JPH11274813A - 誘電体フィルタ及びその製造方法 - Google Patents
誘電体フィルタ及びその製造方法Info
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- JPH11274813A JPH11274813A JP10096789A JP9678998A JPH11274813A JP H11274813 A JPH11274813 A JP H11274813A JP 10096789 A JP10096789 A JP 10096789A JP 9678998 A JP9678998 A JP 9678998A JP H11274813 A JPH11274813 A JP H11274813A
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- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共振器を複数一方向へ並設してなる共振磁器
体と、その所要端面に接合される回路積層体とを備えて
なる誘電体フィルタにあって、充分な強度の機械的接合
と、所要の電気的接続とを確保し得る接合手段を提供す
ること。 【解決手段】 共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃを複数一
方向へ並設してなる共振磁器体１ａと、その開放端面に
接合される回路積層体１０ａとの電気的接続を、ハンダ
ボール４０を介して行うようにしたものであるから、可
及的に整一な粒点状のハンダ部ｐが形成され、該ハンダ
部ｘにより、導電性接着剤を用いた従来手段と異なり、
充分な接続強度を得ることができるほか、その接合作業
も簡便に行ない得る。
体と、その所要端面に接合される回路積層体とを備えて
なる誘電体フィルタにあって、充分な強度の機械的接合
と、所要の電気的接続とを確保し得る接合手段を提供す
ること。 【解決手段】 共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃを複数一
方向へ並設してなる共振磁器体１ａと、その開放端面に
接合される回路積層体１０ａとの電気的接続を、ハンダ
ボール４０を介して行うようにしたものであるから、可
及的に整一な粒点状のハンダ部ｐが形成され、該ハンダ
部ｘにより、導電性接着剤を用いた従来手段と異なり、
充分な接続強度を得ることができるほか、その接合作業
も簡便に行ない得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等に用い
られる誘電体フィルタ、特にデュプレクサなどのように
通過周波数帯域を異にする２種類のフィルタ部を備えた
一体型誘電体フィルタ及びその製造方法に関するもので
ある。
られる誘電体フィルタ、特にデュプレクサなどのように
通過周波数帯域を異にする２種類のフィルタ部を備えた
一体型誘電体フィルタ及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】共振器を複数一方向へ並設し、かつ貫通
孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体を
被覆してなる誘電体フィルタをプリント実装基板上に載
置し、該基板上に結合回路を付設して、所要共振器に結
合するようにし、さらにこれらを金属ケースで覆うよう
にした誘電体フィルタは、特開昭６３−３１１８０１号
等種々提案されている。
孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体を
被覆してなる誘電体フィルタをプリント実装基板上に載
置し、該基板上に結合回路を付設して、所要共振器に結
合するようにし、さらにこれらを金属ケースで覆うよう
にした誘電体フィルタは、特開昭６３−３１１８０１号
等種々提案されている。
【０００３】ところで、このような構成にあっては、各
共振器間を容量結合するために、各共振器に、金属端子
を夫々嵌入して、該金属端子を、プリント実装基板上に
形成したコンデンサ回路に接続するようにしており、結
線が面倒であり、組み付け工数が増加し、かつ雑然とし
た回路配列となって、回路設計が複雑化する等の問題が
あった。
共振器間を容量結合するために、各共振器に、金属端子
を夫々嵌入して、該金属端子を、プリント実装基板上に
形成したコンデンサ回路に接続するようにしており、結
線が面倒であり、組み付け工数が増加し、かつ雑然とし
た回路配列となって、回路設計が複雑化する等の問題が
あった。
【０００４】そこで、貫通孔の内周面に内導体を被覆す
ることにより構成される共振器を複数一方向へ並設して
なる共振磁器体と、その開放端面に接合される複数の誘
電体層を積層してなる回路積層体とを備え、該接合面
で、各共振器と回路積層体の所要接続端子とを電気的に
接続してなる誘電体フィルタが本出願人によって提案さ
れた（特願平９−２５７７６６号）。
ることにより構成される共振器を複数一方向へ並設して
なる共振磁器体と、その開放端面に接合される複数の誘
電体層を積層してなる回路積層体とを備え、該接合面
で、各共振器と回路積層体の所要接続端子とを電気的に
接続してなる誘電体フィルタが本出願人によって提案さ
れた（特願平９−２５７７６６号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に、共振磁器体の開放端面に回路積層体を接合するよう
にした構成にあっては、各端子相互の所要の電気的接続
をも併せて行なわなければならない。そこで、かかる手
段として、導電性接着剤を用いることが提案されるが、
充分な接合力を確保することができず、機械的衝撃によ
り分離し易い。本発明は、かかる問題点を解決すること
を目的とするものである。
