DE8122586U1 - Leiterplatte für die Nachrichtentechnik - Google Patents
Leiterplatte für die NachrichtentechnikInfo
- Publication number
- DE8122586U1 DE8122586U1 DE8122586U DE8122586U DE8122586U1 DE 8122586 U1 DE8122586 U1 DE 8122586U1 DE 8122586 U DE8122586 U DE 8122586U DE 8122586 U DE8122586 U DE 8122586U DE 8122586 U1 DE8122586 U1 DE 8122586U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- component
- support point
- board according
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
- H05K7/08—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses on perforated boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und Münohen VPA ßj Q 6 4 3 9 DE
Leiterplatte für die Nachrichtentechnik
Die Neuerung bezieht sich auf eine Leiterplatte für die
Nachrichtentechnik mit Leiterbahnen und Bauelementen, deren Anschlüsse axial herausgeführt und in einer Richtung
gegen die Leiterplatte abgebogen sind, während der vorzugsweise zylindrische Körper des Bauelements auf der
Oberfläche der Leiterplatte aufliegt und die Anschlußdrähte insbesondere dem Reflow-Verfahren mit den Leiterbahnen
verlötet sind.
Elektrische Bauelemente mit axial ausgeführten Draht-Zuleitungen werden auf Schichtschaltungen aufgelötet,
indem man diese Drahtanschlüsse so biegt, daß sie auf beiden Seiten des Bauelementekörpers die Lötflecken auf
der Schichtschaltung berühren. Der Bauelementekörper
selbst stützt sich dabei ebenfalls auf der Schichtschaltung ab. Der zylindrisch geformte Körper stellt dabei
keine Punktauflage dar, sondern bietet mindestens zwei Auflagepunkte P2, P3 (Figur 1), so daß nur bei exakt
fluchtend gebogenen Anschlu?drähten ihre Berühtung mit der Unterlage gesichert ist. In den meisten Fällen ragt
ein Anschlußdraht in die Luft, da die vier Auflagepunkte P1 ... P4 kaum eben aufliegen.
Dadurch wird besonders beim Reflow-Löten der Bauelemente
keine Lötverbindung zwischen Schichtschaltung und nicht berührenden Anschlußdraht hergestellt. Dies führt zu
kostspieliger Nacharbeit, in der mit Lötkolben und Zuführung von Lot die Verbindung hergestellt wird.
Gz 1 PhI / 31.7.1981
- 2 - VPA 81 G 6 ή 9 3 DE
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, besonders den letzterwähnten Nachteil auf einfache Weise zu beseitigen.
Gemäß der Neuerung wird diese Aufgabe bei einer Einrichtung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß vorzugsweise
mittig am Bauelementekörper zylindrisch versetzt ein einen weiteren Auflagepunkt schaffendes elastisches
Distanzelement angeordnet ist, so daß eine Dreipunkt auflage entsteht.
10
10
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes der Neuerung finden sich in den Unteransprüchen.
Nachstehend wird anhand der Figur 2 die Neuerung beschrieben.
Die neuerungsgemäße Anordnung sieht vor, den Bauelementekörper so umzuformen, daß zwangsläufig eine 3-Punkt-Auflage
zustande kommt und damit zwanghaft die beiden An-Schlüsse A1, A2 die Unterlage berühren. Dazu wird der
Bauelementekörper K durch einen Lacktropfen T1 oder Klebestreifen so verändert, daß er nur noch einen Punkt als
Auflage bietet.
Der zweite Klebetropfen T2 dient dazu, ein symmetrisches Abstützen des Bauelements nach beiden Seiten zu ermöglichen.
Anstelle der beiden Tropfen ist ein geeignet angebrachter wulstförmiger Klebestreifen denkbar (gestrichelte
Linien), ebenso eine selbstklebende Spange, ein Klips oder ähnliches.
2 Figuren
4 Schutzansprüche
Claims (4)
1. Leiterplatte für die Nachrichtentechnik mit Leiterbahnen
und Bauelementen, deren Anschlüsse axial herausgeführt und in einer Richtung gegen die Leiterplatte abgebogen
sind, während der vorzugsweise zylindrische Körper des Bauelements auf der Oberfläche der Leiterplatte aufliegt
und die Anschlußdrähte insbesondere nach dem Reflow-Verfahren mit den Leiterbahnen verlötet sind, d a durch
gekennzeichnet, daß vorzugsweise mittig am Bauelementekörper zylindrisch versezt
ein einen weiteren Auflagepunkt schaffendes elastisches Distanzelement angeordnet ist, so daß eine Dreipunktauflage
entsteht.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet
, daß der Auflagepunkt aus einem um den Körper des Bauelements liegenden Wulst besteht
I
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Auflagepunkt aus zwei diagonal am Bauelement angeordneten Klebestofftropfen
besteht.
