JPS62166509A - モ−ルドコンデンサとその製造方法 - Google Patents
モ−ルドコンデンサとその製造方法Info
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- JPS62166509A JPS62166509A JP975886A JP975886A JPS62166509A JP S62166509 A JPS62166509 A JP S62166509A JP 975886 A JP975886 A JP 975886A JP 975886 A JP975886 A JP 975886A JP S62166509 A JPS62166509 A JP S62166509A
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- capacitor
- capacitor element
- molded
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- resin
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はコンデンサ素子に絶縁油を含浸したモールドコ
ンデンサとその！Ｊ造方法に関するものである。
ンデンサとその！Ｊ造方法に関するものである。
（従来の技術）
コンデンサ素子に絶縁油を含浸した高圧オイルコンデン
サ等は、従来、金属ケースを外装として用いている。
サ等は、従来、金属ケースを外装として用いている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、金属ケースは、コンデンサ素子と金属ケースと
の間に絶縁紙を介在させる等、絶縁の構造が複雑になり
製造が困難である欠点があった。
の間に絶縁紙を介在させる等、絶縁の構造が複雑になり
製造が困難である欠点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し安価で製）古の容易なモ
ールドコンデンサの提供を目的とするものである。
ールドコンデンサの提供を目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子が樹脂モールドにより被覆されたモールドコンデンサ
において、コンデンサ素子端面に形成された空隙部と、
該空隙部と前記コンデンサ素子とに充填された絶縁油と
を有することを特徴とするモールドコンデンサを提供す
るものである。
子が樹脂モールドにより被覆されたモールドコンデンサ
において、コンデンサ素子端面に形成された空隙部と、
該空隙部と前記コンデンサ素子とに充填された絶縁油と
を有することを特徴とするモールドコンデンサを提供す
るものである。
本発明は、また、上記の目的を達成するために、コンデ
ンサ素子に樹脂モールドしたモールドコンデンサの製造
方法において、コンデンサ素子端面に空隙部を形成する
とともに孔を形成して樹脂モールドする工程と、該工程
後に前記孔から絶縁油を注入する工程と、該工程後に前
記孔を密閉する工程を行なうことを特徴とするモールド
コンデンサのＩＪ ａ方法を提供するものである。
ンサ素子に樹脂モールドしたモールドコンデンサの製造
方法において、コンデンサ素子端面に空隙部を形成する
とともに孔を形成して樹脂モールドする工程と、該工程
後に前記孔から絶縁油を注入する工程と、該工程後に前
記孔を密閉する工程を行なうことを特徴とするモールド
コンデンサのＩＪ ａ方法を提供するものである。
〈作用）
本発明によれば、モールドにより外装を形成しているた
めに絶縁紙等を用いることなく絶縁構造が簡単であり！
１１３ｉ！ｉが容易になる。
めに絶縁紙等を用いることなく絶縁構造が簡単であり！
１１３ｉ！ｉが容易になる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図において、１は金属化フィルムを巻回し端面にメ
タリコン２を設けたコンデンサ素子である。３はエポキ
シ等の樹脂をインジェクションモールドした外装である
。４は、コンデンサ素子１のメタリコン２に半田接続さ
れた鍔部５を有する金１７Ｋｇのキャップであり、貫通
孔６を有し、コンデンサ素子１の端面に空隙部７を形成
している。
タリコン２を設けたコンデンサ素子である。３はエポキ
シ等の樹脂をインジェクションモールドした外装である
。４は、コンデンサ素子１のメタリコン２に半田接続さ
れた鍔部５を有する金１７Ｋｇのキャップであり、貫通
孔６を有し、コンデンサ素子１の端面に空隙部７を形成
している。
８は、貫通孔６と対向して外装３に設けられた孔であり
、絶縁油を注入後、溶融して密閉される。
、絶縁油を注入後、溶融して密閉される。
９はメタリコン２に接続され、外装３外に引き出された
端子である。
端子である。
次に、上記実施例の製造方法を述べる。
先ず、金属化フィルムを巻回し、両端面にメタリコン２
を設け、端子９を接続してコンデンサ素子１を形成する
。コンデンサ素子１を形成後、メタリコン２にキャップ
４を接続する。キャップ４を接続後、コンデンサ素子１
を第２図に示す通り、金型１０内に載置する。金型１０