に、共振磁器体の開放端面に回路積層体を接合するよう
にした構成にあっては、各端子相互の所要の電気的接続
をも併せて行なわなければならない。そこで、かかる手
段として、導電性接着剤を用いることが提案されるが、
充分な接合力を確保することができず、機械的衝撃によ
り分離し易い。本発明は、かかる問題点を解決すること
を目的とするものである。
【０００６】本発明は、貫通孔の内周面に内導体を被覆
することにより構成される共振器を複数一方向へ並設し
てなる共振磁器体と、その開放端面に接合される複数の
誘電体層を積層してなる回路積層体とを備え、該接合面
で、各共振器と回路積層体の所要接続端子とを電気的に
接続してなる誘電体フィルタにおいて、ハンダボール
を、共振磁器体の共振器の口縁と、回路積層体の接続端
子との間に介装して溶融固化することにより、共振磁器
体と回路積層体との接合と、所要の電気的接続とが施さ
れていることを特徴とするものである。
することにより構成される共振器を複数一方向へ並設し
てなる共振磁器体と、その開放端面に接合される複数の
誘電体層を積層してなる回路積層体とを備え、該接合面
で、各共振器と回路積層体の所要接続端子とを電気的に
接続してなる誘電体フィルタにおいて、ハンダボール
を、共振磁器体の共振器の口縁と、回路積層体の接続端
子との間に介装して溶融固化することにより、共振磁器
体と回路積層体との接合と、所要の電気的接続とが施さ
れていることを特徴とするものである。
【０００７】かかる構成にあって、ハンダボールを用い
るものであり、その溶融固化の際には、表面張力によ
り、可及的に整一な粒点状のハンダ部が形成され、該ハ
ンダ部により、機械的接合と、電気的接続が確保され
る。また、固形状のハンダボールを所要位置に配設して
溶融固化するものであるから、取扱いが容易となる。
るものであり、その溶融固化の際には、表面張力によ
り、可及的に整一な粒点状のハンダ部が形成され、該ハ
ンダ部により、機械的接合と、電気的接続が確保され
る。また、固形状のハンダボールを所要位置に配設して
溶融固化するものであるから、取扱いが容易となる。
【０００８】この誘電体フィルタを、二種一体型として
用いる場合には、前記共振磁器体の共振器群を二つに区
分して、片側区分群を第一フィルタ部とし、他側区分群
を第二フィルタ部とする。さらに、第一フィルタ部を受
波部とし、第二フィルタ部を送波部とれば、誘電体デュ
プレクサを構成することができる。
用いる場合には、前記共振磁器体の共振器群を二つに区
分して、片側区分群を第一フィルタ部とし、他側区分群
を第二フィルタ部とする。さらに、第一フィルタ部を受
波部とし、第二フィルタ部を送波部とれば、誘電体デュ
プレクサを構成することができる。
【０００９】かかる誘電体フィルタの接合手段にあっ
て、共振磁器体の貫通孔の口縁でハンダボールを支持し
て、その上部に回路積層体を配設した状態で、治具に設
けた保持孔内に収納し、加熱及び冷却によりハンダボー
ルを溶融固化して、共振磁器体と回路積層体との接合
と、共振器と接続端子との電気的接続とを施すことがで
きる。
て、共振磁器体の貫通孔の口縁でハンダボールを支持し
て、その上部に回路積層体を配設した状態で、治具に設
けた保持孔内に収納し、加熱及び冷却によりハンダボー
ルを溶融固化して、共振磁器体と回路積層体との接合
と、共振器と接続端子との電気的接続とを施すことがで
きる。
【００１０】すなわち、貫通孔の口縁をハンダボールの
位置決めのために用いて、これにより、その口縁と接続
端子とを電気的に接続することにより、新たな加工を要
せずに、電気的接続と、機械的接合が可能となる。
位置決めのために用いて、これにより、その口縁と接続
端子とを電気的に接続することにより、新たな加工を要
せずに、電気的接続と、機械的接合が可能となる。
【００１１】さらには、回路積層体の接続端子上にハン
ダボールを載置して、その上部に共振磁器体を整一端面
を下方として配設した状態で、治具に設けた保持孔内に
収納し、加熱及び冷却によりハンダボールを溶融固化し
て、共振磁器体と回路積層体との接合と、共振器と接続
端子との電気的接続とを施すことができる。
ダボールを載置して、その上部に共振磁器体を整一端面
を下方として配設した状態で、治具に設けた保持孔内に
収納し、加熱及び冷却によりハンダボールを溶融固化し
て、共振磁器体と回路積層体との接合と、共振器と接続
端子との電気的接続とを施すことができる。
【００１２】すなわち、共振器は、その適用周波数の波
長によりその長さが規定される。従って、誘電体デュプ
レクサにあっては、共振磁器体に設けられる第一フィル
タ部と第二フィルタ部の長さが相違する場合があり、回
路積層体が接合される端面の反対側端面で段差を生じ
る。そこで、このような共振磁器体にあっては、上述の
ように、治具に設けた保持孔内で、回路積層体を下方に
位置させ、該回路積層体の接続端子上にハンダボールを
載置し、その上部に共振磁器体を配設して、ハンダボー
ルを溶融固化する。
長によりその長さが規定される。従って、誘電体デュプ
レクサにあっては、共振磁器体に設けられる第一フィル
タ部と第二フィルタ部の長さが相違する場合があり、回
路積層体が接合される端面の反対側端面で段差を生じ
る。そこで、このような共振磁器体にあっては、上述の
ように、治具に設けた保持孔内で、回路積層体を下方に
位置させ、該回路積層体の接続端子上にハンダボールを
載置し、その上部に共振磁器体を配設して、ハンダボー
ルを溶融固化する。
【００１３】かかる構成にあって、回路積層体の接続端
子に対応する部位に、ハンダボールを保持する保持溝を
形成することにより、ハンダボールを安定的に支持する
ことができる。尚、この保持溝は、共振磁器体の上位に
回路積層体を配置した場合にも設けることもできる。
子に対応する部位に、ハンダボールを保持する保持溝を
