JP2020035970A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電子素子をケースに容易に収容することができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃをそれぞれが備えている複数の積層コンデンサ３と、複数の積層コンデンサ３を収容していると共に、開口部５ｏを形成している第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄを有している箱状のケース５と、複数の積層コンデンサ３のそれぞれにおいて、第１外部電極３ｂに接続されている第１端子７、及び、第２外部電極３ｃに接続されている第２端子９と、ケース５内に充填されている状態で設けられていると共に、電気的絶縁性を有する樹脂部材１１と、を備え、複数の積層コンデンサ３は、ケース５の開口部５ｏに囲まれる領域内において、第２側部５ｃ，５ｄの対向方向に沿って並んで配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載されてものが知られている。特許文献１に記載の電子部品は、複数の第１内部電極を有する第１積層体及び複数の第２内部電極を有する第２積層体と、第１積層体及び第２積層体の一端部に設けられ、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと導通する第１外部電極と、第１積層体及び第２積層体の他端部に設けられ、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと導通する第２外部電極と、を備えている。

特開２０１４−５３５８８号公報

電子部品では、所望の電気的な特性を得るために、複数の電子素子（チップ部品）が接続されている。電子部品は、実装するときの作業性や搬送性の観点から、複数の電子素子がケースに収容されて、一体で保持されている。このような電子部品を製造するときには、複数の電子素子をケースに収容する作業が発生する。

本発明の一側面は、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、一対の外部電極をそれぞれが備えている複数の電子素子と、複数の電子素子を収容していると共に、開口部を形成している４つの側部を有している箱状のケースと、複数の電子素子のそれぞれにおいて、一方の外部電極に接続されている第１端子、及び、他方の外部電極に接続されている第２端子と、ケース内に充填されている状態で設けられていると共に、電気的絶縁性を有する樹脂部材と、を備え、複数の電子素子は、ケースの開口部に囲まれる領域内において、４つの側部のうちの一対の側部の対向方向に沿って並んで配置されている。

本発明の一側面に係る電子部品では、箱状のケースの開口部に囲まれる領域内において、複数の電子素子が、４つの側部のうちの一対の側部の対向方向に沿って並んで配置されている。このように、電子部品では、複数の電子素子が並んで配置される領域を確保するように、開口部が形成されている。したがって、電子部品では、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる。

一実施形態においては、４つの側部のそれぞれは、矩形状を呈しており、４つの側部は、互いに対向している一対の第１側部と、互いに対向している一対の第２側部と、を含み、ケースは、一対の第１側部及び一対の第２側部によって形成される開口部と対向する位置に配置されている底部を有していてもよい。この構成では、ケースは、直方体形状を呈する。これにより、電子部品では、開口部を広くすることができる。したがって、電子部品では、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる。

一実施形態においては、開口部の領域の面積は、一対の第１側部のそれぞれを一対の第１側部の対向方向から見たときの面積、及び、一対の第２側部のそれぞれを一対の第２側部の対向方向から見たときの面積のそれぞれよりも大きくてもよい。この構成では、開口部の開口面積を広くできる。したがって、電子部品では、ケースに対して、複数の電子素子をより一層容易に収容することができる。

一実施形態においては、ケースの底部には、底部の内面からケースの内側に突出していると共に、底部と複数の電子素子のそれぞれとの間に配置されている突出部が設けられていてもよい。この構成では、ケースの底部と複数の電子素子のそれぞれとの間に、空隙が形成される。これにより、電子部品では、ケースの底部と複数の電子素子のそれぞれとの間に、樹脂部材を充填させることができる。したがって、電子部品では、ケースと複数の電子素子のそれぞれとを確実に固定できる。

一実施形態においては、第１端子及び第２端子のそれぞれは、ケースの内部と外部とに跨がって配置されており、第１側部又は第２側部が差し込まれているスリットを有していてもよい。この構成では、第１端子及び第２端子をケースの外側に引き出す構成において、第１端子及び第２端子のスリットに第１側部又は第２側部を位置させることができる。したがって、複数の電子素子と第１端子及び第２端子とを一体化した後にケースに収容する場合において、ケースに対して第１端子及び第２端子を容易に取り付けることができる。

