JP6547569B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

積層コンデンサ、基板、及び一対の金属端子を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサは、一対の外部電極を備えている。一対の外部電極は、基板に配置されている一対の電極に接続されており、積層コンデンサは、基板に搭載されている。一対の金属端子は、基板に配置されている一対の電極に接続されており、積層コンデンサと電気的に接続されている。

特開平０４−３０２１１６号公報

特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサが短絡した場合、過電流が流れてしまうおそれがある。

本発明は、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、積層コンデンサ、過電流保護素子、第一基板、第一金属端子、及び第二金属端子を備えている。積層コンデンサは、第一素体と、互いに対向するように第一素体内に配置されている第一内部電極及び第二内部電極と、第一素体の一方の端部に配置されており、第一内部電極が接続されている第一外部電極と、第一素体の他方の端部に配置されており、第二内部電極が接続されている第二外部電極と、を備えている。過電流保護素子は、第二素体と、第二素体内に配置されている保護回路要素と、第二素体の一方の端部に配置されており、保護回路要素が接続されている第三外部電極と、第二素体の他方の端部に配置されており、保護回路要素が接続されている第四外部電極と、を備えている。第一基板は、第一方向で互いに対向している第一主面及び第二主面を有している基板本体と、第一主面に配置されており、第一外部電極が接続されている第一接続電極と、第一主面に配置されており、第二外部電極が接続されている第二接続電極と、第二主面に配置されており、第三外部電極が接続されている第三接続電極と、第二主面に配置されており、第四外部電極が接続されている第四接続電極と、を備えている。第一金属端子は、第一基板における第一方向に直交する第二方向での一方の端部側に固定され、かつ、第一接続電極が電気的に接続されている第一接続部と、第一接続部から延びている第一脚部と、を備えている。第二金属端子は、第一基板における第二方向での他方の端部側に固定され、かつ、第四接続電極が電気的に接続されている第二接続部と、第二接続部から延びている第二脚部と、を備えている。積層コンデンサは、第一基板の第一主面側に位置し、過電流保護素子は、第一基板の第二主面側に位置している。第二接続電極と第三接続電極とが電気的に接続されている。

本発明に係る電子部品では、第一金属端子の第一接続部と第一基板の第一接続電極とが電気的に接続され、積層コンデンサの第一外部電極と第一接続電極とが接続されている。積層コンデンサの第二外部電極と第一基板の第二接続電極とが接続され、保護回路要素の第三外部電極と第一基板の第三接続電極とが接続され、第二接続電極と第三接続電極とが電気的に接続されている。保護回路要素の第四外部電極と第一基板の第四接続電極とが接続され、第四接続電極と第二金属端子の第二接続部とが電気的に接続されている。このため、積層コンデンサと過電流保護素子とは、第一金属端子と第二金属端子との間において直列に接続される。積層コンデンサと過電流保護素子とが直列に接続されているので、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流保護素子により、第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。

積層コンデンサは、第一基板の第一主面側に位置し、過電流保護素子は、第一基板の第二主面側に位置しているので、積層コンデンサと過電流保護素子とが第一方向から見て少なくとも一部が重なるように配置されている構成を採用することも可能となる。したがって、電子部品の実装面積が増大するのを抑制しつつ、積層コンデンサと過電流保護素子とのレイアウトに関する設計自由度を高めることができる。

ところで、積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが第一素体に生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサに振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサを電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器に伝播する。電歪振動が電子機器に伝播すると、電子機器が振動して、振動音が発生するおそれがある。

本発明では、第一金属端子が第一脚部を有すると共に第二金属端子が第二脚部を有しているため、第一及び第二脚部により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器への伝播が抑制される。したがって、電子機器での振動音の発生を抑制することができる。

積層コンデンサは、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されており、第一外部電極は、第一脚部と接続されていてもよい。この場合、たとえば、第一外部電極が第一脚部と接続されていない構成に比して、積層コンデンサの支持強度が高く、積層コンデンサが落下し難い。

過電流保護素子は、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されており、第四外部電極は、第二脚部と接続されていてもよい。この場合、たとえば、第四外部電極が第二脚部と接続されていない構成に比して、過電流保護素子の支持強度が高く、過電流保護素子が落下し難い。

積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち一方は他方よりも小さく、積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記一方は、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されていてもよい。積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記他方は一方に比して自重が大きくなるため、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されていると、自重により落下するおそれがある。積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記一方は他方よりも自重が小さいため、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されている場合でも、落下し難い。

第一脚部と第二脚部とは、第一脚部と第二脚部とが互いに対向している方向に延びている実装部分をそれぞれ有し、積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記一方は、第一方向から見て第一脚部及び第二脚部の各実装部分と重ならないように位置していてもよい。積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記一方が落下した場合でも、第一金属端子と第二金属端子とに同時に接触する可能性は低く、第一金属端子と第二金属端子とが短絡するのを抑制することができる。

第一接続部と第二接続部とは、第一接続部と第二接続部とが互いに対向している方向に延びていると共に第一基板と第一方向で対向している接続部分をそれぞれ有し、第一接続部の接続部分が、第一基板の一方の端部側に固定されており、第二接続部の接続部分が、第一基板の他方の端部側に固定されていてもよい。この場合、第一基板の支持強度を高めることができると共に、第一基板が落下するのを防ぐことができる。

第一接続部と第二接続部とは、第一接続部と第二接続部とが互いに対向している方向に延びていると共に互いに対向する少なくとも一対の接続部分をそれぞれ有し、第一基板の一方の端部は、第一接続部の少なくとも一対の接続部分の間に嵌合されており、第一基板の他方の端部は、第二接続部の少なくとも一対の接続部分の間に嵌合されていてもよい。この場合、第一及び第二金属端子と第一基板とを確実に固定することができる。

第一素体と前記第二素体とは直方体形状を呈しており、積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち一方は、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されており、積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記一方の長手方向の長さは、他方の幅方向の長さ以下であり、積層コンデンサと過電流保護素子とは、第一素体の長手方向と第二素体の長手方向とが交差するようにそれぞれ配置されていてもよい。この場合、積層コンデンサと過電流保護素子とが、第一素体の長手方向と第二素体の長手方向とが平行であるように配置されている構成に比して、第一接続部と第二接続部とが有する接続部分の面積を大きく設定することが可能である。これにより、第一金属端子と第二金属端子とによる第一基板の支持強度を高めることが可能である。

積層コンデンサは、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されており、第一素体は、基板本体の第一主面と対向する第一側面と、第一側面と第一方向で対向する第二側面と、第二方向で互いに対向する第一及び第二端面と、を有し、第一外部電極は、第一側面、第二側面、及び第一端面に配置されている電極部分を有し、第二外部電極は、第一側面、第二側面、及び第二端面に配置されている電極部分を有し、第一外部電極における第二側面に配置されている電極部分と、第二外部電極における第二側面及び第二端面に配置されている各電極部分と、が絶縁体で覆われていてもよい。この場合、第二金属端子と積層コンデンサの第二外部電極との間に絶縁体が位置しているので、第二金属端子と第二外部電極とが接触して短絡するのを防ぐことができる。また、積層コンデンサが落下した場合でも、絶縁体により、積層コンデンサが他の部位（第一及び第二金属端子、又は、他の電子機器（回路基板又は電子部品など））に接触することが抑制される。これにより、積層コンデンサの落下時に、短絡が生じるのを抑制することができる。

過電流保護素子は、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されており、第二素体は、基板本体の第二主面と対向する第三側面と、第三側面と第一方向で対向する第四側面と、第二方向で互いに対向する第三及び第三端面と、を有し、第三外部電極は、第三側面、第四側面、及び第三端面に配置されている電極部分を有し、第四外部電極は、第三側面、第四側面、及び第四端面に配置されている電極部分を有し、第三外部電極における第四側面及び第一端面に配置されている各電極部分と、第四外部電極における第四側面に配置されている電極部分と、が絶縁体で覆われていてもよい。この場合、第一金属端子と過電流保護素子の第三外部電極との間に絶縁体が位置しているので、第一金属端子と第三外部電極とが接触して短絡するのを防ぐことができる。また、過電流保護素子が落下した場合でも、絶縁体により、過電流保護素子が他の部位に接触することが抑制される。これにより、過電流保護素子の落下時に、短絡が生じるのを抑制することができる。

積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち一方は、第一基板よりも第一及び第二脚部寄りに配置されており、積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち一方を第一方向で第一基板と挟むように配置され、かつ、積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち一方に固定されている第二基板を更に備え、第二基板は、第一及び第二金属端子と離間していてもよい。積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記一方が落下した場合でも、第二基板により、積層コンデンサ及び過電流保護素子のうち上記一方が他の部位に接触することが抑制される。これにより、短絡が生じるのを抑制することができる。第二基板が第一及び第二金属端子と離間しているので、第一及び第二脚部での電歪振動の吸収が阻害されることはなく、電歪振動の電子機器への伝播を確実に抑制することができる。