形成することにより、ハンダボールを安定的に支持する
ことができる。尚、この保持溝は、共振磁器体の上位に
回路積層体を配置した場合にも設けることもできる。
【００１４】
【発明の実施の形態】添付図面に従って、誘電体フィル
タの一例である誘電体デュプレクサＤ1 ，Ｄ2 として用
いる誘電体フィルタに、本発明を適用した実施例を説明
する。尚、各実施例は、いずれも図１４で示す送受波回
路を構成するものである。
タの一例である誘電体デュプレクサＤ1 ，Ｄ2 として用
いる誘電体フィルタに、本発明を適用した実施例を説明
する。尚、各実施例は、いずれも図１４で示す送受波回
路を構成するものである。
【００１５】図１，２は、本発明の一実施例の誘電体デ
ュプレクサＤ1 を示し、六つの共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ
〜４Ｃを一方向へ並設してこれを二つに区分し、三つの
共振器３Ａ，３Ｂ，３Ｃからなる片側区分群を三ポール
型送波部Ｔ（第一フィルタ部）とし、三つの共振器４
Ａ，４Ｂ，４Ｃからなる他側区分群を三ポール型受波部
Ｒ（第二フィルタ部）として共振磁器体１ａを構成し、
各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの全開放端面８を覆う
ように回路積層体１０ａを接合してなるものである。こ
の誘電体デュプレクサの大きさは、例えば、厚さ2.5mm
，横15mm，縦14mm（設計例）である。
ュプレクサＤ1 を示し、六つの共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ
〜４Ｃを一方向へ並設してこれを二つに区分し、三つの
共振器３Ａ，３Ｂ，３Ｃからなる片側区分群を三ポール
型送波部Ｔ（第一フィルタ部）とし、三つの共振器４
Ａ，４Ｂ，４Ｃからなる他側区分群を三ポール型受波部
Ｒ（第二フィルタ部）として共振磁器体１ａを構成し、
各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの全開放端面８を覆う
ように回路積層体１０ａを接合してなるものである。こ
の誘電体デュプレクサの大きさは、例えば、厚さ2.5mm
，横15mm，縦14mm（設計例）である。
【００１６】ここで、共振磁器体１ａは、酸化チタン
系，酸化バリウム系等の誘電体セラミック材料を焼結し
てなる単一の誘電体磁器ブロック２に、複数の貫通孔５
を形成し、夫々の内周面に内導体６（図５参照）を被覆
することにより、単一誘電体磁器ブロック２内に送波用
共振器３Ａ〜３Ｃ，受波用共振器４Ａ〜４Ｃを複数並設
してなるものである。また、この共振磁器体１ａの周面
には、貫通孔５が開口する開放端面８を除く所要外周面
にアース導体７を被覆している。ここで共振器３Ａ〜３
Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、適用周波数のλ／４に相当する共振
長寸法にほぼ一致させている。そして、この各共振器３
Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃにより、図１４で示す共振器回路
Ｘが構成される。
系，酸化バリウム系等の誘電体セラミック材料を焼結し
てなる単一の誘電体磁器ブロック２に、複数の貫通孔５
を形成し、夫々の内周面に内導体６（図５参照）を被覆
することにより、単一誘電体磁器ブロック２内に送波用
共振器３Ａ〜３Ｃ，受波用共振器４Ａ〜４Ｃを複数並設
してなるものである。また、この共振磁器体１ａの周面
には、貫通孔５が開口する開放端面８を除く所要外周面
にアース導体７を被覆している。ここで共振器３Ａ〜３
Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、適用周波数のλ／４に相当する共振
長寸法にほぼ一致させている。そして、この各共振器３
Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃにより、図１４で示す共振器回路
Ｘが構成される。
【００１７】前記回路積層体１０ａは、ガラスセラミッ
ク，ガラスと誘電体セラミック材料の複合材料、あるい
は低融点酸化物等からなり、長方形状の複数の誘電体層
１１を積層して、これを一体焼結することにより形成さ
れる。この回路積層体１０ａの積層方向に沿った側面
（積層面）は、共振磁器体１ａの開放端面８の全体を整
一に覆う長方形状としている。
ク，ガラスと誘電体セラミック材料の複合材料、あるい
は低融点酸化物等からなり、長方形状の複数の誘電体層
１１を積層して、これを一体焼結することにより形成さ
れる。この回路積層体１０ａの積層方向に沿った側面
（積層面）は、共振磁器体１ａの開放端面８の全体を整
一に覆う長方形状としている。
【００１８】この回路積層体１０ａを構成する誘電体層
１１は、その上面及び周縁に所要のパターン導体を印刷
形成してなるものであり、誘電体層１１の積層のみによ
り所要の接続がなされて、図１４で示すように、コンデ
ンサＣ1 〜Ｃ3 ，Ｃ8 〜Ｃ10，インダクタＬ1 〜Ｌ3 か
らなるローパスフィルタ回路部Ｆ1 と、受波部Ｒの共振
器４Ａ〜４Ｃ，コンデンサＣ4 〜Ｃ7 からなるバンドパ
スフィルタ回路部Ｆ2とを備える結合回路Ｙを構成して
いる。また、その側縁には、各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ
〜４Ｃの内導体６と接続する複数の接続端子１２が形成
されている。また、回路積層体１０ａの接合面の対向す
る反対面には、プリント実装基板上の回路と接続するた
めのパッド２０ａ〜２０ｃ等が形成されている。このよ
うに、回路積層体１０ａは誘電体層１１を一体焼結し
て、１チップ化されているため、開放端面８上への接合
により、全体が一様で、薄厚の直方体をなす、整一な形
