DE19917580A1 - Bauteil mit Positonierfläche - Google Patents
Bauteil mit PositonierflächeInfo
- Publication number
- DE19917580A1 DE19917580A1 DE19917580A DE19917580A DE19917580A1 DE 19917580 A1 DE19917580 A1 DE 19917580A1 DE 19917580 A DE19917580 A DE 19917580A DE 19917580 A DE19917580 A DE 19917580A DE 19917580 A1 DE19917580 A1 DE 19917580A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- component according
- ground point
- point
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101150049168 Nisch gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Bauteil, welches insbesondere eine Spule (1) vorzugsweise für SMD-Montagetechnik ist, und bei dem auf einer Bauteil-Seite, insbesondere der Bauteil-Unterseite (5), ein erster Massepunkt (7) aufgebracht ist. Durch diesen ersten Massepunkt (7) wird eine Positionierfläche bereitgestellt, welche ebenso auch als Kontaktfläche und/oder Klebefläche dienen kann. Daher wird eine einfache Lagepositionierung bzw. Lagefixierung des Bauteils ermöglicht. Ferner besteht die Möglichkeit, diesen ersten Massepunkt (7) dazu heranzuziehen, eine Wärmesenke auszubilden. Da für den Massepunkt lediglich eine relativ geringe Materialmenge aufzubringen ist, ergibt sich auch keine nennenswerte Erhöhung des Gesamtgewichts des Bauteils, was der präzisen Handhabung gleichfalls zugute kommt.
Description
Die Erfindung betrifft ein vorzugsweise elektrisches Bauteil, das vorzugsweise für
SMD-Montagetechnik (SMD = Surface Mounted Devices) ausgelegt ist, und ist insbe
sondere auf eine elektrische Spule gerichtet.
Aufgrund der weitgehenden Miniaturisierung von Schaltungen und Schaltplatinen
sind üblicherweise auch die Abmessungen der einzelnen elektrischen Bauteile erheblich
verringert, was deren manuelle oder automatische Handhabbarkeit beeinträchtigt.
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, zur Handhabung von elektrischen Bauteilen
mittels Bestückungsautomaten eine plane Oberfläche bereitzustellen, über die das
Bauteil mittels der Ansaugpipette angesaugt werden kann. Es ist bereits bekannt, elek
trische Bauteile, die nicht von Haus aus über eine solche plane Oberseite verfügen, voll
ständig einzukapseln oder mit einer oberseitigen Platte zu versehen. Hierbei erstreckt
sich allerdings die Einkapselung oder die oberseitige Platte über die Seitenränder der
Bauteile, beispielsweise der Spulen. Dies vergrößert deren seitliche Abmessungen, was
in manchen Fällen unerwünscht sein kann. Insbesondere bei mechanischer Abtastung,
bei der der Abtast- oder Greifkopf die Seitenränder zur exakten Positionierung des
Bauteils in der Sollposition abtastet, kann der Abtastkopf lediglich die Seitenränder des
seitlich an dem Bauteil aufgebrachten Verguß- bzw. Plattenmaterials abtasten und erhält
somit keine exakte Information über die tatsächliche seitliche Lage des eingegossenen
oder mit Platte versehenen Bauteils. Dies kann die Gefahr unerwünschter Fehlpositio
nierungen begründen. Insbesondere bei Spulen, aber auch bei anderen Bauteilen wie
etwa Kapazitäten und dergleichen, kann eine solche Fehlpositionierung schon bei sehr
geringem Ausmaß von beispielsweise 0,1 mm dazu führen, daß die elektrische Funktion
der das montierte Bauteil enthaltenden elektrischen Gesamtschaltung aufgrund von
induktiven oder kapazitiven Abweichungen oder Fehlkontaktierungen beeinträchtigt
sein.