本発明の一側面によれば、複数の電子素子をケースに容易に収容することができる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品の上面図である。 図３は、図１に示す電子部品の側面図である。 図４は、図４（ａ）は、積層コンデンサを示す斜視図であり、図４（ｂ）は、積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 図５は、図２におけるＶ−Ｖ線に沿った断面構成を示す図である。 図６は、図１に示す電子部品の等価回路図である。 図７は、第１実施形態に係る電子部品の変形例を示す断面図である。 図８は、第２実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図９は、図８に示す電子部品の上面図である。 図１０は、図８に示す電子部品の側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１、図２及び図３に示されるように、第１実施形態に係る電子部品１は、複数の積層コンデンサ３と、ケース５と、第１端子７及び第２端子９と、樹脂部材１１と、を備えている。電子部品１は、複数の積層コンデンサ３、ケース５、第１端子７、第２端子９及び樹脂部材１１が一体化（モジュール化）されている。

複数（本実施形態では５個）の積層コンデンサ３のそれぞれは、同じ構成を有している。図４（ａ）に示されるように、積層コンデンサ３は、素体３ａと、素体３ａの外表面に配置されている第１外部電極（一方の外部電極）３ｂ及び第２外部電極（他方の外部電極）３ｃと、を有している。

素体３ａは、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。図４（ｂ）に示されるように、素体３ａは、複数の誘電体層（絶縁体層）４が積層されて構成されている。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３ａでは、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ３は、素体３ａ内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極６ａと、複数の第２内部電極６ｂと、を含んでいる。本実施形態では、複数の第１内部電極６ａの数は、複数の第２内部電極６ｂの数と同じである。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕ等）からなる。複数の第１内部電極６ａ及び複数の第２内部電極６ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂは、交互に配置されている。第１内部電極６ａと第２内部電極６ｂとは、素体３ａ内において、誘電体層４の積層方向において間隔を有して対向するように交互に配置されている。

図４（ａ）に示されるように、第１外部電極３ｂは、素体３ａの長手方向の一端部側に配置されており、第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向の他端部側に配置されている。すなわち、第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、素体３ａの長手方向において互いに対向していると共に、互いに離間して位置している。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ等）を含んでいる。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃは、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末等）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃには、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、例えばＮｉ、Ｓｎ等が用いられる。

図１、図２又は図３に示されるように、複数の積層コンデンサ３は、第１方向Ｄ１において一列に並んで配置されている。複数の積層コンデンサ３のそれぞれは、第１外部電極３ｂと第２外部電極３ｃとの対向方向が第１方向Ｄ１に直交（交差）する第２方向Ｄ２に沿っている。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、電子部品１の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、電子部品１の長さ方向である。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する第３方向Ｄ３は、電子部品１の幅方向である。

ケース５は、複数の積層コンデンサ３を収容している筐体である。ケース５は、例えば、絶縁性を有する樹脂で形成されている。ケース５は、第１側部５ａ，５ｂと、第２側部５ｃ，５ｄと、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄ（４つの側部）によって形成される一方の開口部を閉塞している底部５ｅと、を有している。

第１側部５ａ，５ｂ、第２側部５ｃ，５ｄ及び底部５ｅのそれぞれは、板状であり、長方形状（矩形状）を呈している。ケース５は、直方体状を呈している。第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄは、第３方向Ｄ３に延びている。第１側部５ａ，５ｂは、一対の第２側部５ｃ，５ｄの間を連結するように、第１方向Ｄ１に延びている。第２側部５ｃ，５ｄは、一対の第１側部５ａ，５ｂの間を連結するように第２方向Ｄ２に延びている。底部５ｅは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に延びている。第１側部５ａと第１側部５ｂとは、第２方向Ｄ２において互いに対向している。第２側部５ｃと第２側部５ｄとは、第１方向Ｄ１において互いに対向している。ケース５は、第１側部５ａ，５ｂ、第２側部５ｃ，５ｄ及び底部５ｅによって、箱状を成しており、複数の積層コンデンサ３を収容可能な収容部が形成されている。

