JP2555733B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JP2555733B2 JP2555733B2 JP1185111A JP18511189A JP2555733B2 JP 2555733 B2 JP2555733 B2 JP 2555733B2 JP 1185111 A JP1185111 A JP 1185111A JP 18511189 A JP18511189 A JP 18511189A JP 2555733 B2 JP2555733 B2 JP 2555733B2
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- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- resin body
- semiconductor device
- mount portion
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームのマウント部上面に半導体
チップが固定され、そのマウント部の両面および半導体
チップに樹脂体が密接している樹脂封止型半導体装置に
関する。
チップが固定され、そのマウント部の両面および半導体
チップに樹脂体が密接している樹脂封止型半導体装置に
関する。
リードフレームのマウント部を半導体チップが固定さ
れる側の面の上ばかりでなく、反対側の面の上も樹脂体
で被覆した、いわゆるフルパック型の樹脂封止型半導体
装置は、放熱板の上にマウント部を絶縁して取り付ける
ことができるため広く用いられている。第２図（ａ），
（ｂ）は従来のそのような半導体装置を示し、リードフ
レームの半導体チップ１が固着されているマウント部２
は、一方の側に延びてリード端子33として形成され、他
方の側に延長部４が形成されている。チップ１の上面の
電極はリードフレームの外部リード部51,52と導線６で
接続されている。また、チップ１の上面は保護用絶縁物
11により覆われている。このリードフレームのリード端
子３および外部リード部51,52と延長部４の連結部41を
上金型と下金型の間にはさみ、金型キャビティ内にマウ
ント部２を浮かせて樹脂を注入する。その結果、マウン
ト部２の両面に密接する樹脂体７が形成される。図は、
樹脂成形後、外部リード部51,52とマウント部一端のリ
ード端子３との間の連結部全部および延長部４の連結部
41の大部分を切り落とした後の状態である。マウント部
の延長部４には貫通孔42が開けられており、樹脂体７に
はその貫通孔42に連通し、それより径の小さい取付孔71
が開けられている。この半導体装置は、この取付孔71を
利用して支持板上にねじ止めして用いられる。その場
合、取付孔71は樹脂体７で囲まれているのでねじはリー
ドフレームのマウント部２と絶縁される。また、リード
フレームのマウント部の絶縁を完全にするためには、残
った連結部41の樹脂体７より露出している部分に樹脂を
盛ることが行われる。
れる側の面の上ばかりでなく、反対側の面の上も樹脂体
で被覆した、いわゆるフルパック型の樹脂封止型半導体
装置は、放熱板の上にマウント部を絶縁して取り付ける
ことができるため広く用いられている。第２図（ａ），
（ｂ）は従来のそのような半導体装置を示し、リードフ
レームの半導体チップ１が固着されているマウント部２
は、一方の側に延びてリード端子33として形成され、他
方の側に延長部４が形成されている。チップ１の上面の
電極はリードフレームの外部リード部51,52と導線６で
接続されている。また、チップ１の上面は保護用絶縁物
11により覆われている。このリードフレームのリード端
子３および外部リード部51,52と延長部４の連結部41を
上金型と下金型の間にはさみ、金型キャビティ内にマウ
ント部２を浮かせて樹脂を注入する。その結果、マウン
ト部２の両面に密接する樹脂体７が形成される。図は、
樹脂成形後、外部リード部51,52とマウント部一端のリ
ード端子３との間の連結部全部および延長部４の連結部
41の大部分を切り落とした後の状態である。マウント部
の延長部４には貫通孔42が開けられており、樹脂体７に
はその貫通孔42に連通し、それより径の小さい取付孔71
が開けられている。この半導体装置は、この取付孔71を
利用して支持板上にねじ止めして用いられる。その場
合、取付孔71は樹脂体７で囲まれているのでねじはリー
ドフレームのマウント部２と絶縁される。また、リード
フレームのマウント部の絶縁を完全にするためには、残
った連結部41の樹脂体７より露出している部分に樹脂を
盛ることが行われる。
第２図に示した半導体装置において、リードフレーム
の半導体チップ１が固定されているマウント部２からの
延長部４に取付孔71が連通する貫通孔42が開けられてい
るので、延長部４は強度の関係から貫通孔42より先にも
ある程度の長さが必要となる。その上通常延長部４の先
端に連結部41が形成されるので、その分長くなる。この
ようなリードフレームを絶縁のために樹脂体７で被覆す
る関係から、半導体装置の長さは長くなり、小型化が困
難となる。またリードフレームに貫通孔42を開けるため
の工数が必要であり、低コスト化も困難である。
の半導体チップ１が固定されているマウント部２からの
延長部４に取付孔71が連通する貫通孔42が開けられてい
るので、延長部４は強度の関係から貫通孔42より先にも
ある程度の長さが必要となる。その上通常延長部４の先
端に連結部41が形成されるので、その分長くなる。この
ようなリードフレームを絶縁のために樹脂体７で被覆す
る関係から、半導体装置の長さは長くなり、小型化が困
難となる。またリードフレームに貫通孔42を開けるため
の工数が必要であり、低コスト化も困難である。
本発明の目的は、上述の問題を解決し、小型化，低コ
スト化が可能な樹脂封止型半導体装置を提供することに
ある。
スト化が可能な樹脂封止型半導体装置を提供することに
ある。
上記の目的を達成するために、本発明は、リードフレ
ームのマウント部上面に半導体チップが固定され、その
マウント部の両面および半導体チップを樹脂体で封止し
た樹脂封止型半導体装置において、リードフレームのマ
ウント部の延長されてリード端子が形成されている側と
反対側の端部よりさらに先側の樹脂体を貫通する取付孔
を備え、リードフレームの樹脂体に被覆されている部分
のリード端子方向での長さは樹脂体全体の長さの2/3以
下であるものとする。
ームのマウント部上面に半導体チップが固定され、その
マウント部の両面および半導体チップを樹脂体で封止し
た樹脂封止型半導体装置において、リードフレームのマ
ウント部の延長されてリード端子が形成されている側と
反対側の端部よりさらに先側の樹脂体を貫通する取付孔
を備え、リードフレームの樹脂体に被覆されている部分
のリード端子方向での長さは樹脂体全体の長さの2/3以
下であるものとする。
本発明の樹脂封止型半導体装置では、取付孔がリード
フレームのマウント部より先の樹脂体に開けられてい
て、リードフレームは取付孔の手前で終わっており、取
付孔を囲んでその先まで延びていないので、樹脂体の長
さは短くなり、小型化が可能になる。また、リードフレ
ームに取付孔に連通する貫通孔を開ける必要もない。
フレームのマウント部より先の樹脂体に開けられてい
て、リードフレームは取付孔の手前で終わっており、取
付孔を囲んでその先まで延びていないので、樹脂体の長
さは短くなり、小型化が可能になる。また、リードフレ
ームに取付孔に連通する貫通孔を開ける必要もない。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示し、以
下の図と共に第２図と共通の部分に同一の符号が付され
ている。図から分かるように、リードフレームの半導体
チップ１が固着されているマウント部２は、一方の側に
延びてリード端子３として形成されているが、他方の側
には延びていない。取付孔71は、マウント部２の両面に
密接する樹脂体のマウント部より先の部分に開けられて
いる。リードフレームの樹脂体７に被覆されている部分
の長さは樹脂体全体の長さの2/3以下である。第３図
（ａ），（ｂ）は参考例を示し、この場合、リードフレ
ームのマウント部２には、リード端子３と反対側で両端
に薄肉延長部８が連結されている。この延長部８は樹脂
体７の中の取付孔71をはさむように位置している。これ
により、取付孔71へのねじしめの応力に対しての補強が
可能になる。
下の図と共に第２図と共通の部分に同一の符号が付され
ている。図から分かるように、リードフレームの半導体
チップ１が固着されているマウント部２は、一方の側に
延びてリード端子３として形成されているが、他方の側
には延びていない。取付孔71は、マウント部２の両面に
密接する樹脂体のマウント部より先の部分に開けられて
いる。リードフレームの樹脂体７に被覆されている部分
の長さは樹脂体全体の長さの2/3以下である。第３図
（ａ），（ｂ）は参考例を示し、この場合、リードフレ
ームのマウント部２には、リード端子３と反対側で両端
に薄肉延長部８が連結されている。この延長部８は樹脂
体７の中の取付孔71をはさむように位置している。これ
により、取付孔71へのねじしめの応力に対しての補強が
可能になる。
上記の実施例に示した半導体装置の樹脂体７の注型の
際には、リードフレームのマウント部２を金型のキャビ
ティ中に浮かせなければならない。第２図の従来例と異
なり、マウント部２の延長部がないので、リード端子３
のみを上金型と下金型の間にはさんで片持式に支える方
法も考えられるが、より厚さの精度のよい樹脂体７の成
形のためには可動ピンを用いる方法が有効である。第４
図は第３図に示した参考例についてそのような方法を行
った場合を示す。リードフレームのリード端子３は上金
型21と下金型22の間に挟まれて支持されている。一方、
半導体チップ１が固着されているマウント部２の薄肉延
長部８は、上金型21からキャビティ23内に突出する可動
ピン31と下金型22からキャビティ23内に突出する可動ピ
ン32との先端間に挟まれて支持されている。可動ピン31
および可動ピン32はそれぞれ両金型内に設置された油圧
またはエアシリンダ33,34によりマウント部３の面に垂
直方向に可動である。この金型のキャビティに注入口24
から樹脂を注入する。注入量がキャビティ23の容積の75
〜90％になった時には、注入された樹脂によりマウント
部３は固定されるので、この時点で可動ピン31,32を金
型面まで引っこめてもマウント部の位置が移動すること
はない。同時に未注入樹脂を注入し、可動ピン31,32の
抜けた部分を含めてキャビティ23全体を樹脂により充填
する。
際には、リードフレームのマウント部２を金型のキャビ
ティ中に浮かせなければならない。第２図の従来例と異
なり、マウント部２の延長部がないので、リード端子３
のみを上金型と下金型の間にはさんで片持式に支える方
法も考えられるが、より厚さの精度のよい樹脂体７の成
形のためには可動ピンを用いる方法が有効である。第４
図は第３図に示した参考例についてそのような方法を行
った場合を示す。リードフレームのリード端子３は上金
型21と下金型22の間に挟まれて支持されている。一方、
半導体チップ１が固着されているマウント部２の薄肉延
長部８は、上金型21からキャビティ23内に突出する可動
ピン31と下金型22からキャビティ23内に突出する可動ピ
ン32との先端間に挟まれて支持されている。可動ピン31
および可動ピン32はそれぞれ両金型内に設置された油圧
またはエアシリンダ33,34によりマウント部３の面に垂
直方向に可動である。この金型のキャビティに注入口24
から樹脂を注入する。注入量がキャビティ23の容積の75
〜90％になった時には、注入された樹脂によりマウント
部３は固定されるので、この時点で可動ピン31,32を金
型面まで引っこめてもマウント部の位置が移動すること
はない。同時に未注入樹脂を注入し、可動ピン31,32の
抜けた部分を含めてキャビティ23全体を樹脂により充填
する。
本発明によれば、樹脂封止型半導体装置の取付孔をリ
ードフレームの埋められていない樹脂体のみの部分に開
けることにより、リードフレームおよび装置全体の長さ
を短くすることができ、小型化が可能になった。また、
取付孔に連通する貫通孔をリードフレームに開ける手数
が不要となり、リードフレームのコスト低減も可能とな
った。さらに、取付孔付近にリードフレームがないた
め、樹脂封止前にリードフレームが板面横方向に多少変
形したとしても取付孔よりリードフレームが露出した
り、露出しないまでも取付孔とリードフレームとの間の
樹脂が薄くなり、絶縁上での問題が生ずるということが
ない。
ードフレームの埋められていない樹脂体のみの部分に開
けることにより、リードフレームおよび装置全体の長さ
を短くすることができ、小型化が可能になった。また、
取付孔に連通する貫通孔をリードフレームに開ける手数
が不要となり、リードフレームのコスト低減も可能とな
った。さらに、取付孔付近にリードフレームがないた
め、樹脂封止前にリードフレームが板面横方向に多少変
形したとしても取付孔よりリードフレームが露出した
り、露出しないまでも取付孔とリードフレームとの間の
樹脂が薄くなり、絶縁上での問題が生ずるということが
ない。
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示し、
（ａ）は平面透視図、（ｂ）は縦断面図、第２図
（ａ），（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置を示し、
（ａ）は平面透視図、（ｂ）は縦断面図、第３図
（ａ），（ｂ）は比較例を示し、（ａ）は平面透視図、
（ｂ）は縦断面図、第４図は第３図に示した半導体装置
の樹脂成形時の断面図である。 1:半導体チップ、2:リードフレームマウント部、3:リー
ド端子、7:樹脂体、71:取付孔。
（ａ）は平面透視図、（ｂ）は縦断面図、第２図
（ａ），（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置を示し、
（ａ）は平面透視図、（ｂ）は縦断面図、第３図
（ａ），（ｂ）は比較例を示し、（ａ）は平面透視図、
（ｂ）は縦断面図、第４図は第３図に示した半導体装置
の樹脂成形時の断面図である。 1:半導体チップ、2:リードフレームマウント部、3:リー
ド端子、7:樹脂体、71:取付孔。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームのマウント部上面に半導体
チップが固定され、そのマウント部の両面および半導体
チップを樹脂体で封止したものにおいて、リードフレー
ムのマウント部の延長されてリード端子が形成されてい
る側と反対側の端部よりさらに先側に樹脂体を貫通する
取付孔を備え、リードフレームの樹脂体に被覆されてい
る部分のリード端子方向での長さは樹脂体全体の長さの
2/3以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185111A JP2555733B2 (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185111A JP2555733B2 (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349253A JPH0349253A (ja) | 1991-03-04 |
| JP2555733B2 true JP2555733B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=16165053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1185111A Expired - Fee Related JP2555733B2 (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555733B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9221935D0 (en) * | 1992-10-19 | 1992-12-02 | Int Rectifier Co Ltd | Electronics module |
| US5886400A (en) * | 1995-08-31 | 1999-03-23 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having an insulating layer and method for making |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59112951U (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | サンケン電気株式会社 | 絶縁物封止半導体装置 |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP1185111A patent/JP2555733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0349253A (ja) | 1991-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |