JPS6047429A - 樹脂パッケ−ジの成形金型 - Google Patents

樹脂パッケ−ジの成形金型

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JPS6047429A
JPS6047429A JP58155435A JP15543583A JPS6047429A JP S6047429 A JPS6047429 A JP S6047429A JP 58155435 A JP58155435 A JP 58155435A JP 15543583 A JP15543583 A JP 15543583A JP S6047429 A JPS6047429 A JP S6047429A
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JP
Japan
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assembly
resin
mold
memory device
cavity
Prior art date
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Pending
Application number
JP58155435A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Suketa
助田　俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6047429A publication Critical patent/JPS6047429A/ja
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    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明は外装成形方法に係る樹脂パッケージの成形金型
に関する。
（ｂ）技術の背景−Ｔｌｙｉルｌ成叢 情報処理装置の記憶媒体に使用される磁気バブルメモリ
デバイスは、一般的には金属ケースに気密封止するか若
しくは樹脂封止することが行なわれる。本発明は、バブ
ルメモリデバイス組立体に対し前記後者の樹脂パッケー
ジ外装封止をなすモールド成形手段に就き提示したもの
である。
（Ｃ）従来技術の問題点 第１図は、樹脂封止前のメモリデバイス組立体の斜視図
である。
斜視図に於いて、１は図示されないメモリチップが装着
されたセラミック基板、２と３はメモリチップ装着基板
を抱え込む様に巻回されたバブル駆動用のＸ方向コイル
とＹ方向コイル、及び４はメモリチップの配線パターン
と接続されたリード端子、或いはリードフレームとも呼
ばれるばね成形の端子体である。
前記構成のメモリデバイス組立体５は１図示垂直方向（
太矢印）の磁気バブルを安定に保持する均整なバイアス
マグネント磁界が印下されると共に、該メモリデバイス
を外部磁界から保護する金属製のシールドケースが周設
されてバブルメモリが組立完成となる。
ところで、第１図メモリデバイス組立体を低圧モールド
成形法により樹脂外装する場合、成形時の樹脂圧力で組
立体が位置ズレを起こしたり傾きが発生することがある
。前記傾きがあると磁気バプルを安定に保持する前記バ
イアスマグネット磁界がバラツキ、安定とするメモリ駆
動制御が出来なくなることが問題である。
（ｄ）発明の目的 本発明の目的は前記の問題点を解決することにある。外
装樹脂封止をなす低圧モールド成形に於いて、前記成形
金型内メモリデバイスの安定な支持をなす金型構成を提
示するものである。
（ｅ）発明の構成 前記目的は、磁気バブルメモリデバイス組立体の樹脂パ
ッケージ成形金型に於いて、金型キャビティ内の前記デ
バイス組立基板は、少なくとも三点で支承された位置決
めがされてモールド成形することにより達成することが
出来る。
（ｆ）発明の実施例 以下１本発明の低圧モールド成形金型実施例を示す第２
図〜第４図を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図は、前記せるメモリチップ実装のデバイス組立体
５をモールド成形する金型斜視図で、金型に対する組立
体の位置決め方法を示す本発明の下側モールド成形金型
斜視図である。
第２図の金型斜視図に於いて、６は金型底面がら一定高
さをとる複数の基準ピン、７は成形の金型底面、８は樹
脂注入のゲート、及び９は前記メモリデバイス組立体５
のリードフレーム４端部を固定する金型段差面である（
第４図参照）。係る金型キャビティの底面７に埋設する
一定高さの四本の基準ピン６、並びに前記の金型段差面
９により２組立体を安定に固定することが出来る。
第３図と第４図は、モールド樹脂注入時に於ける金型キ
ャビティ内のメモリデバイス組立体５の固定手段を明示
する金型全体の断面図である。
但し第３図は第２図指標線Ａ−Ａ該当位置にて切断した
金型断面図、及び第４図は同図指標線Ｂ−Ｂ該当の位置
にて切断した断面図である。
第３図図中、１０は上側金型１１の樹脂注入ゲート。
及び１２は前記組立体５が挿入された長方形のモールド
キャビティである。モールドキャビティ１２とゲート８
との図示相体的配置８から注入される樹脂流は、前記組
立体５の上方を主流とし、その残流は組立体５の下方に
も流れる。この為、キャビティ内組立体は樹脂流により
下方に圧下される。
然し、前記複数の基準ピン６が組立体５を支承するので
１Ｍビン高さを保持して組立体周辺に均等な樹脂層が形
成されることになる。組立体を支承する複数の基準ピン
６は、セラミック基板１と四個所で支承されるも、これ
は三個所で支承するも構わない。
第４図は第３図モールドキャビティと直交する長方形の
金型キャビティ断面図である。同図は。
特にデバイス組立体のリードフレーム４が金型段差面９
で押さえ込まれて組立体固定がされる状態が明示される
。即ち１組立体５は、支承の複数の基準ピン６の高さよ
り若干低いレベルでリードフレーム端面１３が固定され
、成形フレームのばね弾性を用いてキャビティ内組立体
の予位置出しがされるを示す。
この様な基準ピン６を具えるモールド成形金型を使用す
れば、安定な樹脂モールド成形が可能となる。
前記実施例に引用せるデバイス組立体は特定の磁気バブ
ルメモリデバイスをとりあげているが。
本発明の前記成形金型は、一般電子部品にたいする同等
の樹脂外装封止を成すモールド成形の金型に適用して有
効なこと言うまでもない。
（ｇ）発明の効果 以上、詳細に説明した本発明の樹脂パッケージの成形金
型によれば、従来問題となった組立体の位置ズレや傾き
がなくなり、且つ又、外装樹脂肉厚も均等に付加される
こととなる。係る観点から本発明の実用的価値は大きい
。
【図面の簡単な説明】
第１図は樹脂封止前のデバイス組立体の斜視図。 第２図は本発明のモールドキャビティ金型実施例を示す
斜視図、第３図は第２図の指標線Ａ−Ａ該当の位置にて
切断した金型断面図、及び第４図は第２図の指標線Ｂ−
Ｂ該当の位置にて切断した金型断面図である。 図中、１はセラミック基板、４はリードフレー入端子、
５はメモリデバイス組立体、６は複数の基準ビン、７は
成形金型の底面、８と１０は樹脂注入のゲート、及び９
は組立体５の金型固定部、及び１２はモールドキャビテ
ィである。 第１　に 第２図 竿３　閃 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. バブルメモリデバイス組立体の樹脂パッケージ成形金型
    に於いて、金型キャビティ内の前記デバイス組立体は、
    少なくとも三点で支承された位置決めがされてモールド
    成形することを特徴とする樹脂パッケージの成形金型。
JP58155435A 1983-08-25 1983-08-25 樹脂パッケ−ジの成形金型 Pending JPS6047429A (ja)

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JPS6047429A true JPS6047429A (ja) 1985-03-14

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ID=15605960

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61192815U (ja) * 1985-05-27 1986-12-01
JPS6249243U (ja) * 1985-09-13 1987-03-26
JPS63218313A (ja) * 1986-10-20 1988-09-12 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外装体成型方法
JP2006231604A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Tdk Corp 成形方法
JP2012172632A (ja) * 2011-02-23 2012-09-10 Denso Corp グロープラグ制御装置、及び当該グロープラグ制御装置の製造方法

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