JP2001205470A - レーザ加工用マスク及びその製造方法 - Google Patents
レーザ加工用マスク及びその製造方法Info
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Abstract
じることの無いレーザ加工用のマスクを提供すること。 【解決手段】 レーザ加工用の加工パターンを持つマス
ク10を、前記加工パターンを持つ金属材料によるマス
ク部材層12と、該マスク部材層を上下両面から挟んで
いるレーザ光の透過材料より成る第1、第2の基板部材
11、13とで形成した。
Description
のレーザ光を、あらかじめ定められた加工パターンを持
つマスクを通してワークに照射することにより、ワーク
に対して加工パターンで規定された加工を行うレーザ加
工装置用のマスク及びその製造方法に関する。
層に照射して穴あけを行うレーザ穴あけ加工装置が提供
されている。特に、最近では、複数の穴あけを一括して
行うレーザ穴あけ加工装置も提供されている。図2を参
照して、その一例を説明する。図2において、CO2 レ
ーザ発振器21からのパルス状レーザ光を均一光学系2
2に入射させてその断面に関するエネルギー密度分布を
均一にする。均一光学系22を出たレーザ光は折り返し
ミラー23で下方に折り返され、変換光学系24に入射
される。変換光学系24は、レーザ光の断面形状を円形
あるいは矩形状から一定の幅W及び長さLを持つ線状の
レーザ光に変換するためのものである。このため、変換
光学系24は、幅Wを規定するためのシリンドリカルレ
ンズ24−1と、長さLを規定するためのシリンドリカ
ルレンズ24−2とを有する。このような変換光学系2
4は周知であり、幅Wとしては数mm程度、長さLは数
十mm程度のサイズが得られている。
一軸方向に駆動するためのマスクステージ25が配置さ
れている。マスク26は、後で説明されるように、プリ
ント配線基板の樹脂層のようなワーク27に対する加工
パターンを規定する多数の穴を有する。マスクステージ
25とワーク27との間には、イメージングレンズ28
が配置されている。イメージングレンズ28は、ワーク
27に投影されるマスク26の加工パターンの縮小比を
規定するためのものである。ここでは、縮小比は1:1
とする。
25と同軸方向かつ逆向きに可動のワークステージ29
に搭載されている。特に、マスクステージ25とワーク
ステージ29とは、図示しない制御装置により同期して
駆動するように制御される。
り変換された線状のレーザ光の断面形状との関係を示
す。マスク26は、矢印で示す移動方向に関して一定ピ
ッチPで複数の穴26−1がランダムに形成されて成る
加工パターンを持つ。線状のレーザ光は、幅Wが穴26
−1の直径より大きく、長さLがマスク26の幅方向に
関する加工パターンの範囲よりも大きくなるようにされ
る。図3に斜線を付して示した線状のレーザ光の照射域
を横切るようにマスク26が通過することにより、マス
ク26の一列の穴26−1を透過した複数のレーザビー
ムがイメージングレンズ28を通してワーク27に照射
される。特に、マスクステージ25の移動とワークステ
ージ29の移動とが同じ軸方向で逆向きに同期するよう
に制御されるので、ワーク27にはマスク26の加工パ
ターンによる穴あけが一列ずつ順に連続して行われる。
勿論、CO2 レーザ発振器21からのレーザ光のパルス
周波数は、マスクステージ25における1ピッチ当たり
の移動に同期するように設定される。例えば、マスク2
6の同じ列の穴26−1にはレーザ光のエネルギー強度
に応じて少なくとも1回、必要であれば2回レーザ光が
照射される。これは、ワーク27の同じ領域に少なくと
も1回、必要であれば2回のレーザビームの照射が行わ
れる。その結果、レーザビームが照射されたワーク27
の領域には穴が形成される。
テージ25、ワークステージ29が可動の場合の例であ
る。これに代えて、ワークに形成される穴の直径、列方
向の間隔、ピッチがすべて同じでかつレーザ光のパルス
幅がμsecオーダである場合、図4に示されるよう
な、一列分の穴26−1´を持つマスク26´が使用さ
れる。この場合、マスクステージは不要であり、変換光
学系24からの線状のレーザ光は常時固定状態におかれ
ているマスク26´に照射され、ワークステージ29の
みが図4中、矢印方向に可動であれば良い。
ザ光をガルバノスキャナによりマスク26上で一軸方向
にスキャンしてワーク27に照射する場合もある。この
場合、ワークステージ29は、ガルバノスキャナによる
スキャン終了後、ワーク27の次の加工領域をガルバノ
スキャナによるスキャン領域に移動させるために用いら
れる。
形成される穴の直径は50〜100μm程度である。こ
の場合、イメージングレンズ28の縮小比を1:1とす
ると、マスク26に形成する穴26−1の直径も50〜
100μmとなる。マスク26は、通常、金属材料で作
られ、穴26−1のアスペクト比(穴の直径と深さの
比)は1程度である。従って、穴26−1の直径が50
μmであればマスク26の厚さも50μmとなる。これ
は、図4に示されたマスク26´の場合にも同様であ
る。
な厚さのマスクでは、穴26−1の密度が大きくなる
と、レーザ光照射による熱の逃げ量が少ないので、マス
ク26が高温になって変形してしまうという問題点があ
る。マスク26が変形すると、加工される穴の位置がず
れたり、穴の形状が歪んだりしてしまう。
起因する発熱により変形を生じることの無いレーザ加工
用のマスクを提供することにある。
方法を提供することにある。
じめ定められた加工パターンを持つレーザ加工用マスク
であって、前記マスクを、前記加工パターンを持つ金属
材料によるマスク部材と、該マスク部材を上下両面から
挟んでいるレーザ光の透過材料より成る基板部材とで形
成したことを特徴とするレーザ加工用マスクが提供され
る。
スクは、レーザ発振器からのレーザ光を、あらかじめ定