ケース５には、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄにより、開口部５ｏが形成されている。開口部５ｏは、長方形状を呈している。ケース５の開口部５ｏの開口面積は、第１側部５ａ，５ｂ及び第２側部５ｃ，５ｄのそれぞれの面積よりも大きい。開口部５ｏの開口面積は、ケース５を第３方向Ｄ３から見たときに、開口部５ｏによって囲まれる領域の面積である。第１側部５ａ，５ｂの面積は、ケース５を第２方向Ｄ２から見たときの、側面の面積である。第２側部５ｃ，５ｄの面積は、ケース５を第１方向Ｄ１から見たときの、側面の面積である。

本実施形態のケース５では、第１方向Ｄ１に沿った第１寸法は、第２方向Ｄ２に沿った第２寸法及び第３方向Ｄ３に沿った第３寸法よりも大きい。第１寸法は、積層コンデンサ３の幅方向に対応する。第２寸法は、積層コンデンサ３の長手方向に対応する。第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ方向に対応する。ケース５の第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ寸法よりも大きい。

図３及び図５に示されるように、ケース５には、複数の突出部１３が設けられている。突出部１３は、ケース５の底部５ｅに設けられている。突出部１３は、底部５ｅの内面５ｓから、ケース５の内側（収容空間）に突出している。突出部１３は、積層コンデンサ３に当接する位置に配置されている。具体的には、突出部１３は、図５に示されるように、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。また、突出部１３は、図３に示されるように、複数の積層コンデンサ３に対応して、第１方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。突出部１３は、例えば、樹脂で形成されている。突出部１３は、ケース５とは別個に設けられていてもよいし、ケース５と一体に形成されていてもよい。電子部品１では、突出部１３によって、ケース５の積層コンデンサ３と底部５ｅとの間に空隙が形成されている。なお、突出部１３は、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃのそれぞれに当接していてもよいし、積層コンデンサ３の素体３ａに当接していてもよい。

第１端子７は、第１端子部７ａと、第２端子部７ｂと、を有している。第１端子部７ａと第２端子部７ｂのそれぞれは、板状部材である。第１端子部７ａと第２端子部７ｂとは、一体に形成されている。第１端子７は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第１端子部７ａ及び第２端子部７ｂのそれぞれは、長方形状を呈している。第１端子７の断面は、略Ｌ字形状を呈している。第１端子部７ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第３方向Ｄ３に沿って延在している。第２端子部７ｂは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１端子部７ａと第２端子部７ｂとは、略９０°の角度を成している。

第１端子７では、第１端子部７ａが、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂとケース５の第１側部５ａとの間に配置されている。すなわち、第１端子部７ａは、第１外部電極３ｂ及び第１側部５ａと対向するように配置されている。第１端子部７ａは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子７とは、電気的に接続されている。第２端子部７ｂは、第２方向Ｄ２において、ケース５よりも外側に張り出している。

第２端子９は、第１端子部９ａと、第２端子部９ｂと、を有している。第１端子部９ａと第２端子部９ｂのそれぞれは、板状部材である。第１端子部９ａと第２端子部９ｂとは、一体に形成されている。第２端子９は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第１端子部９ａ及び第２端子部９ｂのそれぞれは、長方形状を呈している。第２端子９の断面は、略Ｌ字形状を呈している。第１端子部９ａは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第３方向Ｄ３に沿って延在している。第２端子部９ｂは、第１方向Ｄ１に沿って延在していると共に、第２方向Ｄ２に沿って延在している。第１端子部９ａと第２端子部９ｂとは、略９０°の角度を成している。

第２端子９では、第１端子部９ａが、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃとケース５の第１側部５ｂとの間に配置されている。すなわち、第１端子部９ａは、第２外部電極３ｃ及び第１側部５ｂと対向するように配置されている。第１端子部９ａは、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子９とは、電気的に接続されている。第２端子部９ｂは、第２方向Ｄ２において、ケース５よりも外側に張り出している。

