JPS61176108A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPS61176108A JPS61176108A JP1699985A JP1699985A JPS61176108A JP S61176108 A JPS61176108 A JP S61176108A JP 1699985 A JP1699985 A JP 1699985A JP 1699985 A JP1699985 A JP 1699985A JP S61176108 A JPS61176108 A JP S61176108A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- container
- resin
- manufacturing
- present
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野）
本発明は電子部品及びその製造方法に閏するものである
。
。
（従来の技術）
コンデンサ等の電子部品は、例えば、樹脂ケースに素子
が収納されレジンが注入された構造になっている。
が収納されレジンが注入された構造になっている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、このような電子部品は、素子の大きさや形状
に応じたケースを必要とし、製造が困難であり、また、
ケースの選別ミスが生じ易い欠点があった。
に応じたケースを必要とし、製造が困難であり、また、
ケースの選別ミスが生じ易い欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が容易で形
状不良等を防止しつる電子部品及びその製造方法を提供
するものである。
状不良等を防止しつる電子部品及びその製造方法を提供
するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、電子部品素子
に外装を設けた電子部品において、電子部品素子を被覆
するセラミックペーパー材からなる容器と、該容器と前
記電子部品素子との間に注入されたレジンとを有するこ
とを特徴とする電子部品を提供するものである。
に外装を設けた電子部品において、電子部品素子を被覆
するセラミックペーパー材からなる容器と、該容器と前
記電子部品素子との間に注入されたレジンとを有するこ
とを特徴とする電子部品を提供するものである。
また、本発明は、上記の目的を達成するために、電子部
品素子に外装を設けた電子部品のｔｊ造方法において、
セラミックベーパーを任意の形状の容器に成形し焼成す
る工程と、該工程後に電子部品素子を前記容器中に収納
する工程と、該工程後に前記容器中にレジンを注入し硬
化する工程とを施すことを特徴とする電子部品の製造方
法を提供するものである。
品素子に外装を設けた電子部品のｔｊ造方法において、
セラミックベーパーを任意の形状の容器に成形し焼成す
る工程と、該工程後に電子部品素子を前記容器中に収納
する工程と、該工程後に前記容器中にレジンを注入し硬
化する工程とを施すことを特徴とする電子部品の製造方
法を提供するものである。
さらに、本発明は、上記の目的を達成するために、電子
部品素子に外装を設けた電子部品の製造方法において、
セラミックペーパーを任意の形状の容器に成形し焼成す
る工程と、該工程後に複数個の電子部品素子を前記容器
中に所定の間隔で収納する工程と、該工程後に前記容器
中にレジンを注入し半硬化あるいは完全硬化させる工程
と、該工程後に前記容器を前記電子部品素子間で切断す
る工程とを施すことを特徴とする電子部品の製造方法を
提供するものである。
部品素子に外装を設けた電子部品の製造方法において、
セラミックペーパーを任意の形状の容器に成形し焼成す
る工程と、該工程後に複数個の電子部品素子を前記容器
中に所定の間隔で収納する工程と、該工程後に前記容器
中にレジンを注入し半硬化あるいは完全硬化させる工程
と、該工程後に前記容器を前記電子部品素子間で切断す
る工程とを施すことを特徴とする電子部品の製造方法を
提供するものである。
く作用）
すなわち、本発明によれば、従来の樹脂ケースの代りに
セラミックベーパーを用いているために、任意の形状の
容器が容易に製造できる。
セラミックベーパーを用いているために、任意の形状の
容器が容易に製造できる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、１は金属化プラスチックフィルムや金
属化紙等を巻回したコンデンサ素子であり、端面にメタ
リコン２が設けられている。３はメタリコン２に接続さ
れたリード端子である。４はセラミックペーパー材から
なる容器である。５は容器４中に注入された熱硬化性樹
脂等のレジンである。
属化紙等を巻回したコンデンサ素子であり、端面にメタ
リコン２が設けられている。３はメタリコン２に接続さ
れたリード端子である。４はセラミックペーパー材から
なる容器である。５は容器４中に注入された熱硬化性樹
脂等のレジンである。
次に、このコンデンサ６の製造方法を説明すると、先ず
、セラミックペーパー材を容器状に成形して、焼成し硬
化する。次に、このセラミックベーパーの容器４中にコ
ンデンサ素子１を収納する。
、セラミックペーパー材を容器状に成形して、焼成し硬
化する。次に、このセラミックベーパーの容器４中にコ
ンデンサ素子１を収納する。
さらに容器４中にレジン５を注入し硬化する。
以上の通り、本発明によれば、セラミックベーパーによ
り任意の形状の容器を成形できるために、コンデンサの
製造が容易になり、また、ケースの選別ミス等による不
良も防止しつる。
り任意の形状の容器を成形できるために、コンデンサの
製造が容易になり、また、ケースの選別ミス等による不
良も防止しつる。
また、他の製造方法として、第２図に示す通り、先ず、
セラミックペーパー材により細長い容器７を成形し硬化
し、次に第３図に示す通り、この容器７中に所定間隔に
複数個のコンデンサ素子８を収納し、ざらに第４図に示
す通り、容器７中にレジン９を注入して半硬化あるいは
完全硬化し、そして第５図に示す通り、コンデンサ素子
８間で容器７をディスクカッターや超音波、レーデ−等
により切断し、レジン９が半硬化のものは完全硬化させ
る。
セラミックペーパー材により細長い容器７を成形し硬化
し、次に第３図に示す通り、この容器７中に所定間隔に
複数個のコンデンサ素子８を収納し、ざらに第４図に示
す通り、容器７中にレジン９を注入して半硬化あるいは
完全硬化し、そして第５図に示す通り、コンデンサ素子
８間で容器７をディスクカッターや超音波、レーデ−等
により切断し、レジン９が半硬化のものは完全硬化させ
る。
なお、電子部品として、上記実施例においては、コンデ
ンサを用いて説明したが、抵抗やトランス、半導体等の
他の電子部品についても同様である。
ンサを用いて説明したが、抵抗やトランス、半導体等の
他の電子部品についても同様である。
また、第６図に示す通り、容器１０として底面がＲ状の
ものを用いてもよい。
ものを用いてもよい。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、製造が容易で、形状不良
等を防止しつるコンデンサ及びその製造方法が得られる
。
等を防止しつるコンデンサ及びその製造方法が得られる
。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図は容器の
正面断面図、第３図は第２図の容器中にコンデンサ素子
を収納した状態の正面断面図、第４図は第３図の容器中
にレジンを注入した状態の正面断面図、第５図は第４図
の容器を切断した状態の正面断面図、第６図は本発明の
他の実施例の容器の側面断面図を示す。 １．８・・・コンデンサ素子、 ４．７．１０・・・容器、 ５，９・・・レジン。
正面断面図、第３図は第２図の容器中にコンデンサ素子
を収納した状態の正面断面図、第４図は第３図の容器中
にレジンを注入した状態の正面断面図、第５図は第４図
の容器を切断した状態の正面断面図、第６図は本発明の
他の実施例の容器の側面断面図を示す。 １．８・・・コンデンサ素子、 ４．７．１０・・・容器、 ５，９・・・レジン。
Claims (3)
- （１）電子部品素子に外装を設けた電子部品において、
電子部品素子を被覆するセラミックペーパー材からなる
容器と、該容器と前記電子部品素子との間に注入された
レジンとを有することを特徴とする電子部品。 - （２）電子部品素子に外装を設けた電子部品の製造方法
において、セラミックペーパー材を任意の形状の容器に
成形し焼成する工程と、該工程後に電子部品素子を前記
容器中に収納する工程と、該工程後に前記容器中にレジ
ンを注入し硬化する工程とを施すことを特徴とする電子
部品の製造方法。 - （３）電子部品素子に外装を設けた電子部品の製造方法
において、セラミックペーパーを任意の形状の容器に成
形し焼成する工程と、該工程後に複数個の電子部品素子
を前記容器中に所定の間隔で収納する工程と、該工程後
に前記容器中にレジンを注入し半硬化または完全硬化す
る工程と、該工程後に前記電子部品素子間を切断する工
程とを施すことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1699985A JPS61176108A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1699985A JPS61176108A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176108A true JPS61176108A (ja) | 1986-08-07 |
Family
ID=11931706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1699985A Pending JPS61176108A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62138432U (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP1699985A patent/JPS61176108A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62138432U (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 |
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