AT12722U1

AT12722U1 - Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür

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Publication number: AT12722U1
Application number: ATGM168/2010U
Authority: AT
Original assignee: Austria Tech & System Tech
Priority date: 2010-03-16
Filing date: 2010-03-16
Publication date: 2012-10-15
Also published as: WO2011113073A1; DE112011100921A5; CN102884869B; US9288911B2; CN102884869A; US20130003325A1

Abstract

Bei einem Verfahren zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten, umfassend die folgenden Schritte:-Bereitstellen einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6,7) ,- Bereitstellen wenigstens eines Rahmen- bzw. Trägerelements (2, 3) zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7) ,- Koppeln bzw. Verbinden der Leiterplatten (4, 5, 6, 7) mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3),- Bearbeiten bzw. Behandeln der Leiterplatten (4, 5, 6, 7) in dem mit dem Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) gekoppelten Zustand, ist vorgesehen, daß Leiterplatten (4, 5, 6, 7) unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder unterschiedlichen Aufbaus mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) zu einem Verbund (1) gekoppelt werden und in dem von den Leiterplatten (4, 5, 6, 7) und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) gebildeten Verbund (1) einer weiteren Bearbeitung unterzogen werden.Darüber hinaus werden ein Verbund (1) zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7) sowie eine Verwendung eines derartigen Verfahrens und Verbunds (1) zur Verfügung gestellt.

Description

österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15

Beschreibung [0001] Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten, umfassend die folgenden Schritte: [0002] - Bereitstellen einer Mehrzahl von Leiterplatten, [0003] - Bereitstellen wenigstens eines Rahmen- bzw. Trägerelements zur Kopplung mit einer

Mehrzahl von Leiterplatten, [0004] - Koppeln bzw. Verbinden der Leiterplatten mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw.

Trägerelement, [0005] - Bearbeiten bzw. Behandeln der Leiterplatten in dem mit dem Rahmen- bzw. Trä gerelement gekoppelten Zustand.

[0006] Die Erfindung bezieht sich darüber hinaus auf einen Verbund zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten, bestehend aus wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten, wobei der Verbund in gekoppeltem Zustand der Leiterplatten mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement einer Bearbeitung bzw. Behandlung der Leiterplatten zuführbar ist, sowie auf eine Verwendung eines derartigen Verfahrens und Verbunds.

[0007] Im Zusammenhang mit der Herstellung von Leiterplatten ist es bekannt, eine Mehrzahl von Leiterplatten bzw. Leiterplattenelementen auf einem gemeinsamen, plattenartigen Element herzustellen, wobei derartige Leiterplatten üblicherweise jeweils aus einer Mehrzahl von leitenden und isolierenden Schichten und/oder in einer derartigen Leiterplatte integrierten Bauteilen bestehen. Gemäß derart bekannten Herstellungsverfahren erfolgt ein im wesentlichen vollflächiger Aufbau einer Mehrzahl von Leiterplatten auf dem gemeinsamen plattenartigen Element, worauf nach Fertigstellung der Leiterplatten diese voneinander getrennt werden. Hiebei weist jede Leiterplatte an ihrem Umfangsrand und somit außerhalb eines ein tatsächliches Leiterplattenelement bildenden, im wesentlichen zentralen Bereichs, in welchem die Strukturen zum Aufbau der Leiterplatte und/oder elektronische Bauteile integriert sind, einen entsprechenden Randbereich auf. Dieser ist beispielsweise vorgesehen, um weitere Bearbeitungsschritte einer derartigen Leiterplatte, wie beispielsweise im Rahmen einer Bestückung mit an wenigstens einer Oberfläche festzulegenden Komponenten und/oder eines Einbaus in eine elektrische oder elektronische Vorrichtung durchzuführen, um eine Handhabung und insbesondere ein automatisches Ergreifen einer derartigen Leiterplatte im Rahmen nachfolgender Be- bzw. Verarbeitungsschritte zu ermöglichen. Gemäß derzeit bekannten Verfahrensführungen ist somit davon auszugehen, daß der für den Rahmen bzw. Randbereich der Leiterplatte zur Verfügung zu stellende Umfangsbereich ebenfalls üblicherweise aus denselben Materialien und mit denselben Prozessen wie die Leiterplatte hergestellt wird. Ein derartiger Rand- bzw. Umfangsbereich, welcher für die Funktion der Leiterplatte im Hinblick auf einen üblicherweise mehrlagigen Aufbau aus kostspieligen Materialien nicht erforderlich ist, führt jedoch zu erhöhten Kosten einer derartigen Leiterplatte. Darüber hinaus ist davon auszugehen, daß im Rahmen von bekannten Herstellungsverfahren von Leiterplatten zwischen einzelnen Leiterplattenelementen liegende Bereiche bzw. Flächen des gemeinsamen plattenartigen Elements als Abfall verworfen werden, so daß auch in diesem Zusammenhang erhöhte Kosten für die Herstellung der Leiterplatten bzw. Leiterplattenelemente auflaufen.

[0008] Darüber hinaus ist es im Zusammenhang mit der Herstellung von Leiterplatten beispielsweise bekannt, einzelne schadhafte Leiterplatten aus einem gemeinsamen plattenartigen Element zu entfernen, falls diese im Verlauf von Tests bzw. Überprüfungen als schadhaft erkannt wurden, und anstelle von derartigen entfernten schadhaften Leiterplatten einzelne Leiterplatten einzusetzen.

[0009] Darüber hinaus sind Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten bzw. Behandeln und Handhaben von Leiterplatten der eingangs genannten Art bekannt, wonach in die Leiterplatten jeweils am gesamten Ümfang umgebende Träger- bzw. Rahmenelemente üblicherweise mehre- 1 /13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15 re Leiterplatten bzw. Leiterplattenelemente eingesetzt und daran beispielsweise durch ein Verkleben zur Herstellung eines Verbunds bestehend aus wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement und einer Mehrzahl von Leiterplatten festgelegt werden. Hiebei kann beispielsweise auf die DE-A 196 00 928, die US-PS 4,689,103 oder die US-PS 5,044,615 verwiesen werden. Nachteilig bei diesen bekannten Verfahren zum Einsetzen von Leiterplatten in ein die Leiterplatten jeweils vollständig umgebendes Rahmenelement zur Herstellung eines gemeinsam handzuha-benden Verbunds ist insbesondere die Tatsache, daß die für die Anordnung der Leiterplatten in dem Rahmenelement vorzusehenden Aufnahmeöffnungen exakt an die Abmessungen der einzusetzenden Leiterplatten angepaßt werden müssen und dadurch eine ordnungsgemäße Festlegung beispielsweise mit Hilfe einer Verklebung an den Umfangsrändern der üblicherweise eine vergleichsweise geringe Dicke aufweisenden Leiterplatten und Rahmenelemente äußerst schwierig und aufwendig ist.

[0010] Nachteilig bei den bekannten Ausführungsformen ist darüber hinaus, daß lediglich jeweils idente Abmessungen und/oder Formen aufweisende Leiterplatten mit jeweils einem Rahmen- bzw. Trägerelement gekoppelt werden, so daß bei einer Bearbeitung unterschiedlicher Leiterplatten jeweils unterschiedliche Rahmen- und Trägerelemente zum Einsatz gelangen. Dies erschwert insbesondere bei kleinen Serien bzw. geringen Stückzahlen einen Einsatz von gegebenenfalls wenigstens teilweise automatisierten Prozessen und erhöht den Aufwand für einen Wechsel bzw. eine Adaptierung bei einer Be- bzw. Verarbeitung unterschiedlicher Leiterplatten.

[0011] Die vorliegende Erfindung zielt somit darauf ab, ein Verfahren sowie einen Verbund der eingangs genannten Art im Zusammenhang mit einer Bearbeitung bzw. Behandlung einer Mehrzahl von Leiterplatten dahingehend weiterzubilden, daß die oben genannten Nachteile vermieden werden und insbesondere ein Verfahren sowie ein Verbund zur Verfügung gestellt werden, wobei auf aufwendige Umrüstarbeiten bei einem Bearbeiten von Leiterplatten unterschiedlicher Größe und/oder Form bzw. Abmessung weitestgehend verzichtet werden kann.

[0012] Zur Lösung dieser Aufgaben ist ein Verfahren der eingangs genannten Art im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatten unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder unterschiedlichen Aufbaus mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement zu einem Verbund gekoppelt werden und in dem von den Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement gebildeten Verbund einerweiteren Bearbeitung unterzogen werden. Dadurch, daß Leiterplatten unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder Technologie und/oder unterschiedlichen Aufbaus bzw. allgemein unterschiedlicher Abmessungen und/oder Formen mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement zu einem Verbund gekoppelt werden und dieser Verbund nachfolgend einerweiteren Bearbeitung der Leiterplatten unterzogen wird, kann selbst bei kleinen Stückzahlen oder bei einem Wechsel zwischen einzelnen Serien von Leiterplatten auf aufwendige Umrüstarbeiten insbesondere der nachfolgenden Fertigungs- bzw. Bearbeitungslinien bzw. -Straßen verzichtet werden. Hiebei können, wie dies nachfolgend noch näher im Detail ausgeführt werden wird, beispielsweise unterschiedliche Leiterplatten, welche nach einer Bearbeitung einem gemeinsamen Bauteil zugeordnet werden, und/oder auch unterschiedliche Leiterplatten, welche einen unterschiedlich hohen Aufwand bei der weiteren Bearbeitung erfordern, erfindungsgemäß mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement gekoppelt werden, wodurch sich bedeutende Vorteile beispielsweise im Hinblick auf eine Zeit- und Kostenersparnis bei der Herstellung und Bearbeitung derartiger Leiterplatten durch Ermöglichen einer besseren Auslastung bzw. eines höheren Durchsatzes von Bearbei-tungs- bzw. Fertigungsstraßen erzielen lassen.

[0013] Zur einfachen Handhabung der jeweiligen mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement gekoppelten unterschiedlichen Leiterplatten insbesondere während eines weitestgehend automatisierten Prozesses wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß in Abhängigkeit von den Abmessungen und/oder der Formgebung der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten die Ausbildung bzw. Formgebung des wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelements gewählt wird, um einen Verbund mit im wesentlichen 2/13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15 geradlinigen Außenkanten zur Verfügung zu stellen. Durch Vorsehen von im wesentlichen geradlinigen Außenkanten des von den unterschiedlichen Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement gebildeten Verbunds durch entsprechende Anpassung der Ausbildung bzw. Formgebung des wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelements an die Abmessungen und/oder Formgebungen der unterschiedlichen Leiterplatten läßt sich somit im wesentlichen unabhängig von den unterschiedlichen Leiterplatten eine weitere Be- bzw. Verarbeitung in einer Fertigungsstraße vereinfachen.

[0014] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird vorgeschlagen, daß die Außenabmessung des Verbunds insbesondere in einer zu einer Transportrichtung der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten normalen Richtung gleichbleibend gewählt wird. Dadurch wird sichergestellt, daß zumindest die Abmessungen in einer Durchgangsrichtung durch eine derartige nachfolgende Bearbeitungsstraße bzw. -linie gleichbleibend gewählt werden, so daß Einstellarbeiten bzw. Umrüstarbeiten einer derartigen Bearbeitungslinie bei einem Wechsel insbesondere der Größe bzw. Abmessungen der zu bearbeitenden Leiterplatten reduziert bzw. vermieden werden können.

[0015] Für eine besonders einfache Anpassung und Kopplung bzw. Verbindung der Mehrzahl von Leiterplatten mit den Rahmen- bzw. Trägerelementen zur Herstellung des in weiterer Folge handzuhabenden Verbunds wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß an einander gegenüberliegenden Rand- bzw. Kantenbereichen des Verbunds jeweils ein Rahmen- bzw. Trägerelement zur Kopplung bzw. Verbindung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten vorgesehen wird.

[0016] Für eine besonders einfache und zuverlässige Kopplung zwischen der Mehrzahl der Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement zur Herstellung des in weiterer Folge handzuhabenden Verbunds wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß eine Kopplung bzw. Verbindung der Leiterplatten mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement durch jeweils wenigstens ein zusammenpassendes Kopplungselement einer Leiterplatte mit wenigstens einem dazu komplementären Kopplungselement des wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelements vorgenommen wird.

[0017] Für die besonders einfache und zuverlässige Handhabung bzw. Bearbeitung der einzelnen Leiterplatten während eines nachfolgenden Be- bzw. Verarbeitungsschritts wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß eine Mehrzahl von Leiterplatten jeweils voneinander beabstandet mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement verbunden wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.

[0018] Zur weiteren Verbesserung der Bearbeitungsgeschwindigkeit bzw. Durchsatzrate durch eine Bearbeitungs- bzw. Behandlungslinie derartiger Leiterplatten wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Kopplung bzw. Verbindung zwischen der Mehrzahl von Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement automatisiert durchgeführt wird.

[0019] Für eine zuverlässige Kopplung bzw. Verbindung der unterschiedlichen Leiterplatten mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Kopplung bzw. Verbindung zwischen der Mehrzahl von Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement durch ein Kleben von zueinander gerichteten Stirnflächen des Rahmen- bzw. Trägerelements und der damit zu verbindenden Leiterplatte durchgeführt wird. Durch Einsatz eines Klebevorgangs kann eine zuverlässige Verbindung zwischen den einzelnen Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement gegebenenfalls unter gleichzeitiger Heranziehung der zusätzlich vorgesehenen komplementären Kopplungselemente erzielt werden. Derartige Klebevorgänge sind darüber hinaus im Rahmen von Herstellungs- bzw. Bearbeitungsprozessen von Leiterplatten weit verbreitet und stellen somit insbesondere keine zusätzlichen Aufwendungen bzw. zusätzlichen Prozeßschritte im Rahmen einer Herstellung von Leiterplatten bzw. Leiterplattenelementen dar. 3/13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15 [0020] Für einen besonders zuverlässigen und gegebenenfalls entsprechend zu automatisierenden Klebevorgang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß der Kleber auf wenigstens eine Stirnfläche wenigstens eines miteinander zu verbindenden Elements aufgebracht wird und die miteinander zu verbindenden Elemente nachfolgend durch ein Zusammenfügen bzw. Pressen aneinander verbunden werden. In diesem Zusammenhang wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß ein Aufträgen bzw. Einbringen eines Klebers in einen Spalt zwischen Stirnflächen von miteinander zu verbindenden Elementen durch eine Abgabevorrichtung, eine Rakel, ein Schablonendruckverfahren oder dgl. vorgenommen wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.

[0021] Zur Verbesserung der Durchsatzleistung einer Bearbeitungs-bzw. Fertigungsstraße wird gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß Leiterplatten mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement verbunden bzw. gekoppelt werden, welche im Rahmen der nachfolgenden Bearbeitung einen unterschiedlich hohen Bearbeitungsaufwand erfordern. Durch eine Ausbildung eines Verbunds aus unterschiedlichen Leiterplatten, welche einen unterschiedlich hohen Bearbeitungsaufwand nach der Herstellung des Verbunds erfordern, können die für eine Be- bzw. Verarbeitung einzusetzenden Vorrichtungen entsprechend gleichmäßiger eingesetzt werden. Im Vergleich zu Verfahrensführungen, bei welchen jeweils idente Leiterplatten bearbeitet werden, welche gegebenenfalls unterschiedliche Be- bzw. Verarbeitungsvorgänge erfordern, können somit insbesondere unterschiedliche, während der nachfolgenden Bearbeitung einzusetzende Vorrichtungen entsprechend optimiert und aufeinander abgestimmt an den voneinander unterschiedlichen Leiterplatten zum Einsatz gelangen.

[0022] Wie oben bereits kurz angeführt, wird eine weitere Verbesserung bei der Herstellung von Leiterplatten dadurch erzielt, daß Leiterplatten mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement verbunden bzw. gekoppelt werden, welche nach einer Bearbeitung einer gemeinsamen Baueinheit zugeordnet bzw. in einer gemeinsamen Baueinheit eingebaut oder angeordnet werden, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Es lassen sich somit erfindungsgemäß beispielsweise Kits bereitstellen, welche in insbesondere fertigstelltem Zustand der Leiterplatten eine Mehrzahl von unterschiedlichen Leiterplatten bzw. Leiterplattenelementen umfassen, welche nachfolgend beispielsweise in einem gemeinsamen Bauteil zum Einsatz gelangen. Es läßt sich durch Bereitstellung einer derartigen Einheit bzw. eines Verbunds, welche(r) wenigstens ein Rahmen- bzw. Trägerelement und eine Mehrzahl von unterschiedlichen Leiterplatten aufweist, die Logistik als auch der Verwaltungsaufwand bei einem Einsatz bzw. Einbau derartiger Leiterplatten in elektronische Geräte oder Bauteile dadurch verringern, daß ein Kit bzw. Verbund beispielsweise sämtliche Leiterplatten enthält, welche in einem elektronischen Gerät oder Bauteil zum Einsatz gelangen, so daß insbesondere bei dem Aufbau bzw. dem Zusammenbau derartiger Geräte nicht Leiterplatten mit entsprechend erhöhtem Aufwand von verschiedenen Quellen bereitgestellt werden müssen.

[0023] Durch das vorliegende erfindungsgemäße Verfahren, wonach Leiterplatten unterschiedlicher Größe und/oder Abmessungen und/oder für unterschiedliche Einsatzzwecke mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement zu einem gemeinsamen Verbund bzw. Kit gekoppelt werden, läßt sich somit nachfolgend bei einem Einbau dieser Leiterplatten in einen Bauteil bzw. ein elektronisches Gerät der Liefer- bzw. Bereitstellungsaufwand für diese unterschiedlichen Leiterplatten stark reduzieren.

[0024] Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben ist darüber hinaus ein Verbund der eingangs genannten Art zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatten unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder unterschiedlichen Aufbaus mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement zu dem Verbund gekoppelt sind und daß der von den Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement gebildete Verbund einer weiteren Bearbeitung unterziehbar ist. Wie bereits oben ausgeführt, gelingt somit in einfacher und zuverlässiger Wei- 4/13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15 se die Ausbildung eines Verbunds bestehend aus wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement und einer Mehrzahl von unterschiedlichen Leiterplatten, so daß entsprechende Vorteile im Hinblick auf den Durchsatz von insbesondere automatisierten Bearbeitungs- bzw. Fertigungsstraßen als auch den nachfolgenden Einsatz derartiger fertiggestellter Leiterplatten erzielbar sind.

[0025] Zur einfacheren Bearbeitung nach Herstellung des Verbunds wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß in Abhängigkeit von den Abmessungen und/oder der Formgebung der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten die Abmessungen des wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelements gewählt sind, um einen Verbund mit im wesentlichen geradlinigen Außenkanten zur Verfügung zu stellen.

[0026] Zur weiteren Verbesserung des Durchsatzes durch nachfolgende Bearbeitungsstraßen bzw. -linien wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Außenabmessung des Verbunds insbesondere in einer zu einer Transportrichtung der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten normalen Richtung gleichbleibend gewählt ist.

[0027] Für eine besonders einfache und zuverlässige Handhabung des aus einer Mehrzahl von Leiterplatten und wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement gebildeten Verbunds wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß an einander gegenüberliegenden Rand- bzw. Kantenbereichen des Verbunds jeweils ein Rahmen- bzw. Trägerelement zur Kopplung bzw. Verbindung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten vorgesehen ist, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform der Erfindung entspricht.

[0028] Für eine besonders einfache und zuverlässige Kopplung zur Herstellung des erfin-dungsgemäßen Verbunds wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement eine Mehrzahl von Kopplungselementen aufweist, welche mit wenigstens einem dazu komplementären Kopplungselement jeweils einer Leiterplatte koppelbar bzw. verbindbar sind.

[0029] Zur Vereinfachung bzw. Erleichterung nachfolgender Bearbeitungs- bzw. Behandlungsschritte wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß eine Mehrzahl von Leiterplatten jeweils voneinander beabstandet mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement verbunden ist, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform der Erfindung entspricht.

[0030] Zur Verringerung der Kosten und zur Erzielung weiterer Materialeinsparungen wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement wiederverwendbar ausgebildet ist.

[0031] Im Zusammenhang mit einer Verringerung der Kosten der Herstellung bzw. Bearbeitung einzelner Leiterplatten wird darüber hinaus gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement aus einem gegenüber dem für die Leiterplatten verwendeten Material kostengünstigeren Material ausgebildet ist.

[0032] Zur Erzielung einer zuverlässigen Verbindung bzw. Kopplung zwischen den unterschiedlichen Leiterplatten und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Leiterplatten und das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement durch eine Verklebung miteinander verbindbar sind.

[0033] Zur Reduktion des logistischen Aufwands bei einem weiteren Einbau bzw. bei einer Verwendung der unter Einsatz des erfindungsgemäßen Verbunds hergestellten Leiterplatten wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß Leiterplatten mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement verbunden bzw. gekoppelt sind, welche nach einer Bearbeitung einer gemeinsamen Baueinheit zugeordnet bzw. in einer gemeinsamen Baueinheit eingebaut oder angeordnet sind, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verbunds entspricht. Wie bereits oben angeführt, läßt sich derart der Bereitstellungs- bzw. Logistikaufwand bei einem Einbau unterschiedlicher Leiterplatten in einen Bauteil bzw. ein elektronisches Gerät stark verringern.

[0034] Erfindungsgemäß wird darüber hinaus die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfah- 5/13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15 rens und/oder des erfindungsgemäßen Verbunds für eine insbesondere automatisierte Assemblierung, Bestückung, etc. von Leiterplatten eingesetzt, wodurch, wie oben bereits mehrfach erwähnt, Vorteile im Hinblick auf Kosteneinsparungen betreffend einen verringerten Zeitaufwand bei der Herstellung insbesondere durch einen weitestgehenden Entfall von Umrüstzeiten bei der Bearbeitung unterschiedlicher Leiterplatten erzielbar sind. Darüber hinaus lassen sich durch Verwendung eines Verbunds bestehend aus unterschiedlichen Leiterplatten und wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement Vorteile im Hinblick auf eine Verringerung des logistischen Aufwands für einen Einbau derartiger unterschiedlicher Leiterplatten in einen gemeinsamen Bauteil bzw. ein elektronisches Gerät erzielen.

[0035] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erörtert. In dieser zeigen: [0036] Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Verbund, welcher aus einer Mehrzahl von unterschiedlichen Leiterplatten und zwei Rahmen- bzw. Trägerelementen besteht, wobei der Verbund gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde; und [0037] Fig. 2 bis 7 Teilansichten, teilweise im Schnitt, einer Verbindung von unterschiedlichen

Leiterplatten oder jeweils eines Leiterplattenelements mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement, wobei die miteinander zu verbindenden Elemente teilweise unterschiedliche Dicken bzw. allgemein unterschiedlichen Aufbau aufweisen.

[0038] Bei der Darstellung gemäß Fig. 1 ist mit 1 allgemein ein Verbund bezeichnet, wobei mit an den Außenkanten des Verbunds 1 vorgesehenen Rahmen- bzw. Trägerelementen 2 und 3 eine Mehrzahl von jeweils unterschiedlich ausgebildeten Leiterplatten bzw. Leiterplattenelementen 4, 5, 6 und 7 gekoppelt bzw. verbunden wird.

[0039] Neben einer Verbindung der Leiterplatten 4 bis 7 mit den an den Außenrändern liegenden Rahmen- bzw. Trägerelementen 2 und 3 beispielsweise durch ein Verkleben, wie dies nachfolgend insbesondere unter Bezugnahme auf Fig. 2 bis 7 im Detail erörtert werden wird, können zusätzliche Kopplungselemente vorgesehen sein, welche bei der Leiterplatte 5 bei der Darstellung gemäß Fig. 1 mit 8 bezeichnet sind und beispielsweise durch im wesentlichen dreieckige Vorsprünge gebildet sind, welche von einer Seitenkante bzw. Stirnfläche 9 der Leiterplatte 5 vorragen. Die Kopplungselemente 8 wirken mit entsprechenden Ausnehmungen bzw. Vertiefungen an den Rahmen- bzw. Trägerelementen 2 und 3 zusammen, welche in Fig. 1 schematisch und strichliert mit 10 angedeutet sind.

[0040] Aus Fig. 1 ist ersichtlich, daß neben einer im wesentlichen geradlinigen Ausbildung des Rahmen- bzw. Trägerelements 2 insbesondere das Trägerelement 3 in Anpassung an die unterschiedlichen Größen bzw. Abmessungen der damit zu koppelnden bzw. zu verbindenden Leiterplatten 4 bis 7 eine entsprechende konturierte Formgebung an der zu den Leiterplatten 4 bis 7 gewandten Innenseite aufweist, welche schematisch mit 11 bezeichnet ist. Demgegenüber ist auch das Rahmen- bzw. Trägerelement 3 an der von den Leiterplatten 4 bis 7 abgewandten Seite geradlinig ausgebildet, so daß der durch die Rahmen- bzw. Trägerelemente 2 und 3 sowie die damit zu verbindenden Leiterplatten 4 bis 7 gebildete Verbund 1 in einer schematisch mit 12 angedeuteten Transport- bzw. Bearbeitungsrichtung im wesentlichen geradlinige Außenkanten aufweist, welche für eine nachfolgende Handhabung des Verbunds 1 bzw. eine Bearbeitung der Leiterplatten 4 bis 7 entsprechend vorteilhaft sind.

[0041] Zur Reduktion von gegebenenfalls erforderlichen Umrüstarbeiten in nachfolgenden Bearbeitungsstationen bzw. in einer Fertigungsstraße kann darüber hinaus die Abmessung des Verbunds 1 insbesondere normal zur Transportrichtung selbst bei Vorsehen bzw. Bearbeiten von unterschiedlichen Leiterplatten im wesentlichen gleichbleibend gewählt werden.

[0042] Die bei der schematischen Darstellung gemäß Fig. 1 verwendeten Leiterplatten 4 bis 7 weisen unterschiedliche Größe bzw. unterschiedliche Abmessungen auf und können beispielsweise von Leiterplatten gebildet sein, welche im Rahmen von nachfolgenden Bearbeitungs- 6/13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15 schritten einen unterschiedlichen Bearbeitungsaufwand und/oder den Einsatz von unterschiedlichen Bearbeitungsvorrichtungen erfordern. Derart können gemischte Anordnungen von Leiterplatten 4 bis 7 eingesetzt werden, welche eine optimierte Auslastung von insbesondere automatisierten Bearbeitungseinrichtungen während nachfolgender Bearbeitungsschritte ermöglichen.

[0043] Zusätzlich oder alternativ können die unterschiedlichen Leiterplatten 4 bis 7 nach einer Fertigstellung bzw. Bearbeitung in einen gemeinsamen Bauteil bzw. ein gemeinsames elektronisches Gerät eingebaut werden, so daß die für die Bereitstellung von unterschiedlichen Leiterplatten 4 bis 7 bei Zusammenbau eines derartigen Bauteils bzw. Geräts erforderliche Logistik entsprechend vereinfacht werden kann. Bei Bereitstellung eines Verbunds 1 mit einer Mehrzahl von Leiterplatten, welche beispielsweise sämtliche Leiterplatten eines herzustellenden bzw. zusammenzubauenden Geräts bzw. Bauteil umfassen, genügt somit für einen Zusammenbau eines Geräts eine Bereitstellung eines Verbunds 1 mit sämtlichen für dieses Gerät erforderlichen Leiterplatten 4 bis 7, während bei bekannten Ausführungsformen bei entsprechend erhöhtem logistischen Aufwand derartige unterschiedliche Leiterplatten aus einer Vielzahl von unterschiedlichen Formaten bzw. Herstellungsprozessen zur Verfügung gestellt werden müßten.

[0044] Ein derartiger Verbund 1 stellt somit beispielsweise ein Kit bzw. einen Satz von Leiterplatten 4 bis 7 zur Verfügung, welcher beispielsweise beim Zusammenbau einer Beleuchtungseinrichtung für ein Fahrzeug, umfassend Scheinwerfer und Rücklicht, eingesetzt werden kann.

[0045] Die in Fig. 1 dargestellten unterschiedlichen Formen bzw. Abmessungen der Leiterplatten 4 bis 7 sind lediglich eine schematische und beispielhafte Darstellung, so daß sowohl die Anzahl als auch die Form und/oder Größe der zur Herstellung eines Verbunds 1 einzusetzenden Leiterplatten 4 bis 7 entsprechend den Anforderungen und insbesondere unterschiedlich von der Form bzw. Größe und der Anzahl der Darstellung gemäß Fig. 1 gewählt werden können.

[0046] Darüber hinaus kann auch gegebenenfalls lediglich mit einem einzigen Rahmen- bzw. Trägerelement 2 bzw. 3 das Auslangen gefunden werden, welches beispielsweise entlang einer Seitenkante des Verbunds 1 entsprechend der Transportrichtung 12 für eine Handhabung des Verbunds 1 vorgesehen ist.

[0047] Darüber hinaus kann abweichend von der Darstellung gemäß Fig. 1 vorgesehen sein, daß insbesondere normal zur Transportrichtung nebeneinander liegende Leiterplatten miteinander verbunden werden und lediglich an ihren Außenrändern bzw. Außenkanten, wie sie für die Leiterplatte 5 mit 9 bezeichnet sind, mit wenigstens einem angrenzenden Rahmen- bzw. Trägerelement 3 verbunden werden.

[0048] In den Fig. 2 bis 7 sind unterschiedliche Möglichkeiten einer Verbindung von aneinander angrenzenden Leiterplatten oder zwischen einer Leiterplatte und einem daran angrenzenden Rahmen- bzw. Trägerelement, teilweise im Schnitt, angedeutet. Zur Vereinfachung der Beschreibung bzw. der Nomenklatur werden die in Fig. 2 bis 7 dargestellten und miteinander zu verbindenden Teile teilweise allgemein als Element bezeichnet. Ein derartiges Element kann, wie oben ausgeführt, von einer Leiterplatte oder von einem Rahmen- bzw. Trägerelement gebildet sein, wobei zur weiteren Vereinfachung der Beschreibung das in den einzelnen Darstellungen gemäß Fig. 2 bis 7 jeweils auf der rechten Seite angedeutete Element ein Rahmen-bzw. Trägerelement darstellt, während ein damit zu verbindendes Element von einer Leiterplatte gebildet sein soll.

[0049] Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 wird auf einer Stirnseite bzw. Stirnfläche 21 einer Leiterplatte 22 mit Hilfe eines nicht näher dargestellten Dispensers bzw. einer nicht näher dargestellten Abgabevorrichtung ein Kleber 23 aufgebracht. Für eine Verbindung werden die Leiterplatte 22 sowie ein damit zu verbindendes Rahmen- bzw. Trägerelement 24 in Richtung der Pfeile 25 und 26 zueinander bewegt, um eine Verbindung im Bereich der Stirnflächen 21 und 27 unter Vermittlung des Klebers 23 zu ermöglichen.

[0050] Bei der in Fig. 3 dargestellten abgewandelten Ausführungsform werden sowohl eine Leiterplatte 31 als auch ein Rahmen- bzw. Trägerelement 32 auf einer Platte bzw. Abstützung 7/13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15 33 gelagert, wobei Kleber 34 durch eine Abgabevorrichtung 35 in den zwischen den Stirnflächen 36 und 37 gebildeten Spalt 38 eingebracht wird.

[0051] Anstelle eines Dispensers bzw. einer Abgabevorrichtung 35 für den Kleber kann beispielsweise auch ein Inkjet-Druck zum Einbringen des Klebers 34 in den Spalt 38 vorgesehen werden.

[0052] Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 werden wiederum eine Leiterplatte 41 und ein Rahmen- bzw. Trägerelement 42 auf einer Abstützvorrichtung bzw. Abstützplatte 43 abgestützt, wobei in der Abstützplatte 43 im Bereich der miteinander zu verbindenden Elemente 41 und 42 eine Öffnung bzw. ein Spalt 44 vorgesehen ist. Über diesen Spalt 44 wird über eine Abgabevorrichtung 45 Kleber 46 zwischen die Stirnflächen 47 und 48 der Elemente 41 und 42 eingebracht, um derart eine Verbindung zwischen den einzelnen Elementen zu ermöglichen.

[0053] Bei den Darstellungen gemäß Fig. 2 bis 4 ist ersichtlich, daß die miteinander zu verbindenden Elemente beispielsweise eine unterschiedliche Dicke bzw. Flöhenerstreckung bzw. allgemein einen unterschiedlichen Aufbau, beispielsweise durch eine unterschiedliche Anzahl von Lagen bzw. Schichten der Leiterplatte, aufweisen.

[0054] Bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 5 und 6 erfolgt ein Aufbringen von Kleber jeweils durch ein Siebdruckverfahren, wobei bei der Ausbildung gemäß Fig. 5 eine Leiterplatte 51 und ein Rahmen- bzw. Trägerelement 52 auf einer Abstützplatte 53 abgestützt bzw. gelagert sind. Unter Berücksichtigung der unterschiedlichen Höhe der Elemente 51 und 52 findet eine Schablone 54 Verwendung, welche im Bereich des zwischen den Elementen 51 und 52 gebildeten Spalts 55, in welchen der Kleber einzubringen ist, abgesetzt ausgebildet ist, wie dies durch eine Stufe 56 angedeutet ist. Mit Hilfe einer Rakel 57 wird Kleber 58 im abgesetzten Bereich 56 in den Spalt 55 für eine Verbindung der Elemente 51 und 52 eingebracht.

[0055] Zur Vermeidung einer abgesetzten Schablone 54, wie sie in Fig. 5 dargestellt ist, findet bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6 zur Abstützung einer Leiterplatte 61 sowie der damit auf beiden Seiten zu verbindenden Rahmen- bzw. Trägerelemente 62 eine entsprechend konturier-te Abstützplatte 63 Verwendung, welche im Bereich der eine große Höhe bzw. Dicke aufweisenden Leiterplatte 61 entsprechend abgesetzt ausgebildet ist, wie dies durch 64 angedeutet ist. Derart wird bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6 eine im wesentlichen ebene Oberfläche der miteinander zu verbindenden Elemente 61 und 62 zur Verfügung gestellt, so daß eine entsprechend einfache bzw. Standardschablone 65 verwendet werden kann. Über Durchtrittsöffnungen 66 wird mit einer Rakel 67 wiederum Kleber 68 in die zwischen den miteinander zu verbindenden Elementen 61 und 62 ausgebildeten Spalte 69 eingebracht.

[0056] Bei der weiter abgewandelten Ausführungsform gemäß Fig. 7 ist eine Verbindung zwischen einer Leiterplatte 71 und einem Rahmen- bzw. Trägerelement 72 angedeutet, wobei beide Elemente 71 und 72 auf einer ebenen Abstützplatte 73 angeordnet sind. Durch eine Ausbildung des Rahmen- bzw. Trägerelements 72 mit einem abgesetzten Bereich 74 an der Oberseite zur Anpassung an eine geringere Dicke bzw. Höhe der Leiterplatte 71 kann im wesentlichen eine Standardschablone 75 verwendet werden, wobei wiederum über eine Rakel 76 Kleber 77 in den Spalt 78 zwischen den miteinander zu verbindenden Elementen 71 und 72 über eine Durchbrechung bzw. Öffnung 79 in der Schablone 75 eingebracht wird.

[0057] Unter Berücksichtigung einer üblicherweise automatisierten Verarbeitung und der vergleichsweise geringen Abmessungen von Leiterplatten, welche in einen Verbund 1 mit Rahmen- bzw. Trägerelementen 2 und 3 verbunden werden, ist davon auszugehen, daß gegenüber den dargestellten Ausführungsformen zumeist eine erhöhte Anzahl von Leiterplatten 4 bis 7 zum Einsatz gelangt. Die miteinander in einem Verbund 1 zusammengefaßten Leiterplatten 4 bis 7 sind hiebei beabstandet voneinander angeordnet, um eine ordnungsgemäße und getrennte Be- bzw. Verarbeitung der einzelnen Leiterplatten 4 bis 7 des Verbunds zu ermöglichen.

[0058] Für weitere Kosteneinsparungen kann darüber hinaus vorgesehen sein, daß das Material der Rahmen- bzw. Trägerelemente 2, 3, 24, 32, 42, 52, 62 oder 72 üblicherweise aus einem gegenüber dem Material der damit zu verbindenden Leiterplatten 4 bis 7, 22, 31, 41, 51, 61 8/13

Claims

österreichisches Patentamt AT 12 722 Ul 2012-10-15 oder 71 kostengünstigeren Material hergestellt ist. [0059] Zur weiteren Kostenreduzierung kann darüber hinaus vorgesehen sein, daß die Rahmen- bzw. Trägerelemente 2, 3, 24, 32, 42, 52, 62 oder 72 wiederverwendbar ausgebildet sind. Ansprüche 1. Verfahren zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer Mehrzahl von Leiterplatten, - Bereitstellen wenigstens eines Rahmen- bzw. Trägerelements zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten, - Koppeln bzw. Verbinden der Leiterplatten mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement, - Bearbeiten bzw. Behandeln der Leiterplatten in dem mit dem Rahmen- bzw. Trägerelement gekoppelten Zustand, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41,51,61,71) unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder unterschiedlichen Aufbaus mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) zu einem Verbund (1) gekoppelt werden und in dem von den Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31, 41, 51, 61, 71) und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) gebildeten Verbund (1) einer weiteren Bearbeitung unterzogen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in Abhängigkeit von den Abmessungen und/oder der Formgebung der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41, 51, 61, 71) die Ausbildung bzw. Formgebung des wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelements (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) gewählt wird, um einen Verbund (1) mit im wesentlichen geradlinigen Außenkanten zur Verfügung zu stellen.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenabmessung des Verbunds (1) insbesondere in einer zu einer Transportrichtung (12) der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten (4, 5, 6, 7) normalen Richtung gleichbleibend gewählt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß an einander gegenüberliegenden Rand- bzw. Kantenbereichen des Verbunds (1) jeweils ein Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 62) zur Kopplung bzw. Verbindung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 61) vorgesehen wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kopplung bzw. Verbindung der Leiterplatten (5) mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) durch jeweils wenigstens ein zusammenpassendes Kopplungselement (8) einer Leiterplatte (5) mit wenigstens einem dazu komplementären Kopplungselement (10) des wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelements (2, 3) vorgenommen wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41, 51, 61, 71) jeweils voneinander beabstandet mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) verbunden wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplung bzw. Verbindung zwischen der Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31, 41, 51, 61, 71) und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) automatisiert durchgeführt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplung bzw. Verbindung zwischen der Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31, 41, 51, 61, 71) und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 9/13 österreichisches Patentamt AT 12 722 Ul 2012-10-15 72) durch ein Kleben von zueinander gerichteten Stirnflächen des Rahmen- bzw. Trägerelements (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) und der damit zu verbindenden Leiterplatte (4, 5, 6, 7, 22, 31,41,51,61,71) durchgeführt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber auf wenigstens eine Stirnfläche (21, 27, 36, 37) wenigstens eines miteinander zu verbindenden Elements (4, 5, 6, 7. 22. 31,41,51, 61, 71; 2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) aufgebracht wird und die miteinander zu verbindenden Elemente nachfolgend durch ein Zusammenfügen (25, 26) bzw. Pressen aneinander verbunden werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Aufträgen bzw. Einbringen eines Klebers (34, 46, 58, 68, 77) in einen Spalt (34, 44, 55, 69, 78) zwischen Stirnflächen von miteinander zu verbindenden Elementen (4, 5, 6, 7, 22, 31,41,51, 61, 71; 2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) durch eine Abgabevorrichtung (35, 45), eine Rakel (57, 67, 76), ein Schablonendruckverfahren oder dgl. vorgenommen wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41, 51, 61, 71) mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) verbunden bzw. gekoppelt werden, welche im Rahmen der nachfolgenden Bearbeitung einen unterschiedlich hohen Bearbeitungsaufwand erfordern.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41, 51, 61, 71) mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) verbunden bzw. gekoppelt werden, welche nach einer Bearbeitung einer gemeinsamen Baueinheit zugeordnet bzw. in einer gemeinsamen Baueinheit eingebaut oder angeordnet werden.
13. Verbund zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten, bestehend aus wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten, wobei der Verbund in gekoppeltem Zustand der Leiterplatten mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement einer Bearbeitung bzw. Behandlung der Leiterplatten zuführbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31, 41, 51, 61, 71) unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder unterschiedlichen Aufbaus mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) zu dem Verbund (1) gekoppelt sind und daß der von den Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31, 41, 51,61, 71) und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) gebildete Verbund (1) einer weiteren Bearbeitung unterziehbar ist.
14. Verbund nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß in Abhängigkeit von den Abmessungen und/oder der Formgebung der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41, 51, 61, 71) die Abmessungen des wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelements (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) gewählt sind, um einen Verbund (1) mit im wesentlichen geradlinigen Außenkanten zur Verfügung zu stellen.
15. Verbund nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenabmessung des Verbunds (1) insbesondere in einer zu einer Transportrichtung (12) der zu bearbeitenden bzw. zu behandelnden Leiterplatten (4, 5, 6, 7) normalen Richtung gleichbleibend gewählt ist.
16. Verbund nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß an einander gegenüberliegenden Rand- bzw. Kantenbereichen des Verbunds (1) jeweils ein Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 62) zur Kopplung bzw. Verbindung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 61) vorgesehen ist.
17. Verbund nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) eine Mehrzahl von Kopplungselementen (10) aufweist, welche mit wenigstens einem dazu komplementären Kopplungselement (8) jeweils einer Leiterplatte (5) koppelbar bzw. verbindbar sind. 10/13 österreichisches Patentamt AT12 722U1 2012-10-15
18. Verbund nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31, 41, 51, 61, 71) jeweils voneinander beabstandet mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) verbunden ist.
19. Verbund nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) wiederverwendbar ausgebildet ist.
20. Verbund nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) aus einem gegenüber dem für die Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41, 51,61, 71) verwendeten Material kostengünstigeren Material ausgebildet ist.
21. Verbund nach einem der Ansprüche 13 bis 20 dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31, 41, 51, 61, 71) und das wenigstens eine Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) durch eine Verklebung miteinander verbindbar sind.
22. Verbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatten (4, 5, 6, 7, 22, 31,41, 51, 61, 71) mit wenigstens einem Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3, 24, 32, 42, 52, 62, 72) verbunden bzw. gekoppelt sind, welche nach einer Bearbeitung einer gemeinsamen Baueinheit zugeordnet bzw. in einer gemeinsamen Baueinheit eingebaut oder angeordnet sind.
23. Verwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 12 und eines Verbunds nach einem der Ansprüche 13 bis 22 bei einer insbesondere automatisierten Assemblierung, Bestückung, etc. von Leiterplatten. Hierzu 2 Blatt Zeichnungen 11 /13