JPH0628218B2 - 表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置 - Google Patents
表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置Info
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- JPH0628218B2 JPH0628218B2 JP63171461A JP17146188A JPH0628218B2 JP H0628218 B2 JPH0628218 B2 JP H0628218B2 JP 63171461 A JP63171461 A JP 63171461A JP 17146188 A JP17146188 A JP 17146188A JP H0628218 B2 JPH0628218 B2 JP H0628218B2
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- terminal
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本願の発明は，表面実装用金属端子および半導体素子の
合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置に関する。
合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置に関する。
近時，家電・通信・産業用電子機器その他航空宇宙用等
の電子機器に関する技術は進歩し，電子機器産業は隆盛
となり機器の著しい普及が見られる。
の電子機器に関する技術は進歩し，電子機器産業は隆盛
となり機器の著しい普及が見られる。
このことは，電子機器の実装技術の改善によつて，それ
ら機器の組立てに必要な各構成素子の小型・軽量化，高
密度化が進み，組立ての自動化による工程数の低減化に
待つことが大きいといえる。
ら機器の組立てに必要な各構成素子の小型・軽量化，高
密度化が進み，組立ての自動化による工程数の低減化に
待つことが大きいといえる。
それは，従来，電子機器の各部素子の実装は，リード・
スルー実装によつていたが，漸次リードレスの各部素子
を使用して組立てを行う所謂表面実装方式に移行したた
め，部品の寸法精度も向上し，高密度化，組立ての自動
化の技術も改善されてきた。
スルー実装によつていたが，漸次リードレスの各部素子
を使用して組立てを行う所謂表面実装方式に移行したた
め，部品の寸法精度も向上し，高密度化，組立ての自動
化の技術も改善されてきた。
そして，機器の構成素子としての半導体回路素子または
コンデンサー等の受容素子は，防湿，耐熱，機械的耐衝
撃性等の必要からこれらをモールド封止して使用される
が，それらの各種素子類は金属端子によつて，モールド
外壁部に引出され露出した電極部を形成しなければなら
ないので，その電極部は，インサート成型に当り，第６
図に示すように，露出電極部のためのリード部を長めに
形成し，成型後に適宜の長さに切断して使用するか，ま
たはこれをモールド側壁部に沿つて折曲げるか，或い
は，この折曲げた部分をさらにモールド底部に折曲げて
電極部を形成する工程を経て生産される。
コンデンサー等の受容素子は，防湿，耐熱，機械的耐衝
撃性等の必要からこれらをモールド封止して使用される
が，それらの各種素子類は金属端子によつて，モールド
外壁部に引出され露出した電極部を形成しなければなら
ないので，その電極部は，インサート成型に当り，第６
図に示すように，露出電極部のためのリード部を長めに
形成し，成型後に適宜の長さに切断して使用するか，ま
たはこれをモールド側壁部に沿つて折曲げるか，或い
は，この折曲げた部分をさらにモールド底部に折曲げて
電極部を形成する工程を経て生産される。
したがつて，従来の生産方法では，成型後において，モ
ールド外壁に露出したリード部の切断及び折曲げ工程を
行うため，モールド後の端子内部に引張り及び曲げ応力
を受けることとなり，封入した素子と端子との間に変
形，その他機械的ずれを生じ導通不良の要因となり，さ
らに，成型後に行う端子に与える切断，折曲等の衝撃に
よつて，封止樹脂と端子との界面或いは上下樹脂間の接
着面のヒビや微小間隙を生じ，これに起因して浸水する
ことによる腐食等の障害発生のおそれがあり，さらに，
一層小形化された実装部品の成型後の切断，折曲工程は
加工技術的にも種々の困難性があり，その電極部形成上
のむらを生じやすく，後続するハンダ溶接作業にも影響
し，生産性が阻害されることとなり，安価に提供し難か
つた。
ールド外壁に露出したリード部の切断及び折曲げ工程を
行うため，モールド後の端子内部に引張り及び曲げ応力
を受けることとなり，封入した素子と端子との間に変
形，その他機械的ずれを生じ導通不良の要因となり，さ
らに，成型後に行う端子に与える切断，折曲等の衝撃に
よつて，封止樹脂と端子との界面或いは上下樹脂間の接
着面のヒビや微小間隙を生じ，これに起因して浸水する
ことによる腐食等の障害発生のおそれがあり，さらに，
一層小形化された実装部品の成型後の切断，折曲工程は
加工技術的にも種々の困難性があり，その電極部形成上
のむらを生じやすく，後続するハンダ溶接作業にも影響
し，生産性が阻害されることとなり，安価に提供し難か
つた。
そこで，本発明においては，成型終了後における端子の
切断工程を極力減少し，及び端子の折曲工程を省略する
ことによつて，端子を封入素子との導通不良の要因をな
くし，電極部における接続作業の各善（例えばマンハツ
タン現象の防止）並びに素子部品の一層の小型化による
高密度実装に貢献できるインサート成型方法及び装置を
供することを目的とするものである。
切断工程を極力減少し，及び端子の折曲工程を省略する
ことによつて，端子を封入素子との導通不良の要因をな
くし，電極部における接続作業の各善（例えばマンハツ
タン現象の防止）並びに素子部品の一層の小型化による
高密度実装に貢献できるインサート成型方法及び装置を
供することを目的とするものである。
上記の目的を達成するために，本発明の金属端子，素子
のインサート成型方法および装置においては，その金属
端子の構成は，フレーム部に繰返し連設された各リード
部のほぼ中央部に，断面概ね皿状（上向き）の折曲部を
形成してあり，成型に当つては，金型に設けた凹窩部
に，端子の折曲部を配置して型合わせするか，または，
金型の凹窩部の底部に，さらに端子の折曲部に対応した
凹溝を設け，該凹溝部に端子の折曲部を配置して型合わ
せすると共に，端子の両端面部より，中央折曲部の方向
に圧力を付与しながら合成樹脂材料を注入し成型し，成
型後，端子の両端部をモールド壁に沿つて切除すること
によつて，下面側に電極部を露出した成型品を供するこ
とを特徴とするものである。
のインサート成型方法および装置においては，その金属
端子の構成は，フレーム部に繰返し連設された各リード
部のほぼ中央部に，断面概ね皿状（上向き）の折曲部を
形成してあり，成型に当つては，金型に設けた凹窩部
に，端子の折曲部を配置して型合わせするか，または，
金型の凹窩部の底部に，さらに端子の折曲部に対応した
凹溝を設け，該凹溝部に端子の折曲部を配置して型合わ
せすると共に，端子の両端面部より，中央折曲部の方向
に圧力を付与しながら合成樹脂材料を注入し成型し，成
型後，端子の両端部をモールド壁に沿つて切除すること
によつて，下面側に電極部を露出した成型品を供するこ
とを特徴とするものである。
金属端子の各リード部の長手方向のほぼ中央部に，成型
前に予め設けた折曲部を，金型の凹窩部に配置し，或い
はまた，凹窩部の底部に，さらに該折曲部に対応せしめ
た凹溝を設け，折曲部を挿嵌して上方金型を型合わせ
し，および樹脂材料注入の際，端子の両端面部より，ア
ンギユラーピン機構を介して同期的に加圧することによ
つて，端子のリード部中央部の折曲部が下方底面側に圧
迫されることとなり，その折曲下縁部が，金型の凹窩部
の底面に密着状態となり，折曲部の下縁と凹窩部の底面
との間に，間隙部を生ぜしめないので注入材料が該接触
面に流入し或いは被膜状態となつて侵入することを防止
し，これによつて，該折曲部の下面は，水平状態を保つ
てモールド壁に露出し，電極部及び部品固定部を形成す
ることができる。
前に予め設けた折曲部を，金型の凹窩部に配置し，或い
はまた，凹窩部の底部に，さらに該折曲部に対応せしめ
た凹溝を設け，折曲部を挿嵌して上方金型を型合わせ
し，および樹脂材料注入の際，端子の両端面部より，ア
ンギユラーピン機構を介して同期的に加圧することによ
つて，端子のリード部中央部の折曲部が下方底面側に圧