状を容易に構成し得る利点がある。
１１は、その上面及び周縁に所要のパターン導体を印刷
形成してなるものであり、誘電体層１１の積層のみによ
り所要の接続がなされて、図１４で示すように、コンデ
ンサＣ1 〜Ｃ3 ，Ｃ8 〜Ｃ10，インダクタＬ1 〜Ｌ3 か
らなるローパスフィルタ回路部Ｆ1 と、受波部Ｒの共振
器４Ａ〜４Ｃ，コンデンサＣ4 〜Ｃ7 からなるバンドパ
スフィルタ回路部Ｆ2とを備える結合回路Ｙを構成して
いる。また、その側縁には、各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ
〜４Ｃの内導体６と接続する複数の接続端子１２が形成
されている。また、回路積層体１０ａの接合面の対向す
る反対面には、プリント実装基板上の回路と接続するた
めのパッド２０ａ〜２０ｃ等が形成されている。このよ
うに、回路積層体１０ａは誘電体層１１を一体焼結し
て、１チップ化されているため、開放端面８上への接合
により、全体が一様で、薄厚の直方体をなす、整一な形
状を容易に構成し得る利点がある。
【００１９】而して、複数の誘電体層１１を積層してな
る回路積層体１０ａを、前記接続端子１２が配設された
積層方向に沿った側面（積層面）を、誘電体磁器ブロッ
ク２の開放端に接合するだけで、送波部Ｔの共振器３Ａ
〜３Ｃに、ローパスフィルタ回路部Ｆ1 が結合し、受波
部Ｒの共振器４Ａ〜４Ｃにバンドパスフィルタ回路部Ｆ
2 が結合して、結合回路Ｙと共振器回路Ｘとで、図１４
で示す誘電体デュプレクサが構成されることとなる。
る回路積層体１０ａを、前記接続端子１２が配設された
積層方向に沿った側面（積層面）を、誘電体磁器ブロッ
ク２の開放端に接合するだけで、送波部Ｔの共振器３Ａ
〜３Ｃに、ローパスフィルタ回路部Ｆ1 が結合し、受波
部Ｒの共振器４Ａ〜４Ｃにバンドパスフィルタ回路部Ｆ
2 が結合して、結合回路Ｙと共振器回路Ｘとで、図１４
で示す誘電体デュプレクサが構成されることとなる。
【００２０】次に本発明の要部である上述の共振磁器体
１ａと、回路積層体１０ａの開放端面の接合手段につき
説明する。前記共振磁器体１ａと、回路積層体１０ａと
の機械的接合と、その共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
と、各接続端子１２との電気的接続とは、ハンダボール
４０を介して行なわれる。
１ａと、回路積層体１０ａの開放端面の接合手段につき
説明する。前記共振磁器体１ａと、回路積層体１０ａと
の機械的接合と、その共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
と、各接続端子１２との電気的接続とは、ハンダボール
４０を介して行なわれる。
【００２１】ここで、ハンダボール４０は、銀−スズの
合金、又は鉛−スズの合金により球状に形成される。さ
らには、銀ボール又は銅ボールなどの球状金属の表面に
ハンダコートを施したものも提案される。このハンダボ
ール４０の直径は、0.1 〜3.0mm 程度であり、前記貫通
孔５の内径よりも少し大きくする。例えば、貫通孔５の
内径が0.8 mmに対して、ハンダボール４０の直径を1.5
mm程度とする。この接合手段の一実施例を説明する。
合金、又は鉛−スズの合金により球状に形成される。さ
らには、銀ボール又は銅ボールなどの球状金属の表面に
ハンダコートを施したものも提案される。このハンダボ
ール４０の直径は、0.1 〜3.0mm 程度であり、前記貫通
孔５の内径よりも少し大きくする。例えば、貫通孔５の
内径が0.8 mmに対して、ハンダボール４０の直径を1.5
mm程度とする。この接合手段の一実施例を説明する。
【００２２】図３で示すように、回路積層体１０ａの各
接続端子１２の中心部に、必要によりハンダペーストを
印刷する。一方、図４で示すように、ハンダボール４０
を整列板４２により、各貫通孔５の間隔に対応して整列
させる。そして、共振磁器体１ａにあらかじめ整列させ
た複数のハンダボール４０を、真空吸引部材等の移動部
材により整列状態を維持したまま、図５で示すように各
貫通孔５上に同時的に移送し、載置する。これにより、
各ハンダボール４０は貫通孔５のその下部を嵌着され
て、安定的に保持される。
接続端子１２の中心部に、必要によりハンダペーストを
印刷する。一方、図４で示すように、ハンダボール４０
を整列板４２により、各貫通孔５の間隔に対応して整列
させる。そして、共振磁器体１ａにあらかじめ整列させ
た複数のハンダボール４０を、真空吸引部材等の移動部
材により整列状態を維持したまま、図５で示すように各
貫通孔５上に同時的に移送し、載置する。これにより、
各ハンダボール４０は貫通孔５のその下部を嵌着され
て、安定的に保持される。
【００２３】そして、図６で示すように、回路積層体１
０ａをその接合面を下にして、ハンダボ−ルを介して共
振磁器体１上に配置し、その状態を維持して治具５０の
保持孔５１に挿入し、保持する。そして、該保持孔５１
内をハンダボールの溶融温度約２３８℃よりも高い温度
に加熱する。これにより、図７で示すように、ハンダボ
ール４０が溶融し、かつ自然冷却により固化して、ハン
ダ部ｐが形成される。ここで、ハンダボール４０の溶融
温度は約２３８℃程度であるが、前記保持孔５１を真空
状態で加熱すると、ハンダボールを２２０℃程度の加熱
で溶融することができる。
０ａをその接合面を下にして、ハンダボ−ルを介して共
振磁器体１上に配置し、その状態を維持して治具５０の
保持孔５１に挿入し、保持する。そして、該保持孔５１
内をハンダボールの溶融温度約２３８℃よりも高い温度
に加熱する。これにより、図７で示すように、ハンダボ
ール４０が溶融し、かつ自然冷却により固化して、ハン
ダ部ｐが形成される。ここで、ハンダボール４０の溶融
温度は約２３８℃程度であるが、前記保持孔５１を真空
