JPS6159817A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6159817A JPS6159817A JP18242084A JP18242084A JPS6159817A JP S6159817 A JPS6159817 A JP S6159817A JP 18242084 A JP18242084 A JP 18242084A JP 18242084 A JP18242084 A JP 18242084A JP S6159817 A JPS6159817 A JP S6159817A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- synthetic resin
- resin layer
- end surface
- lead wire
- Prior art date
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子部品のリード線が挿通ずる透孔のない
、いわゆるフェイスボンディング基板に載置する電子部
品の製造方法に関する。
、いわゆるフェイスボンディング基板に載置する電子部
品の製造方法に関する。
近来、電子機器の小型軽量化および製造工程の簡略迅速
化の要請により、いわゆるフェイスボンディング基板に
載置する、リードレス型の電子部品が要求されるように
なった。
化の要請により、いわゆるフェイスボンディング基板に
載置する、リードレス型の電子部品が要求されるように
なった。
従来のリードレス型の電子部品は、第２図に示したよう
に、素子１を、外装樹脂８等でモールドするとともに、
端子リード線９とリードフレーム１０とを電気的に接続
し、該リードフレーム１０を外装樹脂”８の沿面に折曲
して製造していた。
に、素子１を、外装樹脂８等でモールドするとともに、
端子リード線９とリードフレーム１０とを電気的に接続
し、該リードフレーム１０を外装樹脂”８の沿面に折曲
して製造していた。
この製造方法にかかるリードレス型の電子部品の場合、
従来の電子部品の製造工程を大幅に変更することを余儀
なくされ、また、モールド加工時の熱が、素子の電気的
特性に著しい悪影響を及ばす虞があった。
従来の電子部品の製造工程を大幅に変更することを余儀
なくされ、また、モールド加工時の熱が、素子の電気的
特性に著しい悪影響を及ばす虞があった。
また、前記リードフレームは、電子部品の外装ケース外
面に沿って機械的に折曲される。そのため、グー１−゛
フレームの機械的強度が低下し、折曲加工において折ｔ
Ｕ′１する場合があった。
面に沿って機械的に折曲される。そのため、グー１−゛
フレームの機械的強度が低下し、折曲加工において折ｔ
Ｕ′１する場合があった。
この発明の目的は、従来の電子部品本体の型造工程を変
更することなく、リードレス型の電子部品を提供するこ
とにある。
更することなく、リードレス型の電子部品を提供するこ
とにある。
この発明は、電子部品の端面から導出した端子リート線
を、電子部品の端面と平行に折曲する工程と、電子部品
の端間に周縁を囲撓する型具を被嵌した後、核型具に熱
硬化性樹脂もしくは紫外線硬化樹脂、熱可塑性樹脂等の
合成樹脂を注入して、電子部品の端面に、前記端子リー
ド線が埋設された合成樹脂層を形成する工程と、合成樹
脂層が硬化した後、該合成樹脂層の端面を切削する工程
とからなり、合成用脂層に埋設された端子リード線を、
切削工程により、合成樹脂層の端面に露出させ、かつ該
端間を略平面に形成させることを′１カ徴としている。
を、電子部品の端面と平行に折曲する工程と、電子部品
の端間に周縁を囲撓する型具を被嵌した後、核型具に熱
硬化性樹脂もしくは紫外線硬化樹脂、熱可塑性樹脂等の
合成樹脂を注入して、電子部品の端面に、前記端子リー
ド線が埋設された合成樹脂層を形成する工程と、合成樹
脂層が硬化した後、該合成樹脂層の端面を切削する工程
とからなり、合成用脂層に埋設された端子リード線を、
切削工程により、合成樹脂層の端面に露出させ、かつ該
端間を略平面に形成させることを′１カ徴としている。
第３図ｆａｔないし第３図（ｄｌは、電解コンデンサを
例に採り、この発明による製造工程を追って説明する説
明図である。
例に採り、この発明による製造工程を追って説明する説
明図である。
電解コンデンサは、第３図（ａｌに示したように、電極
箔と電解紙とを巻回した後、電；うヱ液を含浸して製造
したコンデンサ素子１を、アルミニウム等からなる外装
ケース３に収納し、該外装ケース３の開口部をＦｉｉｔ
性ゴム等の封口部材４で封止して型造する。また、コン
デンサ素子１から導出したリード線５は、前記封口部材
４を挿通させて外部に突出させる。
箔と電解紙とを巻回した後、電；うヱ液を含浸して製造
したコンデンサ素子１を、アルミニウム等からなる外装
ケース３に収納し、該外装ケース３の開口部をＦｉｉｔ
性ゴム等の封口部材４で封止して型造する。また、コン
デンサ素子１から導出したリード線５は、前記封口部材
４を挿通させて外部に突出させる。
次いで、電解コンデンサの端間から突出した端子リード
線５の先端部分６を、折曲加工により電解コンデンサ本
体の端面と平行に位置させる。
線５の先端部分６を、折曲加工により電解コンデンサ本
体の端面と平行に位置させる。
次いで、電解コンデンサの端面近傍に、第３は１（ｂｌ
に示すように、合成樹脂を注入するための円筒状の型具
７を装着する。型具７は、アルミニウム、鉄等の金属、
あるいは合成樹脂などの各種素材からなる筒状体、例え
ば、電解コンデンサに使用される外装スリーブのような
ものであってもよい。
