JPS6028447B2 - 複合ｌｃフイルタ及びその製造方法 - Google Patents
複合ｌｃフイルタ及びその製造方法Info
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- JPS6028447B2 JPS6028447B2 JP53075688A JP7568878A JPS6028447B2 JP S6028447 B2 JPS6028447 B2 JP S6028447B2 JP 53075688 A JP53075688 A JP 53075688A JP 7568878 A JP7568878 A JP 7568878A JP S6028447 B2 JPS6028447 B2 JP S6028447B2
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- capacitor
- ceramic substrate
- dielectric ceramic
- block
- capacitor block
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H1/0007—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network of radio frequency interference filters
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、多数の汀型ＬＣフィル夕を一体に構成した複
合ＬＣフィル夕に関し、更に詳細には、，伝送路におい
て不要な高周波成分を除去するのに通した複合汀型ＬＣ
フィル夕及びその製造方法に関する。
合ＬＣフィル夕に関し、更に詳細には、，伝送路におい
て不要な高周波成分を除去するのに通した複合汀型ＬＣ
フィル夕及びその製造方法に関する。
例えばマイクロコンピュータの入出力装置を介して信号
を伝送する場合、例えば２Ｍ世以上の高周波ノイズが問
題になる。
を伝送する場合、例えば２Ｍ世以上の高周波ノイズが問
題になる。
この種のノイズは伝送路に汀型フィル夕を挿入すれば除
去することが可能である。ところで、竹型フィル外ま２
つのコンデンサと１つのィンダクタンス素子とで構成す
ることが出来るが、個別の素子を結合すると大形且つコ
スト高になる。このため、２つのコンデンサと１つのィ
ンダクタンス素子とを一体化したｍ型ＬＣフィル夕が既
に提案されている。ところが、マイクロコンピュータ等
における信号伝送路は、１本ではなく多数本であること
が普通であり、単位竹型ＬＣフィル夕を多数並列配置す
ることが必要となる。このようにｍ型ＬＣフィル夕を多
数並列配置すれば、必然的に竹型ＬＣフィルタ群が大形
且つ高価になる。そこで、本発明の目的は組立が容易で
あり、且つ小形並びに低コスト化が可能である複合ＬＣ
フィル夕及びその製造方法を提供するものである。
去することが可能である。ところで、竹型フィル外ま２
つのコンデンサと１つのィンダクタンス素子とで構成す
ることが出来るが、個別の素子を結合すると大形且つコ
スト高になる。このため、２つのコンデンサと１つのィ
ンダクタンス素子とを一体化したｍ型ＬＣフィル夕が既
に提案されている。ところが、マイクロコンピュータ等
における信号伝送路は、１本ではなく多数本であること
が普通であり、単位竹型ＬＣフィル夕を多数並列配置す
ることが必要となる。このようにｍ型ＬＣフィル夕を多
数並列配置すれば、必然的に竹型ＬＣフィルタ群が大形
且つ高価になる。そこで、本発明の目的は組立が容易で
あり、且つ小形並びに低コスト化が可能である複合ＬＣ
フィル夕及びその製造方法を提供するものである。
上記目的を達成するため本願の第１番目の鳩明は、複数
の貫通孔を有する第１の誘電体磁器基板と該第１の譲露
体磁器基板の一方の主表面の前記複数の貫通孔の近傍に
独立に夫々形成された複数の一方のコンデンサ電極と前
記第１の誘電体磁器基板の他方の主表面に前記複数の一
方のコンデンサ電極に対向するように形成されていると
共に互に共通接続された他方のコンヂンサ電極とを有す
る第１のコンデンサブロックと、前記第１の譲露体磁器
基板の貫通孔に対向する位置に複数の貫通孔を有する第
２の誘電体磁器基板の一方の主表面の前記複数の貫通孔
の近傍に独立に夫々形成された複数の一方のコンデンサ
電極と前記第２の誘電体磁器基板の他方の主表面に前記
複数の一方のコンデンサ電極に対向するように形成され
ていると共に共通接続された他方のコンデンサ電極とを
有し、前記第１のコンデンサブロックに対向配置された
第２のコンデンサブロックと、前記第１のコンデンサブ
ロック及び前記第２のコンデンサブロックの前記貫通孔
の中心にその中心を一致させた状態で前記第１のコンデ
ンサブロックと前記第２のコンデンサブロックとの間に
スベーサとして機能するように配置された例えばフェラ
イトコアのような複数の環状磁性体と、前記第１の誘電
体磁器基板の貫通孔と前記環状磁性体と前記第２の誘電
体磁器基板の貫通孔とに挿通され、且つ前記第１のコン
デンサブロツクの一方のコンデンサ電極に電気的に結合
されていると共に機械的に固着され、且つ前記第２のコ
ンデンサプロックの一方のコンデンサ電極に電気的に結
合されていると共に機械的に固着され、その一端は前記
第１のコンデンサプロツクから突出し、その他端は前記
第２コンデンサブロツクから突出している直線状の複数
の金属ピンとから成る複合ＬＣフィル夕に係わるもので
ある。上記本発明によれば、第１のコンデンサプロツク
と第２のコンデンサブロックとの間に環状磁性体を配し
、多数の金属ピンを貫通させた構造としているので、複
合汀型ＬＣフィル夕を小形化することができる。
の貫通孔を有する第１の誘電体磁器基板と該第１の譲露
体磁器基板の一方の主表面の前記複数の貫通孔の近傍に
独立に夫々形成された複数の一方のコンデンサ電極と前
記第１の誘電体磁器基板の他方の主表面に前記複数の一
方のコンデンサ電極に対向するように形成されていると
共に互に共通接続された他方のコンヂンサ電極とを有す
る第１のコンデンサブロックと、前記第１の譲露体磁器
基板の貫通孔に対向する位置に複数の貫通孔を有する第
２の誘電体磁器基板の一方の主表面の前記複数の貫通孔
の近傍に独立に夫々形成された複数の一方のコンデンサ
電極と前記第２の誘電体磁器基板の他方の主表面に前記
複数の一方のコンデンサ電極に対向するように形成され
ていると共に共通接続された他方のコンデンサ電極とを
有し、前記第１のコンデンサブロックに対向配置された
第２のコンデンサブロックと、前記第１のコンデンサブ
ロック及び前記第２のコンデンサブロックの前記貫通孔
の中心にその中心を一致させた状態で前記第１のコンデ
ンサブロックと前記第２のコンデンサブロックとの間に
スベーサとして機能するように配置された例えばフェラ
イトコアのような複数の環状磁性体と、前記第１の誘電
体磁器基板の貫通孔と前記環状磁性体と前記第２の誘電
体磁器基板の貫通孔とに挿通され、且つ前記第１のコン
デンサブロツクの一方のコンデンサ電極に電気的に結合
されていると共に機械的に固着され、且つ前記第２のコ
ンデンサプロックの一方のコンデンサ電極に電気的に結
合されていると共に機械的に固着され、その一端は前記
第１のコンデンサプロツクから突出し、その他端は前記
第２コンデンサブロツクから突出している直線状の複数
の金属ピンとから成る複合ＬＣフィル夕に係わるもので
ある。上記本発明によれば、第１のコンデンサプロツク
と第２のコンデンサブロックとの間に環状磁性体を配し
、多数の金属ピンを貫通させた構造としているので、複
合汀型ＬＣフィル夕を小形化することができる。
また環状磁性体をスベーサとして機能させると共に直線
状の金属ピンを第１及び第２のコンデンサブロック及び
環状磁性体に順次に挿通する構造であるので、構成が単
純化され、自動及び手動の組立が容易になる。また多数
の金属ピンを平行に配し、同時に多数の金属ピンを第１
及び第２のコンデンサブロックに結合しているので、金
属ピソが格子のように作用し、機械的に安定な組立体が
得られる。本願の第２番目の発明は、上記第１番目の複
合ＬＣフィル夕を製造する方法に係わり、前記金属ピン
の前記第２のコンデンサブロックと第１の環状半田と前
記環状磁性体と第２の環状半田と前記第２のコンデンサ
ブロックとに順次に挿適すると共に前記第１のコンデン
サブロックと前記第１の環状半田と前記環状磁性体と前
記第２の環状半田と前記第２のコンデンサブロックとを
積み重ねた状態のものを加熱することによって前記第１
の環状半田を溶融させしかる後凝固させて前記第１のコ
ンデンサブロックの一方のコンデンサ電極とコンデンサ
電極金属ピソとを前記第１の環状半田の溶融後の凝固物
で結合し、同時に前記第２の環状半田を溶融させしかる
後凝固させて前記第２のコンデンサブロックの一方のコ
ンデンサ電極と前記金属ピンとを前記第２の環状半田の
溶融後の凝固物で結合する工程を含むことを特徴とする
ものである。
状の金属ピンを第１及び第２のコンデンサブロック及び
環状磁性体に順次に挿通する構造であるので、構成が単
純化され、自動及び手動の組立が容易になる。また多数
の金属ピンを平行に配し、同時に多数の金属ピンを第１
及び第２のコンデンサブロックに結合しているので、金
属ピソが格子のように作用し、機械的に安定な組立体が
得られる。本願の第２番目の発明は、上記第１番目の複
合ＬＣフィル夕を製造する方法に係わり、前記金属ピン
の前記第２のコンデンサブロックと第１の環状半田と前
記環状磁性体と第２の環状半田と前記第２のコンデンサ
ブロックとに順次に挿適すると共に前記第１のコンデン
サブロックと前記第１の環状半田と前記環状磁性体と前
記第２の環状半田と前記第２のコンデンサブロックとを
積み重ねた状態のものを加熱することによって前記第１
の環状半田を溶融させしかる後凝固させて前記第１のコ
ンデンサブロックの一方のコンデンサ電極とコンデンサ
電極金属ピソとを前記第１の環状半田の溶融後の凝固物
で結合し、同時に前記第２の環状半田を溶融させしかる
後凝固させて前記第２のコンデンサブロックの一方のコ
ンデンサ電極と前記金属ピンとを前記第２の環状半田の
溶融後の凝固物で結合する工程を含むことを特徴とする
ものである。
上記発明によれば、金属ピンに第１のコンデンサブロッ
ク、第１の環状半田、環状磁性体、第２の環状半田、第
２のコンデンサブロックを挿通し、これ等を積み重ね、
これを加熱して金属ピンに対する半田結合を行うので、
組立が容易になる。
ク、第１の環状半田、環状磁性体、第２の環状半田、第
２のコンデンサブロックを挿通し、これ等を積み重ね、
これを加熱して金属ピンに対する半田結合を行うので、
組立が容易になる。
以下、図面を参照して本発明の実施例について述べる。
第１図〜第６図に示す複合中型ＬＣフィル外こおいては
、第１のコンデンサブロック１と第２のコンデンサブロ
ック２とが対向配置され、これ等の間にこの実施例では
９個の環状フェライト３が配置され、１０本の金属ピン
４が第１のコンデンサフロツク１、環状フェライト３、
第２のコンデンサブロック２の順に貫通している。但し
、接地金属ピン４ａは環状フェライト３を貫通していな
い。各部を更に詳しく述べるとと、上記第１のコンデン
サブロック１は、ＩＮ固の貫通孔６を有する第１の譲露
体磁器基板５と、該第１の誘電体磁器基板５の一方の主
表面７の貫通孔６の近傍に独立に夫々形成された９個の
一方のコンデンサ電極８と、該一方のコンデンサ電極８
に対向するように第１の譲露体磁器基板５の他方の主表
面９に形成され、且つ互に共通接続された他方のコンデ
ンサ電極１０と、他方の主表面９において貫通孔６の周
囲に円形に塗布された絶縁被覆層１１とから成る。また
第２のコンデンサブロック２は、１の固の貫通孔１３を
有する第２の誘電体磁器基板１２と、この磁器基板１２
の一方の主表面１４の貫通孔１３の近傍に独立に夫々形
成された９個の一方のコンデンサ電極１５と、該一方の
コンデンサ電極１５に対向するように磁器基板１２の他
方の主表面１６に形成され且つ互に共通接続された他方
のコンデンサ電極１７と、他方の主表面１６において貫
通孔１３の周囲に円形に塗布された絶縁被覆層１８とか
ら成る。第１図〜第５図に示す複合汀型ＬＣフィル夕を
製作する際には、第１及び第２のコンデンサブロック１
，２を公知の方法で形成し、また貫通孔１９を有する環
状（円筒状）フェライト３、及び第６図及び第７図に示
す第１及び第２の環状半田２０，２１を用意する。
、第１のコンデンサブロック１と第２のコンデンサブロ
ック２とが対向配置され、これ等の間にこの実施例では
９個の環状フェライト３が配置され、１０本の金属ピン
４が第１のコンデンサフロツク１、環状フェライト３、
第２のコンデンサブロック２の順に貫通している。但し
、接地金属ピン４ａは環状フェライト３を貫通していな
い。各部を更に詳しく述べるとと、上記第１のコンデン
サブロック１は、ＩＮ固の貫通孔６を有する第１の譲露
体磁器基板５と、該第１の誘電体磁器基板５の一方の主
表面７の貫通孔６の近傍に独立に夫々形成された９個の
一方のコンデンサ電極８と、該一方のコンデンサ電極８
に対向するように第１の譲露体磁器基板５の他方の主表
面９に形成され、且つ互に共通接続された他方のコンデ
ンサ電極１０と、他方の主表面９において貫通孔６の周
囲に円形に塗布された絶縁被覆層１１とから成る。また
第２のコンデンサブロック２は、１の固の貫通孔１３を
有する第２の誘電体磁器基板１２と、この磁器基板１２
の一方の主表面１４の貫通孔１３の近傍に独立に夫々形
成された９個の一方のコンデンサ電極１５と、該一方の
コンデンサ電極１５に対向するように磁器基板１２の他
方の主表面１６に形成され且つ互に共通接続された他方
のコンデンサ電極１７と、他方の主表面１６において貫
通孔１３の周囲に円形に塗布された絶縁被覆層１８とか
ら成る。第１図〜第５図に示す複合汀型ＬＣフィル夕を
製作する際には、第１及び第２のコンデンサブロック１
，２を公知の方法で形成し、また貫通孔１９を有する環
状（円筒状）フェライト３、及び第６図及び第７図に示
す第１及び第２の環状半田２０，２１を用意する。
次に、金属ピン４を第６図及び第７図に示す如く第２の
コンデンサブロック２、第２の環状半田２１、環状フェ
ライト３、第、１の環状半田２０、第１のコンデンサブ
ロックＩの順次に挿通させ、かつこれ等を順次積み重ね
、金属ピン４を耐熱性治具（図示せず）で支持する。即
ち環状フェライト３を第１のコンデンサブロック１と第
２のコンデンサブロツク２とのスベーサとして利用し且
つ環状フェライト３を第１及び第２の環状半田２０，２
１の保持に利用した状態にする。尚接地金属ピン４ａを
他方のコンデンサ電極１０，１７に接続するために、こ
の金属ピン４ａにおいては第１及び第２のコンデンサブ
ロック１，２の他方の主表面９，１６の側に環状半田２
０，２１を配す。しかる後、第６図及び第７図に示すも
のを加熱炉に入れて環状半田２０，２１を溶融し、凝固
させ、第１図〜第５図に示す組立体とする。第１図〜第
５図に示す組立体においては、第１のコンデンサブ。
コンデンサブロック２、第２の環状半田２１、環状フェ
ライト３、第、１の環状半田２０、第１のコンデンサブ
ロックＩの順次に挿通させ、かつこれ等を順次積み重ね
、金属ピン４を耐熱性治具（図示せず）で支持する。即
ち環状フェライト３を第１のコンデンサブロック１と第
２のコンデンサブロツク２とのスベーサとして利用し且
つ環状フェライト３を第１及び第２の環状半田２０，２
１の保持に利用した状態にする。尚接地金属ピン４ａを
他方のコンデンサ電極１０，１７に接続するために、こ
の金属ピン４ａにおいては第１及び第２のコンデンサブ
ロック１，２の他方の主表面９，１６の側に環状半田２
０，２１を配す。しかる後、第６図及び第７図に示すも
のを加熱炉に入れて環状半田２０，２１を溶融し、凝固
させ、第１図〜第５図に示す組立体とする。第１図〜第
５図に示す組立体においては、第１のコンデンサブ。
ツク１の独立した一方のコンデンサ電極８と金属ピン４
とが半田２２で電気的及び機械的に結合され、また第２
のコンデンサブロック２の独立した一方のコンデンサ電
極１５と金属ピン４とが半田２２で電気的及び機械的に
結合されている。尚接地金属ピン４ａは半田２３にて第
１のコンデンサブロック１の他方のコンデンサ電極１川
こ電気的及び機械的に結合され、また半田２３ａにて第
２のコンデンサブロック２の他方のコンデンサ電極１７
に電機的及び機械的に結合されている。このような半田
結合において、第１及び第２の誘電体磁器基板５，１２
の貫通孔６，１３の径は金属ピン４の径に略一致し、ま
た夫々の一方のコンデンサ電極８，１５が夫々の貫通孔
６，１３の緑に近接して設られているので、半田が貫通
孔６，１３に浸入する恐れは殆んどなく、また金属ピン
４と一方のコンデンサ電極８，１５との半田結合が金属
ピン４と貫通孔６，１３と間隙のために不可能になるこ
とはない。また接地金属ピン４ａの半田結合は、他方の
コンデンサ電極１０，１７を貫通孔６，１３の緑に近接
させ、またこの部分には絶縁被覆層１１，１８に相当す
るものを設けないで行っているので、他の金属ピンと同
様に強固である。また他方のコンデンサ電極１０，１７
は貫通孔６，１３の縁から少し離れた状態で設けられ且
つ絶縁被覆層１１，１８で被覆されているので、金属ピ
ン４に接触することはない。尚、半田２２，２３による
金属ピン４の結合時に貫通孔６，１３に半田が例え浸入
したとしても、絶縁被覆層１ １が設けるているので、
一方のコンデンサ電極８，１５と他方のコンデンサ電極
１０，１７とが半田によって短絡するまでには至らない
。
とが半田２２で電気的及び機械的に結合され、また第２
のコンデンサブロック２の独立した一方のコンデンサ電
極１５と金属ピン４とが半田２２で電気的及び機械的に
結合されている。尚接地金属ピン４ａは半田２３にて第
１のコンデンサブロック１の他方のコンデンサ電極１川
こ電気的及び機械的に結合され、また半田２３ａにて第
２のコンデンサブロック２の他方のコンデンサ電極１７
に電機的及び機械的に結合されている。このような半田
結合において、第１及び第２の誘電体磁器基板５，１２
の貫通孔６，１３の径は金属ピン４の径に略一致し、ま
た夫々の一方のコンデンサ電極８，１５が夫々の貫通孔
６，１３の緑に近接して設られているので、半田が貫通
孔６，１３に浸入する恐れは殆んどなく、また金属ピン
４と一方のコンデンサ電極８，１５との半田結合が金属
ピン４と貫通孔６，１３と間隙のために不可能になるこ
とはない。また接地金属ピン４ａの半田結合は、他方の
コンデンサ電極１０，１７を貫通孔６，１３の緑に近接
させ、またこの部分には絶縁被覆層１１，１８に相当す
るものを設けないで行っているので、他の金属ピンと同
様に強固である。また他方のコンデンサ電極１０，１７
は貫通孔６，１３の縁から少し離れた状態で設けられ且
つ絶縁被覆層１１，１８で被覆されているので、金属ピ
ン４に接触することはない。尚、半田２２，２３による
金属ピン４の結合時に貫通孔６，１３に半田が例え浸入
したとしても、絶縁被覆層１ １が設けるているので、
一方のコンデンサ電極８，１５と他方のコンデンサ電極
１０，１７とが半田によって短絡するまでには至らない
。
この組立体における金属ピン４の一端は丸みを有したコ
ネクタ挿入部２４であり、その他端は外部配線をからげ
て半田結合するような接続部２５である。
ネクタ挿入部２４であり、その他端は外部配線をからげ
て半田結合するような接続部２５である。
従って、金属ピン４は容易に屈曲しないような太さに形
成されている。第８図は第１図〜第５図の組立体におけ
る単位打型ＬＣフィル夕の等価回路であり、入力端子ｍ
から出力端子ＯＵＴまでのラインは金属ピン４に対応し
、また入力端子ＩＮは金属ピンのコネクタ挿入部２４に
対応し、出力端子ＯＵＴは金属ピンの接続部２５に対応
している。
成されている。第８図は第１図〜第５図の組立体におけ
る単位打型ＬＣフィル夕の等価回路であり、入力端子ｍ
から出力端子ＯＵＴまでのラインは金属ピン４に対応し
、また入力端子ＩＮは金属ピンのコネクタ挿入部２４に
対応し、出力端子ＯＵＴは金属ピンの接続部２５に対応
している。
コンデンサＣ，は第１のコンデンサブロック１の一方の
コンデンサ電極８と他方のコンデンサ電極１０との間に
形成されるコンデンサに対し、コンデンサＣ２は第２の
コンデンサブロック２の一方のコンデンサ電極１５と他
方のコンデンサ電極１７との間に形成されるコンデンサ
に対応している。ィンダクタンスＬ‘ま金属ピン４と環
状フェライト３とで決定されるインダクタンスである。
そして、この実施例では水川ｚ以上のノイズ等の周波数
成分を除去するために、Ｃ，＝Ｃ２＝２００岬Ｆ、Ｌ＝
１仏日に設定されている。第１図〜第５図に示す複合汀
型ＬＣフィルタ組立体は、複数の金属ピン４にて第１及
び第２のコンデンサブロックー，２を支持しているので
、機械的に安定であり、このまままでも使用可能である
が、本実施例では更に強固にし且つ取扱いを容易にする
ために、第９図〜第１１図に示すように構成している。
コンデンサ電極８と他方のコンデンサ電極１０との間に
形成されるコンデンサに対し、コンデンサＣ２は第２の
コンデンサブロック２の一方のコンデンサ電極１５と他
方のコンデンサ電極１７との間に形成されるコンデンサ
に対応している。ィンダクタンスＬ‘ま金属ピン４と環
状フェライト３とで決定されるインダクタンスである。
そして、この実施例では水川ｚ以上のノイズ等の周波数
成分を除去するために、Ｃ，＝Ｃ２＝２００岬Ｆ、Ｌ＝
１仏日に設定されている。第１図〜第５図に示す複合汀
型ＬＣフィルタ組立体は、複数の金属ピン４にて第１及
び第２のコンデンサブロックー，２を支持しているので
、機械的に安定であり、このまままでも使用可能である
が、本実施例では更に強固にし且つ取扱いを容易にする
ために、第９図〜第１１図に示すように構成している。
即ち、まず第９図に示すように、第１のコンデンサブロ
ック１の他方のコンデンサ電極１川こ第１の接地金属板
２６を半田又は導電接着材（図示せず）で結合し、また
第２のコンデンサブロツク２の他方のコンデンサ電極１
７に第２の接地金属板２７を半田又は導電接着材（図示
せず）で結合し、これ等の接地金属板２６，２７の上に
は第１及び第２の絶縁板２８，２９を覆せ、底面３０と
両側面３１，３２とを有する金属枠３３に、第１及び第
２の接地金属板２６，２７、及び第１及び第２の絶縁板
２８，２９をビス３４で固定する。これにより、第９図
に示すものが得られたら、容器の中にェポキシ樹脂等の
絶縁物３５を第１０図に示すように注入し、第１及び第
２のコンデンサプロックー，２、環状フェライト３、及
び金属ピン４の一部を絶縁物３５でモールドする。しか
る後、第１１図に示す如く金属製蓋３６を覆せ、ビス３
７を蓋３６を介してネジ穴３８に螺合させ、金属枠３３
に蓋３６を固定する。尚第１の接地金属板２６は第１２
図に示す如く金属ピン４の挿通を許容するための貫通孔
３９を有し、また取付孔４０を有する。第２の接地金属
板２７は図示されていないが、第１の援地金属板２６と
実質的に同一である。また第１及び第２の絶縁板２８，
２９も独立しては図示されていないが、金属ピン４を挿
適するための貫通孔及び敬付孔を有するものである。第
１ １図に示すように構成された複合汀型ＬＣフィル夕
は、例えば金属製蓋３６を接地された取付部に例えば取
付孔４１を利用して取付け、金属ピン４の接続部２５に
は装置内部の電気回路を接続し、金属ピン４のコネクタ
挿入部２４はコネクタに結合することによって使用する
。
ック１の他方のコンデンサ電極１川こ第１の接地金属板
２６を半田又は導電接着材（図示せず）で結合し、また
第２のコンデンサブロツク２の他方のコンデンサ電極１
７に第２の接地金属板２７を半田又は導電接着材（図示
せず）で結合し、これ等の接地金属板２６，２７の上に
は第１及び第２の絶縁板２８，２９を覆せ、底面３０と
両側面３１，３２とを有する金属枠３３に、第１及び第
２の接地金属板２６，２７、及び第１及び第２の絶縁板
２８，２９をビス３４で固定する。これにより、第９図
に示すものが得られたら、容器の中にェポキシ樹脂等の
絶縁物３５を第１０図に示すように注入し、第１及び第
２のコンデンサプロックー，２、環状フェライト３、及
び金属ピン４の一部を絶縁物３５でモールドする。しか
る後、第１１図に示す如く金属製蓋３６を覆せ、ビス３
７を蓋３６を介してネジ穴３８に螺合させ、金属枠３３
に蓋３６を固定する。尚第１の接地金属板２６は第１２
図に示す如く金属ピン４の挿通を許容するための貫通孔
３９を有し、また取付孔４０を有する。第２の接地金属
板２７は図示されていないが、第１の援地金属板２６と
実質的に同一である。また第１及び第２の絶縁板２８，
２９も独立しては図示されていないが、金属ピン４を挿
適するための貫通孔及び敬付孔を有するものである。第
１ １図に示すように構成された複合汀型ＬＣフィル夕
は、例えば金属製蓋３６を接地された取付部に例えば取
付孔４１を利用して取付け、金属ピン４の接続部２５に
は装置内部の電気回路を接続し、金属ピン４のコネクタ
挿入部２４はコネクタに結合することによって使用する
。
上述から明らかなように本実施例によれば、板状の第１
のコンデンサブロック１と第２のコンデンサブロック２
との間に環状フェライト３を配し、多数の金属ピン４を
貫通させた構造としているので、複合打型レＣフィル夕
を小形化することができる。
のコンデンサブロック１と第２のコンデンサブロック２
との間に環状フェライト３を配し、多数の金属ピン４を
貫通させた構造としているので、複合打型レＣフィル夕
を小形化することができる。
また直線状の金属ピン４を第１及び第２のコンデンサブ
ロック１，２及び環状フェライト３に順次に挿適する構
造であるので、機成が単純化され、自動及び手動の組立
が容易になる。
ロック１，２及び環状フェライト３に順次に挿適する構
造であるので、機成が単純化され、自動及び手動の組立
が容易になる。
また多数の金属ピンを平行にに配し、同時に多数の金属
ピン４を第１及び第２のコンデンサプロック１，２に結
合しているので、第１及び第２のコンデンサブロック１
，２が板状あるのにも拘らず、金属ピン４が格子のよう
に作用し、機械的に安定な組立体が得られる。
ピン４を第１及び第２のコンデンサプロック１，２に結
合しているので、第１及び第２のコンデンサブロック１
，２が板状あるのにも拘らず、金属ピン４が格子のよう
に作用し、機械的に安定な組立体が得られる。
また金属ピン４の一端をコネクタ挿入部２４としている
ので、例えばマイクロコンピュータ等の装置の入出力部
のコネクタの一方として利用することが可能であり、装
置の低コスト化、小形化が可能になる。
ので、例えばマイクロコンピュータ等の装置の入出力部
のコネクタの一方として利用することが可能であり、装
置の低コスト化、小形化が可能になる。
また第６図及び第７図に示す如く、第１のコンデンサプ
ロックー、第１の環状半田２０、環状フェライト３、第
２の環状半田２１、第２のコンデンサブロック２を金属
ピン４を軸にして積み重ね、これを加熱して金属ピン４
に対する半田結合を行っているので、組立が容易である
。
ロックー、第１の環状半田２０、環状フェライト３、第
２の環状半田２１、第２のコンデンサブロック２を金属
ピン４を軸にして積み重ね、これを加熱して金属ピン４
に対する半田結合を行っているので、組立が容易である
。
また本実施例では第１及び第２の接地金属板２６，２７
を設け、かつ第１及び第２の絶縁板２８，２９と金属枠
３３とで容器を形成し、ここに絶縁物３５を注入してモ
ールドしているので、機械的に極めて安定なコネクタ構
造の複合打型ＬＣフィル夕を提供することができる。
を設け、かつ第１及び第２の絶縁板２８，２９と金属枠
３３とで容器を形成し、ここに絶縁物３５を注入してモ
ールドしているので、機械的に極めて安定なコネクタ構
造の複合打型ＬＣフィル夕を提供することができる。
以上、本発明の１実施例について説明したが、本発明は
上述の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能
なものである。
上述の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能
なものである。
例えば、第１の譲電体磁器基板５の他方の主表面９に独
立した一方のコンデンサ電極８を設け、一方の主表面７
に共通の他方のコンデンサ電極１０を設けてもよい。ま
た第１のコンデンサブロック１と第２のコンデンサブロ
ック２との間に環状フェライト３をスべ−サのように挿
入せず、第１及び第２のコンデンサプロック１，２から
離らかして環状フェライト３を配置してもよい。また金
属ピン４と一方のコンデンサ電極８，１５との結合を助
けるために金属リングを両者の間に配してもよい。また
第１及び第２の接地金属板２６，２７を介して確実に接
地出来る場合には接地金属ピン４ａを省いてもよい。ま
た第１３図に示すように接地金属板２６に取付突出部４
２を設け、ここを利用して入出力装置のシャーシ又はパ
ネルに取付けるようにしてもよい。また第１及び第２の
接地金属板２６，２７、第１及び第２の絶縁板２８，２
９、金属枠３３、及び蓋３６で容器を構成せずに、第１
図に示すものをェポキシ又ガラス等の絶縁物のみでモー
ルドしてもよい。また薮地金属板２６，２７のみを装置
してモールドしてもよい。また実施例では環状半田２０
，２１を利用して結合工程を簡略化しているが、半田浸
療法又は導電接着材塗布法等で金属ピン４を電極に結合
してもよい。また金属ピン４の接続部２５を扇平に変形
してもよい。また必要に応じて第３のコンデンサブロッ
ク、第２の環状フェライトを設け竹型フィル夕を縦接し
てもよい。
立した一方のコンデンサ電極８を設け、一方の主表面７
に共通の他方のコンデンサ電極１０を設けてもよい。ま
た第１のコンデンサブロック１と第２のコンデンサブロ
ック２との間に環状フェライト３をスべ−サのように挿
入せず、第１及び第２のコンデンサプロック１，２から
離らかして環状フェライト３を配置してもよい。また金
属ピン４と一方のコンデンサ電極８，１５との結合を助
けるために金属リングを両者の間に配してもよい。また
第１及び第２の接地金属板２６，２７を介して確実に接
地出来る場合には接地金属ピン４ａを省いてもよい。ま
た第１３図に示すように接地金属板２６に取付突出部４
２を設け、ここを利用して入出力装置のシャーシ又はパ
ネルに取付けるようにしてもよい。また第１及び第２の
接地金属板２６，２７、第１及び第２の絶縁板２８，２
９、金属枠３３、及び蓋３６で容器を構成せずに、第１
図に示すものをェポキシ又ガラス等の絶縁物のみでモー
ルドしてもよい。また薮地金属板２６，２７のみを装置
してモールドしてもよい。また実施例では環状半田２０
，２１を利用して結合工程を簡略化しているが、半田浸
療法又は導電接着材塗布法等で金属ピン４を電極に結合
してもよい。また金属ピン４の接続部２５を扇平に変形
してもよい。また必要に応じて第３のコンデンサブロッ
ク、第２の環状フェライトを設け竹型フィル夕を縦接し
てもよい。
第１図〜第１２図は本発明の１実施例を示すものであり
、第１図はモールド前の複合打型ＬＣフィル夕の正面図
、第２図は第１図のフィル夕の平面図、第３図は第１図
のフィル夕の左側面図、第４図は半田２２で被覆された
一方の電極８のパターンを示すための第１図のＷ一Ｗ線
断面図、第５図は第２図のＶ−Ｖ線断面図、第６図は第
１図のフィル夕の製造工程を示す断面図、第７図は第６
図の一部拡大断面図、第８図は第１図の複合フィル夕の
単位汀型ＬＣフィルタ部の等価回路図、第９図はモール
ドするために絶縁板及び金属枠で囲んだ状態を示す平面
図、第１０図はモールドした状態を示す斜視図、第１１
図は蓋を覆せて完成させたフィル夕の正面図、第１２図
は接地金属板の平面図である。 第１３図は変形例に係わるモールド前のフィル夕の一部
を示す平面図である。尚図面に用いられている符号にお
いて、１‘ま第１のコンデンサプロツク、２は第２のコ
ンヂンサブロック、３は環状フェライト、４は金属ピン
、５は第１の誘電体磁器基板、６は貫通孔、７は一方の
主表面、８は一方のコンデンサ電極、９は他方の主表面
、１川ま他方のコンデンサ電極、１１は絶縁被覆層、１
２は第２の誘電体磁器基板、１３は貫通孔、１４は一方
の主表面、１５は一方のコンデンサ電極、１６は他方の
主表面、１７は他方のコンデンサ電極、１８は絶縁被覆
層、２０，２１は環状半田、２４はコネクタ挿入部であ
る。第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１１図 第１２図 第１３図 図 〇 滋
、第１図はモールド前の複合打型ＬＣフィル夕の正面図
、第２図は第１図のフィル夕の平面図、第３図は第１図
のフィル夕の左側面図、第４図は半田２２で被覆された
一方の電極８のパターンを示すための第１図のＷ一Ｗ線
断面図、第５図は第２図のＶ−Ｖ線断面図、第６図は第
１図のフィル夕の製造工程を示す断面図、第７図は第６
図の一部拡大断面図、第８図は第１図の複合フィル夕の
単位汀型ＬＣフィルタ部の等価回路図、第９図はモール
ドするために絶縁板及び金属枠で囲んだ状態を示す平面
図、第１０図はモールドした状態を示す斜視図、第１１
図は蓋を覆せて完成させたフィル夕の正面図、第１２図
は接地金属板の平面図である。 第１３図は変形例に係わるモールド前のフィル夕の一部
を示す平面図である。尚図面に用いられている符号にお
いて、１‘ま第１のコンデンサプロツク、２は第２のコ
ンヂンサブロック、３は環状フェライト、４は金属ピン
、５は第１の誘電体磁器基板、６は貫通孔、７は一方の
主表面、８は一方のコンデンサ電極、９は他方の主表面
、１川ま他方のコンデンサ電極、１１は絶縁被覆層、１
２は第２の誘電体磁器基板、１３は貫通孔、１４は一方
の主表面、１５は一方のコンデンサ電極、１６は他方の
主表面、１７は他方のコンデンサ電極、１８は絶縁被覆
層、２０，２１は環状半田、２４はコネクタ挿入部であ
る。第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１１図 第１２図 第１３図 図 〇 滋
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の貫通孔を有する第１の誘電体磁器基板と該第
１の誘電体磁器基板の一方の主表面の前記複数の貫通孔
の近傍に独立に夫々形成された複数の一方のコンデンサ
電極と前記第１の誘電体磁器基板の他方の主表面に前記
複数の一方のコンデンサ電極に対向するように形成され
ていると共に互に共通接続された他方のコンデンサ電極
とを有する第１のコンデンサブロツクと、 前記第１の
誘電体磁器基板の貫通孔に対向する位置に複数の貫通孔
を有する第２の誘電体磁器基板と該第２の誘電体磁器基
板の一方の主表面の前記複数の貫通孔の近傍に独立に夫
々形成された複数の一方のコンデンサ電極と前記第２の
誘電体磁器基板の他方の主表面に前記複数の一方のコン
デンサ電極に対向するように形成されていると共に互に
共通接続された他方のコンデンサ電極とを有し、前記第
１のコンデンサブロツクに対向配置された第２のコンデ
ンサブロツクと、 前記第１のコンデンサブロツク及び
前記第２のコンデンサブロツクの前記貫通孔の中心にそ
の中心を一致させた状態で前記第１のコンデンサブロツ
クと前記第２のコンデンサブロツクとの間にスペーサと
して機能するように配置された複数のインダクタンス用
環状磁性体と、 前記第１の誘電体磁器基板の貫通孔と
前記環状磁性体と前記第２の誘電体磁器基板の貫通孔と
に挿通され、且つ前記第１のコンデンサブロツクの一方
のコンデンサ電極に電気的に結合されていると共に機械
的に固着され、且つ前記第２のコンデンサブロツクの一
方のコンデンサ電極に電気的に結合されていると共に機
械的に固着され、その一端は前記第１のコンデンサブロ
ツクから突出し、その他端は前記第２のコンデンサブロ
ツクから突出している直線状の複数の金属ピンと、 か
ら成る複合ＬＣフイルタ。 ２ 前記環状磁性体は、環状フエライトである特許請求
の範囲第１項記載の複合ＬＣフイルタ。 ３ 金属ピンは、その他端がコネクタの差し込み口に挿
入するように形成されたものである特許請求の範囲第１
項又は第２項記載の複合ＬＣフイルタ。 ４ 複数の貫通孔を有する第１の誘電体磁器基板と該第
１の誘電体磁器基板の一方の主表面の前記複数の貫通孔
の近傍に独立に夫々形成された複数の一方のコンデンサ
電極と前記第１の誘電体磁器基板の他方の主表面に前記
複数の一方のコンデンサ電極に対向するように形成され
ていると共に互に共通接続された他方のコンデンサ電極
とを有する第１のコンデンサブロツクと、前記第１の誘
電体磁器基板の貫通孔に対向する位置に複数の貫通孔を
有する第２の誘電体磁器基板と該第２の誘電体磁器基板
の一方の主表面の前記複数の貫通孔の近傍に独立に夫々
形成された複数の一方のコンデンサ電極と前記第２の誘
電体磁器基板の他方の主表面に前記複数の一方のコンデ
ンサ電極に対向するように形成されていると共に互に共
通接続された他方のコンデンサ電極とを有し、前記第１
のコンデンサブロツクに対向配置された第２のコンデン
サブロツクと、前記第１のコンデンサブロツク及び前記
第２のコンデンサブロツクの前記貫通孔の中心にその中
心を一致させた状態で前記第１のコンデンサブロツクと
前記第２のコンデンサブロツクとの間にスペーサとして
機能するように配置された複数のインダクタンス用の環
状磁性体と、前記第１の誘電体磁器基板の貫通孔と前記
環状磁性体と前記第２の誘電体磁器基板の貫通孔とに挿
