JPS639920A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はコンデンサなど、リード線付き電子部品を製造
する方法に関するものである。

（従来の技術） リード線付きの電子部品を外装材で被覆する場合、電子
部品の電極に取りつけられたリード線４の端部をホルダ
で保持し、第６図に示されるように電子部品のユニット
部２を槽に蓄えられた粉体樹脂や溶融樹脂５の中に浸漬
する。このように電子部品のユニット部２に付着した樹
脂を硬化させれば電子部品は樹脂６により被覆される。

（発明が解決しようとする問題点） 電子部品を溶融樹脂などに浸漬して被覆した場合、第７
図に示されるように、樹脂６は電子部品のユニット部２
だけではなく、リード線４の一部をも被覆する。この樹
脂６がリード線４を被覆している部分８をタレという。

このようにタレ８をもつ電子部品を、例えば第８図に示
されるようにプリント基板１０に挿入すると、タレ８が
プリント基板１０の孔に入り込み、プリント基板ｌＯと
電子部品のリード線４との間に半田付は不良を起す、そ
のため、このタレ８を短かくすることが要請されている
。

タレ８を短かくする１つの方法としては、電子部品を樹
脂槽に浸漬する前にリード線４にパラフィンなどの弾き
剤を付けておく方法がある。しかしながらこの方法では
余り歩留りがよくない。

タレ８を短かくする他の方法としては、電子部品を被覆
した樹脂６を本硬化させた後にカット刃によりタレ８を
カットする方法がある。しかしながらこの方法によれば
、カットした後でもリード線４に樹脂６の残留物があっ
たり、また、樹脂６を本硬化させた後にカットするので
樹脂被覆６が割れるなどの問題がある。

本発明はリード線付き電子部品のタレをカットすること
により基板への半田付は性の向上を図ることを目的とす
るものである。

（間層点を解決するための手段） 本発明の方法はリード線付き電子部品を外装材で被覆す
る工程、外装材を仮硬化させる工程、リード線に付着し
た外装材をカット刃により砕く工程、カット後リード線
に残存する外装材をブラッシングにより除去する工程、
外装材のカット部分を部分的に加熱して整形する工程、
外装材を本硬化させる工程を含んでいる。

（実施例） 第１図〜第４図により本発明の一実施例を説明する。

電子部品のリード線４をホルダで保持し治具に組み込ん
で樹脂５の槽に浸漬して電子部品のユニット部２を樹脂
被覆するところまでは従来の第６図及び第７図に示され
るものと全く同じである。

次に電子部品のユニット部２を被覆した樹脂６を仮硬化
させる。樹脂６としてはエポキシ樹脂やフェノール樹脂
を゛使用することができ、仮硬化は１５０〜１８０℃で
行なう。

次にこのように樹脂６を仮硬化させた電子部品を、第１
図に示されるように上下動するカット刃１２．１４の間
に挿入し、タレ８の樹脂をカットする。カット刃１２．
１４はいずれも片刃のものとし、カット刃１２．１４の
垂直面が電子部品のユニット部を向くように電子部品を
挿入し、ユニット部側へ歪がかからないようにする。こ
のときタレ８の樹脂はリード線４に残るものもあるが、
殆んどは一度のカットで飛散してしまう。カットの回数
は一回でよく、カット刃１２．１４の速度は約７０ｍｍ
／秒以下とする。

次にこの電子部品をロール状ブラシ１６．１６の間に挿
入してリード線４に残った樹脂を除去する。ロール状ブ
ラシ１６は例えばポリプロピレンやナイロンを素材とす
るものであり、適当に腰のあるブラシを使用する。この
ときリード線４の折曲りを防止するために、電子部品は
ブラシ１６の回転方向と同一方向に進行させる。

次に、カット刃１２．１４でカットされた部分７に第３
図に示されるように、熱風１８をスポット的に当てるこ
とによりその部分７の樹脂を溶融し、形状を整える。熱
風を当てる１例えばエアヒータのノズルは内径２ｍｍ程
度のものが適当である。

また、この際、熱風の空気量を上げ過ぎると溶けた樹脂
が熱風により波打つことがあるのであまり強くしない方
がよい。その結果、タレ８のカット部分７は第４図に示
されるように滑らかになるとともに、樹脂６による密着
性も向上される。

最後にユニット部の樹脂６を本硬化させる。このときの
温度は例えば２００℃程度である。

第１図でカット刃１２．１４によりタレ８の樹脂をカッ
トする場合、通常は第５図（Ａ）に示されるようにカッ
ト刃１２（１４）はリード線４に対して垂直方向に設け
られるが、同図（Ｂ）に示されるように２本のリード線
４，４でそれぞれカット刃１２，１４がユニット部の外
形の接線に沿うような方向に設置することによって、タ
レ８を一層短かくすることができる。

上記の実施例ではブラッシングをロール状ブラシ１６に
よって行なっているので作業能率がよいが、必ずしもロ
ール状ブラシを使用する必要はない、要するにカットの
後、リード線４に残った樹脂をかき取るような手段であ
ればよい。

また、タレ８の樹脂をカットした後、第３図でエアヒー
タを使用してカット部分の整形を行なっ。

ているので、同じ製造装置を用いてカット部分の外観形
状を整えることができ、この整形のために別の工程を設
ける必要がなく好都合である。しかしながらタレ８のカ
ット部分の整形を他の部分的な加熱手段を用いて行なっ
てもよい。

（発明の効果） 本発明によればタレ８が短かくなることによりタレ８が
プリント基板の孔に入ることがなくなり。

ユーザ側での半田付は不良を回避することができる。ま
た、カットされたタレ部分の溶融を行なうのでカット後
の断面形状が整い外観がよくなる。

また、タレを短かくするので、ディップ装置などの塗装
機でタレ精度を気にすることなく作業を行なうことがで
きるようになり、塗装機の生産性を上げることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を工程順に示す
概略図、第５＠（Ａ）及び同図（Ｂ）はそれぞれカット
時のカット刃と電子部品との位置関係を示す図、第６図
は電子部品に樹脂外装を施こす動作を示す図、第７図は
従来の電子部品を示す平面図、第８図は従来の電子部品
を基板に挿入した状態を示す断面図である。 ４・・・・・・リード線。 ６・・・・・・外装材。 ８・・・・・・タレ。 １２．１４・・・・・・カット刃。 １６・・・・・・ロール状ブラシ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リード線付き電子部品を外装材で被覆する工程、
   外装材を仮硬化させる工程、リード線に付着した外装材
   をカット刃により砕く工程、カット後リード線に残存す
   る外装材をブラッシングにより除去する工程、外装材の
   カット部分を部分的に加熱して整形する工程、外装材を
   本硬化させる工程、を含む電子部品の製造方法。