に示すように、合成樹脂を注入するための円筒状の型具
７を装着する。型具７は、アルミニウム、鉄等の金属、
あるいは合成樹脂などの各種素材からなる筒状体、例え
ば、電解コンデンサに使用される外装スリーブのような
ものであってもよい。
また粘着テープ等を巻き付けてもよい。
核型具７に、第３図（Ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂
、もしくは紫外線硬化樹脂等の合成樹脂を注入した後、
熱処理もしくは紫外線照射により硬化処理を施す。該合
成樹脂は、前記折曲加工を施された端子リード綿５の先
端部分６全体を覆い、電解コンデンサ本体の端面に合成
樹脂層２を形成する。
、もしくは紫外線硬化樹脂等の合成樹脂を注入した後、
熱処理もしくは紫外線照射により硬化処理を施す。該合
成樹脂は、前記折曲加工を施された端子リード綿５の先
端部分６全体を覆い、電解コンデンサ本体の端面に合成
樹脂層２を形成する。
次いで合成ＩＭ脂層２が硬化した後、第３図［ｄ）に示
したように、前記型具７を除去した合成樹脂層２の端面
を切断、あるいは研廚等の切削加工を施して平坦化する
。このとき、平坦化された合成樹脂層２の端間には、前
記端子リード線５の先端部分６を露出させる。
したように、前記型具７を除去した合成樹脂層２の端面
を切断、あるいは研廚等の切削加工を施して平坦化する
。このとき、平坦化された合成樹脂層２の端間には、前
記端子リード線５の先端部分６を露出させる。
なお、端子’Ｊ −Ｆ’線５の先端部分６を、予めｔｒ
Ｍ平状にプレス加工し、基板との当接面を拡大してもよ
い。
Ｍ平状にプレス加工し、基板との当接面を拡大してもよ
い。
また型具７は、合成樹脂２が硬化した後、そのまま残存
させて、切削加工を施してもよい。この場合、製造工程
の簡略化を図ることができる。
させて、切削加工を施してもよい。この場合、製造工程
の簡略化を図ることができる。
第１図は、電解コンデンサを例に採り、この発明により
完成した電子部品の１１“ｌ′）造を示した断面図であ
る。
完成した電子部品の１１“ｌ′）造を示した断面図であ
る。
電解コンデンサの端面には、合成樹脂層２が配置されて
いる。該合成樹脂層２の端面ば、切削加工により、コン
デンサ素子Ｉから導出された端子リード線５の先端部分
６が露出しているとともに、平坦面を形成しているので
、電解コンデンサ本体の自立を可能とする。また、端子
リード線５の先◇Ｗｉｊ部分６は、電解コンデンサが装
着されるフェイスボンディング基板のプリント配線と当
接することになり、電解コンデンサとプリント配線とを
電気的に接続することが可能となる。
いる。該合成樹脂層２の端面ば、切削加工により、コン
デンサ素子Ｉから導出された端子リード線５の先端部分
６が露出しているとともに、平坦面を形成しているので
、電解コンデンサ本体の自立を可能とする。また、端子
リード線５の先◇Ｗｉｊ部分６は、電解コンデンサが装
着されるフェイスボンディング基板のプリント配線と当
接することになり、電解コンデンサとプリント配線とを
電気的に接続することが可能となる。
以上のように、この発明は、電子部品の端面から導出し
た端子リード線を、電子部品の端面と平行に折曲する工
程と、電子部品の端間に、端面周縁を囲わ°５する型具
を被嵌した後、該型具に熱硬化性樹脂もしくは紫外線硬
化（６１脂、熱可塑性樹脂等の合成樹脂を注入して、電
子部品の端面に、前記な：；１子リーす綿が埋設された
合成樹脂層を形成する工ｆ？と、合成１１１１脂層が硬
化して、型具を除去した後、該合成樹脂層の端面を切削
する工程とからなり、合成樹脂層に埋設された端子リー
ト線を、切削工程により、合成樹脂層の端面に露出させ
、かつ略平面を形成させることを特徴としているので、
従来の電子部品の＋１４造工程を変更することなく、フ
ェイスボンディング基板に搭載可能な電子部品を製造す
ることができる。
た端子リード線を、電子部品の端面と平行に折曲する工
程と、電子部品の端間に、端面周縁を囲わ°５する型具
を被嵌した後、該型具に熱硬化性樹脂もしくは紫外線硬
化（６１脂、熱可塑性樹脂等の合成樹脂を注入して、電
子部品の端面に、前記な：；１子リーす綿が埋設された
合成樹脂層を形成する工ｆ？と、合成１１１１脂層が硬
化して、型具を除去した後、該合成樹脂層の端面を切削
する工程とからなり、合成樹脂層に埋設された端子リー
ト線を、切削工程により、合成樹脂層の端面に露出させ
、かつ略平面を形成させることを特徴としているので、
従来の電子部品の＋１４造工程を変更することなく、フ
ェイスボンディング基板に搭載可能な電子部品を製造す
ることができる。
また、この発明により製造された電子部品の端面部には
、合成樹脂層が形成されているので、リフロー処理にお
ける熱が伝わりにくく、電子部品の電気的特性に影Ｕを
及ぼす股がない。
、合成樹脂層が形成されているので、リフロー処理にお
ける熱が伝わりにくく、電子部品の電気的特性に影Ｕを
及ぼす股がない。
また、端子リード線は、予め折曲されているので、従来
のリードレス電子部品のように、折曲加工時に破損する
こともなく、工程歩留りを向上させることができる。
のリードレス電子部品のように、折曲加工時に破損する
こともなく、工程歩留りを向上させることができる。
なお、前記実施例においては、この発明による製造方法
を、電解コンデンサを例に採り説明したが、他の電子部
品にも応用することができることは言うまでもない。
を、電解コンデンサを例に採り説明したが、他の電子部
品にも応用することができることは言うまでもない。
以上この発明は、従来の製造工程をを変更することなく
、フェイスポンディング基板に載置することができる電
