JPH06170887A - 樹脂モールドタイプ電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品素子の形状が複雑であっても小型の
樹脂モールドタイプ電子部品を提供することを可能とす
る電子部品の製造方法を得る。 【構成】 上面及び一方側面が開かれた形状の凹部１１
ａを有する第１の金型１１の該凹部１１ａ内にコイル素
子１２の側面１４ａが側面１１からはみでるようにコイ
ル素子１２を配置し、第２の金型１７の側面１７ｃによ
りコイル素子１２を押動し、第２の金型１７と凹部１１
ａとで構成される空間内にコイル素子１２を位置決めし
て該空間２０内に樹脂を注入することにより樹脂モール
ド層を形成する、樹脂モールドタイプ電子部品の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品素子の外側に
樹脂モールド層が形成された樹脂モールドタイプ電子部
品の製造方法に関し、特に、金属端子を使用することな
くチップ型の電子部品を構成し得る樹脂モールドタイプ
電子部品の製造方法に関する。

【０００１】

【従来の技術】チップ型コイルのように、比較的複雑な
形状を有する電子部品素子では、金属端子を用いなけれ
ば樹脂モールド型のチップ型電子部品を構成することが
困難であった。これを、図９を参照して説明する。

【０００２】図９（ａ）は、従来のモールドタイプのチ
ップ型コイル部品の一例を示す断面図である。チップ型
コイル部品１は、コア２の周囲に巻線３を巻回して成る
コイル素子４を用いて構成されている。コイル素子４の
下面には、巻線３の両端に電気的に接続された金属端子
５ａ，５ｂが固定されており、金属端子５ａ，５ｂの下
面を除いた残りの部分が、樹脂モールド層６で被覆され
ている。

【０００３】また、図９（ｂ）に示すチップ型コイル部
品７では、コイル素子４の下面に略コの字状に折り曲げ
られた金属端子８ａ，８ｂが固定されており、該金属端
子８ａ，８ｂの最下面及び側面を外部に露出するように
して、残りの部分を被覆するように樹脂モールド層６が
形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記コイル部品１，７
では、何れにおいても金型内において金属端子５ａ，５
ｂ，８ａ，８ｂにコイル素子４を保持させた状態で樹脂
モールドを行わねばならなかった。そのため、全体とし
ての形状がかなり大きく成らざるを得ず、かつ樹脂モー
ルド層６を構成する樹脂材料をかなりの量必要とするた
め、コストが高くつくという問題があった。

【０００５】上記コイル部品１，７に比べて小型の樹脂
モールドタイプのチップ型コイル部品を得るには、金属
端子５ａ，５ｂ，８ａ，８ｂの代わりに端子電極を形成
し、直接コイル素子４の周囲に薄い樹脂モールド層を形
成すれば良いと考えられる。しかしながら、コイル素子
４は、その寸法ばらつきが比較的大きいので、コイル素
子４を金型内に配置して樹脂モールド層を成形した場
合、樹脂モールド層を所望通りにコイル素子４の周囲に
形成することができなかった。また、端子電極の外表面
に樹脂モールド層を構成している樹脂材料が付着すると
いう問題もあった。

【０００６】本発明の目的は、電子部品素子の外側に樹
脂モールド層が形成されており、かつ端子電極が外表面
に露出されている小型の樹脂モールドタイプ電子部品を
安価にかつ確実に製造し得る方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品素子
の外側に樹脂モールド層が形成されておりかつ端子電極
が外表面に露出されている樹脂モールドタイプ電子部品
の製造方法であって、上面及び一方側面が開かれた形状
の凹部を有する第１の金型を用意し、前記第１の金型の
凹部に、電子部品素子の側面の少なくとも一部が第１の
金型の前記一方側面から外方にはみ出るようにかつ前記
端子電極の形成されている面が上側となるように、該電
子部品素子を配置し、前記第１の金型の一方側面からは
み出している電子部品素子を第２の金型により押動し、
電子部品素子の前記側面が第１の金型の前記一方側面と
面一または該一方側面より内側となるように、電子部品
素子を少なくとも第１の金型の凹部及び第２の金型で構
成されている空間内に位置決めし、前記空間内に樹脂を
注入して樹脂モールド層を形成する各工程を備えること
を特徴とする樹脂モールドタイプ電子部品の製造方法で
ある。

【０００８】また、上記樹脂モールド層を形成するため
の空間の形成にあたり、請求項２に記載の発明のよう
に、前記樹脂モールド層の形成により端子電極表面上を
覆う縦バリを形成するように、前記第１，第２の金型に
加えて、該縦バリの形状に応じた第３の金型を用いて樹
脂モールド層形成用の前記空間を構成し、該空間内に樹
脂を注入して樹脂モールド層と共に前記縦バリを形成
し、前記縦バリを除去することにより端子電極表面を露
出させる各工程をさらに備えてもよい。

【０００９】

【作用】本発明では、第１の金型の凹部に電子部品素子
の側面の少なくとも一部が第１の金型の一方側面から外
側にはみ出るように配置され、第２の金型により電子部
品素子の側面が押動され、電子部品素子の側面が第１の
金型の一方側面と面一または該一方側面より内側となる
ように、電子部品素子が第１の金型の凹部と第２の金型
とで構成される空間内に位置決めされ、その状態で樹脂
注入により樹脂モールド層が形成される。従って、たと
えばコイル素子のような複雑な形状の電子部品であって
も、その周囲に樹脂モールド層を確実にかつ比較的薄く
形成することができる。

【００１０】すなわち、本発明では、電子部品素子の金
型内における位置決めが、上記第１の金型及び第２の金
型により電子部品素子の大きさのばらつきの如何に関わ
らず確実に行われ得るため、並びに金属端子を用いる必
要がないため、全体形状を大型化することなく樹脂モー
ルド層を形成することができる。

【００１１】また、請求項２に記載のように、樹脂モー
ルド層を形成するにあたり、端子出表面を覆う縦バリを
形成しておき、しかるのち該縦バリを除去することによ
り端子電極表面を露出させてもよい。すなわち、あらか
じめ端子電極表面から除去が容易な上記縦バリを樹脂モ
ールド層の形成に際して形成しておくことにより、該縦
バリの除去により端子電極表面を確実に露出させること
ができる。

【００１２】

【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明すること
により、本発明を明らかにする。本実施例は、図９に示
した従来例と同様にチップ型コイル素子を用いて樹脂モ
ールドタイプのチップ型コイルを製造する方法に関す
る。まず、図１（ａ）に示すように、第１の金型１１の
凹部１１ａ内にコイル素子１２を配置する。第１の金型
１１は、図１（ａ）及び図１（ａ）の矢印Ａ方向に見た
断面図である図２から明らかなように、上方及び一方側
面１１ｂに向かって開いた形状の凹部１１ａを有する。

【００１３】上記凹部１１ａの底面１１ｃ上にコイル素
子１２が載置されている。コイル素子１２は、コア部１
２ａとフランジ部１３，１４とを有し、コア部１２ａの
周囲に巻線１５が巻回されている。巻線１５の両端は、
上方に位置されるフランジ部１３に形成された端子電極
１６ａ，１６ｂ（図２及び図５参照）に電気的に接続さ
れている。

【００１４】他方、第１の金型１１の側方に第２の金型
１７が配置されている。第２の金型１７は、中間高さ位
置に段部１７ａを有し、該段部１７ａにより、側面が、
上方の側面部１７ｂと、第１の金型１１側に突出された
下方の側面部１７ｃとに分けられている。

【００１５】図５は、上記図１（ａ）に示すようにコイ
ル素子１２を配置した状態を示す平面図である。図２を
参照して、凹部１１ａの底面１１ｃには、両端に傾斜面
１８ａ，１８ｂが形成されている。傾斜面１８ａ，１８
ｂは、凹部１１ａ内にコイル素子１２を投入した状態に
おいて、図５のＹ方向における位置決めを果たすために
設けられている。すなわち、傾斜面１８ａ，１８ｂが設
けられている為、挿入されたコイル素子１２は、傾斜面
１８ａ，１８ｂに沿って移動し、Ｙ方向において凹部１
１ａの中心に確実に位置決めされる。

【００１６】次に、第２の金型１７を第１の金型１１側
に移動し、第２の金型１７の側面部１７ｃをコイル素子
１２のフランジ部１４の側面１４ａに当接させ、さらに
そのままコイル素子１２を横方向に押動し、フランジ部
１４の側面１４ａと第１の金型１１の側面１１ｂとが面
一となるように、コイル素子１２の図５のＸ方向におけ
る位置決めを行う。

【００１７】上記のように第２の金型１７によりコイル
素子１２を位置決めした状態では、図１（ｂ）に示すよ
うに、コイル素子１２の周囲に第１の金型１１の凹部１
１ａと第２の金型１７とにより構成される空間２０が形
成される。

【００１８】次に、図２に示すように、上方から第３の
金型２１を第１，第２の金型１１，１７上に当接させ、
さらに下端に一対の下方に突出された爪を有する第４の
金型２２を降下させ、該爪をフランジ部１３の上面に食
い込ませることによりコイル素子１２を上記空間２０内
に位置決めされた状態で固定する。このようにして、空
間２０が閉成され、該空間２０内に樹脂を注入すること
により樹脂モールド層を形成する。

【００１９】コイル素子１２の周囲に樹脂モールド層が
形成された成形品を、図３に斜視図で示す。得られた成
形品２３では、図２に示した空間２０に応じた外形を有
する樹脂モールド層２４が上記コイル素子１２（図１〜
図２参照）の周囲に形成されている。もっとも、図１
（ｂ）から明らかなように、フランジ部１４の一方側面
には、第２の金型１７の側面１７ｃが当接されていたた
め、該フランジ部１４の一方側面は図３に示すように露
出されている。

【００２０】次に、図３から明らかなように、本実施例
では、第４の金型２２が傾斜面２２ａ，２２ｂを有して
いるので、図示のような三角柱状の縦バリ２５，２６が
形成されている。この縦バリ２５，２６は、図示のよう
に扁平な三角柱形状を有している為、図３の矢印Ｃ，Ｄ
方向に力を加えることにより、容易に取り除くことがで
きる。縦バリ２５，２６を上記のようにして除去するこ
とにより、図４に示すチップ型コイル部品２７を得るこ
とができる。すなわち、上記縦バリ２５，２６の除去に
より、前述したフランジ部１３の上面に形成されていた
端子電極１６ａ，１６ｂが露出される。よって、図４に
示したチップ型コイル部品２７を、上下逆転することに
より、プリント回路基板等に端子電極１６ａ，１６ｂを
利用して面実装することができる。

【００２１】なお、図３において、２４ａは爪跡を示
し、該爪跡は図２に示した第４の金型２２に形成された
爪の形状に応じて形成されるものであり、該爪跡２４ａ
が形成されているため、本実施例では、縦バリ２５，２
６の除去が該爪跡に２４ａを起点として確実に行われ得
る。

【００２２】また、本実施例で得られたチップ型コイル
部品２７では、フランジ部１４においては、一方側面の
外側に樹脂モールド層が形成されていない。従って、図
６（ａ）に水平方向断面図で示すように、フランジ部１
４の一方側面に樹脂モールド層２４が存在しないため、
樹脂モールド層２４を構成している合成樹脂とフランジ
部１４を構成している材料との線膨張差によるストレス
が開放されやすい。すなわち、フランジ部１４の四側面
の全てを覆うように樹脂モールド層２４を形成した場合
には、図６（ｂ）に示すように、フランジ部１４を構成
している材料と樹脂モールド層２４を構成している材料
との線膨張差によるストレスにより樹脂モールド層２４
にクラックが生じやすいが、本実施例では、このような
クラックは生じ難い。

【００２３】上記実施例では、第２の金型１７として、
段部１７ａを境として、上方の側面部１７ｂと、下方の
側面部１７ｃとに分けられた側面を有する第２の金型１
７を用いたが、図７及び図８に示す第２の金型３１，３
２を用いてもよい。すなわち、図７に示した第２の金型
３１は、側方に突出した突出部３１ａを有するが、該突
出部３１ａの先端により図２に示したコイル素子１２の
フランジ部１４の側面を押動するようにしてもよい。

【００２４】また、図８に示す第２の金型３２は、下端
面から上方に延びる傾斜面３２ａを有する。図１に示し
たチップ型コイル素子１２の上方から第２の金型３２を
降下させ、傾斜面３２ａによりフランジ部１３を右方に
移動させ、側面部３２ｂとフランジ部１３の側面とを当
接させる状態とすることにより、上記実施例と同様にし
てコイル素子１２の位置決めを行うことができる。

【００２５】なお、本発明において用いる樹脂モールド
層を構成する材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂の何れをも用いることができ、かつ成形法について
も、トランスファ成形、射出成形等の成形方法の如何に
関わらず利用することができる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、第１の金型の一方側面
から外側にはみ出るように上記凹部内に電子部品素子を
配置した状態で、第２の金型により電子部品素子が第１
の金型の一方側面と面一または該一方側面よりも内側と
なるように位置決めされ、その状態で樹脂モールド層が
形成される。従って、例えばコイル素子のような複雑な
形状の電子部品素子であっても、その周囲に確実に比較
的薄い樹脂モールド層を形成することができ、小型の樹
脂モールドタイプ電子部品を得ることができる。

【００２７】また、請求項２に記載のように、樹脂モー
ルド層の形成にあたり、端子電極表面を覆う縦バリを形
成しておけば、該縦バリを後行程において除去すること
により端子電極表面を確実に露出させることができる。
従って、金属端子を用いない小型の樹脂モールド電子部
品であって、端子電極表面が確実に露出された樹脂モー
ルドタイプ電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、実施例におい
てコイル素子を凹部内に配置した状態及び第２の金型に
よりコイル素子を位置決めした状態を示す各断面図。

【図２】図１（ａ）の矢印Ａ方向からみた断面図。

【図３】実施例において得られた成形品を示す斜視図。

【図４】図３に示した成形品から縦バリを除去して得ら
れたチップ型コイル部品を示す斜視図。

【図５】図１（ａ）に示した状態の平面図。

【図６】（ａ）は実施例で得られたチップ型コイル部品
の一方のフランジ部における水平方向断面図であり、
（ｂ）はフランジ部の両側面の全てに樹脂モールド層を
形成した場合の水平方向断面図。

【図７】第２の金型の他の例を説明するための断面図。

【図８】第２の金型のさらに他の例を説明するための断
面図。

【図９】（ａ），（ｂ）は、それぞれ、従来の樹脂モー
ルドタイプチップ型コイル部品の構造を説明するための
各断面図。

【符号の説明】

１１…第１の金型 １１ａ…凹部 １１ｂ…第１の金型の一方側面 １２…電子部品素子としてのコイル素子 １７…第２の金型 ２０…空間

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素子の外側に樹脂モールド層が
   形成されており、かつ端子電極が外表面に露出されてい
   る樹脂モールドタイプ電子部品の製造方法であって、 上面及び一方側面が開かれた形状の凹部を有する第１の
   金型を用意し、 前記第１の金型の凹部に、電子部品素子の側面の少なく
   とも一部が第１の金型の前記一方側面から外方にはみ出
   るようにかつ前記端子電極の形成されている面が上側に
   位置するように該電子部品素子を配置し、 前記第１の金型の前記一方側面からはみ出ている電子部
   品素子を第２の金型により押動し、電子部品素子の前記
   側面が第１の金型の前記一方側面と面一または該一方側
   面よりも内側となるように、前記電子部品素子を少なく
   とも第１の金型の凹部及び第２の金型とで構成される空
   間内に位置決めし、 前記空間内に樹脂を注入して樹脂モールド層を形成する
   ことを特徴とする、樹脂モールドタイプ電子部品の製造
   方法。
2. 【請求項２】前記樹脂モールド層の形成により端子電極
   表面上を覆う縦バリを形成するように、前記第１，第２
   の金型に加えて、該縦バリの形状に応じた第３の金型を
   用いて樹脂モールド層形成用の前記空間を構成し、該空
   間内に樹脂を注入して樹脂モールド層と共に前記縦バリ
   を形成し、 前記縦バリを除去することにより端子電極表面を露出さ
   せる各工程をさらに備える、請求項１に記載の樹脂モー
   ルドタイプ電子部品の製造方法。