MX2007014008A

MX2007014008A - Componente electronico y metodo para fijarlo.

Info

Publication number: MX2007014008A
Application number: MX2007014008A
Authority: MX
Inventors: Rupert Aumuller
Original assignee: Wurth Elektronik Ibe Gmbh
Priority date: 2005-05-13
Filing date: 2006-05-05
Publication date: 2008-03-18
Also published as: DE102005022927A1; US7973634B2; NO20076107L; AU2006246773A1; RU2007145100A; DK1880398T4; AU2006246773B2; IL187295A0; TWI402869B; EP1880398B2; WO2006122660A1; CA2606231C; KR20080011190A; BRPI0610366A2; US20090058590A1; EP1880398A1; JP5183466B2; PT1880398E; PL1880398T3; TW200644002A

Abstract

Se revela un componente electronico, especialmente una bobina con un nucleo de bobina en la cual las espiras del devanado de la bobina estan espaciadas una de otra en al menos un punto de la direccion longitudinal de la bobina. Un elemento de sujecion de plastico que solapa ambos, tanto el nucleo de bobina y al menos dos espiras adyacentes del devanado de bobina en una direccion longitudinal se aplica por rociado sobre el area de dicho punto, mediante lo cual se crea simultaneamente una conexion entre el nucleo de bobina y el devanado de la bobina. El elemento de sujecion se puede aplicar rociandolo alrededor de una circunferencia completa de la bobina en tanto que cubre unicamente una porcion de la bobina en la direccion longitudinal de esta. Preferiblemente el elemento de sujecion se coloca aproximadamente en el centro con relacion a la extension longitudinal de la bobina.

