JPH0521849Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、セラミツク基板、プリント基板等の
基板上に実装するためのコイルＬ及びコンデンサ
Ｃあるいは抵抗Ｒを有するチツプ複合部品に関す
る。

従来、コイル及びコンデンサあるいは抵抗は別
個のチツプ部品として基板等に搭載するように生
産されていたため、プリント基板等にそのチツプ
部品を別々に配設する場合の取付作業が煩雑であ
り、又別個な工程によつて組立生産しなければな
らないため生産コストにおいても高いものとなつ
た。しかしながら、この種の分野においてはLC
又はLR、あるいはLCRフイルターを１単位とす
る製品が多く、両者を１まとめにしたチツプ複合
部品の出現が要請されていた。ところで、コイル
と回路部品とを１まとめにした複合部品として実
公昭54−36287号公報に示されたものが存在する
が、これは外部接続用の端子が底面から突出して
いるタイプであるため本願の如き平面搭載型のチ
ツプ部品には適用できない。

本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、コ
イルとコンデンサあるいは抵抗を一まとめにモー
ルドしたチツプ部品とすることによつて、基板上
への取付作業が簡便にできると共に、低廉に大量
生産ができ得る平面搭載型チツプ複合部品の提供
を目的とする。

次に、本考案の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。

第１図に示すように、本考案の一実施例である
チツプ複合部品１０は、水平部１１とこれに連結
する垂直部１２とで全体として略鉤型状に形成さ
れると共に、前記垂直部１２が相対向するように
配置された一対の金属製の電極１３，１３と、一
対の電極１３，１３における垂直部１２に挾持さ
れた両側に鍔部１４，１４を有するドラムコア１
５と、このドラムコア１５に巻回され且つ両端末
１６Ａ，１６Ｂを前記垂直部１２，１２に各々電
気的に接続されたコイル１６と、前記コイル１６
を巻回したドラムコア１５の下方に位置し且つ一
対の垂直部１２，１２に両端が接触して電気的に
接続する電極を備えた板状の受動部品たとえばコ
ンデンサ１７と、これら全体を樹脂にてモールド
する保護層１８とから構成される。尚、本考案に
おいて受動部品とはコイルを除く、コンデンサ、
抵抗等を指すものとする。

次いで、第２図及び第３図を参照してこの実施
例の更に詳細な構成の説明と製造工程を説明す
る。

先ず、金属板を打ち抜いて、水平部１１、垂直
部１２よりなる一対の板状片を同一平面上で相対
向して形成したリードフレーム２０を得る。次い
で、垂直部１２を水平部１１に対して直角に起こ
した後、第２図に示すように、リードフレーム２
０を水平な基板２１上に載置する。この際、垂直
部１２，１２の先端は、後述する鍔部１４，１４
に穿設した凹部の形状に合わせて湾曲させておく
とドラムコア１５の挾持を容易に行なうことがで
きる。その後、第３図に示すように立設する一対
の垂直部１２，１２の間に、コンデンサ１７及び
コイル１６を巻回したドラムコア１５を挿入し、
コンデンサ１７を一対の垂直部１２，１２で挾持
すると共に、垂直部１２，１２の湾曲先端１２
Ａ，１２Ｂとドラムコアの両側に位置する鍔部１
４，１４の外側端面に穿設された凹部１４Ａ，１
４Ｂとでコイル端末１６Ａ，１６Ｂを挾むように
して２本の垂直部１２，１２でドラムコア１５を
挾持する。尚、一対の垂直部１２，１２により挾
持されるコンデンサ１７の両端には電極層１７
Ａ，１７Ｂが形成されている。その後、例えば溶
融半田をコンデンサの両端における電極層１７
Ａ，１７Ｂ及び鍔部１４，１４の外側端面に流す
ことにより、垂直部１２，１２と電極層１７Ａ，
１７Ｂ及びコイル端末１６Ａ，１６Ｂとを電気的
に接続する。次いで、垂直部１２，１２により挾
持されたコイル１６を巻回したドラムコア１５及
びコンデンサ１７を囲繞するようにリードフレー
ム２０上に、内周輪郭が長方形の枡型２２を配置
し、枡型２２内に樹脂、例えば液状の熱硬化性樹
脂を流し込み、所定時間の加熱により前記樹脂を
硬化させる。樹脂の硬化後、枡型２２を取り除
き、次いで水平部１１とリードフレーム２０との
境界線２３を切断する。境界線２３を切断した後
に得られるところの、垂直部１２に対して水平部
１１が直角に延在すると共に、巻回コイル１６及
びコンデンサ１７を樹脂よりなる保護層１８中に
モールドしてなるチツプ複合部品を製造すること
ができる。

以上のように、第１図に示すチツプ複合部品１
０は、金属板の打ち抜き、折曲、コンデンサ１７
及びコイル１６を巻回したドラムコア１５の挿入
挾持、樹脂の流延硬化等の簡単な工程により容易
に製造できると共に大量生産も可能であり、然も
従来は別個の部品としてプリント基板等に実装し
ていたインダクタンス素子とコンデンサを、一個
のチツプ部品として使用できるので、基板上への
取付作業が極めて簡便確実に行なうことができ
る。

以上、本考案の一実施例について詳述したが、
本考案は前記実施例に限定されるものではなく、
本考案の要旨の範囲内で適宜に変形して実施する
ことができるのはいうまでもない。例えば第４図
に示すように、コンデンサ１７は対向する水平板
１１，１１の下面に両端の電極層１７Ａ，１７Ｂ
を半田付により接続固着してコイル１６を巻回し
たドラムコア１５の下方に横設し、これら全体を
モールドしてもよい。又、モールドする場合の保
護層１８としては、公知の各種の熱硬化性樹脂、
例えばフエノール樹脂、エポキシ樹脂等を適宜に
使用することができる。

尚、保護層１８のモールドは、例えばトランス
フアー成型、インジエクシヨン成型等の適宜の成
型方法により行なうことができ、そのモールドの
形状は直方体に限らず円柱体その他の適宜の形状
であつてもよい。

また、前記定義の如く、受動部品はコンデンサ
に限らず抵抗であつてもよい。

以上詳細に説明したように本考案は、従来は別
個の部品として使用されていたインダクタンス素
子とコンデンサを、一つにまとめてモールドする
ように構成したので、製造コストが低廉になり大
量生産ができると共に、底面が平坦に形成される
ので基板上への取付作業が簡便且つ確実に行ない
得る平面搭載型のチツプ複合部品を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す一部切欠斜視
図、第２図は前記実施例に係るチツプ複合部品の
製造の一工程を示す説明図、第３図は前記製造の
一工程を示す一部切欠斜視図、第４図は本考案の
他の実施例を示す断面図である。 １０……チツプ複合部品、１１……水平部、１
２……垂直部、１３……電極、１４……鍔部、１
５……ドラムコア、１６……コイル、１６Ａ，１
６Ｂ……コイル端末、１７……コンデンサ、１７
Ａ，１７Ｂ……電極層、１８……保護層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 水平部と垂直部を備え、前記垂直部が所定間隔
   を置いて相対向するように配置された一対の電極
   と、この電極の両垂直部間に挾持されたドラムコ
   アと、このドラムコアに巻回され且つ両端末が前
   記電極の垂直部にそれぞれ電気的に接続されたコ
   イルと、前記ドラムコアの下方であつて、前記電
   極の水平部に対応する位置で前記電極間に接触し
   て電気的に接続される電極部を有する板状の受動
   部品と、これら全体をモールドする保護層とから
   なることを特徴とするチツプ複合部品。