子部品を製造する有益な発明である。
、フェイスポンディング基板に載置することができる電
子部品を製造する有益な発明である。
第１図はこの発明により完成した電子部品の構造を示し
た断面図である。第２図は、従来のり−ドレス型電子部
品を（１Ｎ造を示す断面図、第３図ｆａｔないし第３図
Ｆｄｌは、この発明を製造工程を追って説明した部分断
面図である。 ■・・コンデンサ素子、２・・合成樹脂層、３・・外装
ケース、ｌｌ・・封口体、 ５．９・・端子リード線、６・・先端部、７・・型具、
８・・外装樹脂、１０・・リードフレー１、。 特 許 出 願 人 日本ケミコン株式会社 第１図 第２図 第３図
た断面図である。第２図は、従来のり−ドレス型電子部
品を（１Ｎ造を示す断面図、第３図ｆａｔないし第３図
Ｆｄｌは、この発明を製造工程を追って説明した部分断
面図である。 ■・・コンデンサ素子、２・・合成樹脂層、３・・外装
ケース、ｌｌ・・封口体、 ５．９・・端子リード線、６・・先端部、７・・型具、
８・・外装樹脂、１０・・リードフレー１、。 特 許 出 願 人 日本ケミコン株式会社 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 電子部品の端面から導出した端子リード線を、電子部品
の端面と平行に折曲する工程と、電子部品の端面に、該
端面の周縁を囲繞する型具を被嵌した後、該型具に合成
樹脂を注入して、電子部品の端面に、前記端子リード線
が埋設された合成樹脂層を形成する工程と、合成樹脂層
が硬化した後、該合成樹脂層の端面を切削する工程とか
らなり、合成樹脂層に埋設された端子リード線を、切削
工程により、合成樹脂層の端面に露出させ、かつ略平面
を形成させることを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18242084A JPH0240206B2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | Denshibuhinnoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18242084A JPH0240206B2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | Denshibuhinnoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159817A true JPS6159817A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH0240206B2 JPH0240206B2 (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=16117968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18242084A Expired - Lifetime JPH0240206B2 (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | Denshibuhinnoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0240206B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8327917B2 (en) | 2008-02-25 | 2012-12-11 | Nippon Steel Corporation | Apparatus for producing amorphous alloy foil strip and method for producing amorphous alloy foil strip |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3764863B2 (ja) | 2001-11-06 | 2006-04-12 | 株式会社シュア製作所 | 押しボタン施錠装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18242084A patent/JPH0240206B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8327917B2 (en) | 2008-02-25 | 2012-12-11 | Nippon Steel Corporation | Apparatus for producing amorphous alloy foil strip and method for producing amorphous alloy foil strip |
| US8602086B2 (en) | 2008-02-25 | 2013-12-10 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Apparatus for producing amorphous alloy foil strip and method for producing amorphous alloy foil strip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240206B2 (ja) | 1990-09-10 |
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