JPS5921002A - リ−ド線付電子部品の外装塗装方法 - Google Patents
リ−ド線付電子部品の外装塗装方法Info
- Publication number
- JPS5921002A JPS5921002A JP57131383A JP13138382A JPS5921002A JP S5921002 A JPS5921002 A JP S5921002A JP 57131383 A JP57131383 A JP 57131383A JP 13138382 A JP13138382 A JP 13138382A JP S5921002 A JPS5921002 A JP S5921002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior resin
- lead wires
- exterior
- resin
- lead wire
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、リード線付電子部品に外装樹脂を塗装する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
ラジアルタイプのリード線を備えた各種電子部品は部品
本体から一対のリード線が突出し、部品本体の外周を電
気絶縁性の外装樹脂で被覆した構造であり、外装樹脂の
塗装としては、溶融した外装樹脂内に浸漬させるディッ
プ方式の採用が一般的である。
本体から一対のリード線が突出し、部品本体の外周を電
気絶縁性の外装樹脂で被覆した構造であり、外装樹脂の
塗装としては、溶融した外装樹脂内に浸漬させるディッ
プ方式の採用が一般的である。
従来の外装樹脂ディップ方式は、ｉｌ １図Ａに示すよ
うに、部品本体Ｉに一対のリード線２を取付けた電子部
品３を溶融した外装樹脂４−トに臨ませ、次に第１図Ｂ
の如く部品本体ｌ全体を外装樹脂４内に浸漬させた後、
これを第１図Ｃと第１図りのように夕）装樹脂４から引
Ｉ−げるものである。
うに、部品本体Ｉに一対のリード線２を取付けた電子部
品３を溶融した外装樹脂４−トに臨ませ、次に第１図Ｂ
の如く部品本体ｌ全体を外装樹脂４内に浸漬させた後、
これを第１図Ｃと第１図りのように夕）装樹脂４から引
Ｉ−げるものである。
ところで、部品本体ｌを外装樹脂４内に全体を浸漬させ
ると、毛管現象によりリード線２に沿って外装樹脂４が
吸い上げられ、これがリード線２の基部にタレ５となっ
て発生する。
ると、毛管現象によりリード線２に沿って外装樹脂４が
吸い上げられ、これがリード線２の基部にタレ５となっ
て発生する。
リード線２に外装樹脂のタレ５が発生すると、電子部品
をプリント基板に実装する際、タレ５が基板の孔をふさ
ぎ基板の配線とリード線２との半田付性を悪くすると共
に、自動挿入機でプリント基板へ自動的に取付けるよう
な場合、孔にタレ５が無理に押込まれ、タレ５が割れた
りそのくずが他の孔をふさいでしまうような問題がある
。
をプリント基板に実装する際、タレ５が基板の孔をふさ
ぎ基板の配線とリード線２との半田付性を悪くすると共
に、自動挿入機でプリント基板へ自動的に取付けるよう
な場合、孔にタレ５が無理に押込まれ、タレ５が割れた
りそのくずが他の孔をふさいでしまうような問題がある
。
また、１−記のようなタレの発生を防止するため、外装
樹脂への部品本体の浸漬深さを浅くしてディップを行な
うことが考えられるが、このような方法であると、電子
部品本体のリード線が突出するボトム部分の外装肉厚が
極めて薄くなり、このため耐電圧性が悪く、しかも自動
挿入の際プリント基板への圧接によって圧力を受けたボ
トム部分に割れが生じるという問題があり、採用するこ
とができない。
樹脂への部品本体の浸漬深さを浅くしてディップを行な
うことが考えられるが、このような方法であると、電子
部品本体のリード線が突出するボトム部分の外装肉厚が
極めて薄くなり、このため耐電圧性が悪く、しかも自動
挿入の際プリント基板への圧接によって圧力を受けたボ
トム部分に割れが生じるという問題があり、採用するこ
とができない。
この発明は、上記のような問題を解消するためになされ
たものであり、電子部品ボトム部分の耐電圧性、外装強
度を損なうことなく、リード線に沿う外装樹脂のタレ発
生を防止することができる外装塗装方法を提共すること
を目的とする。
たものであり、電子部品ボトム部分の耐電圧性、外装強
度を損なうことなく、リード線に沿う外装樹脂のタレ発
生を防止することができる外装塗装方法を提共すること
を目的とする。
この発明の構成は、リード線付電子部品を外装樹脂内に
リード線突出側を残して毛管現象が起っても支障のない
位置まで部分的に浸漬させ、次に残した部分に別途外装
樹脂をかけ、リード線に沿うタレの発生を防ぎ、本体ボ
トム部分にも必要とする厚さの外装を施せるようにした
ものである。
リード線突出側を残して毛管現象が起っても支障のない
位置まで部分的に浸漬させ、次に残した部分に別途外装
樹脂をかけ、リード線に沿うタレの発生を防ぎ、本体ボ
トム部分にも必要とする厚さの外装を施せるようにした
ものである。
以下、この発明を添付図面の第２図と第３図にもとづい
て説明する。
て説明する。
先ず、第２図Ａのように、本体ｌに一対のリード線２を
取付けて形成した電子部品３を、溶融した外装樹脂４の
直上に、本体ｌを下にして臨ませる。
取付けて形成した電子部品３を、溶融した外装樹脂４の
直上に、本体ｌを下にして臨ませる。
次に本体ｌを第２図Ｂのように、リード線２の突出する
ボトム部分６を残して外装樹脂４内へ部分的に浸漬させ
る。
ボトム部分６を残して外装樹脂４内へ部分的に浸漬させ
る。
この状態で外装樹脂４から突出する本体ｌのボトム部分
６上に、予め用意した供給具７を用いて外装樹脂４をか
ける。ボトム部分６に外装樹脂４を別途かける方法には
種々の手段を採用することができるが、第２図Ｃでは、
容器状の供給具７を用い、その注ぎ］」７′から本体ｌ
上に外装樹脂を送り出してかけるようにした例を示して
いる。
６上に、予め用意した供給具７を用いて外装樹脂４をか
ける。ボトム部分６に外装樹脂４を別途かける方法には
種々の手段を採用することができるが、第２図Ｃでは、
容器状の供給具７を用い、その注ぎ］」７′から本体ｌ
上に外装樹脂を送り出してかけるようにした例を示して
いる。
第３図のＡとＢはスプーン状の供給具７を用い本体ｌを
浸漬した外装樹脂４を汲み上げてボトム部分６上にかけ
るようにした例を示している。
浸漬した外装樹脂４を汲み上げてボトム部分６上にかけ
るようにした例を示している。
上記のように、外装樹脂４から露出するボトム部分６に
別途外装樹脂をかけるので、別途外装樹脂はボトム部分
の外向を均一の１−厚に覆うと共に、リード線２【こ沿
うタレの発生を防止する役目を果すものである。
別途外装樹脂をかけるので、別途外装樹脂はボトム部分
の外向を均一の１−厚に覆うと共に、リード線２【こ沿
うタレの発生を防止する役目を果すものである。
ボトム部分６に別途外装樹脂をかけた後、第２図Ｅのよ
うに、外装樹脂４円から電子部品３を引上げれば塗装作
業の完Ｉとなり、本体ｌの外周面全体がほぼ均一に外装
樹脂で覆われ、リード線２に沿うタレの発生がない製品
ができ上ることになる。
うに、外装樹脂４円から電子部品３を引上げれば塗装作
業の完Ｉとなり、本体ｌの外周面全体がほぼ均一に外装
樹脂で覆われ、リード線２に沿うタレの発生がない製品
ができ上ることになる。
以上のように、この発明によると、リード線付電子部品
を外装樹脂内に、リー ド線が突出するボトム部分を残
して浸漬させ、残した部分に別途外装樹脂をかけるよう
にしたので、外装樹脂が毛管現象によりリード線に沿っ
て吸い上げられることがなく、リード線に沿うタレの発
生を防止することができ、従ってタレによるプリント基
板の孔づまりがなくなり、半田付の際のガス抜けができ
るため、電子部品の半田付性を非常に良好とすることが
できる。
を外装樹脂内に、リー ド線が突出するボトム部分を残
して浸漬させ、残した部分に別途外装樹脂をかけるよう
にしたので、外装樹脂が毛管現象によりリード線に沿っ
て吸い上げられることがなく、リード線に沿うタレの発
生を防止することができ、従ってタレによるプリント基
板の孔づまりがなくなり、半田付の際のガス抜けができ
るため、電子部品の半田付性を非常に良好とすることが
できる。
また、リード線に沿うタレの発生がないので、プリント
基板−１の自動挿入時に基板が割れるようなことがなく
、タレの欠けたもので孔が詰まって半田付性を悪くする
ようなこともない。
基板−１の自動挿入時に基板が割れるようなことがなく
、タレの欠けたもので孔が詰まって半田付性を悪くする
ようなこともない。
電子部品本体のボトム部分に充分な厚さの外装樹脂を施
すことができるので、ボトム部分の耐電圧性、外装強度
を損なうことがなく、従って自動挿入時のボトム部分の
割れ等による損鍋の発生が少なくなり、絶縁不良やショ
ートのような問題がなくなる。
すことができるので、ボトム部分の耐電圧性、外装強度
を損なうことがなく、従って自動挿入時のボトム部分の
割れ等による損鍋の発生が少なくなり、絶縁不良やショ
ートのような問題がなくなる。
第１図の各々は、従来の外装塗装方法を示す工程図、第
２図の各々はこの発明の外装塗装方法を示す工秤図、第
３図の夫々は、外装樹脂をかける手段の他の例を示す説
明図である。 ｌ°゛°電子部品本体、２・・・リード線、３・・・電
子部品、４・・・外装樹脂、６・・・ボトム部分、７°
・・供給具。 特許出願人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 和 １） 昭第１図 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ）第２図 （Ａ） （Ｂ） に） （Ｄ） ニ下−ブー （Ｄ） （Ｅ） Ｂ）
２図の各々はこの発明の外装塗装方法を示す工秤図、第
３図の夫々は、外装樹脂をかける手段の他の例を示す説
明図である。 ｌ°゛°電子部品本体、２・・・リード線、３・・・電
子部品、４・・・外装樹脂、６・・・ボトム部分、７°
・・供給具。 特許出願人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 和 １） 昭第１図 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ）第２図 （Ａ） （Ｂ） に） （Ｄ） ニ下−ブー （Ｄ） （Ｅ） Ｂ）
Claims (1)
- リード線付電子部品を外装樹脂内に、リード線突出側を
残して部分的に浸漬させ、残した部分に別途外装樹脂を
かけることを特徴とするリード線＋１電子部品の外装塗
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57131383A JPS5921002A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | リ−ド線付電子部品の外装塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57131383A JPS5921002A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | リ−ド線付電子部品の外装塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5921002A true JPS5921002A (ja) | 1984-02-02 |
Family
ID=15056664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57131383A Pending JPS5921002A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | リ−ド線付電子部品の外装塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921002A (ja) |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP57131383A patent/JPS5921002A/ja active Pending
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