第二接続電極と第三接続電極とは、基板本体を貫通するように基板本体に配置されているスルーホール導体を通して電気的に接続されていてもよい。この場合、たとえば、第二接続電極と第三接続電極とを電気的に接続する導体が基板本体の表面に配置されている構成に比して、第二接続電極と第三接続電極との間の電流経路が短い。したがって、電子部品の低抵抗化を図ることができる。

過電流保護素子は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する少なくとも一対の内部電極を保護回路要素として有し、一方の内部電極が第三外部電極に接続され、他方の内部電極が第四外部電極に接続されていてもよい。この場合、積層コンデンサの短絡により第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れた場合、ＰＴＣサーミスタの一対の内部電極間の抵抗が高くなり、電流が流れ難くなる。

過電流保護素子は、ヒューズであると共に、可溶金属からなる内部導体を保護回路要素として有し、内部導体の一端部が第三外部電極に接続され、内部導体の他端部が第四外部電極に接続されていてもよい。この場合、積層コンデンサの短絡により第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れた場合、内部導体が溶断し、電流が流れなくなる。

積層コンデンサは、過電流保護素子よりも大きくてもよい。この場合、たとえば、第一内部電極と第二内部電極との対向面積を大きく設定することが可能となり、積層コンデンサの大容量化が容易である。

積層コンデンサと過電流保護素子とは、第一方向から見たときに少なくとも一部が重なるように配置されていてもよい。この場合、積層コンデンサと過電流保護素子とが第一方向から見たときに互いに重ならないように配置されている構成に比して、第一方向から見たときの第一基板の大きさを小さく設定することが可能である。これにより、電子部品の実装面積を低減することが可能である。

本発明によれば、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品を示す側面図である。 本実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極を示す平面図である。 第三及び第四内部電極を示す平面図である。 第一、第二、第三、及び第四接続電極を示す平面図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す側面図である。図２は、本実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。

電子部品ＥＣ１は、図１〜図３に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。

積層コンデンサＣ１は、直方体形状を呈している第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、を備えている。第一外部電極３と第二外部電極５とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜部が丸められている直方体の形状が含まれる。

第一素体１は、その外表面として、互いに対向している第一端面１ａ及び第二端面１ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面１ｃ，１ｄと、互いに対向している長方形状の一対の側面１ｅ，１ｆと、を有している。すなわち、第一素体１は、第一端面１ａ及び第二端面１ｂと、四つの側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆを有している。側面１ｃと側面１ｄとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第一端面１ａと第二端面１ｂとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、側面１ｅと側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。第二方向Ｄ２は、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第一端面１ａと第二端面１ｂとが対向している方向が、第一素体１の長手方向である。

一対の側面１ｃ，１ｄは、第一端面１ａと第二端面１ｂとの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の側面１ｃ，１ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。いつついの側面１ｅ，１ｆは、第一端面１ａと第二端面１ｂとの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の側面１ｅ，１ｆは、第一方向Ｄ１にも延びている。

第一素体１は、側面１ｃと側面１ｄとが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。第一素体１では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の第一素体１では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第一素体１では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致していてもよい。

積層コンデンサＣ１は、図３に示されるように、複数の第一内部電極７と、複数の第二内部電極９と、を備えている。第一内部電極７と第二内部電極９とは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一内部電極７と第二内部電極９とは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

第一内部電極７と第二内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極７と第二内部電極９とは、第一素体１内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極７と第二内部電極９とは、互いに極性が異なる。第一内部電極７と第二内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されていてもよい。

各第一内部電極７は、図４の（ａ）に示されるように、主電極部７ａと、接続部７ｂと、を含んでいる。主電極部７ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部７ｂは、主電極部７ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第一端面１ａに露出している。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａの第一端面１ａ側の端部から第一端面１ａまで延びている。

第一内部電極７は、接続部７ｂが露出している第一端面１ａと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。第一内部電極７は、第一端面１ａに露出し、第二端面１ｂと各側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆとには露出していない。接続部７ｂは、第一端面１ａに露出した端部で、第一外部電極３に接続されている。主電極部７ａと、接続部７ｂとは、一体的に形成されている。

各第二内部電極９は、図４の（ｂ）に示されるように、主電極部９ａと、接続部９ｂと、を含んでいる。主電極部９ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部９ｂは、主電極部９ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第二端面１ｂに露出している。すなわち、接続部９ｂは、主電極部９ａの第二端面１ｂ側の端部から第二端面１ｂまで延びている。

第二内部電極９は、接続部９ｂが露出している第二端面１ｂと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。第二内部電極９は、第二端面１ｂに露出し、第一端面１ａと各側面１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆとには露出していない。接続部９ｂは、第二端面１ｂに露出した端部で、第二外部電極５に接続されている。主電極部９ａと、接続部９ｂとは、一体的に形成されている。

第一外部電極３は、第二方向Ｄ２に見て、第一素体１における第一端面１ａ側の端部に配置されている。第一外部電極３は、第一端面１ａに配置されている電極部分３ａ、一対の側面１ｃ，１ｄに配置されている電極部分３ｂ、及び、一対の側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分３ｃを有している。すなわち、第一外部電極３は、五つの面１ａ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分３ａ，３ｂ，３ｃ同士は、第一素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部分３ａは、各接続部７ｂの第一端面１ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部７ｂは、第一外部電極３（電極部分３ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａと電極部分３ａとを接続している。これにより、各第一内部電極７は、第一外部電極３に電気的に接続される。

第二外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、第一素体１における第二端面１ｂ側の端部に配置されている。第二外部電極５は、第二端面１ｂに配置されている電極部分５ａ、一対の側面１ｃ，１ｄに配置されている電極部分５ｂ、及び、一対の側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分５ｃを有している。すなわち、第二外部電極５は、五つの面１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、第一素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部分５ａは、各接続部９ｂの第二端面１ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部９ｂは、第二外部電極５（電極部分５ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部９ｂは、主電極部９ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第二内部電極９は、第二外部電極５に電気的に接続される。

第一外部電極３及び第二外部電極５は、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第一素体１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。第一外部電極３及び第二外部電極５は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。

過電流保護素子ＣＰ１は、直方体形状を呈している第二素体１１と、第二素体１１の外表面に配置されている第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、を備えている。第三外部電極１３と第四外部電極１５とは、離間している。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、ＰＴＣサーミスタである。

第二素体１１は、その外表面として、互いに対向している第三端面１１ａ及び第四端面１１ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面１１ｃ，１１ｄと、互いに対向している長方形状の一対の側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。すなわち、第二素体１１は、直方体形状を呈しており、第三端面１１ａ及び第四端面１１ｂと、四つの側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと、を有している。側面１１ｃと側面１１ｄとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第三端面１１ａと第四端面１１ｂとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、側面１１ｅと側面１１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。
第三端面１１ａと第四端面１１ｂとが対向している方向が、第二素体１１の長手方向である。

一対の側面１１ｃ，１１ｄは、第三端面１１ａと第四端面１１ｂとの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の側面１１ｃ，１１ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の側面１１ｅ，１１ｆは、第三端面１１ａと第四端面１１ｂとの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。一対の側面１１ｅ，１１ｆは、第一方向Ｄ１にも延びている。

第二素体１１の第二方向Ｄ２での長さは、第一素体１の第二方向Ｄ２の長さよりも小さい。たとえば、第二素体１１の第二方向Ｄ２での長さは、第一素体１の第二方向Ｄ２の長さの半分程度に設定されている。本実施形態では、第二素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、第一素体１の第一方向Ｄ１の長さよりも小さく、第二素体１１の第三方向Ｄ３での長さも、第一素体１の第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。すなわち、本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、積層コンデンサＣ１より小さい。

本実施形態では、第二方向Ｄ２は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）及び過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の長手方向である。第三方向Ｄ３は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）及び過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の幅方向である。第一方向Ｄ１は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）及び過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の高さ方向である。

第二素体１１は、側面１１ｃと側面１１ｄとが対向している方向に複数の半導体層が積層されて構成されている。第二素体１１では、複数の半導体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各半導体層は、半導体材料（たとえば、ＢａＴｉＯ_３系などの半導体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の第二素体１１では、各半導体層は、各半導体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第二素体１１では、複数の半導体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致していてもよい。

過電流保護素子ＣＰ１は、第二素体１１内に配置されている保護回路要素を備えている。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、図３に示されるように、複数の第三内部電極１７と、複数の第四内部電極１９と、を保護回路要素として備えている。第三内部電極１７及び第四内部電極１９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第二素体１１内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。すなわち、過電流保護素子ＣＰ１は、互いに対向する少なくとも一対の内部電極１７，１９を有している。第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されていてもよい。

各第三内部電極１７は、図５の（ａ）に示されるように、主電極部１７ａと、接続部１７ｂと、を含んでいる。主電極部１７ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部１７ｂは、主電極部１７ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第三端面１１ａに露出している。すなわち、接続部１７ｂは、主電極部１７ａの第三端面１１ａ側の端部から第三端面１１ａまで延びている。