迫されることとなり，その折曲下縁部が，金型の凹窩部
の底面に密着状態となり，折曲部の下縁と凹窩部の底面
との間に，間隙部を生ぜしめないので注入材料が該接触
面に流入し或いは被膜状態となつて侵入することを防止
し，これによつて，該折曲部の下面は，水平状態を保つ
てモールド壁に露出し，電極部及び部品固定部を形成す
ることができる。
実施例について図面を参照して説明する。
第１図において，本願の金属端子１は，フレーム部２に
繰返し連設された各リード部３，３のほぼ中央部に，断
面概ね皿状の折曲部４を形成してあり，そのリード部３
と折曲辺４ａとの内角５の角度を鈍角とし，実用的には
９５〜１００度とすることが望ましい。
繰返し連設された各リード部３，３のほぼ中央部に，断
面概ね皿状の折曲部４を形成してあり，そのリード部３
と折曲辺４ａとの内角５の角度を鈍角とし，実用的には
９５〜１００度とすることが望ましい。
また，別の実施態様として，第２図に示すように，折曲
部４の縁部に立上り部６，６を対設した一対の端子の該
立上り部６，６に半導体等の封入素子７を装架し封止で
きる構成としたことであり，さらに，第３図(b)に示す
ように，折曲部４の中央部底面部４ｂに，立上り部６ａ
を設け封入素子７の装着を容易にし，及び第３図ｃに示
すように，折曲部４の底部４ｂに立設した立上り部６ｂ
を，モールド部８の上面に設けた凹陥部９の底部９ａに
露出させ，該凹陥部９に露出した電極部１０に半導体，
コイル等の素子７ａを装着し，該素子７ａと一方側のリ
ード部３部を折曲した端部とを互いに接続し或いは外部
に引出すこともできる。
部４の縁部に立上り部６，６を対設した一対の端子の該
立上り部６，６に半導体等の封入素子７を装架し封止で
きる構成としたことであり，さらに，第３図(b)に示す
ように，折曲部４の中央部底面部４ｂに，立上り部６ａ
を設け封入素子７の装着を容易にし，及び第３図ｃに示
すように，折曲部４の底部４ｂに立設した立上り部６ｂ
を，モールド部８の上面に設けた凹陥部９の底部９ａに
露出させ，該凹陥部９に露出した電極部１０に半導体，
コイル等の素子７ａを装着し，該素子７ａと一方側のリ
ード部３部を折曲した端部とを互いに接続し或いは外部
に引出すこともできる。
上記実施例における下方金型の凹窩部１２の構成におい
て別の実施の態様として，凹窩部１２の底部に第１図
(c)に示すように，金属端子１のリード部３の折曲部４
に対応した形状の凹溝１２ａを設け，該凹溝１２ａ内
に，リード部３の折曲部４を挿嵌して位置ぎめ型合わせ
を行い所定の材料注入により成型することによつて，折
曲部４の底面部は，モールド部の底面より突出して露出
せしめ電極部を形成することもできる。
て別の実施の態様として，凹窩部１２の底部に第１図
(c)に示すように，金属端子１のリード部３の折曲部４
に対応した形状の凹溝１２ａを設け，該凹溝１２ａ内
に，リード部３の折曲部４を挿嵌して位置ぎめ型合わせ
を行い所定の材料注入により成型することによつて，折
曲部４の底面部は，モールド部の底面より突出して露出
せしめ電極部を形成することもできる。
次に，本発明における金属端子のインサート成型方法
は，第４図に示すように，フレーム部２に繰返し連設さ
れた各リード部３，３のほぼ中央部に断面概ね皿状の折
曲部４を設けた金属端子１を，下方金型１１に設けた凹
窩部１２に挿嵌すると共に，そのリード部３，３を下型
１１上面に配置し，固定型取付板１３に固設されたアン
ギユラーピン１４，固定側型板１５，可動側スライドコ
ア１６，１６とから構成されるアンギユラーピン機構１
７を介して，可動側スライドコア１６，１６が下型１１
との合わせ面にて，リード部３，３を挾持させると共
に，リード部３，３の両端部に面してスライドコア１
６，１６に細隙１９，１９を凹刻し，該細隙１９，１９
部に，リード部３，３の両端部を挿嵌し，かつ，該細隙
部１９，１９の端面にて，リード部３，３の両端面部を
押圧可能にするために，リード部３，３の端部の長さ
と，細隙１９，１９部の深さとを微調整し，上・下型の
型締めに際し，スライドコア１６，１６の前進に伴い，
該スライドコア１６，１６の細隙部１９，１９によつ
て，リード部３，３の両端面部を同期して加圧しながら
樹脂材料を注入する構成とする。
は，第４図に示すように，フレーム部２に繰返し連設さ
れた各リード部３，３のほぼ中央部に断面概ね皿状の折
