DE19641863C1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches BauteilInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand, der vorzugsweise
ein für die SMD-Montagetechnik vorgesehenes elektrisches
Bauteil ist, wobei die Ansaugfläche auf einer der Montage
seite gegenüberliegenden Oberfläche des in einem Bereit
stellungsmodul vorliegenden Gegenstandes angeordnet wird.
Ferner bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung zur
Durchführung dieses Verfahrens und ein damit gebildetes
elektrisches Bauteil, sowie ein Bereitstellungsmodul in
einem Blistergurt.
Mit fortschreitender Technik wird eine zunehmende Mi
niaturisierung von Schaltungen und Schaltplatinen erreicht,
was gleichzeitig mit einer Verringerung der Abmessungen der
einzelnen elektrischen Bauteile verbunden ist. Dadurch er
schwert sich die manuelle oder automatische Handhabung die
ser Bauteile, zumal diese aufgrund der geringen Abmessungen
häufig eine geringe Stabilität aufweisen.
Zur Verarbeitung derartiger elektrischer Bauteile ist
es zum Beispiel bekannt, eine SMD-Bestückung auf Leiter
platten vorzunehmen. Hierzu werden die Bauteile zum Bei
spiel mittels einer Saugpipette aus einem Bereitstellungs
modul entnommen und exakt positioniert auf der Leiterplatte
aufgesetzt.
Die zur Anwendung kommenden Bauteile weisen jedoch häu
fig eine im wesentlichen zylinderförmige Gestalt, wie zum
Beispiel Widerstände, eine spiralförmige Gestalt, wie zum
Beispiel elektrische Spulen, und andere von einer ebenen
Oberfläche abweichenden Gestalten auf. Daher ist oftmals
eine exakte Aufnahme durch die Saugpipette nicht möglich.
Um dieses Problem zu lösen, schlägt das Deutsche Ge
brauchsmuster DE-GM 94 10 532 das Anbringen eines Plätt
chens auf der Bauteiloberseite vor. Dieses Plättchen wird
durch ein Klebemittel am Bauteil befestigt und ist so ange
ordnet, daß auf der der Montageseite gegenüberliegenden
Oberfläche des elektrischen Bauteils eine plane Fläche vor
liegt. Die derart gestalteten Bauteile können zwar durch
die Saugpipette korrekt aufgenommen werden, erfordern je
doch eine aufwendige Bestückung des elektrischen Bauteiles
mit den Plättchen. Hierzu ist ein zusätzlicher Bearbei
tungsschritt notwendig, der sehr exakt ausgeführt werden
muß und daher einen hohen vorrichtungstechnischen Aufwand
mit entsprechendem Zeitbedarf erfordert.
Das deutsche Gebrauchsmuster DE 94 20 283 U1 offenbart
ein elektrisches Bauteil mit einem Vergußmassepunkt mit
einer planen Oberfläche auf der Bauteiloberseite. Zur
Herstellung dieser Ansaugfläche wird in diesem Dokument der
tropfenförmige Auftrag der Vergußmasse in erwärmtem Zustand
auf das Bauteil beschrieben, wobei anschließend ein
Niederdrücken mittels einem planflächigen Bearbeitungs
werkzeug erfolgt. Ferner ist aus der deutschen Patent
schrift DE 38 06 738 C1 im Zusammenhang mit einem Verfahren
zum Befestigen von Bauteilen auf einer Leiterplatte ein
strahlungsaktivierbarer Kleber bekannt. Die weitere
deutsche Patentschrift DE 35 07 610 C2 offenbart zudem ein
strahlungsdurchlässiges Deckband im Rahmen einer Reihen
anordnung bausteinförmiger elektronischer Komponenten.
