JPS5936814B2

JPS5936814B2 - 受動複合素子パッケ−ジ

Info

Publication number: JPS5936814B2
Application number: JP54052358A
Authority: JP
Inventors: 忠重今野; 直治秋野; 正敏石橋; 隆横山
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1979-04-27
Filing date: 1979-04-27
Publication date: 1984-09-06
Also published as: JPS55145361A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、抵抗またはインダクタンス素子とコンデンサ
素子との組合せより成る受動複合素子を、複数組有する
受動複合素子パツケージに関する。

たとえば電子機器の高周波ノイズフイルタとして、ＬＣ
π型構造のものを実現する場合、従来は、第１図に示す
ように、コイル１の軸方向両端に固着したリード線２，
３を同一方向に折曲げると共に、コイル１の下方の、リ
ード線２，３間に、共通リード端子４を間に挟んで、チ
ツプコンデンサ５，６を半田付け固定し、さらに全体に
絶縁樹脂７をモールドした構造としてあつた。しかし上
述のような構造であると、コイル１のリード線２，３と
共通リード端子４との間にチツプコンデンサ５，６を半
田付け固定する際の安定性が悪く、半田付け作業中にチ
ツプコンデンサが位置ズレを生じ、最悪の場合には脱落
してしまう欠点があり、信頼性、量産性に欠ける面があ
つた。

また、ＬＣπ型回路を複数組必要とする場合、第１図に
示す構造の受動複合素子を必要数だけ用意し、それぞれ
をプリント回路基板等に実装しなければならず、回路実
装作業が面倒で量産性に欠ける欠点があつた。本発明は
上述する欠点を除去し、受動複合素子を複数組必要とす
る場合のプリント回路基板への実装が非常に容易で、し
かも信頼性が高く量産性に優れた受動複合素子パツケー
ジを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、絶縁樹脂モールド
より成る外装体内に少なくとも２種類の受動回路素子よ
り構成される受動複合素子を複数個有し、該受動複合素
子のリード端子を前記外装体から同一方向に導出した受
動複合素子パツケージにおいて、前記外装体の厚さ方向
における同一横断面上に前記受動複合素子に導通接続さ
せる導体を埋設し、この導体の両側の前記外装体の幅方
向に、互いに対向する一対の前記リード端子を植設し、
前記受動回路素子の一方は、両端に導出した電極を前記
一対のリード端子間に挟みこんで導通接続させ、前記受
動回路素子の他方は、前記受動回路素子の一方の上方ま
たは下方に、電極の一方が前記導体に対接して導通接続
し、かつ電極の他方が前記リード端子の一つに導通接続
するように配置させたことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する。

第２図は本発明に係る受動複合素子パツケージの一部欠
損平面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線上における正面部分
断面図、第４図は第２図Ｂ−Ｂ線上における側面断面図
をそれぞれ示している。図において、８は絶縁樹脂より
成る外装体であシ、トランスフアモールドまたはインジ
エクシヨンモールドによ）六面体状に成形されている。
該外装体８の内部には、その長さ１１方向に、一定ピツ
チｇ１をもつて、２種類の第１、第２の受動回路素子９
，１０，１１を一組とする受動複合素子Ｘ１〜Ｘ４を、
複数組埋設してある。前記第１の受動回路素子９は、こ
の実施例ではインダクタンス素子として構成してあう、
軸方向の貫通孔９ａを有して円筒状に形成されたフエラ
イトビーズ９ｂをコアとし、該フエライトビーズ９ｂの
貫通孔９ａ内壁面および軸方向の両端面９ｃ，９ｄに導
電層９ｅを被着した構造となつている。

導電層９ｅを形成する具体的な方法としては、例えばフ
エライトピーズ９ｂの全面にＮｉ無電解メツキを施した
後、フエライトビーズ９ｂの外周部分に被着されたメツ
キ層をセンタレス研磨によつて削除する方法が考えられ
る。このように、この実施例では、第１の受動回路素子
たるインダクタンス素子９を、フエライトビーズ９ｂを
コアとするもので構成してあるので、従来のコイルを用
いたものと異なつて、コイル導体となる導電層９ｅをＮ
ｉ無電解メツキ等の手段によつて量産的に処理形成し、
量産性を高めることができる。導電層９ｅを形成する代
わ）に、貫通孔９ａ内に導線を貫通させてもよい。また
、第５図に示すように、フエライトビーズ９Ｂ１の外周
にコイル９Ｅ１を巻回したものや、第６図に示すように
、フエライトビーズ９Ｂ２の外周面に導電層９Ｅ２を螺
旋状に被着形成したものを使用することもできる。更に
はインダクタンス素子の代わシにカーボン抵抗体等の抵
抗素子を使用することもできる。一方、第２の受動回路
素子１０，１１は、平板矩形状のチツプコンデンサとし
て構成され、その相対向二端面に端部電極１０ａ，１０
ｂ、１１ａ，１１ｂを設けた構造となつている。端部電
極１０ａ，１０ｂ１１１ａ，１１ｂは一般には外部との
接続部分となるもので、実質的な容量を定めるべく、誘
電体の厚み方向に対向して備えられる対の電極にそれぞ
れ導通接続されている。また、チツプコンデンサ１０，
１１としては、単層形、積層形等、各種のタイプのもの
を使用することができるが、この実施例の場合のように
、第１の受動回路素子９を構成するインダクタンス素子
のインダクタンス値が小さい場合には、インダクタンス
値の不足を補う意味から、積層形のものを使用して容量
を大きくとることが望ましい。

なお、この実施例では、チツプコンデンサ１０，１１は
２個備えられているが、必ずしもこの個数には限定され
ない。１２は共通端子、１３，１４は該共通端子１２の
両側に互いに対向するように設けられた一対のリード端
子である。

これらは外装体８の厚さ方向における同一横断面上に設
けられ、受動複合素子Ｘ１〜Ｘ４を取付け固定すると同
時に、その電極を外装体８の外部へ導出する働きを有す
る。まず共通電極１２は、外装体８の同一横断面上の幅
Ｗ１方向の略中間部に、その長さ１１の方向に沿つて設
けられ、対となつているリード端子１３，１４に対応す
る部分に、ほぼ直角に切り起された電極接続片１２ａと
、第２の受動回路素子たるチツプコンデンサ１０，１１
の幅Ｗ２より若干大きめの間隔ｄ１を有して斜めに折曲
げられた阻止片１２ｂを設けてある。また共通端子１２
の両端には、外装体８の幅方向の両端面８ａ，８ｂから
外部へ導出され、同一方向に折曲げられた共通りード端
子１２ｃ〜１２ｆを設けてある。一方、リード端子１３
，１４は、外装体８の長さ１１方向に、間隔ｇ１を介し
て複数個配列してあシ、外装体８の内部に埋設される部
分に、ほぼ直角に折曲げ形成された電極接続片１３ａ，
１４ａを設けると共に、該電極接続片１３ａ，１４ａの
両側に、チツプコンデンサ１０，１１を載せる平板状の
支持片１３ｂ，１４ｂを設けてある。

また、リード端子１３，１４は、外装体８の幅Ｗ１方向
の二端面８ａ，８ｂから外部へ導出され、同一方向に、
同一長さとなるように折曲げてある。チツプコンデンサ
１０，１１は、阻止片１２ｂによつて横ズレを阻止しな
がら共通端子１２及びリード端子１３（または１４）の
支持片１３ｂ（または１４ｂ）上に載置した上で、端部
電極１０ａ，１０ｂを電極接続片１２ａ，１３ａまたは
１４ａに半田付け固定してある。このように、第２の受
動回路素子たるチツプコンデンサ１０，１１を共通端子
１２及びリード端子１３（または１４）の支持片１３ｂ
（または１４ｂ）上に載置した上で、端部電極１０ａ，
１０ｂを電極接続片１２ａ，１３ａまたは１４ａに半田
付け固定する構造であると、位置ズレ、脱落等を生じる
ことなく、チツプコンデンサ１０，１１を正確かつ確実
に位置決し、端部電極１０ａ，１０ｂを電極接続片１２
ａ，１３ａまたは１４ａに確実に導通接続させることが
できる。また、第１の受動回路素子たるインダクタンス
素子９は、チツプコンデンサ１０，１１の上に載せ、か
つリード端子１３，１４の電極接続片１３ａ，１４ａを
貫通孔９ａ内に折曲げたうえで導電層９ｅ上に半田付け
固定してある。