曲部４を設けた金属端子１を，下方金型１１に設けた凹
窩部１２に挿嵌すると共に，そのリード部３，３を下型
１１上面に配置し，固定型取付板１３に固設されたアン
ギユラーピン１４，固定側型板１５，可動側スライドコ
ア１６，１６とから構成されるアンギユラーピン機構１
７を介して，可動側スライドコア１６，１６が下型１１
との合わせ面にて，リード部３，３を挾持させると共
に，リード部３，３の両端部に面してスライドコア１
６，１６に細隙１９，１９を凹刻し，該細隙１９，１９
部に，リード部３，３の両端部を挿嵌し，かつ，該細隙
部１９，１９の端面にて，リード部３，３の両端面部を
押圧可能にするために，リード部３，３の端部の長さ
と，細隙１９，１９部の深さとを微調整し，上・下型の
型締めに際し，スライドコア１６，１６の前進に伴い，
該スライドコア１６，１６の細隙部１９，１９によつ
て，リード部３，３の両端面部を同期して加圧しながら
樹脂材料を注入する構成とする。
上記により樹脂材料を注入後，樹脂材料の所定の硬化時
間の経過後，アンギユラーピン機構１７を作動させ，そ
のスライドコア１６，１６の後退に伴い下方金型１１と
スライドコア１６，１６との間に間隙を生ぜしめた際，
エジエクターピン機構１８の作動により，モールド部８
を上方に変位させると共に，モールド部８を摺動し，別
に連結した（図外）金属端子搬送機構を介して上記モー
ルド部に連設したモールド未了の金属端子１を上記所定
の下型１１の凹窩部１２に位置ぎめし，型締めを行い成
型作業を継続的に実施できる。
間の経過後，アンギユラーピン機構１７を作動させ，そ
のスライドコア１６，１６の後退に伴い下方金型１１と
スライドコア１６，１６との間に間隙を生ぜしめた際，
エジエクターピン機構１８の作動により，モールド部８
を上方に変位させると共に，モールド部８を摺動し，別
に連結した（図外）金属端子搬送機構を介して上記モー
ルド部に連設したモールド未了の金属端子１を上記所定
の下型１１の凹窩部１２に位置ぎめし，型締めを行い成
型作業を継続的に実施できる。
これによつて，金属端子１のリード部３，３がその両端
面より同期的に加圧された際，その中央部に設けた内角
５を鈍角とした折曲部４は下方方向に向つた圧力を受け
ることとなり，折曲部４の底面４ｂが下型１１の凹窩部
１２の底面との間に間隙部を生ぜしめず密着した状態を
保つて材料の注入が行われ，注入材料が凹窩部１２の底
面と折曲部４の底面４ｂとの間に流入したり，或いは被
膜状態となり侵入することを妨げ，後加工等によらず底
面（電極部）４ｂを露出させることができる。
面より同期的に加圧された際，その中央部に設けた内角
５を鈍角とした折曲部４は下方方向に向つた圧力を受け
ることとなり，折曲部４の底面４ｂが下型１１の凹窩部
１２の底面との間に間隙部を生ぜしめず密着した状態を
保つて材料の注入が行われ，注入材料が凹窩部１２の底
面と折曲部４の底面４ｂとの間に流入したり，或いは被
膜状態となり侵入することを妨げ，後加工等によらず底
面（電極部）４ｂを露出させることができる。
次に，上記アンギユラーピン機構の構成において別の実
施の態様として，第５図に示すように，アンギユラーピ
ン機構１７のスライドコア１６，１６の下型１１との合
わせ面のリード部３，３の両端部に，ばねハウジング２
０，２０を対設し，該ハウジング２０，２０の底壁部２
１，２１に発条弾発調整用の鍔部２２を具える調整ボー
ルト２３，２３を螺装すると共に，リード部端子を挾持
できるようにした挾部２４，２４を具える押圧杆２５
を，ハウジング２０，２０の出口方向に付圧せしめて，
発条２６，２６を内装し，アンギユラーピン機構１７の
作動に伴い，スライドコア１６，１６の前進によつて上
・下金型の型締め後においても，リード部３，３の両端
面が，押圧杆２５，２５を介して中央部に向つて同期し
て加圧されながら樹脂材料の注入を行うようにすること
によつて，例えば，リード部が肉厚に形成されているた
めに，リード部３，３の端面におけるスライドコア１
６，１６の加圧力ではリード部３，３の折曲部４，４へ
の加圧力に不足を生ずる場合においても，型締の後に型
締め状態の継続する時間帯は，リード部３，３を加圧で
きる構成とする。
施の態様として，第５図に示すように，アンギユラーピ
ン機構１７のスライドコア１６，１６の下型１１との合
わせ面のリード部３，３の両端部に，ばねハウジング２
０，２０を対設し，該ハウジング２０，２０の底壁部２
１，２１に発条弾発調整用の鍔部２２を具える調整ボー
ルト２３，２３を螺装すると共に，リード部端子を挾持
できるようにした挾部２４，２４を具える押圧杆２５
を，ハウジング２０，２０の出口方向に付圧せしめて，
発条２６，２６を内装し，アンギユラーピン機構１７の
作動に伴い，スライドコア１６，１６の前進によつて上
・下金型の型締め後においても，リード部３，３の両端
面が，押圧杆２５，２５を介して中央部に向つて同期し
て加圧されながら樹脂材料の注入を行うようにすること
によつて，例えば，リード部が肉厚に形成されているた
めに，リード部３，３の端面におけるスライドコア１
６，１６の加圧力ではリード部３，３の折曲部４，４へ
の加圧力に不足を生ずる場合においても，型締の後に型
締め状態の継続する時間帯は，リード部３，３を加圧で
きる構成とする。
本発明は，上述のとおり構成されているので，次に記載
する効果を奏する。
する効果を奏する。
請求項１〜３の金属端子においては，リード部のほぼ中
央部に設けた折曲部がリード部との折曲辺が鈍角に形成
されているため，リード部の両端面部より同期して付圧
されると，折曲部の外側方向（下面側）に圧迫され，折
曲部の底面が金型に設けた凹窩部の底面部と密着した状
態に保持される。その機に樹脂材料を注入することによ
つて，成型品離脱後において，折曲部の下面部が成型品
の底面部と同一平面又は成型品の底面より突出して露出
し，電極部を形成し，バリ除去等の後作業を省略するこ
とができる。
央部に設けた折曲部がリード部との折曲辺が鈍角に形成
されているため，リード部の両端面部より同期して付圧
されると，折曲部の外側方向（下面側）に圧迫され，折
曲部の底面が金型に設けた凹窩部の底面部と密着した状
態に保持される。その機に樹脂材料を注入することによ
つて，成型品離脱後において，折曲部の下面部が成型品
の底面部と同一平面又は成型品の底面より突出して露出
し，電極部を形成し，バリ除去等の後作業を省略するこ
とができる。
また，請求項２の金属端子においては，上記請求項１に
おける効果のほか，リード部縁部にに形成した立上り部
を一対として，その立上り部に封入すべき素子を装着す
ることが容易確実である。
おける効果のほか，リード部縁部にに形成した立上り部
を一対として，その立上り部に封入すべき素子を装着す
ることが容易確実である。
さらにまた，請求項３の金属端子においては，リード部
縁部を折曲して立上り部を設けることに代え，リード部
の折曲凹部に立上り部を曲設するため，工程を減らし，
かつ，その立上り部上面に素子を載置装着することが一
層容易確実であると共に，該立上り部の上縁部を成型樹
脂の凹陥部に露出させ，その電極部にコイル素子等を接
続して安定させる効果を奏する。
縁部を折曲して立上り部を設けることに代え，リード部
の折曲凹部に立上り部を曲設するため，工程を減らし，
かつ，その立上り部上面に素子を載置装着することが一
層容易確実であると共に，該立上り部の上縁部を成型樹
脂の凹陥部に露出させ，その電極部にコイル素子等を接
続して安定させる効果を奏する。
次に，請求項４の成型方法においては，金属端子のリー
ド部中央部の皿状曲設部の底面と金型の凹窩部の底面と
が密着態勢下にて成型が行われ，リード部の折曲部底面
と凹窩部面との間に間隙がなく，材料の侵入或いは被膜
等を生じないので，リード部の折曲部下面は，樹脂成型
品の外廓壁に沿つて露出し，電極として外部との接続状
態を改善し，製品の信頼性を増大する効果を奏する。
ド部中央部の皿状曲設部の底面と金型の凹窩部の底面と
が密着態勢下にて成型が行われ，リード部の折曲部底面
と凹窩部面との間に間隙がなく，材料の侵入或いは被膜
等を生じないので，リード部の折曲部下面は，樹脂成型
品の外廓壁に沿つて露出し，電極として外部との接続状
態を改善し，製品の信頼性を増大する効果を奏する。
また，請求項５の成型装置においては，アンギユラーピ
ン機構等を介して型締めを行い，そのスライドコアの押
圧力をリード部両端部に波及させ樹脂材料注入の間リー
ド部を加圧せしめ，その折曲下面を凹窩部面に密着状態
とするため，請求項４の効果を助長することができる。
ン機構等を介して型締めを行い，そのスライドコアの押
圧力をリード部両端部に波及させ樹脂材料注入の間リー
ド部を加圧せしめ，その折曲下面を凹窩部面に密着状態