Die bekannten Verfahren und Vorrichtungen zur Herstel
lung eines Ansaugpunktes erwiesen sich jedoch in der Praxis
als nur bedingt geeignet für eine Serienfertigung. Insbe
sondere bei dem oben erläuterten deutschen Gebrauchsmuster
DE 94 20 283 U1, welches ein Verfahren und eine Vorrichtung
nach dem Oberbegriff der nebengeordneten Ansprüche dieses
Patentbegehrens offenbart, ergaben sich Probleme aufgrund
der Anhaftung der Vergußmasse am Bearbeitungswerkzeug,
welches zum Niederdrücken und Ausbilden der planflächigen
Oberfläche verwendet wird. Dies bedingt einen ent
sprechenden Reinigungsaufwand für das Bearbeitungswerkzeug
und steht dabei vor allem einem kontinuierlichen Einsatz
mit hohen Durchsatzraten entgegen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer An
saugfläche auf einem Gegenstand aufzuzeigen, mittels dem
bzw. der auf einfache Weise eine plane Fläche auf dem Bau
teil ausgebildet werden kann.
Diese Aufgabe wird verfahrenstechnisch dadurch gelöst,
daß nach dem positionsrichtigen Einlegen des Gegenstandes
in das Bereitstellungsmodul eine adhäsionsfähige Masse auf
die Oberseite des Gegenstandes aufgebracht wird, ein Deck
band über der adhäsionsfähigen Masse angeordnet wird, und
ein Stempel derart Druck auf das Deckband ausübt, das auf
der darunter befindlichen adhäsionsfähigen Masse eine plane
Ansaugfläche entsteht.
Vorrichtungstechnisch wird diese Aufgabe ferner gelöst
durch eine Dosiereinrichtung zum Aufbringen einer vorbe
stimmten Menge einer adhäsionsfähigen Masse auf den in ei
nem Bereitstellungsmodul positionsrichtig vorliegenden Ge
genstand, eine Vorrichtung zum Anordnen eines Deckbandes
über der adhäsionsfähigen Masse, und einen Stempel, mit dem
durch das Deckband auf die darunter befindliche adhäsions
fähige Masse eine plane Ansaugfläche drückbar ist.
Erfindungsgemäß wird daher in vorteilhafter Weise auch
bei Bauelementen mit nicht planen Oberflächen eine plane
Ansaugfläche bereitgestellt. Damit ist ein zuverlässiges
und problemlos es Ansaugen des Gegenstandes zum Beispiel
durch einen Bestückungsautomaten gewährleistet.
Vorteilhafterweise können die Gegenstände daher bei ei
ner Bestückung trotz ihrer geringen Abmessungen auch in der
Massenproduktion zuverlässig aufgenommen und zum Beispiel
zu einer Schaltplatine transportiert und dort exakt posi
tioniert werden.
Zudem wird eine fehlerhafte Aufnahme der Gegenstände
mittels einer Saugpipette vermieden, auch wenn sie an sich
mit nicht planen Oberflächen ausgebildet sind. Ein Verkan
ten oder Herabfallen des Bauteiles beim Transport bzw. beim
Aufsetzen auf die Schaltplatine wird daher wirksam vermie
den.
Hierbei wurde überraschend erkannt, daß es erfindungs
gemäß nicht notwendig ist, den Aufwand zur Anordnung eines
Plättchens auf den Gegenstand zu betreiben. Statt dessen
ist es bereits ausreichend, eine adhäsionsfähige Masse so
zu verformen, daß diese eine plane Ansaugfläche bildet. Da
durch verringert sich der vorrichtungstechnische Aufwand
gegenüber dem Stand der Technik wesentlich, da das exakte
Aufbringen des Plättchens entfallen kann.
Von weiterem Vorteil ist es, daß die Bauteile zur Auf
bringung der adhäsionsfähigen Masse nicht aus dem Bereit
stellungsmodul entnommen werden müssen, da diese durch die
Dosiereinrichtung in exakt gesteuerter Weise vorgenommen
werden kann.
Vorteilhaft ist ferner, daß das ohnehin notwendige
Deckband zum Abdecken des Bereitstellungsmoduls als Gegen
fläche für die Herstellung der planen Ansaugfläche verwen
det wird. Dadurch kann der Stempel Druck zur bleibenden
Verformung der adhäsionsfähigen Masse ausüben, ohne daß die
Gefahr besteht, daß der Stempel mit der adhäsionsfähigen
Masse verklebt. Um Bestückungsfähige Gegenstände zu erhal
ten, ist es dann lediglich notwendig, das Deckband von den
Gegenständen abzulösen.
Das erfindungsgemäße Verfahren und die entsprechende
Vorrichtung können dabei in vorteilhafter Weise ohne weite
res in den Herstellungsprozeß derartiger Gegenstände einbe
zogen werden. Dadurch ist eine kontinuierliche Vorfertigung
von elektrischen Bauteilen in einer Massenproduktion mög
lich.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung er
geben sich aus den Merkmalen der Unteransprüche.
Dadurch, daß die adhäsionsfähige Masse durch eine ent
sprechende Aushärtevorrichtung ausgehärtet wird, kann der
Aushärtevorgang der Klebeverbindung wirksam beschleunigt
werden. Dies hat den Vorteil, daß der Zeitbedarf zur Her
stellung der erfindungsgemäßen Gegenstände mit einer planen
Ansaugfläche weiter verringert wird. Das Aushärten wird da
bei vorzugsweise durch eine Beaufschlagung mit Energie
elektromagnetischer Strahlung, insbesondere von Licht im
sichtbaren Bereich, durchgeführt. Damit die Strahlung auf
die unter dem Deckband angeordnete adhäsionsfähige Masse
einwirken kann, ist das Deckband hierbei strahlungsdurch
lässig ausgebildet. Damit kann auf einfache Weise unter
Nutzung bekannter Bestrahlungstechnologien eine wirksame
Aushärtung erreicht werden.
Wenn das Deckband nach der Herstellung der planen An
saugfläche durch eine Abstreifvorrichtung vom Gegenstand
getrennt wird, liegen die Gegenstände mit der planen An
saugfläche einzeln und in weiterverwendbaren Zustand im Be
reitstellungsmodul vor.
Von weiterem Vorteil ist es, wenn nach dem Abstreifen
des Deckbandes erneut ein Deckband auf der Oberfläche des
Bereitstellungsmoduls angeordnet und vorzugsweise durch
Verschweißen befestigt wird. Dabei wird vorzugsweise das
zuvor abgetrennte Deckband erneut verwendet. Dann kann das
Deckband sowohl die Funktion als Gegenfläche zur Ausbildung
der planen Ansaugfläche, als auch zum sicheren Abschließens
des Bereitstellungsmoduls gegen einen Verlust von Bauteilen
verwendet werden. Zur Ausbildung der erfindungsgemäßen pla
nen Ansaugfläche ist daher kein zusätzliches Deckband not
wendig. Der Aufwand zur Herstellung der Ansaugfläche ver
ringert sich dadurch weiter.
Dadurch, daß ein aus mehreren Bereitstellungsmodulen
gebildeter Blistergurt verwendet wird, ist eine kontinuier
lichen Herstellung des erfindungsgemäßen Bauteiles möglich.
Der Blistergurt ermöglicht einen Durchlauf der Bauteile
durch die erfindungsgemäße Vorrichtung und verringert da
durch den konstruktiven Aufwand für die Vorrichtung.
Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsformen an
hand der Figuren der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen elektri
schen Bauteiles im vergrößerten Maßstab;
Fig. 2 eine Vorderansicht des erfindungsgemäßen elektri
schen Bauteils in einem vergrößerten Maßstab; und
Fig. 3 eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zur
Herstellung der Ansaugfläche auf dem Bauteil.
In den Fig. 1 und 2 ist ein elektrisches Bauteil
dargestellt, welches beispielhaft für die Vielzahl an An
wendungsmöglichkeiten der Erfindung anzusehen ist. In die
sen Figuren ist eine Drosselspule 1 dargestellt, die einen
im wesentlichen zylinderförmigen Hauptkörper 2 und An
schlußdrähte 3 und 4 aufweist. Ferner ist einer Montage
seite 5 gegenüberliegend eine plane Ansaugfläche 6 am
Hauptkörper 2 der Drossel 1 ausgebildet.
Diese Drosselspule 1 ist daher geeignet, von einer
nicht dargestellten Saugpipette in bekannter Weise ange
saugt, aufgenommen und zu einer Schaltplatine oder ähnli
chem transportiert sowie dort exakt aufgesetzt zu werden.
Die Verfahrensschritte zur Herstellung der Ansaugfläche
6 auf der Drossel 1 werden nachfolgend anhand Fig. 3 erläu
tert.
Gemäß der Darstellung in dieser Figur werden die Dros
seln 1 in bekannter Weise zum Beispiel durch einen Rüttel- bzw.
Schneckenförderer lagemäßig richtig orientiert in ei
nem aus mehreren Bereitstellungsmodulen 10 gebildeten Bli
stergurt 8 angeordnet. Der Blistergurt 8 weist einen Bli
sterkörper 11 mit Vertiefungen 12 zur Aufnahme der Drosseln
1 auf. Der Blistergurt 8 bewegt sich dabei in Richtung des
Pfeiles 15 schrittweise voran.
Nachfolgend ist eine Dosiereinrichtung 20 vorgesehen,
um eine adhäsionsfähige Masse 21 in exakt gesteuerter Weise
auf der der Montageseite 5 gegenüberliegenden Oberfläche
der Drossel 1 aufzubringen. Die Menge der adhäsionsfähigen
Masse wird dabei so gewählt, daß eine ausreichend große
plane Ansaugfläche 6 an der Drossel 1 ausgebildet werden
kann. Je nach Gestalt und Größe des Bauteiles kann die
Menge der adhäsionsfähigen Masse 21 daher variieren.
Im Anschluß daran wird mittels einer Vorrichtung 30 ein
durchsichtiges Deckband 13 über den Drosseln 1 und damit
über der adhäsionsfähigen Masse 21 aufgebracht. Die Vor
richtung 30 ist in dieser Ausführungsform eine Umlenkwalze,
welche das zum Beispiel von einer Rolle zugeführte Deckband
13 auf den Blistergurt 8 umlenkt.
Anschließend wird ein Stempel 40 aktiviert, der gemäß
der Darstellung in Fig. 3 vertikal zur Laufrichtung des
Blistergurtes 8 hin und her bewegbar ist. Das Fortschreiten
des Blistergurts 8 wird dabei so angesteuert, daß der Stem
pel 40 jeweils über der adhäsionsfähigen Masse 21 auf der
jeweiligen Drossel 1 zu liegen kommt und das Deckband 13 an
dieser Stelle auf die adhäsionsfähige Masse 21 drückt. Die
adhäsionsfähige Masse 21 verformt sich dadurch und bildet
gemäß der Gestalt der ebenen Stirnfläche 41 des Stempels 40
eine plane Fläche aus.
Durch die Adhäsionskraft der Masse 21 liegt das Deck
band 13 somit verklebt mit der jeweiligen Drossel 1 vor.
Nachfolgend wird die adhäsionsfähige Masse durch eine
Aushärtevorrichtung 50 durch Aufbringen von Strahlungsener
gie ausgehärtet. In Fig. 3 sind zwei zusammenwirkende Ele
mente der Aushärtevorrichtung 50 dargestellt, die für eine
ausreichende Aushärtestrecke mit UV-Licht sorgen. Das Deck
band 13 ist dabei durchlässig für das UV-Licht ausgebildet.
Im nächsten Verfahrens schritt wird das Deckband 13
durch eine Abstreifvorrichtung 60 von der ausgehärteten
Masse 21 auf der Drossel 1 abgetrennt. Die Abstreifvorrich
tung 60 weist hierzu einen Niederhalter 61 und einen Ab
streifer 62 auf. Zwischen dem Niederhalter 61 und dem Ab
streifer 62 wird das Deckband 13 in aufrechter Richtung be
züglich der Laufrichtung des Blistergurtes 8 umgelenkt und
weitergeführt. Die Ausgestaltung des Abstreifers 62 und des
Niederhalters 61 sorgt dabei dafür, daß die Drosseln 1
nicht aus dem Blistergurt 8 herausgehoben werden.
Da die Masse 21 bereits ausgehärtet ist, behält sie
hierbei ihre Gestalt als plane Fläche bei. Von Bedeutung
ist, daß die Materialien des Deckbandes 13 und der adhäsi
onsfähigen Masse 21 so gewählt werden, daß die adhäsionsfä
hige Masse 21 beim Abstreifen des Deckbandes 13 auf der
Drossel 1 verbleibt und nur unwesentliche Rückstände am
Deckband 13 auftreten. Da das Deckband 13 durchsichtig aus
gestaltet ist, sind die Rückstände der Masse 21 am Deckband 13
erkennbar und dienen als Kennzeichnungsschicht, welche
anzeigt, daß der Gegenstand im Blistergurt 8 nach dem er
findungsgemäßen Verfahren ausgebildet ist und eine plane
Ansaugfläche aufweist.
Nachfolgend ist eine Deckbandaufbringvorrichtung 70 in
Gestalt einer Rolle vorgesehen, die das abgetrennte Deck
band 13 erneut auf den Blistergurt 8 aufbringt. Durch eine
Schweißeinrichtung 80 wird das Deckband 13 schließlich mit
dem Blistergurt 8 verschweißt, wodurch ein Herausfallen der
jeweiligen Drosseln 1 beim Transport wirksam verändert
wird. Da die Verbindung des Deckbandes 13 zur Masse 21
durch die Abstreifvorrichtung 60 aufgehoben wurde, liegen
die Drosseln 1 damit lose in den Vertiefungen des Blister
gurts 8 vor.
Die Erfindung läßt neben dem hier aufgezeigten Ausfüh
rungsbeispiel weitere Gestaltungsansätze zu.
So kann die adhäsionsfähige Masse 21 auch durch einen
entsprechend gewählten Zusatz ausgehärtet werden, so daß
die Aushärtevorrichtung 50 entfallen kann.
Ferner ist es auch möglich, auf die Abstreifvorrichtung
60 zu verzichten und die Trennung zwischen dem Deckband 13
und der Masse 21 unmittelbar vor der Bestückung der Dros
seln 1 durchzuführen. Hierzu kann auch eine beliebig an
dersartig gestaltete Abstreifvorrichtung verwendet werden,
die lediglich ein zuverlässige Trennung zwischen dem Deck
band 13 und der Masse 21 bewirken muß, ohne daß die plane
Ausgestaltung der Ansaugfläche 6 wesentlich beeinträchtigt
wird.
Anstelle der erneuten Zuführung des Deckbandes 13 nach
dem Abstreifen durch die Abstreifvorrichtung 60 kann auch
ein weiteres Deckband von einer anderen Zuführrolle durch
die Vorrichtung 70 dem Blistergurt 8 zugeführt und darauf
angeordnet werden. Dann müßte lediglich dafür gesorgt wer
den, daß das Deckband 13 hinter der Abstreifvorrichtung 60
zuverlässig weggeführt wird.
Der Stempel 40 kann an sich eine beliebige Gestalt und
Ansteuerungsweise haben, wobei er lediglich geeignet sein
muß, um die Masse 21 so zu verformen, daß sie an der Ober
fläche eine plane Fläche bildet.
Das beschriebene Verfahren und die entsprechende Vor
richtung können an elektrischen Bauteilen unterschiedlich
ster Gestalt und Größe angewendet werden. Darüber hinaus
ist es auch möglich, das Verfahren und die Vorrichtung zum
Beispiel im Mechanikbereich zum Ausbilden von Ansaugflächen
auf zumeist kleinen Bauteilen anzuwenden, um einen Weiter
transport dieser zu ermöglichen. Besondere Anwendungsfälle
liegen hier insbesondere in einer automatisierten mechani
schen Montage. Die Erfindung läßt sich schließlich insbe
sondere in all jenen Fällen anwenden, in denen ein beliebi
ger Gegenstand einer bestimmten Oberflächenform erhalten
muß, damit er zum Beispiel durch eine Saugpipette oder ein
anderes in der Bestückungstechnik übliches Werkzeug sicher
und zuverlässig aufgenommen und transportiert werden kann.
Ferner kann anstelle des beschriebenen Blistergurts 8
auch ein anderes geeignetes Bereitstellungsmodul 10 verwen
det werden. Derartige Bereitstellungsmodule 10 sind wie
z. B. Mikropack-Zuführungen von der Rolle einschlägig be
kannt und dem Fachmann geläufig.
Um eine Massenbearbeitung zu ermöglichen, kann die er
findungsgemäße Vorrichtung zudem mehrfach parallel geschal
tet angeordnet sein.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Bau
teil, vorzugsweise ein elektrisches Bauteil aufgezeigt,
welches eine durch das erfindungsgemäße Verfahren gebildete
plane Ansaugfläche aufweist. Dieses Bauteil ist dahingehend
vorteilhaft, daß es im Gegensatz zum Stand der Technik we
niger Bestandteile aufweist und daher einfacher herzustel
len ist. Es erlaubt zudem die gewünschte sichere Aufnahme,
einen zuverlässigen Transport und ein exaktes Positionieren
des Bauteiles durch eine Saugpipette oder ähnliches. Das
Bauteil kann daher vollautomatisch an einer Leiterplatte
bestückt werden.
Gemäß noch einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein
Bereitstellungsmodul, insbesondere in einem Blistergurt ge
schaffen, der eine vorzugsweise punktuell vorliegende Kenn
zeichnungsschicht am Deckband aufweist. Diese Kennzeich
nungsschicht gibt dem Nutzer Aufschluß darüber, daß der
Gegenstand im Blistergurt eine plane Ansaugfläche aufweist,
die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde.
Damit wird die automatisierte Bestückungseignung des Gegen
standes im Blistergurt erkennbar. Hierbei ist von wesentli
chem Vorteil, daß diese Kennzeichnungsschicht bei der Her
stellung der planen Ansaugfläche am Gegenstand vorzugsweise
zwangsläufig durch Rückstände der ausgehärteten adhäsions
fähigen Masse ausgebildet wird. Eine gesonderte Kennzeich
nung am Blistergurt ist daher nicht notwendig.
Die Erfindung zeigt somit ein Verfahren und eine Vor
richtung zur Herstellung einer Ansaugfläche 6 auf einem Ge
genstand, der vorzugsweise ein für die SMD-Montagetechnik
vorgesehenes elektrisches Bauteil ist. Ferner schafft die
Erfindung ein elektrisches Bauteil 1, das auf der der Mon
tageseite 5 gegenüberliegenden Oberfläche eine plane An
saugfläche 6 aufweist. Diese Ansaugfläche 6 wird dabei da
durch ausgebildet, daß auf dem Bauteil 1 eine adhäsionsfä
hige Masse 21 aufgebracht und ein darüber angeordnetes
Deckband 13 durch einen Stempel 40 derart auf die Masse 21
gedrückt wird, daß sich diese unter Ausbildung einer planen
Fläche verformt. Nach dem Aushärten der adhäsionsfähigen
Masse 21 wird das Deckband 13 von der Masse 21 abgetrennt
und es entsteht ein Bauteil 1 mit einer planen Ansaugfläche
6 welche zum Beispiel von einer Saugpipette zuverlässig und
problemlos angesaugt, dadurch aufgenommen und transportiert
werden kann.