には、取り外し自在にノズル１１が設けられており、ノ
ズル１１の先端は密封され先端部の周面に射出孔１２が
設けられ、この射出孔１２からエポキシ等の樹脂を噴出
する。樹脂を硬化後、ノズル１１を金型１０外に引き出
して、コンデンサ１３を取り出す。コンデンサ１３を金
型１０外に取り出し後、孔８から絶縁油を注入してコン
デンサ素子１に含浸する。
を設け、端子９を接続してコンデンサ素子１を形成する
。コンデンサ素子１を形成後、メタリコン２にキャップ
４を接続する。キャップ４を接続後、コンデンサ素子１
を第２図に示す通り、金型１０内に載置する。金型１０
には、取り外し自在にノズル１１が設けられており、ノ
ズル１１の先端は密封され先端部の周面に射出孔１２が
設けられ、この射出孔１２からエポキシ等の樹脂を噴出
する。樹脂を硬化後、ノズル１１を金型１０外に引き出
して、コンデンサ１３を取り出す。コンデンサ１３を金
型１０外に取り出し後、孔８から絶縁油を注入してコン
デンサ素子１に含浸する。
コンデンサ素子１に絶縁油を含浸後、孔８の外装３表面
部を溶融して孔８を密閉する。
部を溶融して孔８を密閉する。
すなわち、本発明によれば、金属ケースと異なり絶縁紙
等による絶縁を必要とせず、製造が容易になる。
等による絶縁を必要とせず、製造が容易になる。
なお、外装３に設けた孔８はネジ等の栓によって密閉し
てもよい。
てもよい。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、外装を樹脂モールドで形
成しているために製造が容易なモールドコンデンサ及び
その製造方法が得られる。
成しているために製造が容易なモールドコンデンサ及び
その製造方法が得られる。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図〜第３図
は本発明の実施例の製造工程を示し、第２図はモールド
中の断面図、第３図は絶縁油含浸中の断面図を示す。 １・・・コンデンサ素子、 ３・・・外装、７・・・空
隙部、 ８・・・孔、 １３・・・コンデンサ。 第１図 第２図
は本発明の実施例の製造工程を示し、第２図はモールド
中の断面図、第３図は絶縁油含浸中の断面図を示す。 １・・・コンデンサ素子、 ３・・・外装、７・・・空
隙部、 ８・・・孔、 １３・・・コンデンサ。 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）コンデンサ素子が樹脂モールドにより被覆された
モールドコンデンサにおいて、コンデンサ素子端面に形
成された空隙部と、該空隙部と前記コンデンサ素子とに
充填された絶縁油とを有することを特徴とするモールド
コンデンサ。 - （２）コンデンサ素子に樹脂モールドしたモールドコン
デンサの製造方法において、コンデンサ素子端面に空隙
部を形成するとともに孔を形成して樹脂モールドする工
程と、該工程後に前記孔から絶縁油を注入する工程と、
該工程後に前記孔を密閉する工程を行なうことを特徴と
するモールドコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP975886A JPS62166509A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | モ−ルドコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP975886A JPS62166509A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | モ−ルドコンデンサとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62166509A true JPS62166509A (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=11729180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP975886A Pending JPS62166509A (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | モ−ルドコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62166509A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04103394U (ja) * | 1991-01-16 | 1992-09-07 | アイワ株式会社 | オーデイオ装置 |
-
1986
- 1986-01-20 JP JP975886A patent/JPS62166509A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04103394U (ja) * | 1991-01-16 | 1992-09-07 | アイワ株式会社 | オーデイオ装置 |
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