Aus der DE-A-36 15 307 ist ein als Luftspule ausgebildetes elektrisches Bauteil
bekannt, bei dem zur SMD-Bestückung mittels einer Ansaugpipette eine plane Schicht
an der Oberseite der Spule ausgebildet ist, die genau der viereckigen Form der Spule
entspricht und seitlich nicht über das Bauteil hinausragt.
Einerseits ist aber die Wickeltechnik zum Herstellen derartiger viereckiger Spulen
recht aufwendig. Andererseits muß für das Ausbilden der planen Schicht oder einer
Einkapselung eine Gußform mit hoher Präzision hergestellt werden.
Hierbei bereitet es auch Schwierigkeiten, das Bauelement exakt in der Gießform
so zu positionieren, daß die gewünschte Schichtdicke allseitig erhalten wird und das
Bauelement darüber hinaus noch mit seinen Seitenrändern in exakter, vorbestimmter
Beziehung zu den Seitenrändern der Gießform und damit der resultierenden Verguß
masse steht. Aufgrund von stets unvermeidlichen Toleranzen kann die Schichtdicke der
seitlich an die Seitenränder des Bauteils angrenzenden Schicht variieren, so daß der
äußere Seitenrand der Bauteilhülle nicht in stets exakt definierter Beziehung mit der
seitlichen Randlage des elektrischen Bauteils, d. h. der eigentlichen Funktionskompo
nente, beispielsweise der Spule, steht. Eine exakte Positionierung der seitlichen Lage
des Gußgehäuses stellt somit nicht sicher, daß auch das darin befindliche elektrische
Bauteil mit seinen seitlichen Rändern exakt richtig positioniert ist. Darüber hinaus
begründet der Eingießschritt auch generell einen relativ hohen Aufwand.
Ferner muß insbesondere bei der SMD-Montagetechnik darauf geachtet werden,
daß bei der Positionierung des Bauteils nach dessen Freigabe die Position auf der
Platine für die weiteren Arbeitsschritte beibehalten wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauteil zu schaffen, das
kostengünstig herzustellen ist und auch bei SMD-Montagetechnik eine exakte Posi
tionierung ermöglicht.
Dies Aufgabe wird mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst.
Bei dem erfindungsgemäßen Bauteil ist somit auf einer Bauteilseite ein erster
Massepunkt vorgesehen, der eine Positionierfläche bereitstellt, welche ebenso als
Kontaktfläche und/oder auch als Klebefläche dienen kann. Dieser Massepunkt wird
somit dazu herangezogen, daß nach erfolgter Positionierung des Bauteils dieses nach
Freigabe an der vorgesehenen Position verbleibt. Auf diese Weise wird eine einfache
Lagepositionierung bzw. Lagefixierung des Bauteils erreicht. Ferner besteht die
Möglichkeit diesen Massepunkt dazu heranzuziehen, eine Wärmesenke auszubilden,
welche einen Wärmetransport weg vom Bauteil ermöglicht.
Da für den Massepunkt lediglich eine relativ geringe Materialmenge aufzubringen
ist, ergibt sich auch keine nennenswerte Erhöhung des Gesamtgewichts des Bauteils,
was der präzisen Handhabung gleichfalls zugute kommt.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angege
ben.
Wird gemäß Anspruch 2 ein weiterer zweiter Massepunkt vorgesehen, welcher als
Ansaugfläche verwendet wird, wird ein Bauteil geschaffen, welches insbesondere bei
der SMD-Montagetechnik eingesetzt werden kann und in der Kombinationswirkung mit
dem ersten Massepunktes dazu führen kann, daß der Arbeitstakt im Hinblick auf die
Bestückung einer Platine erhöht werden kann, da die Bestückungssicherheit durch den
ersten Massenpunkt erhöht wird.