Claims (12)
1. Verfahren zur Herstellung einer Ansaugfläche (6) auf
einem Gegenstand (1), der vorzugsweise ein für die SMD-Mon
tagetechnik vorgesehenes elektrisches Bauteil ist,
wobei die Ansaugfläche (6) auf einer der Montageseite
(5) gegenüberliegenden Oberfläche des in einem Bereit
stellungsmodul (10) vorliegenden Gegenstandes (1) ange
ordnet wird, dadurch gekennzeichnet, daß
- a) nach dem positionsrichtigen Einlegen des Gegenstan des (1) in das Bereitstellungsmodul (10) eine adhä sionsfähige Masse (21) auf die Oberseite des Gegen standes (1) aufgebracht wird,
- b) ein Deckband (13) über der adhäsionsfähigen Masse (21) angeordnet wird, und
- c) ein Stempel (40) derart Druck auf das Deckband (13) ausübt, daß auf der darunter befindlichen adhäsions fähigen Masse (21) eine plane Ansaugfläche (6) ent steht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die adhäsionsfähige Masse (21) durch Bestrahlung insbe
sondere durch elektromagnetische Strahlung ausgehärtet
wird, wobei das Deckband (13) strahlungsdurchlässig
ausgebildet ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß das Deckband (13) nach der Herstellung der
planen Ansaugfläche (6) durch eine Abstreifvorrichtung
(60) vom Gegenstand (1) abgetrennt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß nach dem Abtrennen des Deckbandes (13)
ein Deckband auf der Oberfläche des Bereitstel
lungsmoduls (10) angeordnet und vorzugsweise durch Ver
schweißen befestigt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
das auf der Oberfläche des Bereitstellungsmoduls (10)
angeordnete Deckband das zuvor abgetrennte Deckband
(13) ist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß als Bereitstellungsmodul (10) ein
Blistergurt (8) verwendet wird.
7. Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens zur Her
stellung einer Ansaugfläche (6) auf einem Gegenstand
(1), der vorzugsweise ein für die SMD-Montagetechnik
vorgesehenes elektrisches Bauteil ist, insbesondere
nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch
- a) eine Dosiereinrichtung (20) zum Aufbringen einer vorbestimmten Menge einer adhäsionsfähigen Masse (21) auf den in einem Bereitstellungsmodul (10) po sitionsrichtig vorliegenden Gegenstand (1),
- b) eine Vorrichtung (30) zum Anordnen eines Deckbandes (13) über der adhäsionsfähigen Masse (21), und
- c) einen Stempel (40), mit dem durch das Deckband (13) auf die darunter befindliche adhäsionsfähige Masse (21) eine plane Ansaugfläche (6) drückbar ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Aushärtevorrichtung (50) zum Aushärten der ad
häsionsfähigen Masse (21) vorgesehen ist, welche vor
zugsweise elektromagnetische Strahlung abgibt, und wo
bei das Deckband (13) strahlungsdurchlässig ausgebildet
ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Abstreifvorrichtung (60) zum Abtren
nen des Deckbandes (13) vom Gegenstand (1) vorgesehen
ist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß ferner eine Deckbandaufbringvor
richtung (70) zum Aufbringen eines Deckbandes auf das
Bereitstellungsmodul (10) vorgesehen ist, wobei vor
zugsweise das zuvor abgetrennte Deckband (13) erneut
aufgebracht wird.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Schweißeinrichtung (80) zum Verschweißen des
Deckbandes (13) mit dem Bereitstellungsmodul (10) vor
gesehen ist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß mehrere Bereitstellungsmodule (10)
in einem Blistergurt (8) ausgebildet sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19641863A DE19641863C1 (de) | 1996-10-10 | 1996-10-10 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
Applications Claiming Priority (1)
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DE19641863A DE19641863C1 (de) | 1996-10-10 | 1996-10-10 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
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Publication Number | Publication Date |
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DE19641863C1 true DE19641863C1 (de) | 1998-03-12 |
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ID=7808407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19641863A Expired - Fee Related DE19641863C1 (de) | 1996-10-10 | 1996-10-10 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
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-
1996
- 1996-10-10 DE DE19641863A patent/DE19641863C1/de not_active Expired - Fee Related
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