JPH0521948A - 印刷配線板の搬送キヤリヤ - Google Patents

印刷配線板の搬送キヤリヤ

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JPH0521948A
JPH0521948A JP19847091A JP19847091A JPH0521948A JP H0521948 A JPH0521948 A JP H0521948A JP 19847091 A JP19847091 A JP 19847091A JP 19847091 A JP19847091 A JP 19847091A JP H0521948 A JPH0521948 A JP H0521948A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
carrier
holding plate
plate
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Pending
Application number
JP19847091A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Ishikawa
肇 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPH0521948A publication Critical patent/JPH0521948A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送キャリヤに印刷配線板を搭載だけで印刷
配線板のはんだ付け不要部分のマスキングを行う。 【構成】 コンベアベルトに係合するフランジ1、フラ
ンジ1に固着された支持枠2、支持枠2に固着された保
持板4および該保持板4に一体的に設けられた遮蔽板4
aとからなる搬送キャリヤに印刷配線板5を搭載する
と、印刷配線板5の周縁は保持板4によって保持され、
前記遮蔽板4aによって印刷配線板5のはんだ付け不要
部分が覆われる。また、支持枠2は軟質材料からなり、
支持枠以外の部分は、硬質材料から構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の実装工程に
使用される印刷配線板の搬送キャリヤに関し、特に印刷
配線板のはんだ付け工程において、コンベアによって印
刷配線板をはんだ槽に搬送するための印刷配線板の搬送
キャリヤに関する。
【0002】
【従来の技術】最近の実装技術においては、部品装着前
又は部品装着後の印刷配線板をコンベアでディップ式又
はフロー式はんだ槽に搬入して自動的にはんだ付けを行
う方法が普及している。このような自動はんだ付け方法
においては、印刷配線板の表面および部品装着後であれ
ば搭載部品の露出面ではんだ付けを必要としない部分に
溶融はんだが付着するのを防ぐために、印刷配線板が前
記はんだ槽に搬入される前に、前記のはんだ付け不要部
分を耐熱テープ等でマスキングする必要がある。しかし
ながら、テープ等によるマスキングは手作業によること
が多く、自動化の障害となると共に印刷配線板の設計上
の制約にもつながり、また、印刷配線板がはんだ槽を出
た後に耐熱テープ等を剥がす工程も必要となる。
【0003】
【発明が解決しようとしている課題】上記従来の技術に
よれば、前述したとおり印刷配線板をはんだ槽に搬入す
る前にマスキングテープを貼る工程およびはんだ付け終
了後に上記テープを剥がす工程が必要であり、これらの
工程が実装工程全体の自動化の障害となるとともに工程
数が多いために製品のコスト高の原因ともなる。
【0004】本発明は上記従来の技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、はんだ付け工程において、
マスキングテープを貼る工程および該テープを剥がす工
程を不要とする印刷配線板の搬送キャリヤを提供するこ
とを目的とするものであり、さらに他の目的は、上記搬
送キャリヤの耐熱性を向上させることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の印刷配線板の搬送キャリヤは、搬送手段と
係合するための係合部を有する支持枠と、該支持枠に固
着された印刷配線板を保持するための保持板と、該保持
板に一体的に形成された前記印刷配線板の所定の部分を
覆う遮蔽板とからなることを特徴とする。前記遮蔽板は
印刷配線板のはんだ付け不要部分を覆うように形成する
ことができる。また、前記遮蔽板には印刷配線板に装着
された部品の一部を収容するための凹部を設けてもよ
い。さらに本発明の印刷配線板の搬送キヤリヤは、遮蔽
板が、印刷配線板のはんだ付け面から突出する実装部品
を収容するための凹部を有することを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明の印刷配線板の搬送キャリヤを用いる
と、印刷配線板の周縁を上記搬送キャリヤの保持板に載
置するだけで印刷配線板の所定部分が上記遮蔽板によっ
て覆われる。上記遮蔽板が印刷配線板のはんだ付け不要
部分を覆うように形成されている場合は、印刷配線板を
上記搬送キャリヤに載置するだけで、はんだ付け不要部
分のマスキングが行われる。上記遮蔽板に凹部を形成し
て、印刷配線板に装着された部品の一部を収容してこれ
を覆うことができる。
【0007】また、印刷配線板を搭載した搬送キャリヤ
がはんだ槽を通過中、上記保持板が溶融はんだの熱で膨
張しても、該保持板と搬送手段に係合するための係合部
との間に配置された軟質材料からなる支持枠の変形によ
って上記保持板の熱膨張が吸収される。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を図面について説明する。
【0009】図1は第1実施例の平面図、図2は図1の
1 −A2 線に沿う断面図である。本実施例の搬送キャ
リヤは上面に印刷配線板を保持し、コンベアベルト(図
示せず)等の搬送手段上に載置されてはんだ付け炉に搬
入されるもので、両端に上記コンベアベルト等の搬送手
段に係合する手段であるフランジ1を備え、その内側に
配置された支持枠2はリベット3等の固着手段によって
フランジ1に固着されている。支持枠2の下面にはリベ
ット3によって保持板4が固着される。保持板4は一点
鎖線で示す印刷配線板5の周縁部下面に係合してこれを
保持する。さらに保持板4は、印刷配線板のはんだ付け
を不要とする表面部分を覆うように一体的に形成された
少なくとも1つの遮蔽板4aを備えている。上記フラン
ジ1、保持板4および遮蔽板4aはチタン、ステンレス
等硬質の材料で作られており、支持枠2だけはアルミ材
等の軟質材料金属板で形成されている。
【0010】上記の搬送キャリヤ上に印刷配線板5を載
置すると、印刷配線板5のはんだ付け不要部分は保持板
4と遮蔽板4aによって覆われる。印刷配線板5を搭載
した搬送キャリヤをコンベアベルト等の搬送手段によっ
てはんだ槽に搬入すると、保持板4と遮蔽板4aとに覆
われた部分以外に溶融はんだが塗布される。はんだ槽か
ら出た印刷配線板は洗浄装置に送られるが、従来のよう
なマスキングテープを剥がす工程を必要としない。
【0011】また、前述のように硬質材料からなるフラ
ンジ1と保持板4との間に軟質材料で作られた支持枠2
が介在されているので、本実施例の搬送キャリヤは溶融
はんだに浸されても、保持板4および遮蔽板4aの熱膨
張を前記支持枠2が吸収するため、熱変形を起こしにく
く耐熱性にすぐれている。
【0012】次に、図3は第2実施例の平面図、図4は
図3のA1 −A2 線に沿う断面図である。以下、第1実
施例と同一構成の部分には同一符号を付けて説明は省略
し、構成の異なる部分について詳細に説明する。
【0013】本実施例の搬送キャリヤは印刷配線板が下
面に突出する装着部品6を備えている場合に使用される
もので、保持板14と一体的に設けられた遮蔽板14a
には装着部品6を収容するための凹部7が設けられてい
る。その他の点については図1、図2に示す第1実施例
と同様であり、本実施例の搬送キャリヤ上に印刷配線板
15を搭載すると、印刷配線板15および装着部品6の
はんだ付け不要部分は支持板14および遮蔽板14aに
よって覆われる。従ってはんだ槽に搬入されると、保持
板14および遮蔽板14aに覆われた部分以外の印刷配
線板15の表面に溶融はんだが付着する。
【0014】いうまでもないが、遮蔽板14aは印刷配
線板15のはんだ付け不要部分および装着部品6を溶融
はんだの熱から保護する効果もある。
【0015】
【発明の効果】本発明は上述のとおりに構成されている
ので、以下に記載するような効果を奏する。
【0016】搬送手段によって印刷配線板をはんだ槽に
搬入するに当って、搬送手段上に載置される搬送キャリ
ヤに印刷配線板を搭載するだけで、はんだ付け不要部分
のマスキングを行うことができるため、従来のマスキン
グテープを装着する工程およびこれを剥がす工程を省略
することができる。従って実装工程数が削減され、省力
化および製品コスト低減に役立つ。また、印刷配線板が
はんだ槽内を通過中、搬送キャリヤの遮蔽板によって、
はんだ付けを必要としない印刷配線板の表面および搭載
部品の露出面を溶融はんだの熱から保護することもでき
る。
【0017】さらに硬質の金属材からなるフランジと保
持板の間に軟質の金属材からなる支持板を設けたことに
より、硬質材料からなる保持板および遮蔽板が溶融はん
だの熱によって膨張しても、軟質材料で作られた支持板
の変形によってこれを吸収するために、搬送キャリヤ全
体の熱変形を防ぎ耐熱性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の平面図である。
【図2】図1のA1 −A2 線に沿った断面図である。
【図3】第2実施例の平面図である。
【図4】図3のA1 −A2 線に沿った断面図である。
【符号の説明】
1 フランジ 2 支持枠 4,14 保持板 4a,14a 遮蔽板 5,15 印刷配線板 6 装着部品 7 凹部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送手段と係合するための係合部を有す
    る支持枠と、該支持枠に固着された印刷配線板を保持す
    るための保持板と、該保持板に一体的に形成された前記
    印刷配線板の所定の部分を覆う遮蔽板とからなる印刷配
    線板の搬送キャリヤ。
  2. 【請求項2】 遮蔽板が、印刷配線板のうちのはんだ付
    け不用部分を覆う形状であることを特徴とする請求項1
    記載の印刷配線板の搬送キャリヤ。
  3. 【請求項3】 遮蔽板が、印刷配線板のはんだ付け面か
    ら突出する実装部品を収容するための凹部を有すること
    を特徴とする請求項1または2記載の印刷配線板の搬送
    キャリヤ。
  4. 【請求項4】 支持枠が軟質材料からなり、支持枠以外
    の各部が硬質材料からなる請求項1、2または3記載の
    印刷配線板の搬送キャリヤ。
JP19847091A 1991-07-12 1991-07-12 印刷配線板の搬送キヤリヤ Pending JPH0521948A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100315532B1 (ko) * 1999-03-25 2001-12-12 김평길 회로기판의 국부납땜장치
KR100509059B1 (ko) * 1998-09-12 2005-11-22 엘지전자 주식회사 플렉시블인쇄회로기판의제조방법및그방법으로생산한플렉시블인쇄회로기판
JP2010141052A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Mitsubishi Electric Corp はんだ付け用パレット
AT12722U1 (de) * 2010-03-16 2012-10-15 Austria Tech & System Tech Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür

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JP2010141052A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Mitsubishi Electric Corp はんだ付け用パレット
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