図１又は図２に示されるように、樹脂部材１１は、ケース５に充填された状態で設けられている。樹脂部材１１は、電気的絶縁性を有する樹脂である。樹脂部材１１は、例えば、透過性を有している（透明である）。電子部品１では、ケース５に充填されている樹脂部材１１によって、ケース５内において、複数の積層コンデンサ３、第１端子７及び第２端子９が固定されている。

電子部品１では、複数の積層コンデンサ３は、ケース５の開口部５ｏの領域内において、第１方向Ｄ１（４つの側部のうちの一対の第２側部５ｃ，５ｄの対向方向）に沿って一列に並んで配置されている。電子部品１では、複数の積層コンデンサ３は、ケース５内において、第３方向Ｄ３には並んで配置されていない。開口部５ｏは、複数の積層コンデンサ３が第１方向Ｄ１に沿って配列されている寸法よりも大きい。

図６に示されるように、上記構成を有する電子部品１では、複数のコンデンサＣ１〜Ｃ５が並列に接続されている。具体的には、電子部品１では、積層コンデンサ３の第１内部電極６ａ及び第２内部電極６ｂによって、コンデンサＣ１〜Ｃ５が構成されている。

続いて、電子部品１の製造方法について説明する。最初に、複数の積層コンデンサ３を準備し、一列に並べる。次に、複数の積層コンデンサ３それぞれの第１外部電極３ｂと第１端子７とを、例えばはんだで接合する。また、複数の積層コンデンサ３それぞれの第２外部電極３ｃと第２端子９とを、例えばはんだで接合する。

続いて、複数の積層コンデンサ３と第１端子７及び第２端子９とが一体となっている構成部品を、ケース５に収容する。具体的には、ケース５の開口部５ｏを介して、構成部品をケース５内に収容する。次に、ケース５に液状の樹脂材料を流し込み、樹脂材料を硬化させて、樹脂部材１１を形成する。以上により、電子部品１が製造される。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、箱状のケース５の開口部５ｏに囲まれる領域内において、複数の積層コンデンサ３が、一対の第２側部５ｃ，５ｄの対向方向に沿って並んで配置されている。このように、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３が並んで配置される領域を確保するように、開口部５ｏが形成されている。したがって、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３をケース５に容易に収容することができる。

電子部品１が実装される回路基板等においては、電子部品１が実装されるスペースに制限があるため、複数の積層コンデンサ３を備える電子部品１においては、小型化（低背化）が求められている。そのため、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３を一列に並べている。この構成では、複数の積層コンデンサ３の配列方向の寸法がどうしても大きくなるため、複数の積層コンデンサ３をケース５に収容し難くなり得る。そこで、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３が並んで配置される領域を確保するように、開口部５ｏが形成されている。したがって、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３をケース５に容易に収容することができる。

本実施形態に係る電子部品１では、ケース５は、直方体形状を呈している。これにより、電子部品１では、開口部５ｏを広くすることができる。したがって、電子部品１では、複数の積層コンデンサ３をケース５に容易に収容することができる。

本実施形態に係る電子部品１では、ケース５の開口部５ｏによって囲まれる領域の面積は、一対の第１側部５ａ，５ｂを第２方向Ｄ２から見たときの面積、及び、一対の第２側部５ｃ，５ｄのそれぞれを第１方向Ｄ１から見たときの面積のそれぞれよりも大きい。この構成では、開口部５ｏの開口面積を広くできる。したがって、電子部品１では、ケース５に対して、複数の積層コンデンサ３をより一層容易に収容することができる。

本実施形態に係る電子部品１では、ケース５の底部５ｅには、底部５ｅの内面５ｓからケース５の内側に突出していると共に、底部５ｅと複数の積層コンデンサ３のそれぞれとの間に配置されている突出部１３が設けられている。この構成では、ケース５の底部５ｅと複数の積層コンデンサ３のそれぞれとの間に、空隙が形成される。これにより、製造工程において、樹脂部材１１となる樹脂材料を流し込んだときに、ケース５の底部５ｅと積層コンデンサ３との間に形成された空隙に樹脂材料が入り込む。したがって、電子部品１では、ケース５の底部５ｅと複数の積層コンデンサ３のそれぞれとの間に、樹脂部材１１を確実に充填させることができる。したがって、電子部品１では、ケース５と複数の積層コンデンサ３のそれぞれとを確実に固定できる。

上記実施形態では、図５に示されるように、１つの積層コンデンサ３に対して、２つの突出部１３が設けられている形態を一例に説明した。しかし、突出部は、他の構成であってもよい。図７に示されるように、突出部１３Ａは、１つの積層コンデンサ３に対して１つ設けられている。突出部１３Ａは、第２方向Ｄ２に沿って延在している。突出部１３Ａは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃのそれぞれに当接していてもよいし、積層コンデンサ３の素体３ａに当接していてもよい。

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図８、図９及び図１０に示されるように、第２実施形態に係る電子部品２０は、複数の積層コンデンサ３と、ケース２２と、第１端子２４及び第２端子２６と、樹脂部材２８と、を備えている。電子部品２０は、複数の積層コンデンサ３、ケース２２、第１端子２４、第２端子２６及び樹脂部材２８が一体化されている。

ケース２２は、複数の積層コンデンサ３を収容している筐体である。ケース２２は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。ケース２２は、第１側部２２ａ，２２ｂと、第２側部２２ｃ，２２ｄと、第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄによって形成される一方の開口部を閉塞している底部２２ｅと、を有している。

第１側部２２ａ，２２ｂ、第２側部２２ｃ，２２ｄ及び底部２２ｅのそれぞれは、板状であり、長方形状（矩形状）を呈している。ケース２２は、直方体状を呈している。第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄは、第３方向Ｄ３に延びている。第１側部２２ａ，２２ｂは、一対の第２側部２２ｃ，２２ｄの間を連結するように、第１方向Ｄ１に延びている。第２側部２２ｃ，２２ｄは、一対の第１側部２２ａ，２２ｂの間を連結するように第２方向Ｄ２に延びている。底部５ｅは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に延びている。第１側部２２ａと第１側部２２ｂとは、第２方向Ｄ２において互いに対向している。第２側部２２ｃと第２側部２２ｄとは、第１方向Ｄ１において互いに対向している。ケース２２は、第１側部２２ａ，２２ｂ、第２側部２２ｃ，２２ｄ及び底部２２ｅによって、箱状を成しており、複数の積層コンデンサ３を収容可能な収容部が形成されている。

ケース２２には、第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄにより、開口部２２ｏが形成されている。開口部２２ｏは、長方形状を呈している。ケース２２の開口部２２ｏの開口面積は、第１側部２２ａ，２２ｂ及び第２側部２２ｃ，２２ｄのそれぞれの面積よりも大きい。開口部２２ｏの開口面積は、ケース２２を第３方向Ｄ３から見たときに、開口部２２ｏによって囲まれる領域の面積である。第１側部２２ａ，２２ｂの面積は、ケース２２を第２方向Ｄ２から見たときの、側面の面積である。第２側部２２ｃ，２２ｄの面積は、ケース２２を第１方向Ｄ１から見たときの、側面の面積である。

本実施形態のケース２２では、第１方向Ｄ１に沿った第１寸法は、第２方向Ｄ２に沿った第２寸法及び第３方向Ｄ３に沿った第３寸法よりも大きい。第１寸法は、積層コンデンサ３の幅方向に対応する。第２寸法は、積層コンデンサ３の長手方向に対応する。第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ方向に対応する。ケース５の第３寸法は、積層コンデンサ３の高さ寸法よりも大きい。

図１０に示されるように、ケース２２には、複数の突出部３０が設けられている。突出部３０は、ケース２２の底部２２ｅに設けられている。突出部３０は、底部２２ｅの内面２２ｓから、ケース２２の内側（収容空間）に突出している。突出部３０は、積層コンデンサ３に当接する位置に配置されている。具体的には、突出部３０は、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。また、突出部３０は、図１０に示されるように、複数の積層コンデンサ３に対応して、第１方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。突出部３０は、例えば、樹脂で形成されている。突出部３０は、ケース２２とは別個に設けられていてもよいし、ケース２２と一体に形成されていてもよい。電子部品２０では、突出部３０によって、ケース２２の積層コンデンサ３と底部２２ｅとの間に空隙が形成されている。なお、突出部３０は、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂ及び第２外部電極３ｃのそれぞれに当接していてもよいし、積層コンデンサ３の素体３ａに当接していてもよい。

図８及び図９に示されているように、第１端子２４は、板状部材である。第１端子２４は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第１端子２４は、長方形状を呈している。第１端子２４は、厚さ方向（後述する第１面２４ａと第２面２４ｂとの対向方向）が第２方向Ｄ２に沿うように配置されている。また、第１端子２４は、長手方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、高さ方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。

第１端子２４は、第１面２４ａと、第２面２４ｂと、スリット２４ｃと、を有している。第１端子２４は、第１面２４ａが積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと対向し、第２面２４ｂがケース２２の第１側部２２ａと対向するように配置されている。

第１面２４ａは、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第１外部電極３ｂと第１端子２４とは、電気的に接続されている。スリット２４ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。スリット２４ｃは、第１面２４ａと第２面２４ｂとを貫通している。スリット２４ｃは、ケース２２の第２側部２２ｃが差し込まれる（挿入される）。第１端子２４は、第２側部２２ｃを間に挟んで、ケース２２の内部と外部とに跨って配置されている。

第２端子２６は、板状部材である。第２端子２６は、導電性を有する部材（例えば、金属等）で形成されている。第２端子２６は、長方形状を呈している。第２端子２６は、厚さ方向（後述する第１面２６ａと第２面２６ｂとの対向方向）が第２方向Ｄ２に沿うように配置されている。また、第２端子２６は、長手方向が第１方向Ｄ１に沿うと共に、高さ方向が第３方向Ｄ３に沿うように配置されている。

第２端子２６は、第１面２６ａと、第２面２６ｂと、スリット２６ｃと、を有している。第２端子２６は、第１面２６ａが積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと対向し、第２面２６ｂがケース２２の第１側部２２ｂと対向するように配置されている。

第１面２６ａは、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと接触している。これにより、積層コンデンサ３の第２外部電極３ｃと第２端子２６とは、電気的に接続されている。図１０に示されるように、スリット２６ｃは、第３方向Ｄ３に沿って延在している。スリット２６ｃは、第１面２６ａと第２面２６ｂとを貫通している。スリット２６ｃは、ケース２２の第２側部２２ｃが差し込まれる。第２端子２６は、第２側部２２ｃを間に挟んで、ケース２２の内部と外部とに跨って配置されている。

図８及び図９に示されるように、樹脂部材２８は、ケース２２に充填された状態で設けられている。電子部品２０では、ケース２２に充填されている樹脂部材２８によって、ケース２２内において、複数の積層コンデンサ３、第１端子２４及び第２端子２６が固定されている。

電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３は、ケース２２の開口部２２ｏの領域内において、第１方向Ｄ１（一対の第２側部２２ｃ，２２ｄの対向方向）に沿って一列に並んで配置されている。開口部２２ｏは、複数の積層コンデンサ３が第１方向Ｄ１に沿って配列されている寸法よりも大きい。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品２０では、箱状のケース２２の開口部２２ｏに囲まれる領域内において、複数の積層コンデンサ３が、一対の第２側部２２ｃ，２２ｄの対向方向に沿って並んで配置されている。このように、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３が並んで配置される領域を確保するように、開口部２２ｏが形成されている。したがって、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３をケース２２に容易に収容することができる。

本実施形態に係る電子部品２０では、第１端子２４及び第２端子２６のそれぞれは、ケース５の内部と外部とに跨がって配置されており、第２側部２２ｃが差し込まれているスリット２４ｃ，２６ｃを有している。この構成では、第１端子２４及び第２端子２６をケース５の外側に引き出す構成において、第１端子２４のスリット２４ｃ及び第２端子２６のスリット２６ｃに第２側部２２ｃを位置させることができる。したがって、電子部品２０では、複数の積層コンデンサ３と第１端子２４及び第２端子２６とを一体化した後にケース２２に収容する場合において、ケース２２に対して第１端子２４及び第２端子２６を容易に取り付けることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、複数の電子素子のそれぞれが積層コンデンサ３である形態を一例に説明した。しかし、複数の電子素子のそれぞれは、例えば、コイル部品等であってもよい。

上記実施形態では、ケース５，２２が直方体形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、ケース５，２２の形状は直方体形状に限定されない。ケース５，２２は、例えば、かまぼこ形であってもよい。すなわち、第３方向Ｄ３に沿ったケースの断面の形状が、略半円形状であってもよい。

上記実施形態では、ケース５，２２が、絶縁性を有する樹脂で形成されている形態を一例に説明した。しかし、ケース５，２２は、セラミックなどの絶縁材料で形成されていてもよい。

上記第１実施形態では、第１端子７及び第２端子９の断面がＬ字形状を呈する形態を一例に説明した。しかし、第１端子７及び第２端子９の形状は、これに限定されない。

上記第２実施形態では、第１端子２４及び第２端子２６が板状部材である形態を一例に説明した。しかし、第１端子２４及び第２端子２６の形状は、これに限定されない。

上記実施形態では、樹脂部材１１，２８が透明である形態を一例に説明した。しかし、樹脂部材１１，２８は、着色されていてもよい。

１，２０…電子部品、３…積層コンデンサ（電子素子）、３ｂ…第１外部電極（一方の外部電極）、３ｃ…第２外部電極（他方の外部電極）、５，２２…ケース、５ａ，５ｂ，２２ａ，２２ｂ…第１側部、５ｃ，５ｄ，２２ｃ，２２ｄ…第２側部、５ｅ，２２ｅ…底部、５ｓ，２２ｓ…内面、５ｏ，２２ｏ…開口部、７，２４…第１端子、９，２６…第２端子、１１，２８…樹脂部材、１３，３０…突出部。

Claims (5)

1. 一対の外部電極をそれぞれが備えている複数の電子素子と、
   複数の前記電子素子を収容していると共に、開口部を形成している４つの側部を有している箱状のケースと、
   複数の前記電子素子のそれぞれにおいて、一方の前記外部電極に接続されている第１端子、及び、他方の前記外部電極に接続されている第２端子と、
   前記ケース内に充填されている状態で設けられていると共に、電気的絶縁性を有する樹脂部材と、を備え、
   複数の前記電子素子は、前記ケースの前記開口部に囲まれる領域内において、４つの前記側部のうちの一対の前記側部の対向方向に沿って並んで配置されている、電子部品。
2. ４つの前記側部のそれぞれは、矩形状を呈しており、
   ４つの前記側部は、互いに対向している一対の第１側部と、互いに対向している一対の第２側部と、を含み、
   前記ケースは、一対の前記第１側部及び一対の前記第２側部によって形成される前記開口部と対向する位置に配置されている底部を有している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記開口部の前記領域の面積は、一対の前記第１側部のそれぞれを一対の前記第１側部の対向方向から見たときの面積、及び、一対の前記第２側部のそれぞれを一対の前記第２側部の対向方向から見たときの面積のそれぞれよりも大きい、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記ケースの前記底部には、前記底部の内面から前記ケースの内側に突出していると共に、前記底部と複数の前記電子素子のそれぞれとの間に配置されている突出部が設けられている、請求項２又は３に記載の電子部品。
5. 前記第１端子及び前記第２端子のそれぞれは、前記ケースの内部と外部とに跨がって配置されており、前記第１側部又は前記第２側部が差し込まれているスリットを有している、請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子部品。

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