絶縁層３２の数より少ない第２実装部４とを形成し、少なくとも１つの絶縁層３２、４２、ここでは第１プリプレグ層３２ａ、プリプレグ層４２ａを構成する第１プリプレグ層３５２ａを、第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂと第２実装部４とに渡って連続する連続絶縁層５とする。具体的には、作業員は、各回路基板製造中間体３５０において、事前に形成した切削溝３５５を境界として切除部位３０８を剥離層３５４の剥離界面３５４ａで当該回路基板製造中間体３５０から剥離し、連続絶縁層５、単独絶縁層７等を残して当該切除部位３０８を切除することで、剥離層３５４と共に絶縁層３５２の一部として切除コア層３９２ｃを含む切除絶縁層３０９を切除する（図１６参照）。この場合、作業員は、本実施形態の切除工程（ステップＳＴ３０４）では、切断工程（ステップＳＴ３０３）において、連結部分を切断せずに残しておいた各切除絶縁層３０９と各キャリア３７１とを一緒に切除する。これにより、作業員は、図１８に示すように、第１実装部形成領域３Ａに第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂを残したまま第２実装部形成領域４Ａに第２実装部４が形成され、第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂと第２実装部４とが一体となった回路基板３０１を形成することができると共に、各回路基板３０１を個片に切り分けて、当該回路基板製造方法を終了する。つまり、作業員は、互いに連結された各切除絶縁層３０９と各キャリア３７１とを一体で切除することで、各切除絶縁層３０９を切除する作業と各回路基板３０１を個片化する作業とを同時に一括で行う。またこの場合、作業員は、複数の回路基板製造中間体３５０が組基板化された中間体集合体３７０単位で上記のような切除部位３０８の切除等の作業を行うことで、各回路基板製造中間体３５０において、各切除絶縁層３０９を切除する作業と各回路基板３０１を個片化する作業とを同時に一括で行うことができる。また、作業員は、当該切除工程（ステップＳＴ３０４）では、中間体集合体３７０から上記のように複数の回路基板製造中間体３５０の共通の切除絶縁層３０９を含む切除部位３０８を切除すると共に、第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂを構成することとなる領域（第１実装部形成領域３Ａに相当）の各絶縁層３２（第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、及び、第４プリプレグ層３２ｅ）を残して切除部位３０８を切除することで、上記のように第２実装部４の周りに複数の第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂを形成する。

以上で説明した中間体集合体３７０によれば、複数の回路基板製造中間体３５０と、複数の回路基板製造中間体３５０が並んだ状態で当該複数の回路基板製造中間体３５０の切除絶縁層３０９を連結するキャリア３７１とを備える。この場合、以上で説明した回路基板製造方法によれば、実装工程（ステップＳＴ３０２）では、複数の回路基板製造中間体３５０が並んだ状態で当該複数の回路基板製造中間体３５０の切除絶縁層３０９を連結するキャリア３７１を有する中間体集合体３７０の複数の回路基板製造中間体３５０の各実装面３５１に電子部品２を実装し、切除工程（ステップＳＴ３０４）では、キャリア３７１と共に切除絶縁層３０９を切除する。したがって、回路基板３０１、回路基板製造方法、回路基板製造中間体３５０、及び、中間体集合体３７０では、互いに連結された各切除絶縁層３０９と各キャリア３７１とを一体で切除することで、各切除絶縁層３０９を切除する作業と各回路基板３０１を個片化する作業とを同時に一括で行うことができるので、製造工数の増加を抑制することができ、これにより、製造効率を向上することができ、製造コストの増加を抑制することができる。

以上で説明した中間体集合体３７０によれば、２つの回路基板製造中間体３５０が隣接した状態で、複数の絶縁層３５２の積層方向Ｘに対して、隣接する一方の回路基板製造中間体３５０の剥離層３５４と隣接する他方の回路基板製造中間体３５０の剥離層３５４との間に当該隣接する２つの回路基板製造中間体３５０の共通の切除絶縁層３０９が位置する。この場合、以上で説明した回路基板製造方法によれば、切除工程（ステップＳＴ３０４）では、当該中間体集合体３７０から当該共通の切除絶縁層３０９を切除する。したがって、回路基板３０１、回路基板製造方法、回路基板製造中間体３５０、及び、中間体集合体３７０では、切除する切除絶縁層３０９の数を抑制することができるので、いわゆる歩留りを向上することでき、製造コストの増加を抑制することができる。

以上で説明した回路基板３０１によれば、第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂは、第２実装部４の周りに複数設けられる。この場合、以上で説明した回路基板製造方法によれば、切除工程（ステップＳＴ３０４）では、第２実装部４の周りに複数の第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂが形成される。したがって、回路基板３０１、回路基板製造方法、回路基板製造中間体３５０、及び、中間体集合体３７０では、第２実装部４の周りに当該第２実装部４を囲うように複数の第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂが設けられた構成であることから、相対的に剛性が高い第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂによって相対的に可撓性が高い第２実装部４の周りを補強することができ、例えば、被固定部となる締結孔３１０等を補強するように設けられる。また、回路基板３０１、回路基板製造方法、回路基板製造中間体３５０、及び、中間体集合体３７０では、例えば、第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂにいわゆるビア（Ｖｉａ）等の層間接続構造を設けることもできる。つまり、回路基板３０１、回路基板製造方法、回路基板製造中間体３５０、及び、中間体集合体３７０では、当該回路基板３０１における被固定部、補強部、層間接続構造等を第２実装部４の周りに設けられた第１実装部３０３Ａ、３０３Ｂによって共用化することができるので、構成部品点数の削減や小型化等を図ることができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る回路基板、回路基板製造中間体、中間体集合体、及び、回路基板製造方法は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。本実施形態に係る回路基板、回路基板製造中間体、中間体集合体、及び、回路基板製造方法は、以上で説明した各実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

以上で説明した第１実装部３は、積層方向Ｘの両面がそれぞれ実装面３１を構成するものとして説明したがこれに限らず、実装面３１は、どちらか一方の面であってもよい。

以上で説明した第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂ、第２実装部４、回路基板製造中間体５０、２５０、２５０Ａ、３５０、３５０Ａ、３５０Ｂにおける絶縁層３２、４２、５２、３５２の積層数は上記に限らない。例えば、第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂにおける５つの絶縁層３２は、積層方向Ｘの一方側から他方側に向けて第１プリプレグ層３２ａ、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、第４プリプレグ層３２ｅの順で積層されているものとして説明したがこれに限らず、例えば、コア層３２ｃがなくてもよい。同様に、単独絶縁層７、及び、切除絶縁層９、３０９は、相対的に剛性が高いコア層３２ｃ、切除コア層９２ｃ、３９２ｃを含むものとして説明したがこれに限らない。また、第２実装部４は、絶縁層４２の数が第１実装部３、３０３Ａ、３０３Ｂの絶縁層３２の数より少なく形成されればよく、例えば、絶縁層４２が２層以上あってもよく、連続絶縁層５は、２層以上あってもよい。

以上の説明では、回路基板１、３０１は、連続導体層６を備えるものとして説明したが必ずしも備えていなくてもよく、例えば、第１実装部３と第２実装部４とが電気的に接続されておらず相互に独立した回路系を構成してもよい。

以上の説明では、単独絶縁層７は、第２プリプレグ層３２ｂ、コア層３２ｃ、第３プリプレグ層３２ｄ、及び、第４プリプレグ層３２ｅの短辺方向Ｙの一方側の各端面が第２実装部４側に位置し、短辺方向Ｙの第２実装部４側に向けて露出しているものとして説明したが露出していなくてもよく、例えば、種々の皮膜によってコーティングされていてもよい。

以上で説明した中間体作製工程（ステップＳＴ１、ＳＴ３０１）は、複数の回路基板製造中間体５０、２５０、３５０がキャリア７１、３７１によって組基板化された中間体集合体７０、３７０を作製する中間体集合体作製工程でもあるとしたがこれに限らず、上記の回路基板製造方法は、回路基板製造中間体５０、２５０、３５０単体に対して実施されてもよい。

以上で説明した回路基板１、３０１は、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスＷＨに組み込まれる電子部品モジュールを構成し、車両のワイヤハーネスＷＨの電子部品ユニット１００に適用されるものとして説明したがこれに限らず他の装置に適用されてもよい。

１、３０１、３０１Ａ、３０１Ｂ 回路基板
２ 電子部品
３、３０３Ａ、３０３Ｂ 第１実装部
３Ａ 第１実装部形成領域
４ 第２実装部
４Ａ 第２実装部形成領域
５ 連続絶縁層
７ 単独絶縁層
７ａ 端面
７ｂ 切削痕
９、３０９ 切除絶縁層
３１、４１、５１、３５１ 実装面
３２、４２、５２、３５２ 絶縁層
３２ｃ、５２ｃ、３５２ｃ コア層
３３、４３、５３、３５３ 導体層
３４、４４、２５４、２５４Ａ 回路パターン
４４ａ 余白部分
４６ 屈曲容易部
５０、２５０、２５０Ａ、３５０、３５０Ａ、３５０Ｂ 回路基板製造中間体
５４、３５４ 剥離層
５４ａ、３５４ａ 剥離界面
７０、３７０ 中間体集合体
７１、３７１ キャリア（連結部）
９２ｃ、３９２ｃ 切除コア層（コア層）
２５６、２５６Ａ 角部
Ｘ 積層方向
Ｙ 短辺方向（延在方向）
Ｚ 長辺方向

Claims (9)

1. 電子部品が実装される実装面、積層された複数の絶縁性の絶縁層、及び、少なくとも前記複数の絶縁層の一部に設けられ前記電子部品が電気的に接続される導電性の導体層を備える回路基板製造中間体の前記実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、
   前記実装工程の後に、前記回路基板製造中間体の前記絶縁層の一部を切除する切除工程とを含むことを特徴とする、
   回路基板製造方法。
2. 前記切除工程では、前記絶縁層の一部を切除することで、前記絶縁層が複数積層された第１実装部と、前記絶縁層の数が前記第１実装部の前記絶縁層の数より少ない第２実装部とを形成し、少なくとも１つの前記絶縁層を、前記第１実装部と前記第２実装部とに渡って連続する連続絶縁層とする、
   請求項１に記載の回路基板製造方法。
3. 前記複数の絶縁層のうち切除される前記絶縁層は、折り返し支点となる角部を、折り返し方向に間隔をあけて複数有する前記導体層が設けられ、
   前記切除工程は、前記切除される絶縁層に設けられた前記導体層の複数の前記角部を前記折り返し支点として当該絶縁層を折り返す折り返し工程を含む、
   請求項１又は請求項２に記載の回路基板製造方法。
4. 前記実装工程の前に、前記絶縁層の延在方向に互いに隣接する第１実装部形成領域、及び、第２実装部形成領域のうちの前記第２実装部形成領域に設けられ前記複数の絶縁層の間に介在し剥離界面を構成する剥離層を備え、前記複数の絶縁層が、前記第１実装部形成領域と前記第２実装部形成領域とに渡って連続する連続絶縁層、当該複数の絶縁層の積層方向に対して前記剥離層を挟んで前記連続絶縁層とは反対側に位置する切除絶縁層、及び、前記延在方向に対して前記切除絶縁層と前記剥離層とに前記第１実装部形成領域側で隣接する単独絶縁層を含んで構成される前記回路基板製造中間体を作製する中間体作製工程を含み、
   前記切除工程では、前記剥離層と共に前記切除絶縁層を切除する、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の回路基板製造方法。
5. 前記実装工程では、複数の前記回路基板製造中間体が並んだ状態で当該複数の回路基板製造中間体の前記切除絶縁層を連結する連結部を有する中間体集合体の前記複数の回路基板製造中間体の各前記実装面に前記電子部品を実装し、
   前記切除工程では、前記連結部と共に前記切除絶縁層を切除する、
   請求項４に記載の回路基板製造方法。
6. 前記切除工程では、２つの前記回路基板製造中間体が隣接した状態で、前記複数の絶縁層の積層方向に対して、隣接する一方の前記回路基板製造中間体の前記剥離層と隣接する他方の前記回路基板製造中間体の前記剥離層との間に当該隣接する２つの回路基板製造中間体の共通の前記切除絶縁層が位置する中間体集合体から当該共通の前記切除絶縁層を切除する、
   請求項４又は請求項５に記載の回路基板製造方法。
7. 前記切除工程では、他の前記絶縁層より相対的に剛性が高いコア層を含む前記切除絶縁層を切除する、
   請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載の回路基板製造方法。
8. 前記導体層が形成する回路パターンの余白部分により他の部位より可撓性が高く形成される屈曲容易部を形成する屈曲容易部形成工程を含む、
   請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の回路基板製造方法。
9. 前記切除工程では、前記第２実装部の周りに複数の前記第１実装部が形成される、
   請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の回路基板製造方法。

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