められた加工パターンを持つマスクを通してワークに照
射することにより、前記ワークに対して前記加工パター
ンで規定された加工を行うレーザ加工装置に適用され、
前記マスクを、前記加工パターンを持つ金属材料による
マスク部材と、該マスク部材を上下両面から挟んでいる
レーザ光の透過材料より成る2枚の基板部材とで形成し
たことを特徴とする。
リウム銅のいずれかであり、前記基板部材はGe、Zn
S、ZnSeのいずれかで実現される。
ある場合、前記マスク部材はAu、前記基板部材はGe
であることが好ましい。
た加工パターンを持つレーザ加工用マスクの製造方法が
提供される。この製造方法は、レーザ光の透過材料によ
る第1の基板部材の一面側に金属材料層を形成する第1
の工程と、前記金属材料層に前記加工パターンを形成す
る第2の工程と、前記加工パターンを形成された前記金
属材料層の、前記第1の基板部材が形成されていない側
に、前記第1の基板部材と同じ材料による第2の基板部
材を接合する第3の工程とを含むことを特徴とする。
マスクの製造方法は、レーザ発振器からのレーザ光を、
あらかじめ定められた加工パターンを持つマスクを通し
てワークに照射することにより、前記ワークに対して前
記加工パターンで規定された加工を行うレーザ加工用の
マスクに適用され、レーザ光の透過材料による第1の基
板部材の一面側に金属材料層を形成する第1の工程と、
前記金属材料層に前記加工パターンを形成する第2の工
程と、前記加工パターンを形成された前記金属材料層の
上面側に、前記第1の基板部材と同じ材料による第2の
基板部材を接合する第3の工程とを含むことを特徴とす
る。
法により行われる。
チングあるいはレーザ加工により行われる。
成された前記金属材料層と前記第1の基板部材の組合わ
せ体と前記第2の基板部材の少なくとも一方に面方向に
平行な高周波振動を与えることにより、前記金属材料層
と前記第2の基板部材との間の摩擦熱により両者を接合
することを特徴とする。
形態によるマスクの製造方法について説明する。ここで
は、レーザ発振器が、図2に示したようなCO2 レーザ
発振器である場合について説明する。
(9.3μm、9.4μm、あるいは10.6μm等)
に対して透過率の良いGeによる基板部材11(第1の
基板部材)の一面側に、蒸着により、Auを蒸着させて
厚さ50μm程度のマスク部材層12を形成する。蒸着
法に代えてメッキ法を用いても良い。
ラフィ技術とエッチング手法あるいはレーザ加工による
直接描画加工により、マスク部材層12に、加工パター
ンを規定する直径50μmの複数の穴12−1を形成す
る。
2−1を持つマスク部材層12の基板部材11とは反対
側の面に、基板部材11と同じ材料による基板部材13
(第2の基板部材)を載せて接合させる。接合の一手法
として、基板部材11とマスク部材層12との組み合わ
せ体、基板部材13の少なくとも一方を、面に平行な方
向に高周波数で振動させる。すると、マスク部材層12
と基板部材13との間に発生する摩擦熱により両者は接
着される。
μmの複数の穴12−1を持つマスク10が得られる。
なお、第1、第2の基板部材11、13の厚さは、数十
〜数百μm程度とする。
材層12の穴12−1に対応する部分にはGeしか無
く、CO2 レーザの透過性が良い。そして、Auのレー
ザ反射性は高く、吸収された熱は第1、第2の基板部材
11、13を通して放散されるので、高温になることは
なく、変形も生じない。また、第1、第2の基板部材1
1、13は、その間にあるマスク部材層12の熱による
変形を機械的に押さえ込んで抑制する効果もある。
ては、以下の組合わせが考えられる。第1、第2の基板
部材11、13の材料としては、Geの外、ZnS(ジ
ンクサルファ)、ZnSe(ジンクセレン)を用いるこ
とができる。一方、マスク部材層12の材料としては、
Auの外、Cu、Ni、ベリリウム銅を用いることがで
きる。
u、Ge−Cu、Ge−Niである。Ge−Auの場合
には、ほとんど溶け合うことなく共晶合金となる。共晶
組成は、27at%Geで、共晶温度は356℃と低
く、低融点合金である。
t%溶け込む。それよりGeの多い領域では、種々の金
属間化合物を形成し、約25at%以上ではCu3 Ge
とGeとの共晶合金(共晶点約640℃)となる。
12at%溶け込む。それよりGeの多い領域では、種
々の金属間化合物を形成し、約50at%以上ではNi
GeとGeとの共晶合金(共晶点約780℃)となる。
ではGe−Au系が最も好ましいが、低融点であるため
356℃で溶融するという点に留意する必要がある。G
eとAuは共晶合金になり易いので、GeとAuは一体
構造となって熱伝達がスムーズになる他、わずかにAu
で吸収されるレーザ光による発熱も第1、第2の基板部
材11、13を通じて逃げ易くなる。
層に穴あけを行うレーザ穴あけ加工装置に適用する場合
について説明したが、本発明によるマスクは、レーザ穴
あけ加工装置用のマスクに限定されるものでは無い。例
えば、一列状に配列された複数の微小なセラミック基板
にそれぞれ、一括して複数のレーザビームを照射して微
小な歪みを与える加工を行うためのレーザ歪み加工装置
に使用されるマスクにも適用され得る。
に限らず、他のレーザ発振器、例えばYAGあるいはY
LFレーザ発振器を使用でき、これに応じて第1、第2
の基板部材、マスク部材層の材料が選定される。
ば、第1、第2の基板部材によりマスク部材層の放熱が
行われ、しかもマスク部材層を機械的に押さえ込むこと
ができるので、レーザ光照射に起因する発熱により変形
を生じることの無いレーザ加工用のマスクを提供するこ
とができる。
の断面図である。
いられるレーザ加工装置の構成の一例を示した図であ
る。
スクの一例と断面線状のレーザ光の断面形状との関係を
示した図である。
状との関係を示した図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 あらかじめ定められた加工パターンを持