Description

COMPONENTE ELECTRÓNICO Y MÉTODO PARA FIJARLO DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La invención se refiere a un componente electrónico, especialmente a una bobina y a un método para manufacturarla . Las bobinas con núcleos de bobina se requieren frecuentemente en la electrónica. Se usan y fijan en componentes, tarjetas de circuito impreso o en otros conjuntos. La colocación y la fijación frecuentemente se efectúan con el auxilio de dispositivos que agarran las bobinas y las colocan en el sitio requerido. Después de colocadas es posible, por ejemplo, soldarlas automáticamente para establecer la conexión eléctrica. Al mover la bobina con el auxilio de aparatos automáticos pueden ocurrir muy altas velocidades, y en particalar también aceleraciones con sacudidas. Al ocurrir aceleraciones con sacudidas existe el peligro de que los núcleos de las bobinas sean expulsadas del devanado de la bobina. Comúnmente los núcleos de bobina son un poco más largos que el devanado de la bobina, pero el agarre con los aparatos automáticos generalmente ocurre en el centro de la extensión longitudinal de la bobina - por lo tanto, en el devanado de la bobina. I Para permitir el agarre en el devanado de la bobina ya se conoce fijar una pequeña placa hecha de plásti co con el auxilio de un adhesivo, que puede envolver un material de encapsulado para ser aplicado en el lado superisr en el devanado de bobina (DE 9410532). El objeto de la invención es formar un componente electrónico de manera que es particularmente adecuado para ensamble automático. Para resolver este problema la invención propone un componente que tiene las características mencionadas en la re ivindicación 1 y/o un método que tiene las características de la reivindicación 11. Los refinamientos adicionales de la invención son objeto de las reivindicaciones subordinadas. El componente puede ser agarrado utilizando un asidor en el elemento de sujeción y ser movido al punto de ensamble . El componente electrónico puede ser un capacitor, por ejemplo. En particular la invención es adecuada para fijar bobinas. En el caso normal las espiras de una bobina se encuentran adyacentes una a otra con el fin de ocupar el minimo posible de lugar. Ahora, de conformidad con la invención se propone que se proporcione un intersticio en un punto entre dos secciones del devanado o también entre dos espiras adyacentes, por ejemplo en la dirección longitudinal de la bobina. A través de este intersticio el núcleo de la bobina queda expuesto hacia el exterior, de manera que el elemento de sujeción se puede conectar con ambos, tanto con el núcleo de la bobina asi como también con las dos espiras adyacentes del devanado. El elemento de sujeción hecho de plástico se moldea por inyección en este punto. Se conecta con el núcleo de la bobina y con las espiras adyacentes. Mediante esto se establece una conexión permanente entre el núcleo de la bobina y el devanado de la bobina, de manera que ya no pueden ocurrir las dificultades mencionadas al principio. Para un ensamble automático las bobinas generalmente se forman de manera que le permiten a uno ver que lado de la bobina está destinado a ser el lado de ensamble sobre la tarjeta de circuito impreso. Esto se puede identificar, por ejemplo, en que dos extremos de conexión del devanado de la bobina se extienden tangenciales con relación al núcleo de la bobina y se encuentran en un plano. La invención propone ahora que el elemento de sujeción sea moldeado por inyección en el lado alejado del lado de ensamble de la bobina. Por lo tanto, dicho de otra manera, esto permite que el elemento de sujeción sea moldeado por inyección desde este lado. Esto da por resultado que el elemento de sujeción también se puede usar para formar un punto de acción para el dispositivo de agarre, por ejemplo, una pipeta de succión. De conformidad con la invención, en un refinamiento adicional se puede proponer que el elemento de sujeción se extienda al menos sobre parte de la circunferencia de la bobina. En otro refinamiento adicional de la invención se puede roponer que el elemento de sujeción sólo se extienda sobre -ina parte de la longitud de la bobina. Por lo tanto, el resto de la bobina, en particular del devanado de la bobina permanece libre del material del elemento de sujeción, de manera que no ocurren restricciones con relación a la capacidad de disipación térmica. Sin embargo, también es posible proponer que el elemento de sujeción se extienda sobre toda la circunferencia de la bobina, de manera que, por lo tanto, se moldea por inyección alrededor de la bobina . En otro refinamiento más de la invención se puede proponer que el elemento de sujeción tenga una superficie plana en el lado alejado del lado de ensamble de la bobina. Esta superficie plana está destinada y es adecuada para ser sujetada mediante un asidor. De conformidad con la invención es igualmente posible proponer que el elemento de sujeción sea moldeado por inyección de un plástico que desarrolla un efecto Las espiras 4 del devanado 3 de bobina se arrollan en un punto 7 de manera que tienen un intersticio en la dirección longitudinal de la bobina. Esto forma un intersticio a través del cual es visible una parte de la superficie del núcleo 1 de bobina. La figura 2 muestra la vista de la bobina de la figura 1 desde la parte inferior en la figura 1, por lo tanto, desde una dirección desplazada por 90°. Aqui se puede apreciar como ocurre el intersticio entre dos espiras 4 adyacentes. El paso entre las espiras se incrementa en este panto y finalmente retorna al valor normal. La unidad del núcleo 1 de bobina y devanado 3 de bobina representada en las figuras 1 y 2 se coloca en un molde de inyección, junto con una multitud de otras unidadBS similares. En este molde de inyección se moldea por inyección un elemento 8 de sujeción en el punto 7 del intersticio entre dos espiras 4 adyacentes del devanado 4 de bobina. Como se ve en la figura 3, la parte 9 superior del elemento 8 de sujeción tiene forma plana. En la dirección longitudinal el elemento 8 de sujeción se extiende sobre el intersticio entre dos espiras adyacentes, y al menos sobre dos espiras adyacentes mismas, preferiblemente incluso hasta la depresión entre las dos espiras siguientes. El elemento 8 de sujeción se fabrica de plástico inyectado y se conecta con el núcleo 1 y las espiras de bobina. Mediante esto también se conecta el devanado 3 de bobina con el núcleo 1. En lo que se refiere a la forma de realización de la figura 3, el elemento 8 de sujeción se extiende en la dirección circunferencial solamente sobre una parte de la bobina. La figura 4 representa una forma de realización en la que el elemento 18 de sujeción se moldea por inyección alrededor de toda la circunferencia de la bobina. Nuevame;nte, el lado del elemento 18 de sujeción está alejado del lado de ensamble, en la parte inferior de la figura 4, en donde se le proporciona una superficie 9 plana sobre ?a cual puede actuar un asidor. En el caso de ambas formas de realización el elemento 8, 18 de sujeción sólo se extiende sobre parte de la lor:gitud de la bobina, de manera que el resto del devanado 3 de la bobina queda libre y puede disipar su contenido térmico. La fijación de un elemento 8, 18 de sujeción en un componente electrónico se describió utilizando como ejemplo una bobina. La fijación de un elemento de sujeción de este tipo también puede ocurrir para otros componentes electrónicos . El elemento 18 de sujeción representado en la figura 4 se puede moldear por inyección a partir de un plástico que desarrolla un efecto adhesivo una temperatura que corresponde a la temperatura de soldar. Cuando la bobina se coloca sobre la tarjeta de circuito impreso y luego finalmente se suelda, estará adherida a la superficie de la tarjeta de circuito impreso con la asistencia del elemento 18 de sujeción. Esto conduce a una seguridad mecánica particularmente buena de la bobina sobre la tarjeta del circuito impreso. Este tipo de conexión mediante un elemento de sujeción hecho de un plástico que genera un efecto adhesivo a una temperatura más alta tambiér se puede aplicar para otros componentes electrónicos, pero no para bobinas con un núcleo de bobina. Lo que se ilustró en las figuras 1 a 4 para una configu ración horizontal de las bobinas obviamente también es pos ble para la configuración vertical de las bobinas. En el caso de la configuración horizontal el eje del núcleo de bobijna y del devanado de bobina se orienta paralelo a la superficie sobre la cual se monta la bobina. En el caso de la coní iguración vertical el eje se orienta perpendicular a la superficie. Incluso con la configuración vertical es posible que el elemento de sujeción se oriente como se ilustra en las figuras 1 a 3. Incluso entonces es posible que un asidor sujete la superficie 9 de contacto del elemento de sujeción y coloque la bobina en el sitio correctlo, Sin embargo, es igualmente posible fijar el elemento de sujeción en un punto distinto. Esto se deberá ilustrar con referencia a la figura 5 y la figura 6. La figura 5 muestra una vista frontal de una bobina en la cual es visible la cara 2 frontal del núcleo 1 de bobina. Los dos extremos 5, 16 del devanado de bobina se disponen diferentes aqui, al contrario de lo que se ilustró en las formas de realización precedentes. En tanto que el extremo 5 de conexión todavía se extiende tangencial con relación al núcleo 1 de bobina, el extremo 16 de conexión se orienta radial al exterior y desde alli se dobla hacia abajo; ver la vis;a en elevación lateral de la figura 6. En tanto que la figura 5 todavía muestra la bobina con el núcleo de bobina previamente al moldeo por inyección del elemento de sujeción, la figura 6 muestra una vista en elevación latera!. con un elemento 28 de sujeción moldeado por inyección sobre ella, lo cual aqui se representa en una vista seccional. Como se deriva además de la figura 5, aqui las secciones de espiras 4 del devanado de bobina se disponen de manera que el núcleo 1 entre ellas está expuesto. Es posible moldear por inyección un elemento 28 de sujeción en este punto, que entonces se extiende latera-.mente tanto asi que solapa la espira 4 de bobina más alta. fisto también conduce a la fijación del devanado 3 de bobina contra desplazamiento en el núcleo 1. El elemento 28 de sujeción puede encerrar el extremo frontal de la bobina que se encuentra alejado de la superf;.cié de montaje, por ejemplo, alrededor de toda la circunferencia, de manera que forma una especie de cubierta. Sin embargo también puede ser suficiente que este elemento 28 de sujeción sólo se extienda sobre el extremo fronta, por la sección de un diámetro, de manera que queden partes expuestas en los lados derecho e izquierdo. También en el tipo de configuración de la figura 6 el elemento de sujeción, en la forma de realización de conformidad con la figura 4 puede llegar de manera similar hasta un punto sobre la superficie 2 frontal inferior en la figura 6 si se tiene la intención de obtener el mismo tipo de fijación como en el caso de la forma de realización de acuerdo a la figura 4. Lo que se ilustro con relación a las figuras 4 a 6 ejemplarmente para una bobina también se puede aplicar a otro componente electrónico, por ejemplo, a capacitores que igualmente tienen extremos de conexión y en los que el componente se puede montar con ambos, tanto con la asistencia de un asidor como también mediante la adhesión durante la soldadura.

Claims

REIVINDICACIONES 1. Componente electrónico caracterizado porque se forma para montaje automático y comprende un elemento de sujeción que está hecho de plástico y se moldea por inyección sobre el componente electrónico y esta formado como un punto de sujeción para un asidor. 2. Componente de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque está formado como una bobina con un núcleo de bobina, y el devanado de la bobina rodea al núcleo de la bobina con al menos dos extremos de conexión. 3. Componente de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque el elemento de sujecitn agarra ambos, tanto el núcleo de bobina como tambié al menos un punto de una espira del devanado de una bobina . Componente de conformidad con la reivinjdicación 2 ó 3, caracterizado porque en al menos un punto se proporciona un intersticio entre dos espiras adyacentes del devanado de la bobina, en la dirección longitudinal de la bobina, siendo que el elemento de sujeción se moldea por inyección sobre el núcleo de bobina en el punto del intersticio entre las espiras, y al menos dos de estos puntos solapan espiras adyacentes del devanado de la bobina en la dirección longitudinal 5. Componente de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de sujeción se localiza en el lado de la bobina alejado del lado de ensamble de la bobina. 6. Componente de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de sujeción se extiende sobre al menos una parte de la circunferencia del componente. 7. Componente de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de sujeción se extiende sobre al menos una parte de la longitud del componente. 8. Componente de conformidad con cualquiera de las rfivindicaciones precedentes 1 a 6, caracterizado porque el elemento de sujeción se extiende sobre toda la circunferencia del componente. 9. Componente de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de sujeción tiene una superficie plana en el lado del conjiponente alejado del lado de ensamble. 10. Componente de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de sujeción se moldea por inyección de plástico que desarrolla un efecto adhesivo a temperaturas de soldada ra . 11. Método para montar un componente electrónico, caracterizado porque sobre el componente electrónico se moldea por inyección un elemento de sujeción, en el elemento de sujeción se forma una superficie de contacto para un asidor, y porque un componente mueve al componente a su punto de ensamble con la asistencia de un asidor que actúa sobre la superficie de contacto. 12. Método de conformidad con la reivindicación 11, ca racterizado porque para montar un componente formado como una bobina con un núcleo de bobina, las espiras del devanado de la bobina están provistas en al menos un punto con un intersticio en el cual se inserta el devanado de bobina del núcleo de bobina, el núcleo de bobina y el devanadlo de la bobina se introducen en un molde de inyección y en el punto del intersticio entre las dos espiras y las dos espiras se moldea por inyección el elemento de sujeción mismo. 13. Método de conformidad con la reivindicación 11 ó 12, caracterizado porque el elemento de sujeción se moldea por inyección en el lado del componente alejado del lado df ensamble del componente. 14. Método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 13, caracterizado porque el elemento de suj eción se moldea por inyección sobre al menos una parte <µe la circunferencia del componente. 15. Método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 14, caracterizado porque el elemento de sujeción se moldea por inyección sobre sólo una parte de la longitud del componente. 16. Método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 15, caracterizado porque el elemento de sujeción se moldea por inyección sobre toda la circunferencia del componente. 17. Método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque el elemento de sujeción está provisto con una superficie plana en el lado alejado del lado de ensamble del componente. 18. Método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 17, caracterizado porque el elemento de sujeción se moldea por inyección de un plástico que desarrolla un efecto adhesivo a una temperatura que corresponde a la temperatura de soldadura.