Wird gemäß Anspruch 3 ein Bauteil geschaffen, bei dem der erste und/oder zweite
Massepunkt eine Oberfläche aufweist, die nicht über die Seitenkanten des Bauteils
hinausragt, sondern von zumindest einer Seitenkante des Bauteils beabstandet ist, so
wird mit dieser Gestaltung mehrere Vorteile gleichzeitig erreicht. Einerseits ermöglicht
die beispielsweise plane Oberfläche der Massepunkte ein zuverlässiges Ergreifen,
Hantieren und Ausrichten des Bauteils mittels üblicher Bestückungsautomaten. Selbst
Bauteile mit unebener Oberfläche wie etwa Wickelspulen mit kreisförmigem Quer
schnitt lassen sich somit mit planer Oberfläche versehen, die eine zuverlässige Hantie
rung erlaubt.
Anderseits ragt der Massepunkt bei dem erfindungsgemäßen Bauteil nicht über
dessen Seitenränder hinaus, d. h. ist tatsächlich nur auf einer einzigen Bauteilseite auf
gebaut. Die Seitenränder des Bauteils bleiben somit frei zugänglich, so daß sie mecha
nisch oder optoelektrisch zuverlässig abgetastet werden können und ihre jeweilige Lage
exakt feststellbar ist. Dies erlaubt eine hohe Präzision bei der Handhabung und/oder
Bestückung bzw. Positionierung der elektrischen Bauteile.
Da der erste und oder zweite Massepunkt die Seitenränder des vorzugsweise
elektrischen Bauteils freiläßt, ist er auch in unproblematischer Weise aufbringbar und
erfordert keine spezielle Gußform. Beispielsweise ist es möglich, weiches, zum Beispiel
erwärmtes Material punktförmig auf das Bauteil aufzubringen und dann im noch
weichen Zustand mittels einer planen Fläche zu drücken, so daß die Oberfläche des
Massepunkts plan wird. Bei Abkühlung erstarrt das Material, so daß das Bauteil
zuverlässig über den zweiten Massepunkt ergriffen werden kann und über den ersten
Massepunkt positioniert werden kann.
Die erfindungsgemäße Gestaltung ermöglicht auch eine zuverlässige Handhabung
von elektrischen Spulen, deren Windungen gegenseitigen Abstand besitzen. Der zweite
Massepunkt stellt eine plane Ansaugfläche auch bei solchen Spulen bereit.
In bevorzugter Ausgestaltung ist der erste und/oder zweite Massepunkt so klein,
daß er nicht bis zu den Seitenrändern des Bauteils reicht, so daß diese auch von der
Seite des Massepunkts aus betrachtet allerdings freiliegen, auch von der Oberseite ohne
Störung durch den zweiten Massepunkt ergriffen oder abgetastet werden können.
In einer bevorzugter Ausgestaltung ist der Massepunkt im wesentlichen
symmetrisch auf dem Bauteil angeordnet, so daß z. B. eine symmetrische Ansaugung
durch die Ansaugpipette eines Bestückungsautomaten möglich ist. Damit ist jegliche
Verkippungsgefahr ausgeschaltet.
Der zweite Massepunkt ist vorzugsweise an der den elektrischen
Kontaktanschlüssen gegenüberliegenden Bauteilseite angebracht, so daß sich eine
einfache Positionierbarkeit des Bauteils auf einem Schaltungssubstrat über den ersten
Massepunkt ergibt.
In einer bevorzugter Ausgestaltung ist das Bauteil eine Spule, die durch eine
Spiralwicklung gebildet ist. Die Spiralwicklung ist vorzugsweise selbsttragend und stellt
damit ein Bauteil mit im wesentlichen zylindrischem Außenumfang dar, das vorzugs
weise keinen Magnetkern und kein Magnetjoch besitzt, d. h. als Luftspule ausgebildet
ist. Die Spule kann jedoch auch mit Magnetkern versehen sein. Trotz in Axialrichtung
gesehener kreisförmiger Krümmung der Spulenoberfläche ergibt sich über den Ver
gußmassepunkt folglich eine plane Oberfläche, die erleichterte Handhabung ermöglicht.
