DE8122586U1 - Leiterplatte für die Nachrichtentechnik - Google Patents

Leiterplatte für die Nachrichtentechnik

Info

Publication number
DE8122586U1
DE8122586U1 DE8122586U DE8122586U DE8122586U1 DE 8122586 U1 DE8122586 U1 DE 8122586U1 DE 8122586 U DE8122586 U DE 8122586U DE 8122586 U DE8122586 U DE 8122586U DE 8122586 U1 DE8122586 U1 DE 8122586U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
component
support point
board according
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE8122586U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE8122586U priority Critical patent/DE8122586U1/de
Publication of DE8122586U1 publication Critical patent/DE8122586U1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H05K7/08Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses on perforated boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10568Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10583Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10651Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und Münohen VPA ßj Q 6 4 3 9 DE
Leiterplatte für die Nachrichtentechnik
Die Neuerung bezieht sich auf eine Leiterplatte für die Nachrichtentechnik mit Leiterbahnen und Bauelementen, deren Anschlüsse axial herausgeführt und in einer Richtung gegen die Leiterplatte abgebogen sind, während der vorzugsweise zylindrische Körper des Bauelements auf der Oberfläche der Leiterplatte aufliegt und die Anschlußdrähte insbesondere dem Reflow-Verfahren mit den Leiterbahnen verlötet sind.
Elektrische Bauelemente mit axial ausgeführten Draht-Zuleitungen werden auf Schichtschaltungen aufgelötet, indem man diese Drahtanschlüsse so biegt, daß sie auf beiden Seiten des Bauelementekörpers die Lötflecken auf der Schichtschaltung berühren. Der Bauelementekörper selbst stützt sich dabei ebenfalls auf der Schichtschaltung ab. Der zylindrisch geformte Körper stellt dabei keine Punktauflage dar, sondern bietet mindestens zwei Auflagepunkte P2, P3 (Figur 1), so daß nur bei exakt fluchtend gebogenen Anschlu?drähten ihre Berühtung mit der Unterlage gesichert ist. In den meisten Fällen ragt ein Anschlußdraht in die Luft, da die vier Auflagepunkte P1 ... P4 kaum eben aufliegen.
Dadurch wird besonders beim Reflow-Löten der Bauelemente keine Lötverbindung zwischen Schichtschaltung und nicht berührenden Anschlußdraht hergestellt. Dies führt zu kostspieliger Nacharbeit, in der mit Lötkolben und Zuführung von Lot die Verbindung hergestellt wird.
Gz 1 PhI / 31.7.1981
- 2 - VPA 81 G 6 ή 9 3 DE
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, besonders den letzterwähnten Nachteil auf einfache Weise zu beseitigen.
Gemäß der Neuerung wird diese Aufgabe bei einer Einrichtung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß vorzugsweise mittig am Bauelementekörper zylindrisch versetzt ein einen weiteren Auflagepunkt schaffendes elastisches Distanzelement angeordnet ist, so daß eine Dreipunkt auflage entsteht.
10
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes der Neuerung finden sich in den Unteransprüchen.
Nachstehend wird anhand der Figur 2 die Neuerung beschrieben.
Die neuerungsgemäße Anordnung sieht vor, den Bauelementekörper so umzuformen, daß zwangsläufig eine 3-Punkt-Auflage zustande kommt und damit zwanghaft die beiden An-Schlüsse A1, A2 die Unterlage berühren. Dazu wird der Bauelementekörper K durch einen Lacktropfen T1 oder Klebestreifen so verändert, daß er nur noch einen Punkt als Auflage bietet.
Der zweite Klebetropfen T2 dient dazu, ein symmetrisches Abstützen des Bauelements nach beiden Seiten zu ermöglichen. Anstelle der beiden Tropfen ist ein geeignet angebrachter wulstförmiger Klebestreifen denkbar (gestrichelte Linien), ebenso eine selbstklebende Spange, ein Klips oder ähnliches.
2 Figuren
4 Schutzansprüche

Claims (4)