つレーザ加工用マスクであって、 前記マスクを、前記加工パターンを持つ金属材料による
マスク部材と、該マスク部材を上下両面から挟んでいる
レーザ光の透過材料より成る基板部材とで形成したこと
を特徴とするレーザ加工用マスク。 - 【請求項2】 レーザ発振器からのレーザ光を、あらか
じめ定められた加工パターンを持つマスクを通してワー
クに照射することにより、前記ワークに対して前記加工
パターンで規定された加工を行うレーザ加工装置におい
て、 前記マスクを、前記加工パターンを持つ金属材料による
マスク部材と、該マスク部材を上下両面から挟んでいる
レーザ光の透過材料より成る2枚の基板部材とで形成し
たことを特徴とするレーザ加工用マスク。 - 【請求項3】 請求項2記載のレーザ加工用マスクにお
いて、前記マスク部材はAu、Cu、Ni、ベリリウム
銅のいずれかであり、前記基板部材はGe、ZnS、Z
nSeのいずれかであることを特徴とするレーザ加工用
マスク。 - 【請求項4】 請求項3記載のレーザ加工用マスクにお
いて、前記レーザ発振器はCO2 レーザ発振器であり、
前記マスク部材はAu、前記基板部材はGeであること
を特徴とするレーザ加工用マスク。 - 【請求項5】 あらかじめ定められた加工パターンを持
つレーザ加工用マスクの製造方法において、 レーザ光の透過材料による第1の基板部材の一面側に金
属材料層を形成する第1の工程と、 前記金属材料層に前記加工パターンを形成する第2の工
程と、 前記加工パターンを形成された前記金属材料層の、前記
第1の基板部材が形成されていない側に、前記第1の基
板部材と同じ材料による第2の基板部材を接合する第3
の工程とを含むことを特徴とするレーザ加工用マスクの
製造方法。 - 【請求項6】 レーザ発振器からのレーザ光を、あらか
じめ定められた加工パターンを持つマスクを通してワー
クに照射することにより、前記ワークに対して前記加工
パターンで規定された加工を行うレーザ加工用のマスク
の製造方法において、 レーザ光の透過材料による第1の基板部材の一面側に金
属材料層を形成する第1の工程と、 前記金属材料層に前記加工パターンを形成する第2の工
程と、 前記加工パターンを形成された前記金属材料層の上面側
に、前記第1の基板部材と同じ材料による第2の基板部
材を接合する第3の工程とを含むことを特徴とするレー
ザ加工用マスクの製造方法。 - 【請求項7】 請求項6記載のレーザ加工用マスクの製
造方法において、前記第1の工程は、蒸着法あるいはメ
ッキ法により行われることを特徴とするレーザ加工用マ
スクの製造方法。 - 【請求項8】 請求項7記載のレーザ加工用マスクの製
造方法において、前記第2の工程は、リソグラフィ及び
エッチングあるいはレーザ加工により行われることを特
徴とするレーザ加工用マスクの製造方法。 - 【請求項9】 請求項8記載のレーザ加工用マスクの製
造方法において、前記第3の工程は、前記加工パターン
を形成された前記金属材料層と前記第1の基板部材の組
合わせ体と前記第2の基板部材の少なくとも一方に面方
向に平行な高周波振動を与えることにより、前記金属材
料層と前記第2の基板部材との間の摩擦熱により両者を
接合することを特徴とするレーザ加工用マスクの製造方
法。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000019505A JP3348283B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | レーザ加工装置及びレーザ加工用マスク並びにその製造方法 |
KR10-2002-7009627A KR100493117B1 (ko) | 2000-01-28 | 2001-01-09 | 레이저가공장치 및 레이저가공용 마스크 및 그 제조방법 |
EP01900631A EP1262271A4 (en) | 2000-01-28 | 2001-01-09 | LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING MASKS AND PRODUCTION METHOD THEREFOR |
CNB2004100644043A CN1275292C (zh) | 2000-01-28 | 2001-01-09 | 激光加工用掩模的制造方法 |
US10/181,423 US6906282B2 (en) | 2000-01-28 | 2001-01-09 | Laser processing apparatus, mask for laser processing, and method for making the mask |
PCT/JP2001/000039 WO2001054855A1 (fr) | 2000-01-28 | 2001-01-09 | Dispositif d'usinage au laser et masque d'usinage au laser et procede de production correspondant |
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HK03105584A HK1053277A1 (en) | 2000-01-28 | 2003-08-04 | Laser machining mask and production method therefor. |
HK05104312A HK1071326A1 (en) | 2000-01-28 | 2005-05-24 | Laser machining mask and production method therefor |
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TW (1) | TW470680B (ja) |