第三内部電極１７は、接続部１７ｂが露出している第三端面１１ａと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。第三内部電極１７は、第三端面１１ａに露出し、第四端面１１ｂと、各側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆとには露出していない。接続部１７ｂは、第三端面１１ａに露出した端部で、第三外部電極１３に接続されている。主電極部１７ａと、接続部１７ｂとは、一体的に形成されている。

各第四内部電極１９は、図５の（ｂ）に示されるように、主電極部１９ａと、接続部１９ｂと、を含んでいる。主電極部１９ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部１９ｂは、主電極部１９ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第四端面１１ｂに露出している。すなわち、接続部１９ｂは、主電極部１９ａの第四端面１１ｂ側の端部から第四端面１１ｂまで延びている。

第四内部電極１９は、接続部１９ｂが露出している第四端面１１ｂと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。第四内部電極１９は、第四端面１１ｂに露出し、第三端面１１ａと、各側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆとには露出していない。接続部１９ｂは、第四端面１１ｂに露出した端部で、第四外部電極１５に接続されている。主電極部１９ａと、接続部１９ｂとは、一体的に形成されている。

第三外部電極１３は、第二方向Ｄ２に見て、第二素体１１における第三端面１１ａ側の端部に配置されている。第三外部電極１３は、第三端面１１ａに配置されている電極部分１３ａ、一対の側面１１ｃ，１１ｄに配置されている電極部分１３ｂ、及び、一対の側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１３ｃを有している。すなわち、第三外部電極１３は、五つの面１１ａ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、第二素体１１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部分１３ａは、各接続部１７ｂの第三端面１１ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１７ｂは、第三外部電極１３（電極部分１３ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部１７ｂは、主電極部１７ａと電極部分１３ａとを接続している。これにより、各第三内部電極１７は、第三外部電極１３に電気的に接続される。

第四外部電極１５は、第二方向Ｄ２に見て、第二素体１１における第四端面１１ｂ側の端部に配置されている。第四外部電極１５は、第四端面１１ｂに配置されている電極部分１５ａ、一対の側面１１ｃ，１１ｄに配置されている電極部分１５ｂ、及び、一対の側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１５ｃを有している。すなわち、第四外部電極１５は、五つの面１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分１５ａ，１５ｂ，１５ｃ同士は、第二素体１１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部分１５ａは、各接続部１９ｂの第四端面１１ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１９ｂは、第四外部電極１５（電極部分１５ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部１９ｂは、主電極部１９ａと電極部分１５ａとを接続している。これにより、各第四内部電極１９は、第四外部電極１５に電気的に接続される。

第三外部電極１３及び第四外部電極１５は、第一外部電極３及び第二外部電極５と同様に、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第二素体１１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。第三外部電極１３及び第四外部電極１５は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。

第一基板Ｂ１は、基板本体２０と、第一接続電極２１と、第二接続電極２２と、第三接続電極２３と、第四接続電極２４と、第五接続電極２５と、第六接続電極２６とを備えている。第一接続電極２１、第二接続電極２２、第三接続電極２３、第四接続電極２４、第五接続電極２５、及び第六接続電極２６は、基板本体２０の外表面に配置されている。

基板本体２０は、平面視で略矩形状を呈している。基板本体２０は、外表面として、互いに対向する平面状の第一主面２０ａ及び第二主面２０ｂと、互いに対向する平面状の一対の側面２０ｃ，２０ｄと、互いに対向する平面状の一対の側面２０ｅと、を有している。基板本体２０は、電気絶縁性を有している。基板本体２０は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂などの電気絶縁性樹脂からなる。第一主面２０ａと第二主面２０ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、側面２０ｃと側面２０ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の側面２０ｅが対向している方向が第三方向Ｄ３である。

基板本体２０の第二方向Ｄ２での長さは、積層コンデンサＣ１の第二方向Ｄ２での長さよりも大きい。基板本体２０の第三方向Ｄ３での長さは、積層コンデンサＣ１の第三方向Ｄ３での長さよりも大きい。

一対の側面２０ｃ，２０ｄは、第一主面２０ａと第二主面２０ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の側面２０ｃ，２０ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の側面２０ｅは、第一主面２０ａと第二主面２０ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の側面２０ｅは、第二方向Ｄ２にも延びている。第一主面２０ａ及び第二主面２０ｂは、第二方向Ｄ２が長辺方向であり且つ第三方向Ｄ３が短辺方向である長方形状を呈している。

第一接続電極２１と第二接続電極２２とは、図６の（ａ）にも示されるように、第一主面２０ａに配置されている。第一接続電極２１と第二接続電極２２とは、第一主面２０ａ上で、第二方向Ｄ２に離間している。第一接続電極２１は、第二方向Ｄ２で見て、第一主面２０ａの第二方向Ｄ２での中央よりも側面２０ｃ寄りに位置している。第一接続電極２１の第二方向Ｄ２での一端は、第一主面２０ａの側面２０ｃ側の縁に位置している。第二接続電極２２は、第二方向Ｄ２で見て、第一主面２０ａの第二方向Ｄ２での中央よりも側面２０ｄ寄りに位置している。第二接続電極２２は、第一主面２０ａの側面２０ｄ側の縁から離間している。

第一接続電極２１には、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３が接続されている。第一接続電極２１と第一外部電極３とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。第二接続電極２２には、積層コンデンサＣ１の第二外部電極５が接続されている。第二接続電極２２と第二外部電極５とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。すなわち、積層コンデンサＣ１は、第一基板Ｂ１の第一主面２０ａ側に位置しており、第一基板Ｂ１に実装されている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、側面１ｃと第一主面２０ａとが第一方向Ｄ１で対向するように、第一基板Ｂ１に実装されている。

第三接続電極２３と第四接続電極２４とは、図６の（ｂ）にも示されるように、第二主面２０ｂに配置されている。第三接続電極２３と第四接続電極２４とは、第二主面２０ｂ上で、第二方向Ｄ２に離間している。第三接続電極２３と第四接続電極２４とは、第二方向Ｄ２で見て、第一主面２０ａの第二方向Ｄ２での中央よりも側面２０ｄ寄りに位置している。第三接続電極２３は、第一主面２０ａの側面２０ｄ側の縁から離間している。第四接続電極２４の第二方向Ｄ２での一端は、第一主面２０ａの側面２０ｄ側の縁に位置している。

第三接続電極２３には、過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３が接続されている。第三接続電極２３と第三外部電極１３とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。第四接続電極２４には、過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５が接続されている。第四接続電極２４と第四外部電極１５とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。すなわち、過電流保護素子ＣＰ１は、第一基板Ｂ１の第二主面２０ｂ側に位置しており、第一基板Ｂ１に実装されている。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、側面１１ｃと第二主面２０ｂとが第一方向Ｄ１で対向するように、第一基板Ｂ１に実装されている。

第二接続電極２２と第三接続電極２３とは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が重なるように位置している。第二接続電極２２と第三接続電極２３とは、基板本体２０を貫通するように基板本体２０に配置されているスルーホール導体ＴＨを通して電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサＣ１の第二外部電極５と過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３とは、第二接続電極２２、スルーホール導体ＴＨ、及び第三接続電極２３を通して、電気的に接続される。

第二接続電極２２と第三接続電極２３とは、基板本体２０の外表面に配置されている導体を通して電気的に接続されていてもよい。この場合、第二接続電極２２と第三接続電極２３とを電気的に接続する導体は、たとえば、第一主面２０ａ、側面２０ｅ、及び第二主面２０ｂに配置される。

第一基板Ｂ１は、第一方向Ｄ１に見て、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１との間に位置している。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が重なるように位置している。

第五接続電極２５は、側面２０ｃに配置されており、第一接続電極２１と接続されている。具体的には、第一接続電極２１と第五接続電極２５とは、第一主面２０ａと側面２０ｃとの稜部において接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、第一接続電極２１と第五接続電極２５とは、一体的に形成されている。

第六接続電極２６は、側面２０ｄに配置されており、第四接続電極２４と接続されている。具体的には、第四接続電極２４と第六接続電極２６とは、第二主面２０ｂと側面２０ｄとの稜部において接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、第四接続電極２４と第六接続電極２６とは、一体的に形成されている。

第一金属端子Ｔ１は、第一基板Ｂ１の第五接続電極２５に対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、第五接続電極２５に接続されている。第一金属端子Ｔ１は、第五接続電極２５及び第一接続電極２１を通して、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と電気的に接続されている。第一金属端子Ｔ１と第五接続電極２５とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。

第一金属端子Ｔ１は、第一接続部３０と、第一脚部３１とを備えている。第一接続部３０は、第五接続電極２５（側面２０ｃ）に対向するように位置している。第一接続部３０には、第五接続電極２５が接続されている。これにより、第一接続部３０は、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での一方の端部側に直接的に固定されると共に、第五接続電極２５を通して第一接続電極２１と電気的に接続される。第一接続部３０は、第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。

第一脚部３１は、第一接続部３０の一端から延びている。第一脚部３１は、第一部分３１ａと第二部分３１ｂとを有している。第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端から第一方向Ｄ１に延びている。すなわち、第一部分３１ａは、第一接続部３０と同じ方向（第一方向Ｄ１）に延びており、第一接続部３０と第一部分３１ａとは同一平面上に位置している。