このように、インダクタンス素子９とチツブコンデンサ
１０，１１とを重ねるように配置する構造であると、外
装体８内における受動複合素子Ｘ１〜Ｘ４の配置密度が
高くなり、小型でしかも多数の受動複合素子を有する高
密度実装の受動複合素子パツケージを実現することがで
きる。また、インダクタンス素子９の両端をリード端子
１３，１４の電極接続片１３ａ，１４ａによつて挟持し
、導電層９ｅに導通接続させる構造であると、インダク
タンス素子９の取付けに当つて単にリード端子１３，１
４の電極接続片１３ａ，１４ａ間にインダクタンス素子
９を挟込めばよく、その組込み作業が非常に容易になる
と同時に、取付け後の支持安定性が良好になり、信頼性
が向上する。上記実施例に示す受動複合素子パツケージ
は、第７図に示すように、インダクタンス素子９の両側
にコンデンサ１０，１１の一端を接続し、該コンデンサ
１０，１１の他端を共通に接続した回路構成をとる。

また、受動複合素子Ｘ１〜Ｘ４の各各は、互いに独立し
たリード端子１３，１４と、共通端子１２とを有するＬ
Ｃπ形の構造をとジ、それぞれのリード端子１３，１４
及び共通端子１２を、外装体８の二端面８ａ，８ｂから
同一方向に導出した所謂デユアルインラインパツケージ
方式となシ、デイツプモールド外装のＣと同様の形態を
とることとなる。したがつて、ＩＣと同様にプリント回
路基板に挿入接続することができ、その挿入接続作業が
非常に容易になシ、Ｃと共存させた場合にも、プリント
回路基板の体裁を統一することができる。しかも、モノ
リシツク構造となるため、機械的強度が大きく、かつ苛
酷な条件下でも高い信頼性を発揮させることができる。
また、本発明に係る受動複合素子パツケージは一般には
共通端子１２をアース端子とし、リード端子１３，１４
を入出力端子とするノイズフイルタとして使用されるも
のであるが、この場合、共通端子１２による誘導リアク
タンスの影響で、高周波の入力雑音成分がアース側に落
ちないため、入力側と出力側とが、コンデンサ１０，１
１によりカツプリングを起し、減衰特性が悪化する場合
がある。その対策として、第８図に示すように、共通端
子１２をリード端子１３，１４側で共通端子１２Ａ，１
２Ｂに二分し、コンデンサ１０，１１を入力側で分離す
る方法が考えられる。このような構造であると、第９図
に示すような回路構成となｖ、コンデンサ１０，１１に
よるカツプリングが防止され、入力雑音成分が出力側に
出なくなるから、減衰特性が向上する。なお、共通端子
１２Ａ，１２Ｂのリード端子１２Ａ１，１２Ａ２、１２
Ｂ１，１２Ｂ２の内、例えばリード端子１２Ａ１，１２
Ｂ１は省き、リード端子１２Ａ２，１２Ｂ２を備える構
造とすることもできる。

次に本発明に係る受動複合素子パツケージの製造方法に
ついて詳説する。

第１０図ａ１〜Ａ６，ｂｌ〜Ｂ６はその製造工程を説明
する図である。

まず第１０図Ａｌ，ｂｌに示すように、黄銅、燐青銅ま
たはベリリウムカツパ等の弾性、電気伝導性に富む金属
板を使用し、所定パターンを有するリードフレーム１８
を作成する。

リードフレーム１８の所定パターンは、プレス加工また
は化学的エツチング処理等によつて作成することができ
る。また、リードフレーム１８は、帯状の金属板上に所
定パターンを一定間隔で連続的に形成（実施例はこの方
法を示す）してもよく、所定パターンを有する一個のリ
ードフレームとして形成してもよい。リードフレーム１
８は、幅Ｗ３方向の中間部に共通端子フレーム部１９を
設けると共に、該共通端子フレーム部１９の両外側に、
長さ！２の方向に沿つてリード端子フレーム部２０，２
１を配列したパターンを有している。

共通端子フレーム部１９は、リード端子フレーム部２０
，２１を結ぶ線上にＨ型の切抜き孔２２を有し、この切
抜き孔２２によつて第２図〜第４図に示した電極接続片
１２ａとなる舌片１９ａを形成してある。

またリード端子フレーム部２０，２１と対向する端縁部
には、阻止片１２ｂとなる突片１９ｂを、間隔ｄ１を介
して設けてある。さらに、共通端子フレーム部１９の長
さ１２方向の両端には、共通リード端子部１９ｃ〜１９
ｆを設けてある。該共通リード端子部１９ｃ〜１９ｆは
、その先端部を外枠２３に連続させてあう、従つて共通
端子フレーム部１９は外枠２３と一体になつている。一
方、リード端子フレーム部２０，２１は、ピツチ間隔ｇ
１を有して長さ１２方向に配夕１ルてあ抵共通端子フレ
ーム部１９と対向する端部に、第２図〜第４図の電極接
続片１３ａ，１４ａとなる舌片２０ａ，２１ａと支持片
１３ｂ，１４ｂとなる突片２０ｂ，２１ｂとを有してい
る。

またこのリード端子フレーム部２０，２１は接続部２４
によつて互いに一体に接続され、更に外端部を外枠２３
に接続して一体化してある。次に第１０図Ａ２，ｂ２に
示すように、リードフレーム１８の共通子フレーム部１
９における舌片１９ａ、リード端子フレーム部２０，２
１の舌片２０ａ，２１ａを、同一方向にほぼ直角に折曲
げると同時に、共通端子フレーム部１９の阻止片１９ｂ
を斜めになるように折曲げる。

次に第１０図Ａ３，ｂ３に示すように、共通端子フレー
ム部１９とリード端子フレーム部２０，２１の間に第２
の受動回路素子となるチツプコンデンサ１０，１１を載
せる。

チツプコンデンサ１０，１１は、共通端子フレーム部１
９、リード端子フレーム部２０，２１の舌片１９ａ，２
０ａ，２１ａに端部電極１０ａ，１０ｂ゛，１１ａ，１
１ｂが圧接し、かつ突片１９ｂ，１９ｂによつて位置ズ
レが防止される。次に第１０図Ａ４，ｂ４に示すように
、チツプコンデンサ１０，１１の上に第１の受動回路素
子たるインダクタンス素子９を載せたうえで、その貫通
孔９ａ内に舌片２０ａ，２１ａの線端部を折曲げ挿入し
、これによつてインダクタンス素子９をリードフレーム
１８上に固定する。

次にこの状態で半田槽に通し、インダクタンス９の導電
層９ｅ及びチツプコンデンサ１０，１１の端部電極１０
ａ，１０ｂ１１１ａ，１１ｂに、共通端子フレーム部１
９及びリード端子フレーム部２０，２１の舌片１９ａ，
２０ａ，２１ａをそれぞれ半田付け固着した後、第１０
図Ａ５，ｂ５に示すように、共通端子フレーム部１９及
びりード端子フレーム部２０，２１を外枠２３から切離
すと同時に、接続部２４をも切落し、第２図〜第４図の
共通端子１２及びリード端子１３，１４として独立させ
る。

この場合、共通端子１２、りード１３，１４は、インダ
クタンス素子９、チツプコンデンサ１０，１１に半田付
け固定されているから、共通端子１２、リード端子１３
，１４がバラバラに分解する恐れは全く存在しない。次
に第１０図Ａ６，ｂ６に示すように、共通リード端子１
９ｃ〜１９ｆとリード端子部２０，２１を残して、イン
ダクタンス素子９、チツプコンデンサ１０，１１をトラ
ンスフアモールドまたはインジエクシヨンモールド等に
より絶縁樹脂モールドし、外装体８を形成する。

このモールド工程後、共通リード端子１９ｃ〜１９ｆ、
リード端子部２０，２１を同一方向に折曲げることによ
シ、第２図〜第４図に示すデユアルインラインパツケー
ジタイプの受動複合素子パツケージが完成する。

なお、第８図に示す構造の受動複合素子パツケージを得
るには、第１１図に示すように、２つの共通端子フレー
ム部１９Ａ，１９Ｂを有するりードフレームを使用すれ
ばよい。

第１２図及び第１３図は本発明に係る受動複合素子パツ
ケージの他の実施例を示している。

この実施例では、リードフレームに代つて、アルミナ、
フエノールまたはガラスエポキシ等よシ成る基板２５上
に、共通リードパターン２６，２７を形成すると共に、
該共通リードパターン２６，２７の外側に、一定ピツチ
間隔Ｇ２を有して複数のり−ドパターン２８ａ〜２８ｈ
，２９ａ〜２９ｈを形成したものを使用し、共通リード
パターン２６とリードパターン２８ａ〜２８ｈとの間に
チツプコンデンサ１０を、また共通リードパターン２７
とリードパターン２９ａ〜２９ｈとの間にチツプコンデ
ンサ１１をそれぞれ固着すると共に、各り−ドパターン
２８ａ〜２８ｈ，２９ａ〜２９ｈに導通接続したリード
端子３０ａ〜３０ｈと３１ａ〜３１ｈとの間に第１の受
動回路素子たるインダクタンス素子９を固着した構造と
してあり、第９図に示したと同様の回路構成となる。な
お、実施例では、インダクタンス素子９は基板２５の下
側に配置してあるが、第２図〜第４図と同様にチツプコ
ンデンサ１０，１１の上に配置してもよい。

また、第１２図、第１３図では外装体は省いて示してあ
るが、完成品としては外装体を有することは言うまでも
ない。以上述べたように、本発明は、絶縁樹脂モールド
より成る外装体内に少なくとも２種類の受動回路素子よ
り構成される受動複合素子を複数個有し、該受動複合素
子のリード端子を前記外装体から同一方向に導出した受
動複合素子パツケージにおいて、前記外装体の厚さ方向
における同一横断面上に前記受動複合素子に導通接続さ
せる導体を埋設し、この導体の両側の前記外装体の幅方
向に、互いに対向する一対の前記リード端子を植設し、
前記受動回路素子の一方は、両端に導出した電極を前記
一対のリード端子間に挟みこんで導通接続させ、前記受
動回路素子の他方は、前記受動回路素子の一方の上方ま
たは下方に、電極の一方が前記導体に対接して導通接続
し、かつ電極の他方が前記リード端子の一つに導通接続
するように配置させたことを特徴とするから、デイツプ
モールド形のＩＣパツケージと同様のデユアルインライ
ンタイプであつて、受動複合素子を複数組必要とする場
合のプリント回路基板への実装が非常に容易で、しかも
信頼性が高く量産性に優れた受動複合素子パツケージを
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の受動複合素子の正面図、第２図は本発明
に係る受動複合素子パツケージの一部欠損平面図、第３
図は第２図Ａ−Ａ線土における正面部分断面図、第４図
は第２図Ｂ−Ｂ線上に｝ける側面断面図、第５図及び第
６図は第１の受動回路素子の他の実施例を示す断面図及
び正面図、第７図は第２図〜第４図に示した受動複合素
子パツケージの等価回路図、第８図は共通端子とリード
端子の他の配置図、第９図はその等価回路図、第１０図
ａ１〜Ａ６は本発明に係る受動複合素子パツケージの製
造方法を示す図、第１０図ｂ１〜Ｂ６は第１０図ａ１〜
Ａ６のＣ１〜Ｃ６に｝ける側面断面図、第１１図はリー
ドフレームの他の実施例における平面図、第１２図は本
発明に係る受動複合素子パツケージの他の実施例におけ
る基板の斜視図、第１３図は同じくその組立状態を示す
斜視図である。８・・・外装体、９・・・第１の受動回路素子、１０，
１・・・第２の受動回路素子、１２・・・共通端子、３
，１４・・・リード端子。

Claims

【特許請求の範囲】１絶縁樹脂モールドより成る外装体内に少なくとも２
種類の受動回路素子より構成される受動複合素子を複数
個有し、該受動複合素子のリード端子を前記外装体から
同一方向に導出した受動複合素子パッケージにおいて、
前記外装体の厚さ方向における同一横断面上に導体を埋
設し、この導体の両側の前記外装体の幅方向に、互いに
対向する一対の前記リード端子を植設し、前記受動回路
素子の一方は、両端に導出した電極を前記一対のリード
端子間に挟みこんで導通接続させ、前記受動回路素子の
他方は、前記受動回路素子の一方の上方または下方に、
電極の一方が前記導体に対接して導通接続し、かつ電極
の他方が前記リード端子の一つに導通接続するように配
置させたことを特徴とする受動複合素子パッケージ。２前記受動回路素子の一方は、インダクタンス素子で
あり、前記受動回路素子の他方はコンデンサ素子である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の受動複
合素子パッケージ。３前記インダクタンス素子は、柱状のフェライトビー
ズをコアとするものより成ることを特徴とする特許請求
の範囲第２項に記載の受動複合素子パッケージ。４前記インダクタンス素子は、円筒状に形成されたフ
ェライトビーズの貫通孔内に導電槽を被着させたものよ
り成ることを特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の
受動複合素子パッケージ。５前記コンデンサ素子は、１個の前記インダクタンス
素子に対して２個設けられることを特徴とする特許請求
の範囲第２項、第３項または第４項に記載の受動複合素
子パッケージ。６前記２つのコンデンサ素子のそれぞれの電極の一方
は、前記インダクタンス素子の両端の電極に接続され、
電極の他方は共通に接続されることを特徴とする特許請
求の範囲第５項に記載の受動複合素子パッケージ。７前記２つのコンデンサ素子のそれぞれの電極の一方
は、前記インダクタンス素子の電極に接続され、電極の
他方は互いに独立した前記リード端子に接続されること
を特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の受動複合素
子パッケージ。