WO (1) | WO2001054855A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1328010C (zh) * | 2001-08-02 | 2007-07-25 | 株式会社Skc | 利用激光束和掩模制造抛光垫的方法 |
WO2013088764A1 (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | 豊田鉄工株式会社 | 赤外線加熱装置 |
JP2014029467A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 偏光位相差板およびレーザ加工機 |
KR20210156272A (ko) * | 2020-04-23 | 2021-12-24 | 주식회사 프로텍 | 빅셀 소자를 이용한 플립칩 본딩 장치 및 솔더 볼 본딩 장치 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW521310B (en) * | 2001-02-08 | 2003-02-21 | Toshiba Corp | Laser processing method and apparatus |
US7468557B2 (en) * | 2002-09-11 | 2008-12-23 | Syracuse University | Method of producing an ultra thin electrically conducting film with very low electrical resistance |
JP2004243404A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 穴形成方法および穴形成装置 |
US7671297B2 (en) * | 2003-11-20 | 2010-03-02 | Ethicon, Inc. | Method and apparatus for laser drilling workpieces |
DE102004036662B3 (de) * | 2004-07-28 | 2006-05-04 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Einringen von Durchbrechungen in eine Schablone oder Maske |
CN102656421A (zh) * | 2009-12-23 | 2012-09-05 | Imra美国公司 | 利用结构化光学元件和聚焦光束的激光刻图 |
KR101097328B1 (ko) * | 2010-01-07 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
JP6046329B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2016-12-14 | 早川ゴム株式会社 | レーザー光を用いた接合方法 |
KR101135537B1 (ko) * | 2010-07-16 | 2012-04-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 조사 장치 |
KR101200484B1 (ko) * | 2012-03-21 | 2012-11-12 | 한국기계연구원 | 프로젝션 어블레이션용 마스크의 제조 방법 |
BR112014029833B1 (pt) * | 2012-05-29 | 2019-10-01 | 3M Innovative Properties Company | Artigo absorvente que compreende espuma polimérica e intermediários |
US20150301444A1 (en) * | 2012-06-18 | 2015-10-22 | Indian Institute Of Technology Kanpur | Systems and methods for dry processing fabrication of binary masks with arbitrary shapes for ultra-violet laser micromachining |
CN103529507B (zh) * | 2012-07-06 | 2016-05-25 | 三菱电机株式会社 | 偏振光相位差板以及激光加工机 |
JP5958824B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-08-02 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法 |
JP6142194B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2017-06-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク |
KR20140133741A (ko) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 열전사용 마스크 및 이를 포함하는 레이저 조사 장치 |
JP6240960B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2017-12-06 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク |
KR101881708B1 (ko) * | 2014-07-03 | 2018-07-24 | 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 | 레이저 가공 장치 |