第二部分３１ｂは、第一部分３１ａの一端から第二方向Ｄ２に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。第一部分３１ａと第二部分３１ｂとは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。第二部分３１ｂは、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）ＥＤに接続される。第二部分３１ｂは、他の電子機器ＥＤに接続される実装部分として機能する。

第一部分３１ａは、第一接続部３０と第二部分３１ｂとを連結している。すなわち、第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端と第二部分３１ｂの一端との間を連結するように、第一方向Ｄ１に延びている。第一接続部３０と第二部分３１ｂとは、第一方向Ｄ１に見て、第一部分３１ａの長さ分離れている。第一接続部３０と第一脚部３１（第一部分３１ａ及び第二部分３１ｂ）とは、一体的に形成されている。第一金属端子Ｔ１は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。

第二金属端子Ｔ２は、第一基板Ｂ１の第六接続電極２６に対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とで第一基板Ｂ１を第二方向Ｄ２で挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向している。第二金属端子Ｔ２は、第六接続電極２６に接続されている。第二金属端子Ｔ２は、第六接続電極２６及び第四接続電極２４を通して、過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５と電気的に接続されている。第二金属端子Ｔ２と第六接続電極２６とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。

第二金属端子Ｔ２は、第二接続部４０と、第二脚部４１とを備えている。第二接続部４０は、第六接続電極２６（側面２０ｄ）に対向するように位置している。第二接続部４０には、第六接続電極２６が接続されている。これにより、第二接続部４０は、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での他方の端部側に直接的に固定されると共に、第六接続電極２６を通して第四接続電極２４と電気的に接続される。第二接続部４０は、第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。第一接続部３０と第二接続部４０とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。

第二脚部４１は、第二接続部４０の一端から延びている。第二脚部４１は、第三部分４１ａと第四部分４１ｂとを有している。第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端から第一方向Ｄ１に延びている。すなわち、第三部分４１ａは、第二接続部４０と同じ方向（第一方向Ｄ１）に延びており、第二接続部４０と第三部分４１ａとは、略同一平面上に位置している。第一脚部３１と第二脚部４１とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。

第四部分４１ｂは、第三部分４１ａの一端から第二方向Ｄ２に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。第三部分４１ａと第四部分４１ｂとは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。第四部分４１ｂは、他の電子機器ＥＤに接続される。第四部分４１ｂは、他の電子機器ＥＤに接続される実装部分として機能する。第四部分４１ｂと第二部分３１ｂとは、略同一平面上に位置している。

第三部分４１ａは、第二接続部４０と第四部分４１ｂとを連結している。すなわち、第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端と第四部分４１ｂの一端との間を連結するように、第一方向Ｄ１に延びている。第二接続部４０と第四部分４１ｂとは、第一方向Ｄ１に見て、第三部分４１ａの長さ分離れている。第二接続部４０と第二脚部４１（第三部分４１ａ及び第四部分４１ｂ）とは、一体的に形成されている。第二金属端子Ｔ２は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。

電子部品ＥＣ１では、図１及び図３にも示されるように、積層コンデンサＣ１は、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されている。すなわち、積層コンデンサＣ１は、第三方向Ｄ３から見て、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と、第一基板Ｂ１とで囲まれる空間に位置している。第一基板Ｂ１は、第一主面２０ａが第二部分３１ｂ及び第四部分４１ｂと対向するように配置されている。第一脚部３１（第一部分３１ａ）と積層コンデンサＣ１の第一外部電極３とは第二方向Ｄ２で離間している。第二脚部４１（第三部分４１ａ）と積層コンデンサＣ１の第二外部電極５とは第二方向Ｄ２で離間している。

電子部品ＥＣ１は、積層コンデンサＣ１の側面１ｄが電子機器ＥＤと対向する状態で、電子機器ＥＤに実装される。すなわち、電子部品ＥＣ１は、第一方向Ｄ１が電子機器ＥＤと交差するように実装される。電子部品ＥＣ１は、たとえば、電子機器ＥＤにはんだ実装される。第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２は、電子機器ＥＤに形成され且つ信号配線に接続されたランド電極（不図示）に接続される。

電子部品ＥＣ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、第一基板Ｂ１（積層コンデンサＣ１及び過電流保護素子ＣＰ１）は、第一方向Ｄ１で電子機器ＥＤと離れている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、第一基板Ｂ１と電子機器ＥＤとの間に位置している。

以上のように、本実施形態では、第一金属端子Ｔ１の第一接続部３０と第一基板Ｂ１の第一接続電極２１とが第五接続電極２５を通して電気的に接続され、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と第一接続電極２１とが接続されている。積層コンデンサＣ１の第二外部電極５と第一基板Ｂ１の第二接続電極２２とが接続され、過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３と第一基板Ｂ１の第三接続電極２３とが接続され、第二接続電極２２と第三接続電極２３とがスルーホール導体ＴＨを通して電気的に接続されている。過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５と第一基板Ｂ１の第四接続電極２４とが接続され、第四接続電極２４と第二金属端子Ｔ２の第二接続部４０とが第六接続電極２６を通して電気的に接続されている。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが直列に接続されているので、積層コンデンサＣ１が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ１により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。

積層コンデンサＣ１は、第一基板Ｂ１の第一主面２０ａ側に位置し、過電流保護素子ＣＰ１は、第一基板Ｂ１の第二主面２０ｂ側に位置している。したがって、電子部品ＥＣ１では、本実施形態のように、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが第一方向Ｄ１から見て少なくとも一部が重なるように配置されている構成を採用することができる。これにより、電子部品ＥＣ１の実装面積が増大するのを抑制しつつ、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とのレイアウトに関する設計自由度を高めることができる。

積層コンデンサＣ１に電圧を印加した場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが第一素体１に生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサＣ１に振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサＣ１を電子機器ＥＤに直接実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器ＥＤに伝播する。電歪振動が電子機器ＥＤに伝播すると、電子機器ＥＤが振動して、振動音が発生するおそれがある。

電子部品ＥＣ１では、第一金属端子Ｔ１が第一脚部３１を有すると共に第二金属端子Ｔ２が第二脚部４１を有しているため、第一脚部３１及び第二脚部４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制される。したがって、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。

第二接続電極２２と第三接続電極２３とは、基板本体２０を貫通するように基板本体２０に配置されているスルーホール導体ＴＨを通して電気的に接続されていている。これにより、たとえば、第二接続電極２２と第三接続電極２３とを電気的に接続する導体が基板本体２０の表面に配置されている構成に比して、第二接続電極２２と第三接続電極２３との間の電流経路が短い。したがって、電子部品ＥＣ１の低抵抗化を図ることができる。

本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する第三内部電極１７及び第四内部電極１９を保護回路要素として有し、第三内部電極１７が第三外部電極１３に接続され、第四内部電極１９が第四外部電極１５に接続されている。積層コンデンサＣ１の短絡により第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れた場合、第三内部電極１７と第四内部電極１９との間の抵抗が高くなり、電流が流れ難くなる。

積層コンデンサＣ１は、過電流保護素子ＣＰ１よりも大きい。これにより、たとえば、第一内部電極７と第二内部電極９との対向面積を大きく設定することが可能となり、積層コンデンサＣ１の大容量化が容易である。

本実施形態では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一方向Ｄ１から見たときに少なくとも一部が重なるように配置されている。これにより、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが第一方向Ｄ１から見たときに互いに重ならないように配置されている電子部品に比して、電子部品ＥＣ１では、第一方向Ｄ１から見たときの第一基板Ｂ１の大きさを小さく設定することが可能である。これにより、電子部品ＥＣ１の実装面積を低減することが可能である。

次に、図７〜図９を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図７は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図８は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。図９は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、過電流保護素子の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

電子部品ＥＣ２は、図７〜図９に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ２と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１は、上述した実施形態と同じく、第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、第一素体１内に配置されているそれぞれ複数の第一内部電極７及び第二内部電極９と、を備えている。

過電流保護素子ＣＰ２は、第二素体１１と、第二素体１１の外表面に配置されている第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、を備えている。本変形例では、過電流保護素子ＣＰ２は、ヒューズである。第二素体１１は、その外表面として、互いに対向している第三端面１１ａ及び第四端面１１ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面１１ｃ，１１ｄと、互いに対向している長方形状の一対の側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。

過電流保護素子ＣＰ２では、第二素体１１は、側面１１ｅと側面１１ｆとが対向している方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されている。過電流保護素子ＣＰ２の第二素体１１では、複数の絶縁体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各絶縁体層は、絶縁体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。各絶縁体層は、各絶縁体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第二素体１１は、側面１１ｃと側面１１ｄとが対向している方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されていてもよい。

過電流保護素子ＣＰ２も、過電流保護素子ＣＰ１と同様に、第二素体１１内に配置されている保護回路要素を備えている。過電流保護素子ＣＰ２は、図９に示されるように、内部導体４５を保護回路要素として備えている。内部導体４５は、第三端面１１ａに露出している第一端部４５ａと、第四端面１１ｂに露出している第二端部４５ｂとを有している。内部導体４５は、可溶金属からなる。