状態で加熱すると、ハンダボールを２２０℃程度の加熱
で溶融することができる。
【００２４】ところで、かかるハンダボール４０は貫通
孔５の口縁で支持しているから、溶融した場合にあっ
て、貫通孔５内に浸入し、外方へ拡がらない。また、融
解したハンダがその表面張力により、その中心に移動
し、このため自動的に貫通孔５の中心に位置決められる
こととなる。そして、各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
の口縁と、接続端子１２間に整一な粒点状のハンダ部ｐ
が形成され、その電気的接続と、機械的結合が確保され
る。
孔５の口縁で支持しているから、溶融した場合にあっ
て、貫通孔５内に浸入し、外方へ拡がらない。また、融
解したハンダがその表面張力により、その中心に移動
し、このため自動的に貫通孔５の中心に位置決められる
こととなる。そして、各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
の口縁と、接続端子１２間に整一な粒点状のハンダ部ｐ
が形成され、その電気的接続と、機械的結合が確保され
る。
【００２５】上述の構成にあっては、前記共振磁器体１
ａは、単一の誘電体磁器ブロック２に複数の貫通孔５を
形成したものであるが、図８で示す誘電体デュプレクサ
Ｄ2のように、同軸型共振器３Ａ’〜３Ｃ’，４Ａ’〜
４Ｃ’を複数並設することにより構成した共振磁器体１
ｂを用いて、その開放端面に回路積層体１０ｂを接合し
て構成することもできる。
ａは、単一の誘電体磁器ブロック２に複数の貫通孔５を
形成したものであるが、図８で示す誘電体デュプレクサ
Ｄ2のように、同軸型共振器３Ａ’〜３Ｃ’，４Ａ’〜
４Ｃ’を複数並設することにより構成した共振磁器体１
ｂを用いて、その開放端面に回路積層体１０ｂを接合し
て構成することもできる。
【００２６】かかる構成の誘電体デュプレクサＤ2 にあ
っては、各同軸型共振器３Ａ’〜３Ｃ’，４Ａ’〜４
Ｃ’の特性を夫々別途に調整でき、適正な特性の共振磁
器体１ａを構成し得る利点がある。また、その適用する
送波周波数及び受波周波数が異なっている場合にあっ
て、各貫通孔５の長さを異ならせる必要のある場合に、
容易に対応できる。
っては、各同軸型共振器３Ａ’〜３Ｃ’，４Ａ’〜４
Ｃ’の特性を夫々別途に調整でき、適正な特性の共振磁
器体１ａを構成し得る利点がある。また、その適用する
送波周波数及び受波周波数が異なっている場合にあっ
て、各貫通孔５の長さを異ならせる必要のある場合に、
容易に対応できる。
【００２７】ところで、このように、同軸型共振器３
Ａ’〜３Ｃ’と，同軸型共振器４Ａ’〜４Ｃ’の長さが
異なる場合にあって、その一端を揃えて、該端面を接合
面（開放端面）とした場合に、その反対側他端面（短絡
端面）に段差を生ずる。このため、上述したように、共
振磁器体１ｂを治具５０の保持孔５１に挿入すると、下
底面の段差により、安定して保持することができない。
Ａ’〜３Ｃ’と，同軸型共振器４Ａ’〜４Ｃ’の長さが
異なる場合にあって、その一端を揃えて、該端面を接合
面（開放端面）とした場合に、その反対側他端面（短絡
端面）に段差を生ずる。このため、上述したように、共
振磁器体１ｂを治具５０の保持孔５１に挿入すると、下
底面の段差により、安定して保持することができない。
【００２８】そこで、このような場合にあっては、保持
孔５１内で、回路積層体１０ｂを下方に位置させること
とする。かかる接合手段をさらに詳細に説明する。各接
続端子１２上に、ハンダボール４０の位置保持を容易と
するために、図９，１０で示すように、接続端子１２上
にあらかじめ、保持溝５５を形成する。そして回路積層
体１０ｂに、整列板に支持したハンダボール４０を保持
溝５５に嵌装する。次に、図１１で示すように、回路積
層体１０ｂの上部に各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜
４Ｃを配設し、その状態を維持したまま、図１２で示す
ように保持孔５１内に挿入する。そして、保持孔５１内
を先の実施例と同様に、ハンダボールの溶融温度よりも
高い温度で加熱し、図１３で示すように、ハンダボール
４０を溶融する。尚、共振磁器体１ｂを構成する同軸型
共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、一端を揃えて、あら
かじめ導電性接着剤などで連結するようにしてもよい。
孔５１内で、回路積層体１０ｂを下方に位置させること
とする。かかる接合手段をさらに詳細に説明する。各接
続端子１２上に、ハンダボール４０の位置保持を容易と
するために、図９，１０で示すように、接続端子１２上
にあらかじめ、保持溝５５を形成する。そして回路積層
体１０ｂに、整列板に支持したハンダボール４０を保持
溝５５に嵌装する。次に、図１１で示すように、回路積
層体１０ｂの上部に各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜
４Ｃを配設し、その状態を維持したまま、図１２で示す
ように保持孔５１内に挿入する。そして、保持孔５１内
を先の実施例と同様に、ハンダボールの溶融温度よりも
高い温度で加熱し、図１３で示すように、ハンダボール
４０を溶融する。尚、共振磁器体１ｂを構成する同軸型
共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、一端を揃えて、あら
かじめ導電性接着剤などで連結するようにしてもよい。
【００２９】かかる接合手段にあって、溶融したハンダ
ボール４０は保持溝５５により位置保持され、かつ共振
器の貫通孔にも流入して、整一な粒点状のハンダ部が形
成され、接続端子１２と貫通孔５の口縁との接合が確保
される。そして、接続端子１２と各同軸型共振器３Ａ’
〜３Ｃ’，４Ａ’〜４Ｃ’との電気的接続が施される。
ボール４０は保持溝５５により位置保持され、かつ共振
器の貫通孔にも流入して、整一な粒点状のハンダ部が形
成され、接続端子１２と貫通孔５の口縁との接合が確保
される。そして、接続端子１２と各同軸型共振器３Ａ’
〜３Ｃ’，４Ａ’〜４Ｃ’との電気的接続が施される。
【００３０】このように同軸型共振器３Ａ’〜３Ｃ’，
４Ａ’〜４Ｃ’の長さの相違により、下面に段差を有す
る構成にあっても、保持孔５１への挿入位置を回路積層
体１０ａを下部に位置することにより、治具５０を用い
た接合が可能となる。尚、図１のように単一の誘電体磁
器ブロックに、複数の貫通孔を形成した共振磁器体１ａ
の構成にあっても、共振器３Ａ〜３Ｃと共振器４Ａ〜４
Ｃの長さを異ならせるために、下面に段差を有する場合
があり、この場合にも、上述のように回路積層体１０ｂ
を下部にしてハンダボール４０により接合させることと
なる。 尚、回路積層体１０ｂに形成した保持溝５５
は、上述の保持孔５１内に、共振磁器体１ａを下部にし
て挿入した構成にあっても、ハンダボール４０の位置保
持のために適用することができる。
４Ａ’〜４Ｃ’の長さの相違により、下面に段差を有す
る構成にあっても、保持孔５１への挿入位置を回路積層
体１０ａを下部に位置することにより、治具５０を用い
た接合が可能となる。尚、図１のように単一の誘電体磁
器ブロックに、複数の貫通孔を形成した共振磁器体１ａ
の構成にあっても、共振器３Ａ〜３Ｃと共振器４Ａ〜４
Ｃの長さを異ならせるために、下面に段差を有する場合
があり、この場合にも、上述のように回路積層体１０ｂ
を下部にしてハンダボール４０により接合させることと
なる。 尚、回路積層体１０ｂに形成した保持溝５５
は、上述の保持孔５１内に、共振磁器体１ａを下部にし
て挿入した構成にあっても、ハンダボール４０の位置保
持のために適用することができる。
【００３１】上述の各構成は、回路積層体１０ａ，１０
ｂの積層面で、各共振器の開放端面全体を覆うように結
合したものであるが、一方のフィルタ部のみに結合する
ようにしても良く、この場合にも、上述の接合手段が適
用される。さらには、前記実施例の誘電体フィルタは、
回路積層体１０ａ，１０ｂの積層面を接合面とした構成
にかかるものであるが、積層面と直交する面を接合面と
した誘電体フィルタの接合に用いることもできる。
ｂの積層面で、各共振器の開放端面全体を覆うように結
合したものであるが、一方のフィルタ部のみに結合する
ようにしても良く、この場合にも、上述の接合手段が適
用される。さらには、前記実施例の誘電体フィルタは、
回路積層体１０ａ，１０ｂの積層面を接合面とした構成
にかかるものであるが、積層面と直交する面を接合面と
した誘電体フィルタの接合に用いることもできる。
【００３２】上述の実施例は、誘電体デュプレクサＤ
1 ，Ｄ2 の組み付けに本発明を適用したものであるが、
通過周波数帯域特性を異にする２種類のフィルタを一体
型としたものにも適用され得る。さらには、貫通孔の内
周面に内導体を被覆することにより構成される共振器を
複数一方向へ並設してなる共振磁器体と、その開放端面
に接合される複数の誘電体層を積層してなる回路積層体
とを備えた誘電体フィルタに、広く本発明の接合手段を
適用することが可能である。
1 ，Ｄ2 の組み付けに本発明を適用したものであるが、
通過周波数帯域特性を異にする２種類のフィルタを一体
型としたものにも適用され得る。さらには、貫通孔の内
周面に内導体を被覆することにより構成される共振器を
複数一方向へ並設してなる共振磁器体と、その開放端面
に接合される複数の誘電体層を積層してなる回路積層体
とを備えた誘電体フィルタに、広く本発明の接合手段を
適用することが可能である。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、上述のように、共振器を複数
一方向へ並設してなる共振磁器体と、その開放端面に接
合される回路積層体との接合と、共振器と接続端子との
電気的接続を、ハンダボールを介して行うようにしたも
のであるから、可及的に整一な粒点状のハンダ部が形成
され、該ハンダ部により、導電性接着剤を用いた従来手
段と異なり、隣接する共振器と短絡することのない電気
的接続が可能となり、充分な接続強度を得ることができ
ると共に、固形物であるハンダボールを用いるものであ
るから、接合作業が容易となる。
一方向へ並設してなる共振磁器体と、その開放端面に接
合される回路積層体との接合と、共振器と接続端子との
電気的接続を、ハンダボールを介して行うようにしたも
のであるから、可及的に整一な粒点状のハンダ部が形成
され、該ハンダ部により、導電性接着剤を用いた従来手
段と異なり、隣接する共振器と短絡することのない電気
的接続が可能となり、充分な接続強度を得ることができ
ると共に、固形物であるハンダボールを用いるものであ
るから、接合作業が容易となる。
【００３４】また、かかる誘電体フィルタの接合手段に
あって、共振磁器体の貫通孔の口縁でハンダボールを支
持して、その上部に回路積層体を配設した状態で、ハン
ダボールを溶融固化して、共振磁器体と回路積層体との
接合と、共振器と接続端子との電気的接続とを施すこと
ができ、この場合には、貫通孔の口縁によりハンダボー
ルが位置決めされ、新たな加工を要せずに、電気的接続
と、機械的接合が可能となる。
あって、共振磁器体の貫通孔の口縁でハンダボールを支
持して、その上部に回路積層体を配設した状態で、ハン
ダボールを溶融固化して、共振磁器体と回路積層体との
接合と、共振器と接続端子との電気的接続とを施すこと
ができ、この場合には、貫通孔の口縁によりハンダボー
ルが位置決めされ、新たな加工を要せずに、電気的接続
と、機械的接合が可能となる。
【００３５】さらには、回路積層体の接続端子上にハン