KR102374204B1 (ko) * | 2016-03-25 | 2022-03-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 제조 방법 |
KR20180089607A (ko) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크의 제조 방법 |
CN108941921A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-12-07 | 嘉善县飞虹钮扣厂 | 一种纽扣表面刻花的装置 |
JP7303053B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-07-04 | ファナック株式会社 | 調整補助具及びレーザ溶接装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4478677A (en) * | 1983-12-22 | 1984-10-23 | International Business Machines Corporation | Laser induced dry etching of vias in glass with non-contact masking |
JP2521299B2 (ja) | 1987-08-18 | 1996-08-07 | 三菱電機株式会社 | レ−ザマ−ク用文字マスク |
US4887283A (en) * | 1988-09-27 | 1989-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | X-ray mask and exposure method employing the same |
JP2592369B2 (ja) * | 1991-08-22 | 1997-03-19 | 富士通株式会社 | 多層配線回路基板の製造方法及び誘電体ミラーマスクの製造方法 |
SG52140A1 (en) * | 1994-03-04 | 1998-09-28 | Canon Kk | Ink jet recording head and method of manufacture therefor and laser processing apparatus and ink jet recording apparatus |
JPH0876357A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | レーザ転写加工用マスク |
TW289901B (ja) * | 1994-12-28 | 1996-11-01 | Ricoh Microelectronics Kk | |
AU3301197A (en) * | 1996-06-05 | 1998-01-05 | Larry W. Burgess | Blind via laser drilling system |
JPH11277282A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Toppan Forms Co Ltd | 光シャッタ装置 |
JP2000122266A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | ペリクル |
-
2000
- 2000-01-28 JP JP2000019505A patent/JP3348283B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2001-01-15 TW TW090100855A patent/TW470680B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-08-04 HK HK03105584A patent/HK1053277A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-05-24 HK HK05104312A patent/HK1071326A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1328010C (zh) * | 2001-08-02 | 2007-07-25 | 株式会社Skc | 利用激光束和掩模制造抛光垫的方法 |
WO2013088764A1 (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | 豊田鉄工株式会社 | 赤外線加熱装置 |
JP2013124408A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Toyoda Iron Works Co Ltd | 赤外線加熱装置 |
EP2799559A4 (en) * | 2011-12-15 | 2015-08-12 | Toyota Tekko Kk | INFRARED HEATING DEVICE |
JP2014029467A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | 偏光位相差板およびレーザ加工機 |
KR20210156272A (ko) * | 2020-04-23 | 2021-12-24 | 주식회사 프로텍 | 빅셀 소자를 이용한 플립칩 본딩 장치 및 솔더 볼 본딩 장치 |
KR20210156275A (ko) * | 2020-04-23 | 2021-12-24 | 주식회사 프로텍 | 빅셀 소자를 이용한 플립칩 본딩 장치 |
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