JPS61156805A - 樹脂デイツプ型コンデンサの製造方法 - Google Patents
樹脂デイツプ型コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS61156805A JPS61156805A JP59276542A JP27654284A JPS61156805A JP S61156805 A JPS61156805 A JP S61156805A JP 59276542 A JP59276542 A JP 59276542A JP 27654284 A JP27654284 A JP 27654284A JP S61156805 A JPS61156805 A JP S61156805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- capacitor element
- manufacture
- dipped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂ディップ型コンデンサの製造方法に関する
ものである。
ものである。
（従来の技術）
樹脂ディップ型コンデンサは、コンデンサ素子を熱硬化
性樹脂等の８４脂中にディップし、加熱硬化して製造さ
れる。
性樹脂等の８４脂中にディップし、加熱硬化して製造さ
れる。
ところで、コンデンサ素子を樹脂中にディップすると、
通常、コンデンサ素子から引き出されているリード端子
に樹脂が這い上がる。このリード端子に這い上がった樹
脂は、コンデンサを印刷配線板に取り付は難くする原因
となるため、除去されることがある。
通常、コンデンサ素子から引き出されているリード端子
に樹脂が這い上がる。このリード端子に這い上がった樹
脂は、コンデンサを印刷配線板に取り付は難くする原因
となるため、除去されることがある。
リード端子に這い上がった樹脂を除去する方法として、
従来、例えば熱硬化性樹脂中にコンデンサ素子をディッ
プした後、加熱して樹脂を半硬化状態とし、次いで円板
状のカッター等の機械的手段によりリード端子に付着し
た樹脂の任意の箇所に切れ目を入れ、余分な樹脂をブラ
シ等により除去し、その後、加熱して樹脂を完全に硬化
している。
従来、例えば熱硬化性樹脂中にコンデンサ素子をディッ
プした後、加熱して樹脂を半硬化状態とし、次いで円板
状のカッター等の機械的手段によりリード端子に付着し
た樹脂の任意の箇所に切れ目を入れ、余分な樹脂をブラ
シ等により除去し、その後、加熱して樹脂を完全に硬化
している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、リード線に何首−シた樹脂に円板状のカ
ッターにより切れ目を１械的に入れると、外装として必
要な部分にヒビ割れが生じる欠点があった。また、金属
化プラスチックコンデンサ等の場合にはリード端子とメ
タリコンとの接続が不良となる欠点もあった。
ッターにより切れ目を１械的に入れると、外装として必
要な部分にヒビ割れが生じる欠点があった。また、金属
化プラスチックコンデンサ等の場合にはリード端子とメ
タリコンとの接続が不良となる欠点もあった。
本発明の目的は以上の欠点を改良し、樹脂外装にヒビ割
れ等の生じることのないかつリード端子の接続不良を防
止しうる樹脂ティップ型コンデンサの製造方法を提供す
るものである。
れ等の生じることのないかつリード端子の接続不良を防
止しうる樹脂ティップ型コンデンサの製造方法を提供す
るものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、以上の欠点を解決するために、コンデンサ素
子を樹脂中にディップして外装を形成しリード端子を該
外装から引き出したコンデンサの製造方法において、コ
ンデンサ素子を樹脂中にディップした後に該樹脂を硬化
しながらリード端子に付着した前記樹脂をレーザーによ
り切断し、除去することを特徴とする樹脂ディップ型コ
ンデンサの製造方法を提供するものである。
子を樹脂中にディップして外装を形成しリード端子を該
外装から引き出したコンデンサの製造方法において、コ
ンデンサ素子を樹脂中にディップした後に該樹脂を硬化
しながらリード端子に付着した前記樹脂をレーザーによ
り切断し、除去することを特徴とする樹脂ディップ型コ
ンデンサの製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明は、以上の通り、樹脂を切断するのに従来のカッ
ターのような機械的手段の代りにレーザーを用いている
ために、他の樹脂外装の部分に機械的ストレスが加わる
ことなく、ヒビ割れやり一ド端子の接続不良を防止でさ
る。
ターのような機械的手段の代りにレーザーを用いている
ために、他の樹脂外装の部分に機械的ストレスが加わる
ことなく、ヒビ割れやり一ド端子の接続不良を防止でさ
る。
〈実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、金属化プラスチックフィルムコンデンサ素子や金
属化紙コンデンサ素子等のコンデンサ素子を予じめ加熱
し、粉末状エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂中にディップ
する。次に、コンデンサ素子を熱硬化性樹脂から引き出
して加熱する。コンデンサ素子に被覆された熱硬化性樹
脂は加熱されて徐々に硬化していく。そしてこの硬化途
中におらリード端子の先端の方に付着している余分な熱
硬化性樹脂をブラシ等により除去する。余分な熱硬化性
樹脂を除去した後、さらに加熱してコンデンサ素子に付
着している熱硬化性樹脂を完全に硬化する。
属化紙コンデンサ素子等のコンデンサ素子を予じめ加熱
し、粉末状エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂中にディップ
する。次に、コンデンサ素子を熱硬化性樹脂から引き出
して加熱する。コンデンサ素子に被覆された熱硬化性樹
脂は加熱されて徐々に硬化していく。そしてこの硬化途
中におらリード端子の先端の方に付着している余分な熱
硬化性樹脂をブラシ等により除去する。余分な熱硬化性
樹脂を除去した後、さらに加熱してコンデンサ素子に付
着している熱硬化性樹脂を完全に硬化する。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、レーザーにより樹脂に切
れ目を入れているために、外装にヒビ割れ等の生じるこ
とのないかつリード端子の接続不良を防止しつる樹脂デ
ィップ型コンデンサの製造方法が得られる。
れ目を入れているために、外装にヒビ割れ等の生じるこ
とのないかつリード端子の接続不良を防止しつる樹脂デ
ィップ型コンデンサの製造方法が得られる。
Claims (1)
- （１）コンデンサ素子を樹脂中にディップして外装を形
成しリード端子を該外装から引き出したコンデンサの製
造方法において、コンデンサ素子を樹脂中にディップし
た後に該樹脂を硬化しながらリード端子に付着した前記
樹脂をレーザーにより切断し、除去することを特徴とす
る樹脂ディップ型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59276542A JPS61156805A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 樹脂デイツプ型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59276542A JPS61156805A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 樹脂デイツプ型コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156805A true JPS61156805A (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=17570923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59276542A Pending JPS61156805A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 樹脂デイツプ型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61156805A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018043223A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59276542A patent/JPS61156805A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018043223A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| CN109564821A (zh) * | 2016-08-31 | 2019-04-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| JPWO2018043223A1 (ja) * | 2016-08-31 | 2019-06-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US10818439B2 (en) | 2016-08-31 | 2020-10-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolyte capacitor and method for manufacturing same |
| CN109564821B (zh) * | 2016-08-31 | 2021-03-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器的制造方法 |
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