ダボールを載置して、その上部に共振磁器体を整一端面
を下方として配設して、ハンダボールを溶融固化しても
よく、この場合には、誘電体デュプレクサにあって、共
振磁器体に設けられる第一フィルタ部と第二フィルタ部
の長さが相違して端面で段差を生じる場合にも適用可能
となる。
ダボールを載置して、その上部に共振磁器体を整一端面
を下方として配設して、ハンダボールを溶融固化しても
よく、この場合には、誘電体デュプレクサにあって、共
振磁器体に設けられる第一フィルタ部と第二フィルタ部
の長さが相違して端面で段差を生じる場合にも適用可能
となる。
【００３６】さらには、回路積層体の接続端子と対応す
る部位に、ハンダボールを保持する保持溝を形成した場
合には、ハンダボ−ルの保持が確実となり、接合加工を
容易に行うことができる。
る部位に、ハンダボールを保持する保持溝を形成した場
合には、ハンダボ−ルの保持が確実となり、接合加工を
容易に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例に係る誘電体デュプレクサＤ
1 の斜視図である。
1 の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る誘電体デュプレクサＤ
1 の分離斜視図である。
1 の分離斜視図である。
【図３】回路積層体１０ａの斜視図である。
【図４】ハンダボール整列板４２の斜視図である。
【図５】ハンダボール４０を載置した共振磁器体１ａの
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図６】治具５０に収納した状態の縦断側面図である。
【図７】接合状態を示す要部の拡大図である。
【図８】本発明の他実施例に係る誘電体デュプレクサＤ
2 の分離斜視図である。
2 の分離斜視図である。
【図９】回路積層体１０ｂの斜視図である。
【図１０】保持溝５５を示す要部の縦断側面図である。
【図１１】組み合わせ状態を示す斜視図である。
【図１２】治具５０に収納した状態の縦断側面図であ
る。
る。
【図１３】接合状態を示す要部の拡大図である。
【図１４】等価回路図である。
１ａ〜１ｃ 共振磁器体 ２ 誘電体磁器ブロック ３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ 共振器 ６ 内導体 ７ アース導体 ８ 開放端面 １０ａ，１０ｂ 回路積層体 ４０ ハンダボール ４１ ハンダペースト ５０ 治具 ５１ 保持孔 ５５ 保持溝 Ｄ1 ，Ｄ2 誘電体デュプレクサ Ｔ 送波部 Ｒ 受波部 Ｘ 共振器回路 Ｙ 結合回路 ｐ ハンダ部
Claims (7)
- 【請求項１】貫通孔の内周面に内導体を被覆することに
より構成される共振器を複数一方向へ並設してなる共振
磁器体と、その開放端面に接合される複数の誘電体層を
積層してなる回路積層体とを備え、該接合面で、各共振
器と回路積層体の所要接続端子とを電気的に接続してな
る誘電体フィルタにおいて、 ハンダボールを、共振磁器体の共振器の口縁と、回路積
層体の接続端子との間に介装して溶融固化することによ
り形成されたハンダ部を備え、該ハンダ部により、共振
磁器体と回路積層体との接合と、共振器と接続端子との
電気的接続とが施されていることを特徴とする誘電体フ
ィルタ。 - 【請求項２】前記共振磁器体が、 共振器を複数一方向へ並設し、該共振器群を二つに区分
して、片側区分群を第一フィルタ部とし、他側区分群を
第二フィルタ部としてなる一体型共振磁器体であること
を特徴とする請求項１記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項３】前記共振磁器体が、 第一フィルタ部を受波部とし、第二フィルタ部を送波部
としてなる誘電体デュプレクサ用共振磁器体であること
を特徴とする請求項２記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項４】貫通孔の内周面に内導体を被覆することに
より構成される共振器を複数一方向へ並設してなる共振
磁器体と、その開放端面に接合される複数の誘電体層を
積層してなる回路積層体とを備え、該接合面で、各共振
器と回路積層体の所要接続端子とを電気的に接続してな
る誘電体フィルタにおいて、 ハンダボールを、共振磁器体の共振器の口縁と、回路積
層体の接続端子との間に介装して溶融固化することによ
り、共振磁器体と回路積層体との接合と、共振器と接続
端子との電気的接続とを施してなる接合工程を備えたこ
とを特徴とする誘電体フィルタの製造方法。 - 【請求項５】共振磁器体の貫通孔の口縁でハンダボール
を支持して、その上部に回路積層体を配設した状態で、
治具に設けた保持孔内に収納して、ハンダボールを溶融
固化したことを特徴とする請求項４記載の誘電体フィル
タの製造方法。 - 【請求項６】回路積層体の接続端子上にハンダボールを
載置して、その上部に共振磁器体を整一端面を下方とし
て配設した状態で、治具に設けた保持孔内に収納して、
ハンダボールを溶融固化したことを特徴とする請求項４
記載の誘電体フィルタの製造方法。 - 【請求項７】回路積層体の接続端子に対応する部位に、
ハンダボールを保持する保持溝を形成したことを特徴と
する請求項１乃至請求項６記載の誘電体フィルタの製造
方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096789A JPH11274813A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 誘電体フィルタ及びその製造方法 |
| US09/264,892 US6188299B1 (en) | 1998-03-24 | 1999-03-09 | Dielectric filter and method of manufacturing the same |
