JPS5840596Y2 - フイルムコンデンサ - Google Patents

フイルムコンデンサ

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Publication number
JPS5840596Y2
JPS5840596Y2 JP4821078U JP4821078U JPS5840596Y2 JP S5840596 Y2 JPS5840596 Y2 JP S5840596Y2 JP 4821078 U JP4821078 U JP 4821078U JP 4821078 U JP4821078 U JP 4821078U JP S5840596 Y2 JPS5840596 Y2 JP S5840596Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin case
resin
film capacitor
case
mounting leg
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Expired
Application number
JP4821078U
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English (en)
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JPS54150938U (ja
Inventor
重雄 菅沢
鉄也 黒木
Original Assignee
日立コンデンサ株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は樹脂ケースを用いたフィルムコンデンサに関す
る。
最近フィルムコンデンサの需要が増加し、特に乾式形の
樹脂ケースを用いた金属化プラスチックフィルムコンテ
゛ンサが多く用いられるようになった。
第1図は従来のフィルムコンデンサの構造を示すもので
、図において、1は金属化プラスチックフィルムコンテ
゛ンサ素子であり、このフィルムコンデンサ素子1の両
端面にメタリコンを施し、端子3を半田付している。
この素子1を樹脂ケース4に挿入し、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂5を充填し硬化させていた。
しかしこのフィルムコンデンサはセットされる電気機器
により、取付手段はまちまちでそれに合わせて多くの種
類の樹脂ケースを準備しておかなければならないのが実
情である。
第2図は第1図の取付脚4Aと取付脚6Aのみが変った
樹脂ケース6を用いた場合を示す。
このよう1に樹脂ケースの本体は同一であって差支えな
いものが、取付脚の構造、形状が異るために、樹脂ケー
スの金型を製作し、又設計変更されるたびに対処しなけ
ればならず無駄が生じていた。
本考案1.ばか・る事情にかんがみなされたもので、顧
客の要求に合致した取可脚のみを独立分離して準備して
おき、コンデンサの組立工程の途中で樹脂ケースと取付
脚を固着させてしまうことにより樹脂ケースは同一のも
のが用いられるようにしようとするものである。
本考案の実施例を第3図乃至第7図を用いて説明する。
第3図は本考案の構造を示すものであり、第4図は樹脂
ケース11を示す。
この樹脂ケース11は通常角形であるが、角形に限らず
用いられうろことは当然である。
この樹脂ケース11の内壁部12の適当な個所に溝13
を設ける。
取付脚15は樹脂ケース11の溝13と合致する挿入部
14を設け、形状は例えば第5乃至第7図に示す如く、
種々な形状の取付脚16〜18を準備しておけばよい。
第3図において、端子3を取付けたコンデンサ素子1を
樹脂ケース11に挿入するまでは従来と同様な工程で作
業を行う。
次に取付脚15の挿入部14を樹脂ケース11の溝13
に挿入し、その後エポキシ樹脂5を充填し、硬化すれば
コンデンサ素子1と共に取付脚15も固着し樹脂ケース
と一体化する。
本考案は以上の通りの構成のフィルムコンデンサとした
ことにより、取可脚の形状に従い高価な金型を製作し、
多種類の顧客の注文に対応させていた不都合を解消し、
同一の樹脂ケースを用いて取付脚のみを手配又は準備す
ることにより使用できる適用範囲を拡げ、又取付脚の不
要なものについてはそのま・使用できる等産業上有益な
考案である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のフィルムコンテッサを示すものでa図は
正面断面図、b図は側面断面図、C図は平面図、第2図
は従来の別のフィルムコンテ゛ンサを示すものでa図は
正面断面図、b図は側面断面図、C図は平面図、第3図
は本考案の構造を示すa7は正面断面図、b図は側面断
面図、C図は平面図、第4図は本考案の樹脂ケースの斜
視図、第5図乃至第7図は本考案の取付脚の実施例を示
す斜視図である。 図面において、1はフィルムコンテ゛ンサ素子、2はメ
タリコン、3は端子、5は熱硬化性樹脂、11は樹脂ケ
ース、12はケースの内壁、13はケースの溝、14は
取付脚の挿入部、15〜17は取付脚。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属化プラスチックフィルムコンデンサ素子の端面のメ
    タリコン部に端子を取付けた素子を樹脂ケースに挿入し
    熱硬化性樹脂を充填するフィルムコンデンサにおいて、
    樹脂ケースの内壁部に溝を設け、この溝に取付脚の挿入
    部を挿入し、前記熱硬化性樹脂を充填してこの取付脚を
    樹脂ケースに固着することを特徴とするフィルムコンデ
    ンサ。
JP4821078U 1978-04-14 1978-04-14 フイルムコンデンサ Expired JPS5840596Y2 (ja)

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JP4821078U JPS5840596Y2 (ja) 1978-04-14 1978-04-14 フイルムコンデンサ

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JP4821078U JPS5840596Y2 (ja) 1978-04-14 1978-04-14 フイルムコンデンサ

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JPS54150938U JPS54150938U (ja) 1979-10-20
JPS5840596Y2 true JPS5840596Y2 (ja) 1983-09-13

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JP7225565B2 (ja) * 2018-05-18 2023-02-21 株式会社デンソー コンデンサ及びこれを備えた電力変換装置

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JPS54150938U (ja) 1979-10-20

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