JPS5922311A - モ−ルド型コンデンサの製造方法 - Google Patents
モ−ルド型コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5922311A JPS5922311A JP13117082A JP13117082A JPS5922311A JP S5922311 A JPS5922311 A JP S5922311A JP 13117082 A JP13117082 A JP 13117082A JP 13117082 A JP13117082 A JP 13117082A JP S5922311 A JPS5922311 A JP S5922311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- capacitor
- resin
- capacitor element
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はモールド型コンデンサの製造方法に関するもの
である。
である。
モールド型コンデンサd1.コノデンザ素子を金型に収
納して、金型内に合成樹脂を注入しモールドして外装を
施している。そして樹脂を金型内に注入する場合、所定
の圧力を与えてコンデ/+1−素子に吹き伺けるように
するだめ、コンデンづ゛素子が最初の位置からズレ、そ
のために外装に偏肉力;生じて厚い部分と薄、い部分と
が生じ、な力・にはコンデンサ素子の一部が露出するよ
うな不良が生じる欠点があった。
納して、金型内に合成樹脂を注入しモールドして外装を
施している。そして樹脂を金型内に注入する場合、所定
の圧力を与えてコンデ/+1−素子に吹き伺けるように
するだめ、コンデンづ゛素子が最初の位置からズレ、そ
のために外装に偏肉力;生じて厚い部分と薄、い部分と
が生じ、な力・にはコンデンサ素子の一部が露出するよ
うな不良が生じる欠点があった。
このような欠点を改良するだめに、従来、第1図に示す
通り、下金型1に穴2及び3を設け、この穴2及び3に
コンデンサ素子4から引き出されている端子5及び6を
挿入することにより、金型内における9コンデンサ素子
4の位置を予じめ固定する方法が発明されている。
通り、下金型1に穴2及び3を設け、この穴2及び3に
コンデンサ素子4から引き出されている端子5及び6を
挿入することにより、金型内における9コンデンサ素子
4の位置を予じめ固定する方法が発明されている。
ところで、この従来の下金型1は縁7が高くてコンデン
サ素子4の全体を収納でき、」二金型8は蓋として用い
られている。そのため、コンデンサ素子4の端子5及び
6を穴2及び3に挿入する際に、穴2及び3がコンデン
サ素子4によって遮蔽され、挿入作業が困難な欠点があ
り、1だ穴2及び3への挿入ミスが生じ易い欠点があっ
た。
サ素子4の全体を収納でき、」二金型8は蓋として用い
られている。そのため、コンデンサ素子4の端子5及び
6を穴2及び3に挿入する際に、穴2及び3がコンデン
サ素子4によって遮蔽され、挿入作業が困難な欠点があ
り、1だ穴2及び3への挿入ミスが生じ易い欠点があっ
た。
本発明(411以上の欠点を改良し、コンデンサ素子か
下金型の所定の位置に載置され偏肉が防止されつるモー
ルド型コンデ/ザの製造方法の提供を14的とするもの
である。
下金型の所定の位置に載置され偏肉が防止されつるモー
ルド型コンデ/ザの製造方法の提供を14的とするもの
である。
本発明は、上記の目的を達成するだめに下金型の底部に
先端に穴を有するピンを出入自在に設け。
先端に穴を有するピンを出入自在に設け。
該ピンを突出してコンデンサ素子の端子を前記穴に挿入
し2次に前記ピンを前記下金型の底面までてモールドす
ることを特徴とするモールド型コンデノザの製造方法を
提供するものである。
し2次に前記ピンを前記下金型の底面までてモールドす
ることを特徴とするモールド型コンデノザの製造方法を
提供するものである。
以下1本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第2図において、11は下金型である。12及び13は
この下金型IIの底部に出入自在に設けられたピンであ
り、先端に穴14及び15を有している。16及び17
は下金型11の側面に設けられた。樹脂を注入しうる注
入孔である。
この下金型IIの底部に出入自在に設けられたピンであ
り、先端に穴14及び15を有している。16及び17
は下金型11の側面に設けられた。樹脂を注入しうる注
入孔である。
そして、第3図に示す通り、ピン12及び13を突出し
−Cコ/デンサ素子18の端子19及び20を各々穴1
4及び15に挿入する。コンデンサ素子18は金属化フ
ィルムや金属化紙を巻回したものであり1両端面にメタ
リコン゛2I及び22が施され、端子19及び20が接
続されている。
−Cコ/デンサ素子18の端子19及び20を各々穴1
4及び15に挿入する。コンデンサ素子18は金属化フ
ィルムや金属化紙を巻回したものであり1両端面にメタ
リコン゛2I及び22が施され、端子19及び20が接
続されている。
次に、第4図に示す通り、ピン12及び13を下金型1
1の底部1で降下させて、」二金型23を載置し、注入
孔16及び17から樹脂24を注入しモールドする。
1の底部1で降下させて、」二金型23を載置し、注入
孔16及び17から樹脂24を注入しモールドする。
樹脂硬化後、第5図に示す通り、上金型23を除去し、
ピン12及び13を突出させ、コンデンサ25を金型か
ら外す。
ピン12及び13を突出させ、コンデンサ25を金型か
ら外す。
すなわち2本発明ではピン12及び13を下金型11の
底部から突出させ、このピン12及び13の先端に設け
られた穴14及び15にコンデンサ素子18の端子19
及び20を挿入するようにしているので、端子19及び
20の挿入が容易で正確に行うことができ、外装の偏肉
防止が可能である。しかも、樹脂硬化後、ピン12及び
13を突出させることにより、コンデンサ25を下金型
11から容易に分離できる。
底部から突出させ、このピン12及び13の先端に設け
られた穴14及び15にコンデンサ素子18の端子19
及び20を挿入するようにしているので、端子19及び
20の挿入が容易で正確に行うことができ、外装の偏肉
防止が可能である。しかも、樹脂硬化後、ピン12及び
13を突出させることにより、コンデンサ25を下金型
11から容易に分離できる。
以上の通り1本発明によれば、樹脂モールド作業が容易
になり,しかも外装の偏肉が防止できるモールド型コン
デ/ザの製造方法が得られル0
になり,しかも外装の偏肉が防止できるモールド型コン
デ/ザの製造方法が得られル0
第1図は従来の金型にコンデンサ素子を載置した状態の
断面図,第2図〜第5図は本発明の実施例を示し,第2
図は下金型の断面図,第3図はヒ。 ンを突出してコンデンサ素子を載置した状態の断面図,
第4図は上金型を載せて樹脂を注入している状態の断面
図,第5図は樹脂硬化後に上金24BHを除去した状態
の断面図を示す。 11 ・・・下金型, 12.13・・・・・ピン
ン。 14、15・・・・・穴, 18・・・・・コンデン
サ素子。 19、20 ・・・・端子, 23・・・・・」二金
型。 24・・・・・樹脂, 25・・・・コンデ/す。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 第5面 一45−
断面図,第2図〜第5図は本発明の実施例を示し,第2
図は下金型の断面図,第3図はヒ。 ンを突出してコンデンサ素子を載置した状態の断面図,
第4図は上金型を載せて樹脂を注入している状態の断面
図,第5図は樹脂硬化後に上金24BHを除去した状態
の断面図を示す。 11 ・・・下金型, 12.13・・・・・ピン
ン。 14、15・・・・・穴, 18・・・・・コンデン
サ素子。 19、20 ・・・・端子, 23・・・・・」二金
型。 24・・・・・樹脂, 25・・・・コンデ/す。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 第5面 一45−
Claims (1)
- (1) コンデンサ素子を止金型と下金型とからなる
金型内に収納して樹脂モールドし、外装を施したモール
ド型コンデンサの製造方法において、下金型の底部に先
端に穴を有するビンを出入自在に設け、該ピ/を突出し
てコンデンサ素子の端子を前記穴に挿入し1次に前記に
設けられた注入孔から樹脂を注入してモールドすること
を特徴とするモールド型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13117082A JPS5922311A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | モ−ルド型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13117082A JPS5922311A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | モ−ルド型コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5922311A true JPS5922311A (ja) | 1984-02-04 |
Family
ID=15051640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13117082A Pending JPS5922311A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | モ−ルド型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5922311A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62199835A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-03 | 日本エステル株式会社 | 低融点ポリエステル繊維の延伸方法 |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP13117082A patent/JPS5922311A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62199835A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-03 | 日本エステル株式会社 | 低融点ポリエステル繊維の延伸方法 |
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