| EP99302068A EP0945912A1 (en) | 1998-03-24 | 1999-03-17 | Dielectric filter and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096789A JPH11274813A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 誘電体フィルタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274813A true JPH11274813A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14174417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10096789A Pending JPH11274813A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 誘電体フィルタ及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6188299B1 (ja) |
| EP (1) | EP0945912A1 (ja) |
| JP (1) | JPH11274813A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19903855B4 (de) * | 1999-02-01 | 2010-04-15 | Epcos Ag | Antennenweiche |
| JP2002223105A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 同軸共振器、並びにこれを用いた誘電体フィルタ及び誘電体デュプレクサ |
| US10778261B2 (en) * | 2017-06-14 | 2020-09-15 | Harris Corporation | Electronic device including radio frequency (RF) filter module with stacked coaxial resonators and related methods |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250916A (en) | 1992-04-30 | 1993-10-05 | Motorola, Inc. | Multi-passband dielectric filter construction having filter portions with dissimilarly-sized resonators |
| JPH0621701A (ja) | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 誘電体共振器を含むフィルタ装置 |
| JPH06125206A (ja) | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Tdk Corp | 誘電体フィルタ |
| JP3198661B2 (ja) | 1992-10-14 | 2001-08-13 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器装置およびその実装構造 |
| JPH06204708A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| JP3425702B2 (ja) | 1993-11-24 | 2003-07-14 | 株式会社村田製作所 | アンテナ共用器 |
| JPH07176913A (ja) | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| KR0157284B1 (ko) * | 1995-05-31 | 1999-02-18 | 김광호 | 솔더 볼 장착홈을 갖는 인쇄 회로 기판과 이를 사용한 볼 그리드 어레이 패키지 |
| US5695109A (en) * | 1995-11-22 | 1997-12-09 | Industrial Technology Research Institute | Solder paste inter-layer alignment apparatus for area-array on-board rework |
| JPH1188013A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 誘電体デュプレクサ装置 |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP10096789A patent/JPH11274813A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-09 US US09/264,892 patent/US6188299B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-17 EP EP99302068A patent/EP0945912A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0945912A1 (en) | 1999-09-29 |
| US6188299B1 (en) | 2001-02-13 |
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