とするため，請求項４の効果を助長することができる。
さらにまた，請求項６においては，請求項５の効果を一
層容易確実にすることができる。
層容易確実にすることができる。
したがつて，本願の発明においては，樹脂モールド後の
成型品に対する切断，折曲等の工程を極力減少して省力
的に生産を可能にするものであり，これによつて，樹脂
モールド後の製品の導通不良或いは，封止樹脂と端子と
の界面或いは上下樹脂間のヒビや微小間隙の発生を防止
し，後加工の容易性及び製品の小型化を改善する等の工
業的効果を奏する発明である。
成型品に対する切断，折曲等の工程を極力減少して省力
的に生産を可能にするものであり，これによつて，樹脂
モールド後の製品の導通不良或いは，封止樹脂と端子と
の界面或いは上下樹脂間のヒビや微小間隙の発生を防止
し，後加工の容易性及び製品の小型化を改善する等の工
業的効果を奏する発明である。
第１図(a)はフレーム部にリード部が繰返し連設された
金属端子の一部欠截平面図，第１図(b)は第１図(a)のＡ
−Ａ線における断面図，第１図(c)は別の実施態様にお
ける断面図，第１図(d)は金型凹窩部の別の実施態様を
示す一部欠截断面図，第２図(a)は他の実施態様におけ
る金属端子の一部欠截平面図，第２図(b)は第２図(a)の
Ｂ−Ｂ線における断面図，第２図(c)は第２図(a)のＣ−
Ｃ線における断面図，第３図(a)はさらに他の実施態様
を示す金属端子の一部欠截平面図，第３図(b)は第３図
(a)のＤ−Ｄ線における断面図，第３図(c)は第３図(b)
における樹脂モールド部の中央部に形成した凹陥部にリ
ード部の立上り部上縁部を露出した状態の断面図，第４
図はインサート成型機の要部の説明断面図，第５図は第
４図アンギユラーピン機構の別の実施態様の要部拡大断
面図，第６図は在来の工法によるモールド部の断面図で
ある。 符号の説明 １；金属端子、２；フレーム部 ３，３；リード部、４；折曲部 ４ａ：折曲辺、４ｂ；中央底面部 ５；内角、６；立上り部 ６ａ；立上り部、７；封入素子 ８；モールド部、９；凹陥部 ９ａ；凹陥底面、１０；電極部 ７ａ；コイル素子、１１；下方金型 １２；凹窩部、１２ａ；凹溝 １３；固定型取付板、１４；アンギユラーピン １５；固定側型板、１６，１６；可動側スライドコア １７；アンギユラーピン機構、１８；エジエクターピン
機構 １９，１９；細隙、２０，２０；ばねハウジング ２１，２１；底壁部、２２；鍔部 ２３；ばね調整ボールト、２４；挾部 ２５；押圧杆、２６；発条
金属端子の一部欠截平面図，第１図(b)は第１図(a)のＡ
−Ａ線における断面図，第１図(c)は別の実施態様にお
ける断面図，第１図(d)は金型凹窩部の別の実施態様を
示す一部欠截断面図，第２図(a)は他の実施態様におけ
る金属端子の一部欠截平面図，第２図(b)は第２図(a)の
Ｂ−Ｂ線における断面図，第２図(c)は第２図(a)のＣ−
Ｃ線における断面図，第３図(a)はさらに他の実施態様
を示す金属端子の一部欠截平面図，第３図(b)は第３図
(a)のＤ−Ｄ線における断面図，第３図(c)は第３図(b)
における樹脂モールド部の中央部に形成した凹陥部にリ
ード部の立上り部上縁部を露出した状態の断面図，第４
図はインサート成型機の要部の説明断面図，第５図は第
４図アンギユラーピン機構の別の実施態様の要部拡大断
面図，第６図は在来の工法によるモールド部の断面図で
ある。 符号の説明 １；金属端子、２；フレーム部 ３，３；リード部、４；折曲部 ４ａ：折曲辺、４ｂ；中央底面部 ５；内角、６；立上り部 ６ａ；立上り部、７；封入素子 ８；モールド部、９；凹陥部 ９ａ；凹陥底面、１０；電極部 ７ａ；コイル素子、１１；下方金型 １２；凹窩部、１２ａ；凹溝 １３；固定型取付板、１４；アンギユラーピン １５；固定側型板、１６，１６；可動側スライドコア １７；アンギユラーピン機構、１８；エジエクターピン
機構 １９，１９；細隙、２０，２０；ばねハウジング ２１，２１；底壁部、２２；鍔部 ２３；ばね調整ボールト、２４；挾部 ２５；押圧杆、２６；発条
Claims (5)
- 【請求項１】フレーム部に繰返し連設された各リード部
のほぼ中央部に設けた概ね皿状の折曲部の縁部に，立上
り部を対設し，該立上り部の各頂部に半導体素子等の両
端部を装架し，該立上り部によって装架した半導体素子
等を挾持して，該リード部と半導体素子等とを樹脂封止
できるようにしたことを特徴とする表面実装用金属端
子。 - 【請求項２】各リード部に設けた折曲部のほぼ中央部に
立上り部を形成したことを特徴とする請求項(1)記載の
表面実装用金属端子。 - 【請求項３】フレーム部に繰返し連設された各リード部
のほぼ中央部に断面概ね皿状の折曲部を設けた金属端子
を，金型に設けた凹窩部に配置すると共に該端子の両端
面部より中央折曲部方向に向って，同期的に圧力を付与
しながら樹脂材料を注入し，成型することを特徴とする
表面実装用金属端子のインサート成型方法。 - 【請求項４】金属端子のフレーム部に繰返し連設した各
リード部に設けた断面概ね皿状の折曲部を，下方金型の
凹 部に配置し，および上下金型の合せ面において摺動
可能にアンギュラーピン機構を配置し，樹脂材料注入の
際，凹窩部に配置した金属端子の両側端面部より，折曲
部方向に同期的に圧力を付与しながら成型するようにし
たことを特徴とする表面実装用金属端子の合成樹脂イン
サート成型装置。 - 【請求項５】アンギュラーピン機構において，スライド
コアの下方金型との接触面の端子両端部に対応せしめ
て，弾発部材を内装したばねハウジングを対設し，端子
の両端部より加圧できるようにしたことを特徴とする請
求項(4)記載の表面実装用金属端子の合成樹脂インサー
ト成型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171461A JPH0628218B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171461A JPH0628218B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221581A JPH0221581A (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0628218B2 true JPH0628218B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=15923538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171461A Expired - Lifetime JPH0628218B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628218B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5303859B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2013-10-02 | 株式会社ジェイテクト | 電線の支持構造 |
| JP5180690B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-04-10 | アピックヤマダ株式会社 | Ｌｅｄチップ実装用基板の製造方法、ｌｅｄチップ実装用基板のモールド金型、ｌｅｄチップ実装用基板、及び、ｌｅｄ |
| JP6331672B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2018-05-30 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品およびコイル部品の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635240U (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-14 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171461A patent/JPH0628218B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635240U (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0221581A (ja) | 1990-01-24 |
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