JPS6138640B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6138640B2 JPS6138640B2 JP54068801A JP6880179A JPS6138640B2 JP S6138640 B2 JPS6138640 B2 JP S6138640B2 JP 54068801 A JP54068801 A JP 54068801A JP 6880179 A JP6880179 A JP 6880179A JP S6138640 B2 JPS6138640 B2 JP S6138640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- solder
- soldering
- component mounting
- grid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板上に搭載した電子部品とプ
リント板との半田接合方法の改良に関するもので
ある。
リント板との半田接合方法の改良に関するもので
ある。
プリント板には搭載すべき電子部品のリード端
子を挿入し装着するための部品装着孔が所定の基
準格子点上に設けられている。この部品装着孔に
電子部品のリード端子を挿入したプリント板は、
半田付工程において、その両側縁をプリント板保
持用キヤリヤに支持された半田槽内の溶融半田内
に下面部全体を浸漬し、あるいは半田槽内の溶融
半田に噴流を起させてプリント板下面に溶融半田
を塗布しリード端子をプリント板パターンのラン
ドが形成された部品装着孔部に半田接合してい
る。このような従来の半田付方法においては溶融
した高温半田の熱が直接多量にプリント板に伝わ
るためプリント板にソリ，ネジレ等が発生してプ
リント板機能が損なわれる場合があり製品の信頼
性が低下されていた。
子を挿入し装着するための部品装着孔が所定の基
準格子点上に設けられている。この部品装着孔に
電子部品のリード端子を挿入したプリント板は、
半田付工程において、その両側縁をプリント板保
持用キヤリヤに支持された半田槽内の溶融半田内
に下面部全体を浸漬し、あるいは半田槽内の溶融
半田に噴流を起させてプリント板下面に溶融半田
を塗布しリード端子をプリント板パターンのラン
ドが形成された部品装着孔部に半田接合してい
る。このような従来の半田付方法においては溶融
した高温半田の熱が直接多量にプリント板に伝わ
るためプリント板にソリ，ネジレ等が発生してプ
リント板機能が損なわれる場合があり製品の信頼
性が低下されていた。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであつ
て、プリント板の浸漬半田あるいは噴流半田法等
において、プリント板の半田接合部以外の部分に
対する溶融半田の熱的影響を少くしたプリント板
の半田付方法の提供を目的とする。
て、プリント板の浸漬半田あるいは噴流半田法等
において、プリント板の半田接合部以外の部分に
対する溶融半田の熱的影響を少くしたプリント板
の半田付方法の提供を目的とする。
第１図は本発明に係る半田付方法を実施するた
めの半田付装置の概略断面図である。プリント板
６上には電子部品４が搭載されそのリード端子５
は部品装着孔８に挿入される。このプリント板６
の下面にはプリント板６の全基準格子点に対応し
た位置に格子孔９を穿設した格子板７が密着して
配置される。この格子板７の格子孔９の形状は例
えば第２図に示すような方形あるいは第３図に示
すような円形である。この格子孔９はプリント板
６の縦および横の基準線１０，１１の全交点上に
穿設される。格子孔９は第４図に示すように部品
装着孔８のランドパターン１２より大きい形状と
して半田３がこのランドパターン１２およびリー
ド端子５に確実に付着するようにする。このよう
な格子板７を下面に密着させたプリント板６の両
側縁を適当な手段によりキヤリヤ１にクランプし
て固定保持する。このキヤリヤ１は図示しない案
内レールに沿つて駆動されフラツクス槽（図示し
ない）を通過後半田槽２上に搬送され下降してプ
リント板６の下面を、半田槽２内の溶融半田３に
浸漬する。溶融半田３は格子板７の格子孔９の部
分でプリント板６に接し、部品装着孔８が設けら
れてリード端子５が挿入された部分には第４図に
示すようにスルーホールの場合プリント板６の上
面まで浸透してリード端子５と部品装着孔部とを
半田接合する。
めの半田付装置の概略断面図である。プリント板
６上には電子部品４が搭載されそのリード端子５
は部品装着孔８に挿入される。このプリント板６
の下面にはプリント板６の全基準格子点に対応し
た位置に格子孔９を穿設した格子板７が密着して
配置される。この格子板７の格子孔９の形状は例
えば第２図に示すような方形あるいは第３図に示
すような円形である。この格子孔９はプリント板
６の縦および横の基準線１０，１１の全交点上に
穿設される。格子孔９は第４図に示すように部品
装着孔８のランドパターン１２より大きい形状と
して半田３がこのランドパターン１２およびリー
ド端子５に確実に付着するようにする。このよう
な格子板７を下面に密着させたプリント板６の両
側縁を適当な手段によりキヤリヤ１にクランプし
て固定保持する。このキヤリヤ１は図示しない案
内レールに沿つて駆動されフラツクス槽（図示し
ない）を通過後半田槽２上に搬送され下降してプ
リント板６の下面を、半田槽２内の溶融半田３に
浸漬する。溶融半田３は格子板７の格子孔９の部
分でプリント板６に接し、部品装着孔８が設けら
れてリード端子５が挿入された部分には第４図に
示すようにスルーホールの場合プリント板６の上
面まで浸透してリード端子５と部品装着孔部とを
半田接合する。
以上のような半田接合方法を用いれば、高温の
溶融半田はプリント板全面に接することはなく格
子板の格子孔の部分でのみ接するためプリント板
に対する熱的影響は少く、ソリやネジレが発生す
ることはなくなり信頼性の高い製品が得られる。
また、プリント板の格子点以外の部分はすべて格
子板により覆われているため配線パターン上に半
田レジストを塗布する必要はなくなる。従つて、
半田付工程前のパターンマスクを用いたレジスト
塗布工程が必要となり作業が能率化する。
溶融半田はプリント板全面に接することはなく格
子板の格子孔の部分でのみ接するためプリント板
に対する熱的影響は少く、ソリやネジレが発生す
ることはなくなり信頼性の高い製品が得られる。
また、プリント板の格子点以外の部分はすべて格
子板により覆われているため配線パターン上に半
田レジストを塗布する必要はなくなる。従つて、
半田付工程前のパターンマスクを用いたレジスト
塗布工程が必要となり作業が能率化する。
なお、格子板７の格子孔９は半田３の表面張力
による付着不良を防止するため第５図に示すよう
に円錐形状等の下部を拡げた形状としてもよい。
による付着不良を防止するため第５図に示すよう
に円錐形状等の下部を拡げた形状としてもよい。
第１図は本発明方法を実施するための半田付装
置の一例の概略断面図、第２図および第３図は本
発明による格子板の各別の例の部分平面図、第４
図および第５図は本発明方法を実施した場合の電
子部品リード端部分の各別の例を示す部分詳細図
である。 ２……半田槽、３……溶融半田、４……電子部
品、５……リード端子、６……プリント板、７…
…格子板、８……部品装着孔、９……格子孔、１
０，１１……基準線。
置の一例の概略断面図、第２図および第３図は本
発明による格子板の各別の例の部分平面図、第４
図および第５図は本発明方法を実施した場合の電
子部品リード端部分の各別の例を示す部分詳細図
である。 ２……半田槽、３……溶融半田、４……電子部
品、５……リード端子、６……プリント板、７…
…格子板、８……部品装着孔、９……格子孔、１
０，１１……基準線。
Claims (1)
- １ プリント板の基準格子上の部品装着孔にプリ
ント板上面から電子部品のリード端子を挿入し、
該プリント板下面側に配置した半田槽内の溶融半
田により上記リード端子をプリント板の部品装着
孔部に半田接合させるプリント板の半田付方法に
おいて、上記プリント板の全基準格子点に対応し
た位置に上記部品装着孔部より大きい形状の格子
孔を設けた格子板を半田付すべきプリント板の下
面に密着させた状態で半田付を行なうようにした
プリント板の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6880179A JPS55162295A (en) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | Method of soldering printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6880179A JPS55162295A (en) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | Method of soldering printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55162295A JPS55162295A (en) | 1980-12-17 |
| JPS6138640B2 true JPS6138640B2 (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=13384180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6880179A Granted JPS55162295A (en) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | Method of soldering printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55162295A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4949159A (ja) * | 1972-09-19 | 1974-05-13 | ||
| JPS5273379A (en) * | 1975-12-16 | 1977-06-20 | Tamura Seisakusho Kk | Soldering method |
-
1979
- 1979-06-04 JP JP6880179A patent/JPS55162295A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55162295A (en) | 1980-12-17 |
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