JPH06105840B2 - 高周波機器のフレームの組立方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばCATVチューナのような高周波機器の
フレームの組立方法に関する。

〔従来の技術〕 この種のフレームは、一般的に、例えば第３図に示すフ
レーム20のように、外周フレーム１と、その内側を電気
的なシールド等のために幾つかの小部屋に仕切るシール
ドプレート２〜10とから成り、しかも各シールドプレー
ト２〜10および外周フレーム１は、極力一体成形とし
て、部品点数を減らすようにされている。

具体的には、従来は第４図に示すように、外周フレーム
１およびシールドプレート２〜６を有するブロック11、
シールドプレート７および８を有するブロック12、シー
ルドプレート９並びに、シールドプレート10をそれぞれ
一体成形して、これら四つの部品で第３図のフレーム20
を構成するようにしている。

尚、このようなフレーム20と、電子部品を搭載したプリ
ント基板21とを組み合わせることによってCATVチューナ
のような高周波機器が構成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

第４図において、シールドプレート９および10をシール
ドプレート７および８と一体成形できれば、部品点数が
より減ることになるが、従来はそれができない場合があ
った。

その理由は、シールドプレート９および10をシールドプ
レート７および８と一体成形するためには、例えば第５
図に示すように、シールドプレート９および10をシール
ドプレート７および８につないで一体化するつなぎ桟
（フラット面）15および16が必要になるが、そのような
つなぎ桟15および16が、プリント基板21上に搭載された
電子部品の性能に影響を与える（例えば、つなぎ桟15や
16の近傍に誘電体フィルタやコイル等が存在することに
なる場合、その共振周波数やＱが変化する）位置に構造
上どうしても来てしまう場合があるからである。

このため、従来の方法ではどうしても部品点数が増え、
それに伴って、部品代が増加する、成形型の費用が
増加する、組立作業が増加する、という問題があっ
た。

そこでこの発明は、高周波機器のフレームを構成する複
数の部片をできるだけ一体成形できるようにして部品点
数を減らすことができる組立方法を提供することを主た
る目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の組立方法は、高周波機器のフレームを構成す
る複数の部片を有していてその内の複数の部片同士間が
つなぎ桟でつながれた立体的なブロックを一体成形する
工程と、その後、この一体成形されたブロックをその前
記複数の部片がつなぎ桟でつながれたままの状態で他の
ブロックと組み合わせてフレームを組み立てる工程と、
その後、前記つなぎ桟の内で高周波機器を構成する電子
部品の性能に影響を与えるものを切断除去する工程とを
備えることを特徴とする。

〔作用〕

上記方法によれば、電子部品の性能に影響を与える位置
にも自由につなぎ桟を設けることができるので、フレー
ムを構成する複数の部片を極力一体成形することができ
るようになり、それによって部品点数を減らすことがで
きる。

しかも、上記つなぎ桟の内で電子部品の性能に影響を与
えるものは、最終的には切断除去するので性能上の問題
も起こらない。

〔実施例〕

第１図は、この発明の係る組立方法によるフレームの仮
組み前の分解斜視図である。第３図ないし第５図と同一
または相当する部分には同一符号を付し、以下において
従来例との相違点を主に説明する。

この実施例においては、前述したようなシールドプレー
ト９および10をシールドプレート７および／または８に
つなぐつなぎ桟15および16を設けて、シールドプレート
７〜10を有する立体的なブロック13を一体成形するよう
にしている。

そして、このようにして得られたブロック13と、別途一
体成形された前述したようなブロック11とを第12図に示
すように組み合わせ、かつ所要のシールドプレート同士
間および所要のシールドプレートと外周フレーム１間の
かしめ部Ａをかしめて、フレームを組み立てる（仮組み
する）ようにしている。

更にこの実施例では、上記かしめと同時に、プリント基
板21（第３図参照）上に搭載された電子部品の性能に影
響を与えるつなぎ桟15および16を切断除去するようにし
ている。切断除去する部分を第２図中にハッチングを付
して示す。以上の結果、第３図に示したような所要のフ
レーム20と同様のものが得られる。

尚、このようなかしめ工程と切断除去工程とを同時に行
うことは、かしめ型とカット型とを同一型にすることに
よって容易に実現可能であり、そのようにすれば工程が
少なくて済むので好ましいが、もちろん両者を別工程に
しても良い。

また、上記のように仮組みされたフレーム20の本格的な
固定は、例えば後工程における半田浸漬によって行われ
る。

また、上記のように予め一体成形に必要なつなぎ桟を設
けておいて、その内で電子部品の性能に影響を与えるも
のを後工程で切断除去する方法の対象になるつなぎ桟
は、上記例のようなシールドプレート同士間をつなぐつ
なぎ桟に限られるものではなく、シールドプレートと外
周フレーム間をつなぐつなぎ桟も含まれる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、高周波機器を構成する
電子部品の性能に影響を与える位置にも自由につなぎ桟
を設けることできるので、高周波機器のフレームを構成
する複数の部片を極力一体成形してブロック化すること
ができるようになり、それによって部品点数が少なくな
り、かつ材料の無駄も無くなり、部品代が下がる。

また、部品点数が少なくなるので、成形型の費用が安く
なり、かつ組立作業費も安くなる。

しかも、上記つなぎ桟の内で高周波機器を構成する電子
部品の性能に影響を与えるものは最終的には切断除去す
るので、当該電子部品に対する性能上の問題も起こらな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係る組立方法によるフレームの仮
組み前の分解斜視図である。第２図は、この発明に係る
組立方法によるフレームの仮組み後の斜視図である。第
３図は、高周波機器のフレームの一例を示す斜視図であ
る。第４図は、従来の組立方法によるフレームの仮組み
前の分解斜視図である。第５図は、つなぎ桟を用いたブ
ロックの例を示す斜視図である。 １…外周フレーム、２〜10…シールドプレート、15,16
…つなぎ桟、20…フレーム。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】高周波機器のフレームを構成する複数の部
   片を有していてその内の複数の部片同士間がつなぎ桟で
   つながれた立体的なブロックを一体成形する工程と、そ
   の後、この一体成形されたブロックをその前記複数の部
   片がつなぎ桟でつながれたままの状態で他のブロックと
   組み合わせてフレームを組み立てる工程と、その後、前
   記つなぎ桟の内で高周波機器を構成する電子部品の性能
   に影響を与えるものを切断除去する工程とを備えること
   を特徴とする高周波機器のフレームの組立方法。