通され、且つ前記第１のコンデンサブロツクの一方のコ
ンデンサ電極に電気的に結合されていると共に機械的に
固着され、且つ前記第２のコンデンサブロツクの一方の
コンデンサ電極に電気的に結合されている共に機械的に
固着され、そのの一端は前記第１のコンデンサブロツク
から突出し、その他端は前記第２のコンデンサブロツク
から突出している直線状の複数の金属ピンとから成る複
合ＬＣフイルタを製造する方法であつて、 前記金属ピ
ンを前記第１のコンデンサブロツクと第１の環状半田と
前記環状磁性体と第２の環状半田と前記第２のコンデン
サブロツクとに順次に挿通すると共に前記第１のコンデ
ンサブロツクと前記第１の環状半田と前記環状磁性体と
前記第２の環状半田と前記第２のコンデンサブロツクと
を積み重ねたものを加熱することによつて前記第１の環
状半田を溶融させしかる後凝固させて前記第１のコンデ
ンサブロツクの一方のコンデンサ電極と前記金属ピンと
を前記第１の環状半田の溶融後の凝固物で結合し、同時
に前記第２の環状半田を溶融させしかる後凝固させて前
記第２のコンデンサブロツクの一方のコンデンサ電極と
前記金属ピンとを前記第２の環状半田の溶融後の凝固物
で結合する工程を含むことを特徴とする複合ＬＣフイル
タの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53075688A JPS6028447B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | 複合ｌｃフイルタ及びその製造方法 |
| US06/047,628 US4262268A (en) | 1978-06-22 | 1979-06-11 | Composite pi-section LC filter assembly and method of manufacture |
| FR7915928A FR2432243A1 (fr) | 1978-06-22 | 1979-06-21 | Ensemble compose de filtres lc en p et methode de fabrication |
| DE2925374A DE2925374C2 (de) | 1978-06-22 | 1979-06-22 | Elektrisches Rauschfilter und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53075688A JPS6028447B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | 複合ｌｃフイルタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS553248A JPS553248A (en) | 1980-01-11 |
| JPS6028447B2 true JPS6028447B2 (ja) | 1985-07-04 |
Family
ID=13583382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53075688A Expired JPS6028447B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | 複合ｌｃフイルタ及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4262268A (ja) |
| JP (1) | JPS6028447B2 (ja) |
| DE (1) | DE2925374C2 (ja) |
| FR (1) | FR2432243A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
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| BR8401386A (pt) * | 1983-03-30 | 1984-11-06 | Du Pont | Conector de filtro |
| BR8401396A (pt) * | 1983-03-30 | 1984-11-06 | Du Pont | Conector eletrico para filtrar ampla faixa de frequencias |
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| CN111768972B (zh) * | 2020-07-20 | 2024-07-16 | 福州欣翔威电子科技有限公司 | 穿心电容滤波器 |
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-
1979
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| DE2925374C2 (de) | 1986-04-30 |
| JPS553248A (en) | 1980-01-11 |
| FR2432243B3 (ja) | 1982-05-21 |
| DE2925374A1 (de) | 1980-01-10 |
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