4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der
Auflagepunkt durch eine selbstklebende Spange oder einen Clip gebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8122586U DE8122586U1 (de) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | Leiterplatte für die Nachrichtentechnik |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8122586U DE8122586U1 (de) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | Leiterplatte für die Nachrichtentechnik |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8122586U1 true DE8122586U1 (de) | 1981-11-12 |
Family
ID=6730013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8122586U Expired DE8122586U1 (de) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | Leiterplatte für die Nachrichtentechnik |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8122586U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3731969A1 (de) * | 1986-10-03 | 1988-04-14 | Wickmann Werke Gmbh | Schmelzsicherung fuer die direkte bestueckung von leiterplatten |
DE4020048A1 (de) * | 1990-06-23 | 1992-01-02 | Ant Nachrichtentech | Anordnung aus substrat und bauelement und verfahren zur herstellung |
DE29600952U1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-02-20 | Siemens AG, 80333 München | Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrähten |
DE19917580A1 (de) * | 1999-04-19 | 2000-10-26 | Erwin Hagn | Bauteil mit Positonierfläche |
-
1981
- 1981-07-31 DE DE8122586U patent/DE8122586U1/de not_active Expired
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3731969A1 (de) * | 1986-10-03 | 1988-04-14 | Wickmann Werke Gmbh | Schmelzsicherung fuer die direkte bestueckung von leiterplatten |
DE4020048A1 (de) * | 1990-06-23 | 1992-01-02 | Ant Nachrichtentech | Anordnung aus substrat und bauelement und verfahren zur herstellung |
DE29600952U1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-02-20 | Siemens AG, 80333 München | Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrähten |
WO1997025843A1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches bauelement mit fussartig geformten anschlussdrähten |
FR2743687A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-18 | Siemens Ag | Composant electrique comportant des fils de raccordement en forme de pieds |
DE19917580A1 (de) * | 1999-04-19 | 2000-10-26 | Erwin Hagn | Bauteil mit Positonierfläche |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2242337C2 (de) | Vorrichtung zur Halterung von Schaltungskarten | |
EP0092086B1 (de) | Anschlussvorrichtung für ein plattenförmiges elektrisches Gerät | |
CH667562A5 (de) | Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe. | |
DE3627372C2 (de) | ||
DE2547323C3 (de) | Trägerplatte für wenigstens eine integrierte Halbleitershaltung | |
DE3701310A1 (de) | Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen | |
DE3032083A1 (de) | Schmelzsicherung, insbesondere fuer gedruckte schaltungen | |
DE8122586U1 (de) | Leiterplatte für die Nachrichtentechnik | |
DE3903615C2 (de) | ||
EP0654170A1 (de) | Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung. | |
DE3044888A1 (de) | Selbstaendig feststehendes anschlusselement zur herstellung eines loet-,schraub- u. abisolierfreien kontaktes | |
EP0050861A3 (de) | Codierschalter | |
DE9012638U1 (de) | Im Spritzgußverfahren hergestellte Leiterplatte | |
EP0340570B1 (de) | Vorrichtung zur Schirmung von Baugruppen mit mehrpoligen Steckern | |
EP0508395B1 (de) | Erdungsteil | |
DE2448296A1 (de) | Anschlusselement fuer elektronische bauelemente | |
DE2249730C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe | |
DE2525864B2 (de) | Anordnung zur Erhöhung der Kontaktanzahl bei Steckverbindern von steckbaren Flachbaugruppen | |
DE8900361U1 (de) | Elektrisches Gerät, vorzugsweise elektromagnetisches Schaltgerät | |
DE8702433U1 (de) | Fassung für Bauelemente der elektrischen Nachrichtentechnik | |
DE2652951A1 (de) | Schaltungsanordnung mit einer leiterplatte und darauf angeordneten bauelementen | |
DE1942135U (de) | Gedruckte elektrische schaltung. | |
DE1514839C3 (de) | Verfahren zur Kontaktierung von Halbleitersystemen | |
DE1188732B (de) | Transistor, insbesondere zur Verwendung als Schalter | |
DE3644254A1 (de) | Elektrische buchse |