第一端部４５ａは、第三外部電極１３（電極部分１３ａ）に接続されている。電極部分１３ａは、第一端部４５ａの第三端面１１ａに露出した部分の全体を覆うように配置されており、第一端部４５ａは、第三外部電極１３に直接的に接続されている。第二端部４５ｂは、第四外部電極１５（電極部分１５ａ）に接続されている。電極部分１５ａは、第二端部４５ｂの第四端面１１ｂに露出した部分の全体を覆うように配置されており、第二端部４５ｂは、第四外部電極１５に直接的に接続されている。第三外部電極１３と第四外部電極１５とは、内部導体４５を通して電気的に接続されている。

本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ２は、側面１１ｃと第二主面２０ｂとが第一方向Ｄ１で対向するように、第一基板Ｂ１に実装されている。すなわち、過電流保護素子ＣＰ２は、第一基板Ｂ１の第二主面２０ｂ側に位置している。第一基板Ｂ１は、第一方向Ｄ１に見て、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２との間に位置している。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が重なるように位置している。

以上のように、本変形例では、第一金属端子Ｔ１の第一接続部３０と第一基板Ｂ１の第一接続電極２１とが第五接続電極２５を通して電気的に接続され、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と第一接続電極２１とが接続されている。積層コンデンサＣ１の第二外部電極５と第一基板Ｂ１の第二接続電極２２とが接続され、過電流保護素子ＣＰ２の第三外部電極１３と第一基板Ｂ１の第三接続電極２３とが接続され、第二接続電極２２と第三接続電極２３とがスルーホール導体ＴＨを通して電気的に接続されている。過電流保護素子ＣＰ２の第四外部電極１５と第一基板Ｂ１の第四接続電極２４とが接続され、第四接続電極２４と第二金属端子Ｔ２の第二接続部４０とが第六接続電極２６を通して電気的に接続されている。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とが直列に接続されているので、積層コンデンサＣ１が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ２により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。

本変形例では、過電流保護素子ＣＰ２は、ヒューズであると共に、内部導体４５を保護回路要素として有している。内部導体４５の第一端部４５ａが第三外部電極１３に接続され、内部導体４５の第二端部４５ｂが第四外部電極１５に接続されている。積層コンデンサＣ１の短絡により第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れた場合、可溶金属である内部導体４５が溶断し、電流が流れなくなる。

電子部品ＥＣ２でも、上述した実施形態と同様に、第一脚部３１及び第二脚部４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制される。これにより、電子部品ＥＣ２によれば、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。

電子部品ＥＣ２でも、上述した実施形態と同様に、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とが第一方向Ｄ１から見て少なくとも一部が重なるように配置されている構成を採用することができる。これにより、電子部品ＥＣ２の実装面積が増大するのを抑制しつつ、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とのレイアウトに関する設計自由度を高めることができる。

電子部品ＥＣ２でも、積層コンデンサＣ１は、過電流保護素子ＣＰ２よりも大きい。これにより、たとえば、第一内部電極７と第二内部電極９との対向面積を大きく設定することが可能となり、積層コンデンサＣ１の大容量化が容易である。

次に、図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ３の構成を説明する。図１０は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。

電子部品ＥＣ３は、図１０に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１の第一外部電極３は、第一金属端子Ｔ１と接続されている。この場合、第一外部電極３と第一金属端子Ｔ１は、たとえば、はんだ（不図示）により接続される。

積層コンデンサＣ１は、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されており、第一外部電極３（電極部分３ａ）が第一脚部３１（第一部分３１ａ）と接続されている。これにより、電子部品ＥＣ３では、たとえば、第一外部電極３が第一脚部３１と接続されていない構成に比して、積層コンデンサＣ１の支持強度が高く、積層コンデンサＣ１が落下し難い。

次に、図１１〜図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ４の構成を説明する。図１１は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図１２は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。図１３は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、積層コンデンサＣ１の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

電子部品ＥＣ４は、図１１〜図１３に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１は、第一素体１と、第一外部電極３及び第二外部電極５と、それぞれ複数の第一内部電極７及び第二内部電極９と、絶縁体ＩＳを備えている。絶縁体ＩＳは、電気絶縁性の材料（たとえば、絶縁性樹脂又は絶縁性ガラスなど）からなる。

絶縁体ＩＳは、第一端面１ａに配置されている電極部分３ａ、第二端面１ｂに配置されている電極部分５ａ、側面１ｄに配置されている電極部分３ｂ，５ｂ、及び側面１ｅ，１ｆ上に配置されている電極部分３ｃ，５ｃを覆っている。絶縁体ＩＳは、側面１ｄにおける電極部分３ｂ，５ｂから露出している領域、及び、側面１ｅ，１ｆにおける電極部分３ｃ，５ｃから露出している領域も覆っている。側面１ｃに配置されている電極部分３ｂ，５ｂは、絶縁体ＩＳから露出している。側面１ｃにおける電極部分３ｂ，５ｂから露出している領域も、絶縁体ＩＳから露出している。

電子部品ＥＣ４では、第一外部電極３における側面１ｄに配置されている電極部分３ｂと、第二外部電極５における側面１ｄに配置されている電極部分５ｂとが、絶縁体ＩＳで覆われているので、積層コンデンサＣ１が落下した場合でも、絶縁体ＩＳにより、積層コンデンサＣ１が他の部位（第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２、又は、他の電子機器ＥＤに接触することが抑制される。これにより、積層コンデンサＣ１の落下時に、短絡が生じるのを抑制することができる。電子部品ＥＣ４では、第一外部電極３における側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分３ｃと、第二外部電極５における側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分５ｃとも、絶縁体ＩＳで覆われているので、積層コンデンサＣ１の落下時に、短絡が生じるのをより一層抑制することができる。

電子部品ＥＣ４では、第二外部電極５における第二端面１ｂに配置されている電極部分５ａが絶縁体ＩＳで覆われている。これにより、第二金属端子Ｔ２と積層コンデンサＣ１の第二外部電極５との間に絶縁体ＩＳが位置しているので、第二金属端子Ｔ２と第二外部電極５とが接触して短絡するのを防ぐことができる。

次に、図１４及び図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ５の構成を説明する。図１４は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図１５は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。

電子部品ＥＣ５は、図１４及び図１５に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第二基板Ｂ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。

第二基板Ｂ２は、基板本体５０と、一対の導体５１，５２とを備えている。一対の導体５１，５２は、基板本体５０の外表面に配置されている。基板本体５０は、電気絶縁性を有している。基板本体５０は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂などの電気絶縁性樹脂からなる。

基板本体５０は、平面視で略矩形状を呈している。基板本体２０は、外表面として、互いに対向する平面状の第一主面５０ａ及び第二主面５０ｂと、互いに対向する平面状の一対の側面５０ｃ，５０ｄと、互いに対向する平面状の一対の側面５０ｅと、を有している。第一主面５０ａと第二主面５０ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、側面５０ｃと側面５０ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の側面５０ｅが対向している方向が第三方向Ｄ３である。

基板本体５０の第二方向Ｄ２での長さは、積層コンデンサＣ１の第二方向Ｄ２での長さよりも大きい。基板本体５０の第三方向Ｄ３での長さは、積層コンデンサＣ１の第三方向Ｄ３での長さよりも大きい。

一対の側面５０ｃ，５０ｄは、第一主面５０ａと第二主面５０ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の側面５０ｃ，５０ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の側面５０ｅは、第一主面５０ａと第二主面５０ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の側面５０ｅは、第二方向Ｄ２にも延びている。第一主面５０ａと第二主面５０ｂとは、第二方向Ｄ２が長辺方向であり且つ第三方向Ｄ３が短辺方向である長方形状を呈している。

一対の導体５１，５２は、第一主面５０ａに配置されている。一対の導体５１，５２は、第一主面５０ａ上で、第二方向Ｄ２に離間している。導体５１は、第二方向Ｄ２で見て、第一主面５０ａの第二方向Ｄ２での中央よりも側面５０ｃ寄りに位置している。導体５１は、第一主面５０ａの側面５０ｃ側の縁から離間している。導体５２は、第二方向Ｄ２で見て、第一主面５０ａの第二方向Ｄ２での中央よりも側面５０ｄ寄りに位置している。導体５２は、第一主面５０ａの側面５０ｄ側の縁から離間している。

導体５１には、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３が接続されている。導体５１と第一外部電極３とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。導体５２には、積層コンデンサＣ１の第二外部電極５が接続されている。導体５２と第二外部電極５とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。すなわち、第二基板Ｂ２は、積層コンデンサＣ１に直接的に固定されている。

積層コンデンサＣ１は、第二基板Ｂ２の第一主面５０ａ側に位置しており、第一基板Ｂ１だけでなく、第二基板Ｂ２にも実装されている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、側面１ｄと第一主面５０ａとが第一方向Ｄ１で対向するように、第二基板Ｂ２に実装されている。すなわち、第二基板Ｂ２は、積層コンデンサＣ１を第一方向Ｄ１で第一基板Ｂ１と挟むように配置されている。

第二基板Ｂ２は、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と離間している。第二基板Ｂ２の側面５０ｃは、第一金属端子Ｔ１の第一脚部３１（第一部分３１ａ）と離間し、かつ、対向している。第二基板Ｂ２の側面５０ｄは、第二金属端子Ｔ２の第二脚部４１（第三部分４１ａ）と離間し、かつ、対向している。第二基板Ｂ２の第二方向Ｄ２での長さは、第一基板Ｂ１の第二方向Ｄ２での長さよりも小さい。

本変形例では、積層コンデンサＣ１が落下した場合でも、第二基板Ｂ２により、積層コンデンサＣ１が他の部位に接触することが抑制されるので、短絡が生じるのを抑制することができる。第二基板Ｂ２が第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と離間しているので、第一脚部３１及び第二脚部４１での電歪振動の吸収が阻害されることはなく、電歪振動の電子機器への伝播を確実に抑制することができる。

次に、図１６及び図１７を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ６の構成を説明する。図１６は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図１７は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。

電子部品ＥＣ６は、図１６及び図１７に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。過電流保護素子ＣＰ１は、上述したように、積層コンデンサＣ１より小さい。

電子部品ＥＣ６では、過電流保護素子ＣＰ１が、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されている。すなわち、過電流保護素子ＣＰ１は、第三方向Ｄ３から見て、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と、第一基板Ｂ１とで囲まれる空間に位置している。第一基板Ｂ１は、第二主面２０ｂが第二部分３１ｂ及び第四部分４１ｂと対向するように配置されている。第一脚部３１（第一部分３１ａ）と過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３とは第二方向Ｄ２で離間している。第二脚部４１（第三部分４１ａ）と過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５とは第二方向Ｄ２で離間している。

電子部品ＥＣ６は、過電流保護素子ＣＰ１の側面１１ｄが電子機器ＥＤと対向する状態で、電子機器ＥＤに実装される。電子部品ＥＣ６が電子機器ＥＤに実装された状態では、第一基板Ｂ１（積層コンデンサＣ１及び過電流保護素子ＣＰ１）は、第一方向Ｄ１で電子機器ＥＤと離れている。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、第一基板Ｂ１と電子機器ＥＤとの間に位置している。

本変形例では、積層コンデンサＣ１より小さい過電流保護素子ＣＰ１が、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されている。積層コンデンサＣ１は過電流保護素子ＣＰ１に比して自重が大きくなるため、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されていると、自重により落下するおそれがある。過電流保護素子ＣＰ１は積層コンデンサＣ１よりも自重が小さいため、過電流保護素子ＣＰ１は、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されている場合でも、落下し難い。

次に、図２０を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ７の構成を説明する。図１８は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。

電子部品ＥＣ７は、図１８に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５は、第二金属端子Ｔ２と接続されている。この場合、第四外部電極１５と第二金属端子Ｔ２は、たとえば、はんだ（不図示）により接続される。

過電流保護素子ＣＰ１は、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されており、第四外部電極１５（電極部分１５ａ）が第二脚部４１（第三部分４１ａ）と接続されている。これにより、電子部品ＥＣ７では、たとえば、第四外部電極１５が第二脚部４１と接続されていない構成に比して、過電流保護素子ＣＰ１の支持強度が高く、過電流保護素子ＣＰ１が落下し難い。

次に、図１９〜図２１を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ８の構成を説明する。図１９は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図２０は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。図２１は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、過電流保護素子ＣＰ１の構成に関して、図１６及び図１７に示された変形例と相違する。

電子部品ＥＣ８は、図１９〜図２１に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。過電流保護素子ＣＰ１は、第二素体１１と、第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、それぞれ複数の第三内部電極１７及び第四内部電極１９と、絶縁体ＩＳを備えている。

絶縁体ＩＳは、第三端面１１ａに配置されている電極部分１３ａ、第四端面１１ｂに配置されている電極部分１５ａ、側面１１ｄに配置されている電極部分１３ｂ，１５ｂ、及び側面１１ｅ，１１ｆ上に配置されている電極部分１３ｃ，１５ｃを覆っている。絶縁体ＩＳは、側面１１ｄにおける電極部分１３ｂ，１５ｂから露出している領域、及び、側面１１ｅ，１１ｆにおける電極部分１３ｃ，１５ｃから露出している領域も覆っている。側面１１ｃに配置されている電極部分１３ｂ，１５ｂは、絶縁体ＩＳから露出している。側面１１ｃにおける電極部分１３ｂ，１５ｂから露出している領域も、絶縁体ＩＳから露出している。

電子部品ＥＣ８では、第三外部電極１３における側面１１ｄに配置されている電極部分１３ｂと、第四外部電極１５における側面１１ｄに配置されている電極部分１５ｂとが、絶縁体ＩＳで覆われているので、過電流保護素子ＣＰ１が落下した場合でも、絶縁体ＩＳにより、過電流保護素子ＣＰ１が他の部位（第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２、又は、他の電子機器ＥＤ）に接触することが抑制される。これにより、過電流保護素子ＣＰ１の落下時に、短絡が生じるのを抑制することができる。電子部品ＥＣ８では、第三外部電極１３における側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１３ｃと、第四外部電極１５における側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１５ｃとも、絶縁体ＩＳで覆われているので、過電流保護素子ＣＰ１の落下時に、短絡が生じるのをより一層抑制することができる。

次に、図２２及び図２３を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ９の構成を説明する。図２２は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図２３は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。

電子部品ＥＣ９は、図２２及び図２３に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが交差するようにそれぞれ配置されている。本変形例では、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とは、直交している。第二素体１１の長手方向は、第三方向Ｄ３と同じである。

本変形例では、第二方向Ｄ２は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の長手方向であると共に、過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の幅方向である。第三方向Ｄ３は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の幅方向であると共に、過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の長さ方向である。第一方向Ｄ１は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）及び過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の高さ方向である。

過電流保護素子ＣＰ１の第三方向Ｄ３の長さは、積層コンデンサＣ１の第三方向Ｄ３の長さ以下である。すなわち、過電流保護素子ＣＰ１の長手方向の長さは、積層コンデンサＣ１の幅方向の長さ以下である。

第一基板Ｂ１は、基板本体２０と、第一接続電極２１と、第二接続電極２２と、第三接続電極２３と、第四接続電極２４と、第五接続電極２５と、第七接続電極２７と、スルーホール導体ＴＨとを備えている。

第七接続電極２７は、第二主面２０ｂに配置されている。第七接続電極２７は、第二方向Ｄ２で見て、第二主面２０ｂの第二方向Ｄ２での中央よりも側面２０ｃ寄りに位置している。第七接続電極２７の第二方向Ｄ２での一端は、第二主面２０ｂの側面２０ｃ側の縁に位置している。第七接続電極２７は、第二主面２０ｂ上で、第三接続電極２３と第二方向Ｄ２に離間している。

第七接続電極２７は、第五接続電極２５と接続されている。具体的には、第七接続電極２７と第五接続電極２５とは、第二主面２０ｂと側面２０ｃとの稜部において接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、第七接続電極２７と第五接続電極２５とは、一体的に形成されている。

第一金属端子Ｔ１は、第一接続部３０と、第一脚部３１とを備えている。第一接続部３０は、第二方向Ｄ２に延びている接続部分３０ａを有している。接続部分３０ａは、第三方向Ｄ３にも延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部分３０ａは、第一方向Ｄ１で第一脚部３１の第二部分３１ｂと対向している。接続部分３０ａは、第七接続電極２７（第二主面２０ｂ）に対向するように位置している。すなわち、接続部分３０ａは、第一基板Ｂ１と第一方向Ｄ１で対向している。

第一金属端子Ｔ１（接続部分３０ａ）には、第七接続電極２７が接続されている。すなわち、第一接続部３０の接続部分３０ａは、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での一方の端部側に直接的に固定されている。これにより、第一金属端子Ｔ１は、第七接続電極２７、第五接続電極２５、及び第一接続電極２１を通して、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と電気的に接続される。接続部分３０ａと第七接続電極２７とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。

第二金属端子Ｔ２は、第二接続部４０と、第二脚部４１とを備えている。第二接続部４０は、第二方向Ｄ２に延びている接続部分４０ａを有している。接続部分４０ａは、第三方向Ｄ３にも延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部分４０ａは、第一方向Ｄ１で第二脚部４１の第四部分４１ｂと対向している。接続部分４０ａは、第四接続電極２４（第二主面２０ｂ）に対向するように位置している。すなわち、接続部分４０ａは、第一基板Ｂ１と第一方向Ｄ１で対向している。

第二金属端子Ｔ２（接続部分４０ａ）には、第四接続電極２４が接続されている。すなわち、第二接続部４０の接続部分４０ａは、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での他方の端部側に直接的に固定されている。これにより、第二金属端子Ｔ２は、第四接続電極２４を通して、過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５と電気的に接続されている。接続部分４０ａと第四接続電極２４とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。

第一金属端子Ｔ１が第一基板Ｂ１に固定されている状態では、過電流保護素子ＣＰ１は、第一方向Ｄ１から見て、第二部分３１ｂと重ならないように位置している。第二金属端子Ｔ２が第一基板Ｂ１に固定されている状態では、過電流保護素子ＣＰ１は、第一方向Ｄ１から見て、第四部分４１ｂと重ならないように位置している。

本変形例では、第一接続部３０の接続部分３０ａが、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での一方の端部側に直接的に固定されていると共に、第二接続部４０の接続部分４０ａが、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での他方の端部側に直接的に固定されている。これにより、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２が、第一基板Ｂ１を第二主面２０ｂ側から支えているので、第一基板Ｂ１の支持強度を高めることができると共に、第一基板Ｂ１が落下するのを防ぐことができる。

本変形例では、過電流保護素子ＣＰ１は、第一方向Ｄ１から見て、第二部分３１ｂ及び第四部分４１ｂと重ならないように位置している。これにより、過電流保護素子ＣＰ１が第一基板Ｂ１から落下した場合でも、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とに同時に接触する可能性は低く、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とが短絡するのを抑制することができる。

本変形例では、第一素体１と第二素体１１とが直方体形状を呈しており、過電流保護素子ＣＰ１が、第一基板Ｂ１よりも第一脚部３１及び第二脚部４１寄りに配置されている。過電流保護素子ＣＰ１の長手方向の長さは、積層コンデンサＣ１の幅方向の長さ以下であり、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが交差するようにそれぞれ配置されている。これらにより、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが平行であるようにそれぞれ配置されている電子部品に比して、電子部品ＥＣ９では、第一方向から見た第一基板Ｂ１の大きさを大きくすることなく、第一接続部３０の接続部分３０ａ及び第二接続部４０の接続部分４０ａの面積を大きく設定することが可能である。この結果、電子部品ＥＣ９では、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とによる第一基板Ｂ１の支持強度を高めることが可能である。

本変形例では、上述したように、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが交差するようにそれぞれ配置されている。これにより、電子部品ＥＣ９では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが平行であるようにそれぞれ配置されている電子部品に比して、第三接続電極２３と第七接続電極２７との間隔を大きく設定することが可能である。この結果、電子部品ＥＣ９では、第一金属端子Ｔ１と過電流保護素子ＣＰ１とが短絡するのを抑制することができる。

次に、図２４及び図２５を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ１０の構成を説明する。図２４は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図２５は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。本変形例は、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２の構成に関して、図２２及び図２３に示された変形例と相違する。

電子部品ＥＣ１０は、図２４及び図２５に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一基板Ｂ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが交差するようにそれぞれ配置されている。本変形例では、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とは、直交している。第二素体１１の長手方向は、第三方向Ｄ３と同じである。

第一金属端子Ｔ１は、第一接続部３０と、第一脚部３１とを備えている。第一接続部３０は、第二方向Ｄ２に延びている一対の接続部分３０ａ，３０ｂを有している。各接続部分３０ａ，３０ｂは、第三方向Ｄ３にも延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部分３０ａと接続部分３０ｂとは、第一方向Ｄ１で対向している。接続部分３０ａと接続部分３０ｂとの第一方向Ｄ１での間隔は、第一基板Ｂ１の厚み（第一方向Ｄ１での長さ）と同等である。

接続部分３０ａは、第一方向Ｄ１で第一脚部３１の第二部分３１ｂと対向している。接続部分３０ａは、第七接続電極２７（第二主面２０ｂ）に対向するように位置している。接続部分３０ｂは、第一主面２０ａに対向するように位置している。

第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での一方の端部は、接続部分３０ａと接続部分３０ｂとの間に嵌合されている。これにより、第一金属端子Ｔ１は、第一基板Ｂ１における上記一方の端部側に直接的に固定される。接続部分３０ａは、第七接続電極２７に接続されている。したがって、本変形例でも、第一金属端子Ｔ１は、第七接続電極２７、第五接続電極２５、及び第一接続電極２１を通して、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と電気的に接続される。接続部分３０ａと第七接続電極２７とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。

第二金属端子Ｔ２は、第二接続部４０と、第二脚部４１とを備えている。第二接続部４０は、第二方向Ｄ２に延びている一対の接続部分４０ａ，４０ｂを有している。各接続部分４０ａ，４０ｂは、第三方向Ｄ３にも延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部分４０ａと接続部分４０ｂとは、第一方向Ｄ１で対向している。接続部分４０ａと接続部分４０ｂとの第一方向Ｄ１での間隔は、第一基板Ｂ１の厚みと同等である。

接続部分４０ａは、第一方向Ｄ１で第二脚部４１の第四部分４１ｂと対向している。接続部分４０ａは、第四接続電極２４に対向するように位置している。接続部分４０ｂは、第一主面２０ａに対向するように位置している。

第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での他方の端部は、接続部分４０ａと接続部分４０ｂとの間に嵌合されている。これにより、第二金属端子Ｔ２は、第一基板Ｂ１における上記他方の端部側に直接的に固定される。接続部分４０ａは、第四接続電極２４に接続されている。したがって、本変形例でも、第二金属端子Ｔ２は、第四接続電極２４を通して、過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５と電気的に接続される。接続部分４０ａと第四接続電極２４とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続されている。

本変形例では、第一基板Ｂ１の一方の端部が一対の接続部分３０ａ，３０ｂの間に嵌合されており、第一基板Ｂ１の他方の端部が一対の接続部分４０ａ，４０ｂの間に嵌合されている。これにより、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と第一基板Ｂ１とを確実に固定することができる。

次に、図２６及び図２７を参照して、電子部品ＥＣ１０の変形例の構成を説明する。図２６は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図２７は、本変形例に係る電子部品を示す分解斜視図である。本変形例は、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２の構成に関して、図２４及び図２５に示された変形例と相違する。

第一接続部３０は、第二方向Ｄ２に延びている一対の接続部分３０ｃを更に有している。各接続部分３０ｃは、第一方向Ｄ１にも延びており、第三方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。一対の接続部分３０ｃは、第三方向Ｄ３で対向している。一対の接続部分３０ｃの第三方向Ｄ３での間隔は、第一基板Ｂ１の幅（第三方向Ｄ３での長さ）と同等である。

第二接続部４０は、第二方向Ｄ２に延びている一対の接続部分４０ｃを更に有している。各接続部分４０ｃは、第一方向Ｄ１にも延びており、第三方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。一対の接続部分４０ｃは、第三方向Ｄ３で対向している。一対の接続部分４０ｃの第三方向Ｄ３での間隔は、第一基板Ｂ１の幅（第三方向Ｄ３での長さ）と同等である。

第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での一方の端部は、接続部分３０ａと接続部分３０ｂとの間だけでなく、一対の接続部分３０ｃの間にも嵌合されている。第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での他方の端部は、接続部分４０ａと接続部分４０ｂとの間だけでなく、一対の接続部分４０ｃとの間にも嵌合されている。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

電子部品ＥＣ１〜ＥＣ１０では、積層コンデンサＣ１が過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２よりも大きいが、これに限られない。たとえば、過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２が、積層コンデンサＣ１よりも大きくてもよい。

電子部品ＥＣ１〜ＥＣ１０では、第二接続電極２２と第三接続電極２３とがスルーホール導体ＴＨを通して電気的に接続されているが、これに限られない。たとえば、第二接続電極２２と第三接続電極２３とは、基板本体２０の表面に配置されている導体を通して電気的に接続されていてもよい。

電子部品ＥＣ３〜ＥＣ１０は、過電流保護素子ＣＰ１の代わりに、過電流保護素子ＣＰ２を備えていてもよい。

電子部品ＥＣ６は、過電流保護素子ＣＰ１に直接的に固定されている第二基板を備えていてもよい。この場合、第二基板は、過電流保護素子ＣＰ１を第一方向Ｄ１で第一基板Ｂ１と挟むように配置される。電子部品ＥＣ６が過電流保護素子ＣＰ１に直接的に固定されている第二基板を備えることにより、過電流保護素子ＣＰ１が落下した場合でも、第二基板により、過電流保護素子ＣＰ１が他の部位に接触することが抑制される。このため、短絡が生じるのを抑制することができる。

電子部品ＥＣ９，ＥＣ１０では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが同じ方向に沿うように配置されていてもよい。たとえば、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一素体１の長手方向と第二素体１１の長手方向とが第二方向Ｄ２と同じであるように配置されていてもよい。

電子部品ＥＣ１〜ＥＣ１０は、複数の積層コンデンサＣ１を備えていてもよい。一例を図２８に示す。図２８に示された例では、たとえば、電子部品ＥＣ６が、二つの積層コンデンサＣ１を備えている。各積層コンデンサＣ１は、第一接続電極２１と第二接続電極２２とに接続されている。すなわち、二つの積層コンデンサＣ１は、第一接続電極２１と第二接続電極２２の間で並列接続されている。もちろん、電子部品ＥＣ６は、三つ以上の積層コンデンサＣ１を備えていてもよい。

第一接続部３０は、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での一方の端部側に直接的に固定されるが、これに限られない。たとえば、電子部品ＥＣ１，ＥＣ３において、第一接続部３０が、第五接続電極２５と接続されることなく、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と接続されていてもよい。すなわち、第一接続部３０は、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と直接的に固定される。この場合、第一接続部３０は、第一基板Ｂ１における第二方向Ｄ２での一方の端部側に間接的に固定される。第一接続部３０は、第一外部電極３を通して、第一接続電極２１と電気的に接続される。

過電流保護素子ＣＰ２は、第二素体１１が、内部回路要素（内部導体４５）を収容する内部空間を有する中空状の部材で構成されていてもよい。第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、内部回路要素とが一体的に形成されていてもよい。すなわち、第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、内部回路要素とが一体的に形成されることにより、第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、内部回路要素とが接続されていてもよい。過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２では、第二素体１１が円柱形状を呈していてもよい。この場合、第二素体１１の円柱面が側面を構成する。

１…第一素体、１ａ…第一端面、１ｂ…第二端面、１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ…側面、３…第一外部電極、５…第二外部電極、７…第一内部電極、９…第二内部電極、１１…第二素体、１１ａ…第三端面、１１ｂ…第四端面、１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ…側面、１３…第三外部電極、１５…第四外部電極、１７…第三内部電極、１９…第四内部電極、２０…基板本体、２０ａ…第一主面、２０ｂ…第二主面、２１…第一接続電極、２２…第二接続電極、２３…第三接続電極、２４…第四接続電極、２５…第五接続電極、２６…第六接続電極、２７…第七接続電極、３０…第一接続部、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…接続部分、３１…第一脚部、３１ａ…第一部分、３１ｂ…第二部分、４０…第二接続部、４０ａ，４０ｂ，４０ｃ…接続部分、４１…第二脚部、４１ａ…第三部分、４１ｂ…第四部分、４５…内部導体、４５ａ…第一端部、４５ｂ…第二端部、Ｂ１…第一基板、Ｂ２…第二基板、Ｃ１…積層コンデンサ、ＣＰ１，ＣＰ２…過電流保護素子、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、ＥＣ１〜ＥＣ１０…電子部品、ＩＳ…絶縁体、Ｔ１…第一金属端子、Ｔ２…第二金属端子、ＴＨ…スルーホール導体。

Claims (16)

1. 積層コンデンサ、過電流保護素子、第一基板、第一金属端子、及び第二金属端子を備え、
   前記積層コンデンサは、
   第一素体と、
   互いに対向するように前記第一素体内に配置されている第一内部電極及び第二内部電極と、
   前記第一素体の一方の端部に配置されており、前記第一内部電極が接続されている第一外部電極と、
   前記第一素体の他方の端部に配置されており、前記第二内部電極が接続されている第二外部電極と、を備え、
   前記過電流保護素子は、
   第二素体と、
   前記第二素体内に配置されている保護回路要素と、
   前記第二素体の一方の端部に配置されており、前記保護回路要素が接続されている第三外部電極と、
   前記第二素体の他方の端部に配置されており、前記保護回路要素が接続されている第四外部電極と、を備え、
   前記第一基板は、
   第一方向で互いに対向している第一主面及び第二主面を有している基板本体と、
   前記第一主面に配置されており、前記第一外部電極が接続されている第一接続電極と、
   前記第一主面に配置されており、前記第二外部電極が接続されている第二接続電極と、
   前記第二主面に配置されており、前記第三外部電極が接続されている第三接続電極と、
   前記第二主面に配置されており、前記第四外部電極が接続されている第四接続電極と、を備え、
   前記第一金属端子は、
   前記第一基板における前記第一方向に直交する第二方向での一方の端部側に固定され、かつ、前記第一接続電極が電気的に接続されている第一接続部と、
   前記第一接続部から延びている第一脚部と、を備え、
   前記第二金属端子は、
   前記第一基板における前記第二方向での他方の端部側に固定され、かつ、前記第四接続電極が電気的に接続されている第二接続部と、
   前記第二接続部から延びている第二脚部と、を備え、
   前記積層コンデンサは、前記第一基板の前記第一主面側に位置し、前記過電流保護素子は、前記第一基板の前記第二主面側に位置しており、
   前記第二接続電極と前記第三接続電極とが電気的に接続されている、電子部品。
2. 前記積層コンデンサは、前記第一基板よりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されており、
   前記第一外部電極は、前記第一脚部と接続されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記過電流保護素子は、前記第一基板よりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されており、
   前記第四外部電極は、前記第二脚部と接続されている、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち一方は他方よりも小さく、
   前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち前記一方は、前記第一基板よりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されている、請求項１に記載の電子部品。
5. 前記第一脚部と前記第二脚部とは、前記第一脚部と前記第二脚部とが互いに対向している方向に延びている実装部分をそれぞれ有し、
   前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち前記一方は、前記第一方向から見て前記第一脚部及び前記第二脚部の各前記実装部分と重ならないように位置している、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記第一接続部と前記第二接続部とは、前記第一接続部と前記第二接続部とが互いに対向している方向に延びていると共に前記第一基板と前記第一方向で対向している接続部分をそれぞれ有し、
   前記第一接続部の前記接続部分が、前記第一基板の前記一方の端部側に固定されており、
   前記第二接続部の前記接続部分が、前記第一基板の前記他方の端部側に固定されている、請求項１に記載の電子部品。
7. 前記第一接続部と前記第二接続部とは、前記第一接続部と前記第二接続部とが互いに対向している方向に延びていると共に互いに対向する少なくとも一対の接続部分をそれぞれ有し、
   前記第一基板の前記一方の端部は、前記第一接続部の前記少なくとも一対の接続部分の間に嵌合されており、
   前記第一基板の前記他方の端部は、前記第二接続部の前記少なくとも一対の接続部分の間に嵌合されている、請求項１に記載の電子部品。
8. 前記第一素体と前記第二素体とは直方体形状を呈しており、
   前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち一方は、前記第一基板よりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されており、
   前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち前記一方の長手方向の長さは、他方の幅方向の長さ以下であり、
   前記積層コンデンサと前記過電流保護素子とは、前記第一素体の長手方向と前記第二素体の長手方向とが交差するようにそれぞれ配置されている、請求項６又は７に記載の電子部品。
9. 前記積層コンデンサは、前記第一基板よりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されており、
   前記第一素体は、前記基板本体の前記第一主面と対向する第一側面と、前記第一側面と前記第一方向で対向する第二側面と、前記第二方向で互いに対向する第一及び第二端面と、を有し、
   前記第一外部電極は、前記第一側面、前記第二側面、及び前記第一端面に配置されている電極部分を有し、
   前記第二外部電極は、前記第一側面、前記第二側面、及び前記第二端面に配置されている電極部分を有し、
   前記第一外部電極における前記第二側面に配置されている前記電極部分と、前記第二外部電極における前記第二側面及び前記第二端面に配置されている各前記電極部分と、が絶縁体で覆われている、請求項１に記載の電子部品。
10. 前記過電流保護素子は、前記第一基板よりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されており、
    前記第二素体は、前記基板本体の前記第二主面と対向する第三側面と、前記第三側面と前記第一方向で対向する第四側面と、前記第二方向で互いに対向する第三及び第三端面と、を有し、
    前記第三外部電極は、前記第三側面、前記第四側面、及び前記第三端面に配置されている電極部分を有し、
    前記第四外部電極は、前記第三側面、前記第四側面、及び前記第四端面に配置されている電極部分を有し、
    前記第三外部電極における前記第四側面及び前記第一端面に配置されている各前記電極部分と、前記第四外部電極における前記第四側面に配置されている前記電極部分と、が絶縁体で覆われている、請求項１に記載の電子部品。
11. 前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち一方は、前記第一基板よりも前記第一及び第二脚部寄りに配置されており、
    前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち前記一方を前記第一方向で前記第一基板と挟むように配置され、かつ、前記積層コンデンサ及び前記過電流保護素子のうち前記一方に固定されている第二基板を更に備え、
    前記第二基板は、前記第一及び第二金属端子と離間している、請求項１に記載の電子部品。
12. 前記第二接続電極と前記第三接続電極とは、前記基板本体を貫通するように前記基板本体に配置されているスルーホール導体を通して電気的に接続されている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品。
13. 前記過電流保護素子は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する少なくとも一対の内部電極を前記保護回路要素として有し、
    一方の前記内部電極が前記第三外部電極に接続され、
    他方の前記内部電極が前記第四外部電極に接続されている、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品。
14. 前記過電流保護素子は、ヒューズであると共に、可溶金属からなる内部導体を前記保護回路要素として有し、
    前記内部導体の一端部が前記第三外部電極に接続され、
    前記内部導体の他端部が前記第四外部電極に接続されている、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品。
15. 前記積層コンデンサは、前記過電流保護素子よりも大きい、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電子部品。
16. 前記積層コンデンサと前記過電流保護素子とは、前記第一方向から見たときに少なくとも一部が重なるように配置されている、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の電子部品。

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