- 3 - VPA 81G 6 h B 3 DESchutzansprüche
1. Leiterplatte für die Nachrichtentechnik mit Leiterbahnen und Bauelementen, deren Anschlüsse axial herausgeführt und in einer Richtung gegen die Leiterplatte abgebogen sind, während der vorzugsweise zylindrische Körper des Bauelements auf der Oberfläche der Leiterplatte aufliegt und die Anschlußdrähte insbesondere nach dem Reflow-Verfahren mit den Leiterbahnen verlötet sind, d a durch gekennzeichnet, daß vorzugsweise mittig am Bauelementekörper zylindrisch versezt ein einen weiteren Auflagepunkt schaffendes elastisches Distanzelement angeordnet ist, so daß eine Dreipunktauflage entsteht.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß der Auflagepunkt aus einem um den Körper des Bauelements liegenden Wulst besteht I
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Auflagepunkt aus zwei diagonal am Bauelement angeordneten Klebestofftropfen besteht.
4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Auflagepunkt durch eine selbstklebende Spange oder einen Clip gebildet ist.
DE8122586U 1981-07-31 1981-07-31 Leiterplatte für die Nachrichtentechnik Expired DE8122586U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8122586U DE8122586U1 (de) 1981-07-31 1981-07-31 Leiterplatte für die Nachrichtentechnik

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8122586U DE8122586U1 (de) 1981-07-31 1981-07-31 Leiterplatte für die Nachrichtentechnik

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE8122586U1 true DE8122586U1 (de) 1981-11-12

Family

ID=6730013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8122586U Expired DE8122586U1 (de) 1981-07-31 1981-07-31 Leiterplatte für die Nachrichtentechnik

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE8122586U1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3731969A1 (de) * 1986-10-03 1988-04-14 Wickmann Werke Gmbh Schmelzsicherung fuer die direkte bestueckung von leiterplatten
DE4020048A1 (de) * 1990-06-23 1992-01-02 Ant Nachrichtentech Anordnung aus substrat und bauelement und verfahren zur herstellung
DE29600952U1 (de) * 1996-01-11 1997-02-20 Siemens AG, 80333 München Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrähten
DE19917580A1 (de) * 1999-04-19 2000-10-26 Erwin Hagn Bauteil mit Positonierfläche

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3731969A1 (de) * 1986-10-03 1988-04-14 Wickmann Werke Gmbh Schmelzsicherung fuer die direkte bestueckung von leiterplatten
DE4020048A1 (de) * 1990-06-23 1992-01-02 Ant Nachrichtentech Anordnung aus substrat und bauelement und verfahren zur herstellung
DE29600952U1 (de) * 1996-01-11 1997-02-20 Siemens AG, 80333 München Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrähten
WO1997025843A1 (de) * 1996-01-11 1997-07-17 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches bauelement mit fussartig geformten anschlussdrähten
FR2743687A1 (fr) * 1996-01-11 1997-07-18 Siemens Ag Composant electrique comportant des fils de raccordement en forme de pieds
DE19917580A1 (de) * 1999-04-19 2000-10-26 Erwin Hagn Bauteil mit Positonierfläche

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2242337C2 (de) Vorrichtung zur Halterung von Schaltungskarten
EP0092086B1 (de) Anschlussvorrichtung für ein plattenförmiges elektrisches Gerät
CH667562A5 (de) Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe.
DE3627372C2 (de)
DE2547323C3 (de) Trägerplatte für wenigstens eine integrierte Halbleitershaltung
DE3701310A1 (de) Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen
DE3032083A1 (de) Schmelzsicherung, insbesondere fuer gedruckte schaltungen
DE8122586U1 (de) Leiterplatte für die Nachrichtentechnik
DE3903615C2 (de)
EP0654170A1 (de) Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung.
DE3044888A1 (de) Selbstaendig feststehendes anschlusselement zur herstellung eines loet-,schraub- u. abisolierfreien kontaktes
EP0050861A3 (de) Codierschalter
DE9012638U1 (de) Im Spritzgußverfahren hergestellte Leiterplatte
EP0340570B1 (de) Vorrichtung zur Schirmung von Baugruppen mit mehrpoligen Steckern
EP0508395B1 (de) Erdungsteil
DE2448296A1 (de) Anschlusselement fuer elektronische bauelemente
DE2249730C3 (de) Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe
DE2525864B2 (de) Anordnung zur Erhöhung der Kontaktanzahl bei Steckverbindern von steckbaren Flachbaugruppen
DE8900361U1 (de) Elektrisches Gerät, vorzugsweise elektromagnetisches Schaltgerät
DE8702433U1 (de) Fassung für Bauelemente der elektrischen Nachrichtentechnik
DE2652951A1 (de) Schaltungsanordnung mit einer leiterplatte und darauf angeordneten bauelementen
DE1942135U (de) Gedruckte elektrische schaltung.
DE1514839C3 (de) Verfahren zur Kontaktierung von Halbleitersystemen
DE1188732B (de) Transistor, insbesondere zur Verwendung als Schalter
DE3644254A1 (de) Elektrische buchse