JPS63218313A - 電子部品の外装体成型方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品の周囲を覆う外装体の成型方法に
関する。

〔従来の技術〕

第３図と第４図は、樹脂製の外装体を存するＬＣフィル
タを示したものであるが、この一般的な製造方法につい
て説明すると、コ字形に折り曲げたリード線３の両端部
３ａ、　３ａに、電子部品１，１として、中心軸上に貫
通孔２，２を有する円柱形のフェライトビーズを差し込
む。さらに、この中間部にコンデンサ６の一方の電極を
直接またはこれに通じるリード線を半田付けする。そし
て、電子部品１．１とコンデンサ６とを図示してない型
の中に配置し、該型の中で外装体４を成型する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記外装体４は、電子部品１．１やコンデンサ６を保護
すると共に、絶縁性を確保するためのものである。従っ
て、電子部品１．１やコンデンサ６は、外装体４の中に
完全ま埋没させるのが望ましい。

しかし、成型時にリード線３を型の間に正確に保持して
おいても、電子部品１．１のリード線３に対するがたや
、リード線３の曲がり等によって、電子部品１．１が型
の中央からずれることが多くある。このため、電子部品
１．１が外装体４の中心からずれたり、或いは第３図や
第４図で示すように、斜めに傾いた状態で埋没され、電
子部品１，１の一部が外装体４から露出することがある
。

そうすると、外観上見苦しいだけでなり、衝撃等によっ
て露出部において電子部品１．１が破損されたり、或い
はプリント基板への実装時に、同露出部が他の電子部品
と接触し、短絡等のトラブルを引き起こす。

この発明は、従来の外装体成型方法における上記の問題
点を解決するためなされたもので。

電子部品が外装体のはソ゛中央部に、正しい姿勢で埋設
される方法を提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

即ち、この発明の方法を第１図と第２図の符号を引用し
ながら説明すると、内側に突起１６゜１６が形成された
型１５．１５の間に電子部品１１を配置し、該突起１６
．１６の間に電子部品１１を挟む。

この状態で型１５．１５の間に塑性状態の外装用素材ａ
を充填し、これを硬化させて外装体１４を成型する。

〔作　　　用〕

この方法では、電子部品１１．１１が型１５．１５の内
側に形成した突起１６．１６によって、型１５．１５の
中で、その壁面からこの突起１６．１６の高さだけ離さ
れた状態で固定される。従って、この状態で型１５．１
５の中に塑性状態の外装用素材ａを充填し、硬化させる
ことによって、電子部品１１が外装体１４の中央部に埋
没される。

なお、成型された外装体１４には、上記突起１６゜１６
の跡に穴１７．１７が形成される。

〔実　施　例〕

次に、第１図と第２図を参照しながら、この発明の実施
例について説明すると２図示の実施例は、電子部品１１
．１１としていわゆるフェライトビーズを使用したＬＣ
フィルタに、この発明を適用したものである。ここで外
装体１４は、上記電子部品１１．１１とコンデンサ１８
を一体的に覆うように成型される。

外装体１４を成型するための型１５．１５は上側の型１
５と下側の型１５とに別れた金型からなり、この対向す
る位置に突起１６．１６が設けられている。

型１５．１５を組み立てたときの突起１６．１６の間隔
は、電子部品１１の径に対応させである。

リード線１３をコ字形に曲げ、その平行な両端部１３ａ
、１３ａを電子部品１１．１１の貫通孔１２．１２に差
込み、電子部品１１．１１をリード線１３のコーナ部の
近くまでもってくる。

他方９両端からリード線１９．１９が延設されたコンデ
ンサ１９を用意し、この一方のリード線１９を短く切断
する。そして、コンデンサ１８を電子部品１１．１１の
間に平行に配置し、短く切断したリード線１９を上記リ
ード線１３のコーナ部の中間部に半田２０で導電固着す
る。

次に、上下の型１５．１５を組み立て、上記電子部品１
１．１１とコンデンサ１９とをこの中に配置し。

電子部品１１．１１を両側から上記突起１６．１６で挟
む。また、型１５．１５の間にリード線１３の両端部１
３ａ、　１３ａ　と、コンデンサ１８のリード線１９を
挟んで固定する。

この状態で、上記型１５．１５の中に溶融状態の樹脂や
未加硫のゴム等、塑性状態の外装成型用素材ａを充填し
、これを硬化させて外装体１４を成型する。

突起１６．１６は、電子部品１１．１１を安定して支持
できることを条件として、できるだけ細いことが望まし
い。これは、成型後に外装体１４に形成される穴１７．
１７・−の径をできるだけ細くするためである。また、
型１５．１５の分解の障害にならい限りにおいて、突起
１６．１６として、様々な形状のものを採用することが
できる。例えば。

半球形のもの２円錐形のもの、角錐形のもの等々である
。

なお、この発明は、上記実施例のようなＬＣフィルタの
外装体を成型する場合だけでなく。

コンデンサや抵抗環、様々な電子部品を覆うように外装
体を成型する場合に、広（適用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、この発明の方法によれば。

電子部品１１．１１が、外装体１４のほり中央に正しい
姿勢で埋没されるため、外装体１４の電子部品１１．１
１に対する保護機能や絶縁機能を充分発揮させることが
できると共に、外装体１４による所期の外観が得られる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例により成型された外装体を
一部切断し、切断前の形状を想像線で示した電子部品の
斜視図、第２図は、同実施例における型の内部を示す縦
断側面図、第３図は、従来の方法により成型された外装
体を一部切断し、切断前の形状を想像線で示した電子部
品の斜視図、第４図は、同電子部品の外装体を縦断した
側面図である。 １１・−電子部品　１３−　リード線　１４−外装体１
５−一・型　１６−突起

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品の周囲に外装体１４を成型する方法において、
   上記電子部品１１を挟むようにして対向配置した型１５
   、１５の対応する位置に突起１６、１６を形成し、該突
   起１６、１６の間に電子部品１１、１１を挟み、この状
   態で型１５、１５の間に塑性状態の外装用素材ａを充填
   し、これを硬化させて外装体１４を成型することを特徴
   とする電子部品の外装成型方法。