Insbesondere bei der Verwendung von bewickelten Ringkerne besteht die Möglichkeit,
in den Innenraum des Ringkerns als zweiten Massepunkt einen Stopfen vorzugsweise
aus Gummi einzuführen, dessen eine Oberfläche als Ansaugfläche gedacht ist. Dadurch
daß der erste Massepunkt als Positionierfläche ebenfalls an der Spule vorgesehen ist,
kann nach erfolgter Positionierung und Kontaktierung der Spule die Spule abgestimmt
werden, da ein Teil der Windungen der Spule durch den ersten Massepunkt fixiert ist.
Ferner kann mit dem ersten Massepunkt dem sogenannten Mikrophonie-Effekt auf
einfache Weise entgegengewirkt werden, da eine Veränderung der Induktivität nach
Abstimmung aufgrund der Lagefixierung eines Teils der Windungen der Spule nicht
eintritt.
Wenn es erforderlich wird, kann der erste und/oder zweite Massepunkt auch
länglich ausgebildet sein, was beispielsweise bei einer Antennenplazierung im
Handmobilfunkgerät der Fall wäre. Im Falle einer Spule als Bauteil hätte ein länglicher
erster Massepunkt den weiteren Vorteil, daß die Kontaktdrähte der Spule ebenfalls
intergriert sein könnten.
Der Massepunkt ist vorzugsweise in Draufsicht im wesentlichen kreisförmig.
Damit läßt sich mit sehr geringem Materialbedarf für den Massepunkt eine großflächige
plane Oberfläche ausbilden. Die im wesentlichen kreisförmige Form läßt sich durch
Aufbringen eines Massepunkts und Niederdrücken desselben mittels planer
Bearbeitungswerkzeugfläche auch in einfacher und definierter Weise herstellen.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung besteht der Massepunkt aus Vergußmasse.
Die Vergußmasse läßt sich in einfacher Weise in erwärmtem Zustand zum Beispiel
tropfenförmig auf das Bauteil auftragen und dann mittels planflächigen Bearbei
tungswerkzeugs niederdrücken, so daß sich die Vergußmasse etwas großflächiger auf
dem Bauteil verteilt und gleichzeitig eine plane Oberfläche ausbildet. Nach Erstarrung
ist die Vergußmasse hoch belastbar.
Vorzugsweise ist der erste und/oder zweite Massepunkt bei Bauteilen mit nicht
planer Oberfläche so stark gedrückt, daß die Ebene der Ansaugfläche den höchsten
Punkt des Bauteils gerade berührt, d. h. das Bauteil mit seinem höchsten Punkt gerade
noch in die Ebene der Ansaugfläche ragt. Dies läßt sich dadurch erreichen, daß das zum
Beispiel auf die Vergußmasse drückende Bearbeitungswerkzeug mit planer Oberfläche
so stark auf das Bauteil gedrückt wird, daß es dessen Oberfläche kontaktiert. Die
Vergußmasse fließt dann soweit zur Seite, daß sich ein Massepunkt ergibt, dessen plane
Oberfläche die Bauteiloberseite gewissermaßen tangential berührt. Dies hat den Vorteil,
daß die Bauteildicke nicht erhöht wird, so daß der gesamte Raumbedarf des mit
Massepunkt versehenen Bauteils weder in Längen- noch in Breiten- oder
Dickenrichtung vergrößert wird.
Der erste und/oder zweite Massepunkt kann auch aus ausgehärtetem Klebstoff,
beispielsweise Ein- oder Zweikomponenten-Kleber bestehen. Es ist auch möglich, den
Massepunkt aus Kunststoff herzustellen, wobei dieser zum Aufbringen des ersten
und/oder zweiten Massepunkts vorzugsweise so stark erwärmt wird, daß er zumindest
fließfähig ist, und bei der nachfolgenden Abkühlung wieder erstarrt. Dies ermöglicht
eine definierte Formgebung des Massepunkts.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezug
nahme auf die Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigt:
Fig. 1, die sich aus Zeichnungsteilen a), b) und c) zusammensetzt, Draufsichten
und Seitenansichten eines Ausführungsbeispiels von erfindungsgemäßen Bauteils.
In den Fig. 1 ist ein elektrisches Bauteil dargestellt, welches beispielhaft für die
Vielzahl an Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung anzusehen ist. In dieser Figur ist
eine Spule 1 dargestellt, die einen im wesentlichen zylinderförmigen Hauptkörper und
Anschlußdrähte 2 und 3 aufweist. Ferner ist einer Montageseite 5 gegenüberliegend eine
plane Ansaugfläche 4 als zweiter Massepunkt am Hauptkörper der Spule 1 ausgebildet.
An der Montageseite 5 ist eine Positionierfläche 7 als erster Massepunkt am
Hauptkörper vorgesehen.
Diese Spule 1 ist daher geeignet, von einer nicht dargestellten Saugpipette in
bekannter Weise über den zweiten Massepunkt angesaugt, aufgenommen und zu einer
Schaltplatine oder ähnlichem transportiert sowie dort exakt über den zweiten
Massepunkt aufgesetzt zu werden.
Auf der den Anschlußenden 2, 3 gegenüberliegenden Bauteilseite ist ein erster
Massepunkt 4 aufgebracht, der eine plane Oberfläche besitzt. Die plane Oberfläche des
Massepunkts 4 verläuft parallel zur Ebene der Anschlußenden 2, 3, so daß die Spule 1
bei Handhabung mittels Bestückungsautomaten oder dergleichen über die plane Ober
fläche des Massepunkts 4 so gehalten werden kann, daß auch die Ebene der Anschluß
enden 2, 3 definierte Position besitzt und somit die Spule 1 z. B. verkippungsfrei auf die
zugeordnete Leiterplatine aufgesetzt werden kann.
Wie aus den Figuren ersichtlich ist, sind die Abmessungen der Massepunkte 4 und
7 in dieser Ausführungsform deutlich kleiner als die axiale Länge und Breite der Spule
1. Damit ragt der Massepunkt 4, 7 nicht nur nicht über die Seitenkanten des elektrischen
Bauteils 1 hinaus, sondern endet an zwei Seitenkanten mit Abstand zu diesen. Damit
sind zumindest zwei Seitenkanten des elektrischen Bauteils nicht durch den Massepunkt
12 überdeckt und können folglich exakt und zuverlässig mechanisch oder optoelektrisch
abgetastet werden. Auch ist die benötigte Massepunkt-Materialmenge entsprechend
gering. Insbesondere aus Fig. 1a) ist weiterhin erkennbär, daß der erste und/oder zweite
Massepunkt 4 und 7 im wesentlichen kreisförmige Gestaltung besitzt, so daß auch die
plane Oberfläche im wesentlichen kreisförmig ist. Weiterhin ist ersichtlich, daß der erste
und/oder zweite Massepunkt 4 und 7 im wesentlichen symmetrisch und mittig auf der
Bauteilseiten, d. h. Ober- bzw Unterseite aufgebracht ist.
Aus den Figuren ist weiterhin erkennbar, daß der erste und/oder zweite
Massepunkt 4 und 7 derart auf dem Bauteil aufgebracht ist, daß seine plane Oberfläche
im wesentlichen tangential zum Außenumfang der Spule verläuft. Dies bedeutet, daß die
Dicke des elektrischen Bauteils einschließlich Massepunkt 4 und 7 nicht oder allenfalls
nur unwesentlich größer ist als die Dicke ohne Massepunkt 4 und 7. Die Gesamtdicke
bzw. -höhe des Bauteils 11 ist folglich allenfalls unwesentlich vergrößert, so daß das
Bauteil 11 weiterhin äußerst kompakt bleibt.
Das Merkmal, daß die plane Oberfläche im wesentlichen tangential zum Außen
umfang des Transformators verläuft, hat weiterhin zur Folge, daß die Menge des für den
Massepunkt benötigten Materials äußerst gering ist, da in der Mitte im wesentlich kein
Material aufgebaut wird. Dennoch ergibt sich eine großflächige plane Oberfläche des
Massepunkts und damit des entsprechenden Bereichs des erfindungsgemäßen Bauteils,
so daß die Handhabung sehr einfach und stabil erfolgen kann.
Aus den Zeichnungen ist ersichtlich, daß der erfindungsgemäße Massepunkt vor
allem bei elektrischen Bauteilen mit nicht planer Oberfläche vorteilhaft ist. Allerdings
läßt sich der erste und/oder zweite Massepunkt auch auf elektrischen Bauteilen
aufbringen, die von Haus aus plane Oberfläche besitzen, insbesondere, wenn die
Bauteiloberfläche für sich nicht ausreichend belastbar oder zu spröde sein sollte. Hier
kann der erste und/oder zweite Massepunkt auch eine entsprechende Versteifung
bewirken und sicherstellen, daß das elektrische Bauteil über die plane Oberfläche des
Massepunkts unproblematisch angesaugt werden kann.
Das Material des ersten und zweiten Massepunkts 12 besteht vorzugsweise aus
Vergußmasse, die im weichen Zustand auf die Bauteiloberfläche aufgebracht und dann
von oben und/oder von unten mit planer Bearbeitungsfläche zusammengedrückt wird,
so daß sich eine plane Massepunkt-Oberfläche ausbildet.
Als Material des Massepunkts kann jedes geeignete Material verwendet werden,
das eine gewünschte Formgebung erlaubt und im Einsatzzustand ausreichende Festig
keit besitzt.
Claims (16)
1. Bauteil, insbesondere Spule vorzugsweise für SMD-Montagetechnik, dadurch
gekennzeichnet, daß auf einer Bauteil-Seite, insbesondere der Bauteil-Unterseite,
ein erster Massepunkt aufgebracht ist.
2. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein weiterer zweiter
Massepunkt vorgesehen ist, welcher als Ansaugfläche verwendet wird.
3. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder der zweite Massepunkt derart angeordnet ist, daß er gegenüber
zumindest einem Seitenrand des Bauteils beabstandet ist.
4. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder der zweite Massepunkt gegenüber zwei Seitenränder des Bauteils
beabstandet ist.
5. Bauteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zwei Seitenränder des
Bauteils sich gegenüber liegen.
6. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder der zweite Massepunkt im wesentlichen symmetrisch auf dem Bauteil
(11) angeordnet ist.
7. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das
Bauteil elektrisch ist.
8. Bauteil nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Massepunkt auf
der den elektrischen Kontaktanschlüssen (2, 3) des Bauteils (1)
gegenüberliegenden Bauteilseite angebracht ist.
9. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
das Bauteil eine durch eine Spiralwicklung gebildete Spule vorzugsweise ein
Mehrkammerspulenkörper oder bewickelte Ringkerne ist.
10. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der erste und/oder zweite Massepunkt in Draufsicht im wesentlichen länglich ist
und vorzugsweise in Längsrichtung von dem Bauteil übersteht.
11. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder zweite Massepunkt in Draufsicht im wesentlichen kreisförmig ist.
12. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der erste und/oder zweite Massepunkt aus Vergußmasse besteht.
13. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder zweite Massepunkt aus ausgehärtetem Klebstoff besteht.
14. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder zweite Massepunkt aus Kunststoff besteht.
15. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder zweite Massepunkt aus Wachs besteht.
16. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der erste
und/oder zweite Massepunkt eine plane Oberfläche aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19917580A DE19917580A1 (de) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | Bauteil mit Positonierfläche |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19917580A DE19917580A1 (de) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | Bauteil mit Positonierfläche |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19917580A1 true DE19917580A1 (de) | 2000-10-26 |
Family
ID=7905042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19917580A Withdrawn DE19917580A1 (de) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | Bauteil mit Positonierfläche |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19917580A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005022927A1 (de) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Würth Elektronik iBE GmbH | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Befestigung |
EP2947667A1 (de) * | 2014-05-16 | 2015-11-25 | Erwin Büchele GmbH & Co. KG | Entstördrossel und verfahren zur herstellung einer entstördrossel |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8122586U1 (de) * | 1981-07-31 | 1981-11-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leiterplatte für die Nachrichtentechnik |
DE9420283U1 (de) * | 1994-12-19 | 1995-03-30 | Hagn, Erwin, 85368 Moosburg | Elektrisches Bauteil, insbesondere Spule, vorzugsweise für SMD-Montagetechnik |
-
1999
- 1999-04-19 DE DE19917580A patent/DE19917580A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8122586U1 (de) * | 1981-07-31 | 1981-11-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leiterplatte für die Nachrichtentechnik |
DE9420283U1 (de) * | 1994-12-19 | 1995-03-30 | Hagn, Erwin, 85368 Moosburg | Elektrisches Bauteil, insbesondere Spule, vorzugsweise für SMD-Montagetechnik |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
0030167809 AA * |
JP Patent Abstracts of Japan: 0090213539 AA * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005022927A1 (de) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Würth Elektronik iBE GmbH | Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Befestigung |
US7973634B2 (en) | 2005-05-13 | 2011-07-05 | Wuerth Elektronik Ibe Gmbh | Electronic component and method for fixing the same |
EP2947667A1 (de) * | 2014-05-16 | 2015-11-25 | Erwin Büchele GmbH & Co. KG | Entstördrossel und verfahren zur herstellung einer entstördrossel |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1430491B1 (de) | Flachtransformator mit gesteckten sekundärwicklungen | |
EP0473875B1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise | |
DE3225782A1 (de) | Elektronisches bauteil | |
EP3134907B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines induktionsbauteils | |
EP0157927B1 (de) | Elektronisches Bauteil, insbesondere für eine Chip-Induktivität | |
WO2006027268A1 (de) | Trägerbauteil, entstördrosselvorrichtung und verfahren zur herstellung | |
EP0799487B1 (de) | Elektrisches bauteil, insbesondere spule, vorzugsweise für smd-montagetechnik | |
DE69104667T2 (de) | Drossel mit Perle aus weichmagnetischem Material. | |
DE3018552C2 (de) | ||
DE2828146A1 (de) | Elektrische leiterplatte | |
DE19732645A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Combi-Chipkarte | |
DE19917580A1 (de) | Bauteil mit Positonierfläche | |
DE19730166A1 (de) | Transponderanordnung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE19630947C2 (de) | Kontaktlose Chipkarte | |
EP2549496B1 (de) | Induktives Bauelement mit bei der Bestückung sichtbaren Anschlusskontakten | |
DE10106837C2 (de) | Elektrisches Bauelement | |
EP1104931A2 (de) | Modifizierter Ringkern zur Verwendung in einem elektromagnetischen Bauelement | |
DE2816042C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung für einen elektrischen Schwingkreis | |
DE20105170U1 (de) | Chipkarte | |
WO2005052527A1 (de) | Bauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
EP2947667B1 (de) | Entstördrossel und verfahren zur herstellung einer entstördrossel | |
WO2022214425A1 (de) | Verfahren und system zur herstellung von leiterplatten mit gelochten formteilen | |
DE20309539U1 (de) | Elektronische Schaltung mit integriertem induktiven Bauelement | |
DE20001648U1 (de) | Vorrichtung mit einer Spulenanordnung und induktive Sensoranordnung mit einer solchen Vorrichtung | |
DE9415560U1 (de) | Doppellochkernspule für SMT-Flachbaugruppen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |